如今因晶片短缺而引發的停產危機正席捲全球汽車業。

但豐田上個月表示，即便大眾、通用汽車、福特、本田和Stellantis等公司被迫放緩或暫停部分生產，其產量也不會因晶片短缺而受到重要影響。

不敢說這是絕對的，但豐田敢這麼說也不是毫無原因。在晶片方面，豐田週期性的為汽車關鍵部件零件進行庫存的決定可以追溯到十年前的福島災難。

早在2011年3月11日災難摧毀了豐田的供應鏈之後，這家全球最大的汽車製造商就意識到半導體的交貨時間太長了，無法應對自然災害等破壞性衝擊。

這就是為什麼豐田提出一項業務連續性計劃（BCP）的原因，該計劃要求供應商為這家日本汽車製造商儲備價值2到6個月的晶片，具體取決於從訂貨到交貨的時間。

而這，也是豐田敢對外宣稱這段話的底氣。

一位熟悉汽車音響系統，顯示器和駕駛員輔助技術的哈曼國際公司的知情人士說：“據我們所知，豐田汽車是唯一一傢俱備適當能力來應對晶片短缺的汽車製造商。”

不僅如此，豐田汽車在截至本月的財政年度中更是提高了汽車產量，並將其全年利潤預期提高了54％。

災難讓豐田學會囤貨

哈曼公司是韓國三星電子的一部分，早在去年11月，就出現了中央處理器（CPU）和電源管理積體電路的短缺。

訊息人士說，儘管哈曼公司不生產晶片，但由於與豐田公司保持合作，因此它不得不優先考慮該汽車製造商，並確保其有足夠的半導體來維持豐田的供應達四個月或更長時間。

在福島災難發生後，豐田公司就開始預先估計，若是發生災難，至少會影響自身汽車1,200個零件和材料，於是便草擬了500項需要安全供應的優先專案清單。

因為這場災難讓豐田花了整整六個月才將日本以外的生產恢復到正常水平，這對豐田的實時系統造成了很大的衝擊。

吃一塹長一智，豐田明白，光是零部件從供應商到工廠再到裝配線，整體的順暢流動以及庫存對於效率和質量都至關重要，如果一旦發生錯節，對於這位汽車行業領導者也有莫大的影響。

現如今，供應鏈風險幾乎成為全行業的關注重點，而豐田從災難中吸取教訓並加以運用，在如今晶片短缺的形勢下，豐田一路利好，這也得益於豐田已經提前制定好的規則。

如今豐田的晶片連續性計劃已經讓其不再擔心氣候變化引發的自然災害影響，例如猛烈的颱風和暴雨經常在日本各地引發洪水和山體滑坡。

豐田發言人表示，精益庫存戰略的目標之一是對供應鏈中的效率低下和風險保持敏感，找出最有可能破壞性的瓶頸，並找出解決方法。

他說：“對我們而言，BCP是一種經典的精益解決方案。”

提早佈局

訊息人士稱，豐田透過償還其與晶片供應商的庫存安排，每年在所謂的“年度成本削減計劃”下，在任何車型的生命週期內，每年返還其所要求的部分削減成本。

通常由零件供應商（例如，由豐田集團部分擁有的電裝），瑞薩電子和臺積電等晶片製造商以及晶片貿易商為豐田持有豐田的MCU晶片庫存，這些庫存通常結合了多種技術，CPU，快閃記憶體和其他裝置。

儘管存在不同種類的MCU，但供不應求的MCU並不是先進的晶片，而是半導體節點範圍在28至40奈米之間的主流晶片。

也就是說，至少在量產這個問題上他們不用擔心。

而汽車製造商擔心的是，隨著汽車變得越來越數字化和電動化，需求增加，晶片供應將受到更多幹擾，以及從智慧手機制造商到計算機到飛機再到機器人的激烈競爭。

由於混合動力和全電動汽車的興起，以及自動駕駛和互聯汽車功能的興起，本世紀以來，汽車製造商對半導體和數字技術的使用呈爆炸式增長。

這些創新需要更高的計算能力，並且部分使用一種稱為晶片上系統或SoC的新型半導體，這種半導體大致上可以在一個邏輯板上結合多個CPU。

該技術是如此的新穎和專業，許多汽車製造商已將其交給大型零部件供應商來管理風險。

而豐田，早就開始佈局從晶片行業挖走了工程技術人才，並於1989年開設了一家半導體廠，以幫助設計和製造用於控制Prius動力總成系統的MCU 。

豐田設計和製造了自己的MCU和其他晶片長達三十年，直到2019年將其晶片製造廠移交給電裝以鞏固供應商的運營。

如今的豐田汽車已經不再是單純的汽車製造商，他們早就對半導體設計和製造工藝有了深入的瞭解。