汽車晶片的定義？應該關注哪些細分？

汽車半導體是汽車的核心器件，包括 MCU、功率半導體、感測器、儲存、ASIC 等。汽車半導體廣泛應用於汽車各子系統，涵蓋車身、資訊娛樂、底盤、動力總成、駕駛輔助等多個板塊。汽車半導體可以分為五大類，1）MCU，是汽車的微控制單元，傳統汽車平均每輛車用到 70 顆以上的 MCU 晶片，每輛智慧汽車有望採用超過 300 顆 MCU；2）功率半導體，主要包括 Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT 等，功率半導體是汽車半導體的最主要構成；3）感測器，主要包括影象感測器、MEMS 感測器、霍爾感測器；4）儲存器，包括各種嵌入式記憶體，SRAM、DRAM、FLASH；5）除 MCU外的 ASSP、ASIC、模擬、混合 IC、FPGA、DSP 與 GPU。

在汽車電動化與智慧化的趨勢下，汽車中半導體的價值量在不斷增加，2020 年全球市場規模約 460 億美元。根據蓋世汽車的資料，自 2015 年來，ICE（傳統內燃機汽車）半導體單車價值量增長 23%，從 338 美元提升至 417 美元。而新能源、智慧化也帶來了全新的增量機會，包括電動動力系統的功率半導體，電源管理系統、車身電子化管理系統的 MCU，以及智慧化的感測器、ASIC 增量。據蓋世汽車統計，2019 年 MHEV（輕型混合動力電動汽車）單車半導體價值量 531 美元，PHEV（插電式混合動力汽車）為 785 美元，BEV（純電動汽車）為 775 美元。根據前瞻產業研究院的統計，2019 年全球汽車半導體市場規模 465 億美元，2020 年由於疫情影響全球汽車銷量，汽車半導體市場規模略降低至 460 億美元。 全球半導體市場橫向對比來看：就市場規模而言，汽車半導體規模小於通訊、PC 等；但就行業增速而言，汽車半導體增速領先。2020 年全球汽車半導體市場規模約 460 億美元，佔整體半導體市場約 12%，規模小於通訊（含智慧手機）、PC，與工業、消費電子基本相當。但就增速而言，智慧手機、PC 等均已進入存量時代，而汽車半導體受益於電動化和智慧化浪潮，仍處於快速發展階段，IC Insights 預計 2016-2021 年全球汽車半導體增速約 14%，在所有細分行業中增速領先。

綜合考慮價值量及國產化程度，我們認為優先關注 MCU、功率、感測器三大細分方向。據 Strategy Analytics 統計，在傳統燃油汽車中，MCU 價值量佔比最高，為 23% 。在純電動汽車中，MCU 佔比僅次於功率半導體，為 11% 。

1）MCU：電控系統不可或缺，單車用量大，海外龍頭廠商技術成熟。根據中國市場學會汽車營銷專家委員會研究部的資料，普通傳統燃油汽車的 ECU（電子控制單元）數量平均在 70 個左右，豪華傳統燃油汽車 ECU 數量在 150 個左右，智慧汽車 ECU 數量在 300個左右。ECU 中均需要 MCU 晶片。根據 DIGITIMES 的統計，2020 年全球 MCU 市場規模約 70 億美元。海外龍頭廠商意法半導體、恩智浦、微芯科技、英飛凌、德州儀器、瑞薩等維持領先。 2）功率半導體：智慧化+電動化趨勢下，車用功率器件單車價值量擴張 5 倍，重點關注 IGBT、MOSFET。功率器件是汽車的必備零部件，引擎、驅動系統、照明系統等均需使用功率半導體，根據英飛凌估算，2018 年全球車用功率半導體市場規模約 62 億元，佔全球功率器件總需求的 16%。目前汽車行業加速智慧化+電動化，驅動功率器件的單車價值量上升。傳統燃油車主要使用低壓 MOSFET、二極體等，具體應用場景包括直流電機、車載娛樂系統等，單車價值量大約在 70 美金。進入到電動車時代，動力系統由機械零部件轉變為電池、電機、電控等電氣零部件，對功率器件要求大幅提升，單車價值量提升至350~390 美金，增量部分主要來自 IGBT、高壓 MOS 等高壓產品，其中 IGBT 屬於電動車中控制交直流、高低壓轉換的核心器件，其安全性、節能性直接決定了電動車效能，主要用於電控、電池熱管理、電動車空調、充電系統幾個方面；低端車型 IGBT 單車價值量在600~1000 元，A 級以上純電動車 IGBT 單車價值量在 2000~4000 元，豪華車甚至高達 5000元以上。根據我們測算，2020 年全球車用 IGBT 市場空間約 94 億元，2025 年有望擴張至355 億元，5 年 CAGR 約 30%。

