2020年，5G技術正在讓一批行業煥發新生，汽車行業便是其中之一。

無論是自動駕駛技術，還是自動駕駛概念車，都成為了CES2020一片人群聚集地。

此時，高通正在上場。要實現汽車與道路之間的互聯（車聯網），只有靠5G網路才能hold住，而車聯網又是自動駕駛的基礎，自動駕駛就這樣和5G網路緊密關聯在一起，捨我其誰？

CES 2020開幕，高通正式推出一款名為「Snapdragon Ride」的自動駕駛平臺，它整合了安全系統級晶片（SoC）、安全加速器和自動駕駛軟體棧（Autonomous Stack），支援L1到L5級自動駕駛。

該平臺最大的特點是：可更新車輛功能、可定製化、可擴充套件性、針對功耗高度優化、開放的綜合平臺。

CES2020現場，高通Quattroporte安蒙(Cristiano Amon)手持「Snapdragon Ride」

汽車行業到了一個拐點

汽車行業得益於自動化和接入技術的進步，已經發展到一個關鍵的轉折點——“汽車製造商被迫考慮以資料為中心、可擴充套件性的架構，這就對系統性能要求大大提高了！”高通發言人Anshuman Saxena接受採訪時說道。

Saxena解釋說，當前的汽車，系統越來越複雜了，無論是自適應巡航控制，倒車影像，還是車道輔助，都需要大量的電子裝置控制，再加上車內資訊娛樂系統，讓整車看起來就像是一個高速運轉的機器，這就需要大量的計算能力來處理從感測器流出的資料並做出決策，這意味著，開發新車成本逐漸高了，難度也越大了。這時候分散式系統就不可行了。

然而，一個高效能、集中式系統，則需要更高的魯棒性和可靠性，通常能耗更高，液冷熱管理系統也不可少，這無疑會導致複雜性和高成本。

現在，高通「Snapdragon Ride」解決了這一問題。該平臺基於一系列不同的驍龍汽車SoC和加速器，採用了可拓展和模組化的高效能異構多核 CPU，高能效AI和計算機視覺引擎，以及GPU。基於不同的 SoC 和加速器的組合，平臺能夠根據自動駕駛的每個細分市場的需求進行匹配，並提供業界領先的散熱效率，包括從面向 L1/L2 級別應用的 30 TOPS 等級的裝置，到面向 L4/L5 級別駕駛、超過 700 TOPS 的功耗 130 瓦的裝置。因此該平臺支援被動或風冷的散熱設計，從而能省去昂貴的液冷系統，簡化汽車設計，以及延長電動汽車的行駛里程。Snapdragon Ride的一系列SoC 和加速器專為功能安全ASIL-D級（汽車安全完整性等級 D 級）系統而設計。

高通汽車業務高階副Quattroporte兼總經理帕特里克·利特爾（Patrick Little）表示，該公司正在利用其在手機晶片業務中積累的專業知識，開發耗電少、發熱低的強大晶片。高通新開發的這個系統一隻手就能握住，不需要風扇或液體冷卻系統來防止電腦過熱。低功耗對電動汽車來說是很重要的，因為在電動汽車中，計算機必須與驅動系統爭奪電池能量。

另外在軟體方面，汽車製造商可以將該平臺結合他們自己的演算法，也可以結合高通的Snapdragon Ride Autonomous Stack，即自動駕駛軟體棧，專門面向高速公路等複雜場景，提供感知、定位、感測器融合和行為規劃等模組化選項。

總結而言，高通自動駕駛平臺面向不同的汽車製造商，提供了三個細分領域的解決方案，分別為：

包括 L1/L2 級別主動安全ADAS——面向具備自動緊急制動、交通標誌識別和車道保持輔助功能的汽車；L2+級別“便利性（Convenience）”ADAS——面向在高速公路上進行自動駕駛、支援自助泊車，以及可在頻繁停車的城市交通環境中進行駕駛的汽車；L4/L5 級別完全自動駕駛——面向在城市交通環境中的自動駕駛、機器人計程車和機器人物流。

高通稱，高通將與汽車製造商和一級供應商進行預開發，在2020年上半年投入使用Snapdragon Ride，預計搭載Snapdragon Ride的汽車將於2023年投入生產。

“高通自動駕駛平臺將為主流汽車帶來新的計算能力。”Saxena總結道。

從汽車到雲端的服務平臺

在汽車領域，高通原本就是業界最主要的車載資訊處理、資訊影音和汽車藍芽連線晶片供應商，已經獲得了超過70億美元的訂單。早在2017年，高通就曾取得在加州測試自動駕駛的許可；2019年，高通在聖迭戈總部附近承租一段高速公路，以測試自動駕駛車；並與林肯MKZ混合動力轎車合作展示AV計算平臺的首次迭代。高通的整合式汽車平臺得到了全球25家主要汽車廠商中19家的資訊影音和數字座艙專案。

CES 2020，高通還推出了最新Car-to-Cloud Service車聯網服務，基於高通Snapdragon Automotive Cockpit Platforms和Snapdragon Automotive 4G、5G平臺設計，可以讓汽車製造商以OTA的方式為汽車進行更新，換句話說，該服務將使駕駛艙和遠端資訊處理系統隨時保持最新。

高通指出，除了支援OTA更新之外，該服務還成為汽車製造商的新收入來源，例如讓客戶實現按需付費的服務。此外，汽車製造商還可以用它來收集車輛資料和使用情況資料，從而使為駕駛員和乘客提供定製的服務。

此外，高通推出的Car-to-Cloud Soft SKU實現了可現場升級的晶片組，為車輛帶來新的功能，讓汽車製造商可以基於通用硬體進行開發。

Car-to-Cloud Service計劃於2020年下半年上市。

C-V2X平臺“重中之重”

一直以來，高通致力於推進Cellular Vehicle-to-Everything (C-V2X）技術的發展。2018年，高通釋出了針對車輛和路邊單元（RSU）的C-V2X參考平臺。在開發了C-V2X汽車平臺之後，下一步就是將C-V2X技術引入路邊基礎設施。

C-V2X技術包含兩種傳輸模式：「直接通訊」和「基於網路的通訊」，這對於車輛安全功能和自動駕駛都是至關重要的。這樣一來，C-V2X技術就可以使用「直接通訊功能」允許汽車與其他車輛、基礎設施甚至是行人進行低延遲的傳輸交換，從而有助於加強汽車的感知能力。

高通此次新推出的面向車載單元和路側單元（RSU）的參考平臺作為對C-V2X通訊解決方案的補充，將為4G和5G無線以及C-V2X解決方案（如多頻GNSS定位服務或V2X訊息安全性）提供計算能力。

該平臺與集成了多個軟體應用，以加快C-V2X系統在美國和全球範圍的部署。高通表示，從2017年開始的一系列試驗和演示之後，C-V2X已經為商業部署做好了準備。

最新WI-FI 5和藍芽組合晶片“雙管齊下”

此次CES，高通還公佈了最新的Automotive Wi-Fi 5和Bluetooth組合晶片QCA6595AU，為汽車製造商提供了高效能雙媒體訪問控制（MAC）Wi-Fi 5和最新一代藍芽5.1。

這款晶片是對高通現有Wi-Fi 6和Single MAC產品的補充，進一步完善了可擴充套件的Wi-Fi和藍芽產品組合，適用於所有級別的車輛。