賽靈思總裁兼CEO Victor Peng在採訪中表示：“不只是代工廠的晶圓有問題，包裝晶片的基片也同樣面臨挑戰。現在其他獨立部件也出現了一些挑戰。”賽靈思是斯巴魯和戴姆勒等汽車製造商的關鍵供應商。

Peng表示，希望這場短缺不會持續一整年， 賽靈思正盡全力滿足客戶需求。“我們正與客戶緊密溝通，瞭解他們的需求。我認為在滿足他們的優先需求上，我們做的不錯。賽靈思也正與供應商緊密合作以解決問題，包括臺積電”。

因缺芯，全球汽車製造商的生產面臨巨大挑戰。晶片通常由恩智浦、英飛凌、瑞薩和意法半導體等公司供應。

晶片製造涉及一條很長的供應鏈，從設計、製造，到包裝、測試，最後到交付給汽車廠。雖然行業已經承認，晶片短缺，但是其他瓶頸也開始出現。

據悉，ABF（ajinomoto build-up film）基板等基質材料正面臨短缺，而這些對於包裝用於汽車、伺服器和基站的高階晶片非常關鍵。多名熟知內情的人士透露，ABF基板的交付時間已經延長至逾30周。

一位晶片供應鏈的高管表示：“用於人工智慧和5G互聯的晶片需要消耗大量ABF，而這些領域的需求已經非常強勁。汽車晶片需求的反彈使ABF的供應更加緊張了。ABF供應商正在擴大產能，但仍不能滿足需求。”

Peng表示，雖然出現了空前的供應短缺，但是賽靈思目前不會隨同行提高芯片價格。去年12月，意法半導體通知客戶，將從1月起漲價，稱“夏季後需求反彈太突然，反彈速度之快已經使得整個供應鏈面臨壓力”。2月2日，恩智浦告知投資者，部分供應商已經漲價，該公司將不得不轉嫁增加的成本，暗示即將漲價。瑞薩也告知客戶，需要接受更高的價格了。

作為全球最大的現場可程式設計門陣列（FPGA）研發商，賽靈思的晶片對未來的互聯和自動駕駛汽車、高階輔助駕駛系統很重要。其可程式設計晶片也廣泛應用於衛星、晶片設計、航空、資料中心伺服器、4G和5G基站，以及人工智慧計算和高階F-35戰鬥機上。

Peng表示，所有賽靈思的高階晶片產自臺積電，只要臺積電一直保持行業領導地位，該公司就將一直與臺積電就晶片合作。去年，臺積電臺宣佈了一項120億美元在美國建廠的計劃，因為美國希望將關鍵的軍用晶片生產搬回美國本土。賽靈思更成熟的產品由聯華電子和韓國三星供應。

Peng認為，2021年整個半導體行業的增長可能將超過2020年，但疫情復發和零部件短缺也為其未來帶來了不確定性。據賽靈思年報，自2019年以來，中國已代替美國成為其最大的市場，業務佔比近29%。