3）感測器晶片：攝像頭率先搭載且數量快速提升，重點關注車載 CIS。隨著智慧駕駛功能的完善和演進，汽車車身將至少需要配置前視、環視、後視、側視、內建攝像頭，各部分還可能採用 2~3 個攝像頭搭配使用。如特斯拉 Autopilot1.0 時只需採用前置和後置兩個攝像頭，而到特斯拉 Autopilot2.0 時就已經搭配“正常攝像頭+長焦攝像頭+廣角攝像頭”，單車攝像頭達到 8 個（傳統汽車 1-2 個）。從數量角度看，目前單車攝像頭平均搭載量為 1~2 顆，L2 級別正在普及，為 2~6 顆，未來隨著智慧駕駛向無人駕駛發展，L3 級別每輛汽車有望搭載 8+顆攝像頭，L5 級別則樂觀看到接近 20 顆，從而車載 CIS 有望迎來快速增長期。從功能角度看，車載 CIS 產品需要滿足不同於手機 CIS 的功能需求，例如需要支援 LFM、HDR（高動態範圍）、低照感光、全域性快門等功能，其中，LED 閃爍抑制功 能以確保正確識別路面訊號燈及車燈；HDR 功能以應對複雜光照條件；低照感光以滿足夜間開車或隧道環境的成像需求，車載產品相對於手機產品一般有更大的芯片面積。從價格角度看，車載 CIS 平均單價一般達到手機的 3-5 倍，同時我們觀察到，目前車載 CIS 產品仍然 1.3M、1.7M 為主，後續隨著對拍攝清晰度要求的提升，車載產品亦有往高畫素（如8M）發展的趨勢，將提升車載 CIS 產品的價格水平（我們預計 1.3M 產品約 5 美金，而8M 產品預計超 10 美金）。根據 Mordor Intelligence，2019 年車載攝像頭出貨量達到 1.45億顆，預計 2021 年接近 2 億顆。我們預計 2019 年車載 CIS 市場規模近 10 億美元，未來隨著輔助駕駛及 ADAS 滲透率的持續提升，平均單車搭載量將進一步提升，帶動市場規模複合增速超 30%。長期來看，按照單車 10 顆測算，我們預計長期車載 CIS 市場可達約 100億美元，接近手機 CIS 市場（約 150-200 億美元市場）。

現狀：所有汽車晶片均較為緊缺，MCU 最為嚴重當前所有汽車晶片均較為緊缺，其中 MCU 缺貨最為嚴重，交期最多延長 4 倍，tier1及整車廠均受波及。汽車半導體中 MOSFET、FPGA、MCU 等均出現不同程度的漲價缺貨，此次汽車晶片缺貨最嚴重的是應用在 ESP（車身電子穩定系統）和 ECU（電子控制單元）系統中的 MCU。MCU 產品的正常交貨期在 8-10 周左右，而目前包括英飛凌、恩智浦、意法半導體等在內的國際大廠均出現交期延長的情況。此外，由於生產供應鏈成本持續增加，恩智浦、瑞薩等 MCU 龍頭企業開始實行價格調漲計劃。生產 ESP 的 tier1 廠商如大陸、博世也受到不同程度的缺貨影響。下游的整車廠方面，日產、本田、福特、通用等車企都紛紛表示晶片短缺，並相繼釋出停產、減產計劃。根據伯恩斯坦諮詢的預計，2021 年全球範圍內的汽車晶片短缺將造成 200 萬至 450 萬輛汽車產量的損失，相當於近十年以來全球汽車年產量的近 5%。

汽車晶片廠商排產需早於整車出貨 5-6 個月，車企預判失誤打亂供應節奏。一般的汽車晶片廠商供應鏈為：晶片廠商-tier1-車企。儘管目前也存在少量車企直接從晶片廠商下訂單的情況，但由於 tier1 掌握部分核心系統整合能力，大部分汽車晶片仍需經由 tier1 廠商。在整個晶片供應週期中，從 Tier 1 向上游下單汽車晶片，到拿到產品通常需要 3 到 4個月時間；從 Tier 1 拿到晶片，製造出零部件產品，再交貨給整車廠，大約需要 1 個月時間；整車廠拿到 Tier 1 提供的零部件，組裝再到出貨給 4S 店，大約需要 1 到 2 個月時間。這意味著汽車晶片廠家的排產需要早於整車出貨 5 到 6 個月。因此，一旦車企對未來市場需求情況判斷失誤，就會在數個季度內打亂上游供應鏈的節奏。

