中國晶片企業距離大規模進入汽車供應鏈，還有很長的路要走。但從動態角度看，中企參與度正在提升，中企汽車晶片業務的比例，與整車業務拉平甚至反超，只是時間問題。

在消費市場上，汽車晶片的關注度不如其它汽車零配件，前者通常不在售後維保需要更換的範圍內。但是南北大眾“缺芯”這事，恰當地點燃了公眾興趣。千億體量的企業，也會被晶片這類小玩意逼迫到停產。

華為被制裁之後，晶片再度走入公眾視線之內。只不過這一次，只是晶片的一個區域性應用。

已經落後

2019年，全球半導體業務規模約有5000億美元，汽車晶片則有475億美元，佔比不到10%。但隨著“新四化”成為確定的趨勢，軟體和晶片快速成為汽車價值的增值部分。2021年起，年增至少20%。

但是，中國汽車晶片產業規模不足150億元人民幣，佔據全球份額的4.5%；而中國整車佔據全球業務的30%。相比之下，汽車晶片從規模到技術、從品牌到品類，全面落後於整車業務。

總體而言，中國晶片企業距離大規模進入汽車供應鏈，還有很長的路要走。但是這裡面的情況，又不盡相同。

如果粗略地劃分一下，汽車晶片大致分為三類：第一類負責算力，具體為處理器和控制器晶片，比如中控、ADAS和自動駕駛系統，以及發動機、底盤和車身控制等；第二類負責功率轉換，用於電源和介面，EV用的IGBT功率晶片，就屬此列；第三類則是感測器，用於各種雷達、氣囊、胎壓檢測之類。當然，還有些雜項，在此忽略。

從全球角度看，恩智浦、英飛凌、意法、博世4家歐企佔據36.2%份額；美企中，德儀、安美森+ADI（前者收購了後者，目前算一家）佔據15.7%；日系瑞薩、東芝佔據14.3%。以上八大供應商佔據了超過2/3份額。

現實當中，已經有一些中企摸索出進入供應鏈的方式。在廣泛的社會共識和龐大的投資帶動下，中企汽車晶片業務的比例，與整車業務拉平甚至反超，只是時間問題。

需求牽引

前文說到，中企進入供應鏈很困難。技術門檻並非孤立因素，因為車規級晶片對穩定性的變態要求（0PPM），讓負責採購晶片的Tier1供應商不想讓新玩家練手。如果不是老牌企業（其實晶片業崛起也就是上世紀80年代之後的事），就連當備胎的機會都沒有。

問題是，不進來就沒有可能迭代技術，沒有可能跟上技術發展。愈是跟不上就愈是進不來，簡直成了一個死迴圈。

如何破局？比亞迪提供了一個思路，那就是需求牽引。不是整車廠和Tier1供應商不讓進嗎？比亞迪自己就是整車廠商兼Tier1供應商，自己作客戶給自己下單，需求問題不就解決了嗎？

新能源成本構成中，第二高的就是IGBT。IGBT和別的晶片一樣，也是從晶圓上切割蝕刻得到。比亞迪現有產能是5萬/月，明年產能翻倍，可滿足120萬輛新能源車需求。比亞迪投資10億元的長沙晶圓生產線已經動工，年產25萬片8英寸晶圓。和電池一樣，除了自產自銷之外，比亞迪也企圖做其它車企的供應商。

IGBT的大玩家是英飛凌、富士電機、安森美和三菱等。2019年，英飛凌在華供應62.8萬套IGBT模組，市佔率58%；比亞迪19.4萬套，市佔率18%。

比亞迪在秦、唐等多個車型上使用自主研發生產的IGBT，但直到2018年才外宣，截至2018年底，比亞迪在IGBT上專利達175件。

但是，在汽車600-1200V應用領域中，英飛凌佔據壓倒性優勢；在日本，三菱和富士電機瓜分了市場，豐田混動所用的IGBT均在內部完成。

而中國的斯達半導體（上市公司），IGBT技術上更為先進，發展到第六代（比亞迪為第五代）。去年斯達供應了1.7萬套，市佔率1.6%，遠不及比亞迪，可見主機廠的牽引作用。

