半導體是所有先進技術的基礎，並且它不再能夠可靠地依賴美國的供應。面對美國對晶片出口的更嚴格限制，中國的對策只能是繼續推動自己的產業發展。
12月18日，美商務部宣佈將59家中國實體列入出口管制“實體清單”，其中包含令人矚目的晶片代工商中芯國際（SMIC），理由仍是“國家安全”。
阻止（申請供貨）許可的理由並不重要。任期還剩1個月的美國現政府，正在抓緊最後的時間促使中美晶片供應鏈解體。
按照美商務部長羅斯的話說：“政府可能會假定拒絕許可，以阻止中芯國際獲得生產10奈米或以下先進半導體的技術。”
制裁沿晶片產業鏈上移
中芯國際等企業被“拉黑”，並不令人意外。9月5日，就有傳聞稱，特朗普政府正在考慮將中芯國際列入黑名單。中間這3個月，應該是用來評估美國半導體行業的損失。9月中旬，國際半導體協會（SEMI）代表眾多晶片公司起草了警告特朗普政府的一封信，信中稱，如果中芯國際被列入實體名單，將對美國半導體供應商造成50億美元的損失。
最終美國仍決定出手。從晶片業制裁的思路上來看，正由系統整合商逐漸向基礎產品供應商（代工商）轉移。原因很簡單，在晶片供應鏈條上，美國有兩個關鍵優勢環節：EDA開發環境、晶片製造裝置與材料。前者與晶片設計有關，後者與晶片生產線有關。而晶片生產和設計本身，美國並無特別優勢。即美國的制裁，迫使中企受制於美國佔優勢的環節。
在全球半導體裝置廠商當中，美系企業佔據主導地位，美國應用材料（AMAT）以21%的市場份額排名第一，美國泛林集團（Lam Research）以14.9%的市場份額排名第四，美國科磊（KLA-Tencor）以7.3%的市場份額排名第五。
沒有妥協空間
在晶片供應鏈上，中芯國際屬於代工商，其下游客戶是晶片設計公司。如果按照訂單貢獻來排序的話，大於1%的中芯客戶分別是：
中芯代工製作的產品，大部頭是電源管理晶片、低端手機SoC、影象感測器、指紋識別器、射頻收發、載波通訊、物聯網晶片。由此可知，最終這些產品大部分都流入手機等消費類電子裝置，其餘則為安防裝置、物聯網。汽車Tier2供應商即便在客戶名單上，也必然在1%以下，當前來說可有可無。
中芯的大客戶非常集中，華為、高通、博通訂單佔了半數以上。去年美國商務部制裁華為，中芯丟掉了最大客戶；現在制裁中芯自身，中芯不但丟掉了美國採購渠道（主要是光刻機和光刻材料），還丟掉了第二、第三大客戶（高通、博通）。
這和華為領悟到的美國人意思一樣，不是為了糾正某種行為，而是想讓中芯死。
這就沒有妥協空間。
中芯調整戰略方向
至少從去年起，中芯國際對此早有準備，瘋狂囤貨自不待言。去年夏天，中芯從納斯達克迴歸科創板。重新申請過會上市，只用了創紀錄的19天。
12月4日，美國國防部制裁中芯國際；
同一天，中芯控股、國家大基金二期、亦莊國投，聯合成立合資企業；
12月15日，中芯CEO梁孟松請辭，蔣尚義入職；
12月18日，美國商務部制裁出臺。
梁孟松和蔣尚義均出身臺積電。前者帶領中芯國際實現從28nm到14nm製程，力主開展7nm製程試生產，併為此訂購了EUV，準備流片。
而蔣尚義則主張擴大28nm生產線，繼續提升良品率，擴張低製程客戶。重要的是進行28nm全流程國產化改造。在當前時期，蔣尚義的主張意味著組建“非美化”生產體系成為可能。國家級資金親自下場說明了其代表了誰的意志。
中芯董事長周子學曾任工信部總經濟師。而中芯第一大股東大唐香港（17%）母公司為大唐集團，是大型央企；第二大股東鑫芯香港，為國家積體電路產業基金成立，該基金由國開金融、中國菸草、中移動等（其餘股東均少於5%）成立。所以，中芯國際已經完成了國有資本控盤改造，其領導層也更迭為完全支援走自主路線的人選。
10nm及更高製程，主要用於高階手機SoC。美國製裁的區分點也是10nm。目前只有三星、臺積電、英特爾擁有10nm以下加工能力。
當今最前沿商業應用是5nm，良品率過關的只有臺積電一家。臺積電在為2nm開發做準備。14nm成為中堅力量（雖然比5nm落後3代），可以滿足60%現代晶片的選擇。高製程可以節約空間和單位算力能耗，手機和其他對體積/能耗敏感的電子裝置，是其主要應用方向。
汽車晶片的應用相對分散，從28nm、40nm到65nm，甚至還有100-150nm。汽車應用對於製程並不敏感，主要是對穩定性和工況適應性的要求很高。
其中，算力晶片例外。英偉達、高通、Mobileye分別將ADAS算力晶片推進到7nm製程。不過，這一部分晶片的車規認證存疑，它們的產品也沒有實現大規模商業應用。
中芯進入汽車供應鏈的前提
大國政府制裁企業，就像大人打小孩。有人鼓吹中國也要收拾“美國小孩”——將微軟、高通、波音甚至通用汽車送入“不可靠清單備選”中，要求他們承諾，在任何情況下，包括中國公司被禁運時，只要合同上有義務，就不能中止服務，否則就進入“不可靠公司”清單，後者意味著逐出中國市場。
雖然這樣做貌似很爽，但這是餿主意。一則違反中國對外資開放的承諾，二則中了美國政府與中國市場和供應鏈脫鉤的圖謀。
美國政府不是在制裁某家中企，而是對中國整個半導體產業進行打壓。主機廠作為下游客戶的客戶，不會受到直接牽連，也不會進入制裁名單。但是上游節點被卡住，下游的供貨安全可能會受到影響。主機廠有兩個選擇：一個是要求Tier1、2供應商開闢“非美化”生產線和產品製造；另一個是全面外採，排除中企晶片供應。
其實第二個選擇只存在於理論上。美國任意對規則的闡釋和增補，已經讓美國企業客觀上成為“不可靠供應商”，說不準哪天就會危及到主機廠自身的供應鏈。
而且全面外採，不符合最低成本原則，也將供應鏈安全寄託在國家關係正常化上。如果公開，在全國上下對晶片產業的看法趨於高度一致的時候，不啻於“賣國”，成為非常不利的輿論靶子。
所以，第一選擇是不可避免的，這不等於摒棄外採，而是要求國產晶片儘可能地參與到供應鏈中來。
這就給了中芯國際這樣的企業機會。現在錢不是問題，外媒已經注意到，中國國家層面正在準備為所謂的第三代半導體提供未來5年的政策和財政支援。
中國領導人意識到，半導體是所有先進技術的基礎，並且它不再能夠可靠地依賴美國的供應。面對美國對晶片出口的更嚴格限制，中國的對策只能是繼續推動自己的產業發展。
中芯國際進入汽車產業鏈，有兩個前提：一個是Tier1、2供應商及背後的主機廠同意；另一個是透過大規模車規級認證。前者目前已經逐漸掃清障礙，後者則需要時間，但不存在難度問題。至於高製程算力晶片，只能等一等，等待其他汽車晶片站穩腳跟，營收有保障之後，中芯代工將會涉足這一領域。
好訊息是中芯國際可以無所顧忌地給華為代工了。華為已經和多家主機廠簽訂了深度合作協議。客戶進入汽車產業，就等於中芯也進來了。