從全球來看，IGBT發展到7.5代（三菱），中企差距很大，但這已經是中企做晶片業務比較成功的子領域。只要需求端持續存在，追及先進水平是早晚的事。

全新賽道

在汽車晶片中，計算晶片算是“新賽道”。隨著智慧汽車概念的興起，對車載算力的需求猛增。新需求促進新投資，老革命遇到新問題。

汽車晶片的八大供應商在這個領域內，也沒有突出優勢。在這個子領域裡，沒有一手遮天的壟斷品牌，所有廠家都處於試水階段。三星、英偉達、英特爾、賽靈思、高通等晶片企業，紛紛涉足車載算力領域。

傳統上，OEM商不直接抓晶片，但是算力晶片例外。特斯拉、蔚來、小鵬、優步（剛剛賣掉ADAS業務），都自行投資研發算力晶片業務。當然，它們最多是晶片設計方，必須另找代工廠。

即便如此，這也打破了主機廠商只提需求和任務書的窘境。通用化CPU控制晶片不能滿足ADAS需求，促使主機廠（多數是新勢力）設計自動駕駛專用晶片。

雖然主機廠自研晶片承擔了風險，但投資者喜歡聽到這類訊息。而且OEM商不希望，將來很大一部分利潤落入晶片供應商的腰包。

不過，類似的投資需要大規模使用才有望盈利。如果花1.5億美元作為專用ASIC晶片設計費，年產量40萬輛，4年內才能回收投資。眼下只有特斯拉有望達到這條及格線。

剩下的機會屬於供應商。華為雖然一再重申不會造車，但不會讓OEM商感到放心，因為它一直是一攬子方案的提供者：雲、5G基礎設施、物聯網、車機作業系統、V2X通訊晶片，如果再加上算力晶片，華為將有足夠的野心成為嶄新的Tier1供應商。

早在2018年10月，華為就釋出了支援L4級自動駕駛能力的計算平臺MDC6000。該平臺擁有華為推出的8顆AI晶片昇騰310，同時包含計算和影象處理模組。奧迪中國成為華為ADAS業務的第一個重要客戶。

華為稱，MDC6000的算力為352 Tops，功耗比為1 Tops/瓦，超過了英偉達。

需要澄清的是，支援L4級自動駕駛，不等於實現L4級自動駕駛。華為只是提供算力平臺，軟體實現則由客戶或者指定第三方完成。而且，車規級認證也需要很長的時間。

特斯拉FSD算力為144 Tops，小鵬使用的英偉達算力為30 Tops，蔚來、理想搭載的Mobileye Q4算力為2.5 Tops。這意味著，當前落地的L2級或者L2.5級自動駕駛的主機廠，有更現實的選擇，而非採用華為如此奢侈的算力和功耗。只有當L4級自動駕駛有現實解決方案的時候，華為才能真正介入。

因此，在車載算力晶片領域，華為瞄準的是未來，而非眼下。而地平線、黑芝麻、寒武紀、深鑑科技、飛步科技等創業公司的產品，已經應用到自主整車產品當中。在車載算力領域，中企正取得區域性突破。當然，博世等跨國一線Tier1，擁有完整的ADAS解決方案。從長遠看，華為“全向”解決方案，可能更適應未來對車聯網、車機、新能源和ADAS的綜合要求。

傳統力量

在算力晶片中的功能晶片，譬如MCU（微控單元，特別是燃油車動力系統控制），還有感測器晶片領域，傳統巨頭仍然牢牢把持，中企也有類似的產品，但參與度很低，大致只有4.5%左右。

這一塊暫時還看不到突破跡象，只能是從小單做起、從備胎做起，磨練車規級穩定性水平，逐漸積累向巨頭挑戰的資本。不過，是否還要繼續投資燃油車有關的功能MCU，中企其實左右為難。但有些技術儲備在新能源時代，照樣可以獲得長遠應用，譬如這次缺貨的ESP（車身穩定控制）晶片。認為傳統MCU晶片市場萎縮，看法未免過於粗糙。