2020 年受到疫情影響，上半年汽車銷量低迷，Q3 恢復速度超預期，晶片出貨速度不及銷量復甦腳步。2020 年上半年，由於受到新冠疫情衝擊的影響，汽車需求陷入萎靡，根據 Marklines 的資料，2020 年 4 月汽車銷量同比下滑 43%，截至 2020 年 3 月，包括戴姆勒、大眾、菲亞特克萊斯勒集團（FCA）、標緻雪鐵龍集團（PSA）等在內的 12 家海外車企已經關停或計劃關停的工廠將超過 100 家，眾多整車廠商紛紛陷入晶片砍單潮。而2020 下半年，全球新冠疫情蔓延態勢逐漸得到有效控制，汽車需求快速回暖，至 2020 年9 月，汽車銷量已基本恢復到 2019 年同期水平。需求端如此迅速的恢復速度遠超整車廠預期，廠商集中訂購晶片給供應鏈帶來巨大壓力，因此，儘管車企訂單紛至，但汽車晶片出貨速度卻遠無法滿足下游車企需求。

2020 年 PC 出貨量同比增長 30%，pad 出貨量同比增長 21%，需求激增搶佔晶片產能。2020 年以來，受新冠疫情影響，全球各國均採用遠端辦公、遠端上課的方式避免公眾接觸，導致了筆記本、平板電腦需求量的顯著提升。在疫情爆發的 2020 年二季度，全球膝上型電腦出貨量同比增長 28%，環比增長 43%，2020 年全球膝上型電腦出貨量 2.24億臺，同比增長 30%。全球平板電腦出貨量同樣在 2020 年第二季度開始出現大幅增長，Q2 同比增長 17%，全年同比增長 21%。此外，與線上辦公、線上教學相關的其他產品如網路攝像頭、耳機、顯示器、伺服器等均出現銷量激增的現象。而以上產品都是中高階晶片的需求大戶，因此，在各行各業因受疫情影響而需求萎靡的同時，晶片需求不降反升。 手機 2021 年出貨預期提升，疊加華為帶來的全球格局變數，各家手機廠商自 2020年開始大幅囤貨，擠佔代工廠大量產能。我們預測 2021 年智慧手機銷量同比提升約 10%，主要受益於疫情後的恢復，以及 5G 換機。此外，華為受到美國製裁，給智慧手機全球格局帶來一定變數。由於充分預期到了制裁趨緊，華為提前增加晶片庫存，至 2020 上半年，華為存貨達到 1800 億元。而小米、oppo、vivo 等手機廠商對 2021 年手機銷量預期持樂 觀態度，對在國內、歐洲等市場搶佔份額擁有較大信心，因此加劇了囤積晶片的現象。手機端廠商大量囤積晶片直接造成汽車端的晶片產能被擠佔，從而逐漸演變成汽車晶片缺貨現象。

長期以來，全球 8 英寸晶動力不足，車用晶片供給緊缺。車用晶片的規格主要是 8 英寸晶圓，部分廠商開始向 12 英寸平臺遷移。根據 SUMCO 2018 年的統計資料，8 寸晶圓 需求佔到了汽車半導體需求中的 79%，12 寸晶圓需求佔比僅 12%。對應的晶圓需求方面，根據 SUMCO 的測算，2018 年汽車半導體晶圓總需求約 200 萬片/月，其中 8 寸片約 160萬片/月，到 2022 年整體需求有望增長至約 315 萬片/月，其中 8 寸片需求達到 240 萬片/月。根據 SEMI 資料，從 2013 年到 2019 年全球 8 英寸晶圓產能 CAGR 僅約 3%，2019年仍然不足每月 600 萬片，其中用於功率器件的產品約每月 100 萬片。 8 英寸投入產出比低於 12 英寸，二手裝置採購困難是新產能增量不足的主要原因。晶片產線需要鉅額資本投入、高階技能工程師參與，若盲目擴張產線不及預期會帶來鉅額虧損，8 英寸相對於 12 英寸已是技術演進的“過去式”，因此，近年各大晶圓廠沒有動力大幅擴張 8 英寸產能。從投資效率來看，目前建設 90nm 的 12 英寸晶圓廠每 5 萬片/月產能 Capex 規模在 24 億美元左右。0.13μm 的 8 英寸晶圓廠每 5 萬片/月等效 12 英寸產能（11.25 萬片/月 8 英寸產能）Capex 規模在 31.5 億美元左右。若同為購買全新裝置，新建 12 英寸產線效率更高，同等產能下投入更低。此外，投建 12 英寸晶圓產線還可向更高製程演進，技術可升級性更強。目前 8 英寸擴產主要仍以採購二手裝置為主，由於二手裝置大多已經摺舊完成，因此相比全新裝置更具有經濟性，但二手裝置的數量限制一定程度上也限制了產能的擴增速度。

歐洲意法半導體新冠疫情期間在工會要求下曾縮減法國工廠產能 50%，後法國工廠遭遇罷工，車用晶片雪上加霜。據路透社報道，意法半導體在 2020 年 3 月 19 日為應對工人對感染新冠病毒的擔憂，同意將法國兩座工廠減產 50%。據外網 evertiq 報道，2020 年 11月 5 日，因該公司不給員工加薪，意法半導體的法國工廠舉行罷工。此次罷工持續一週，短期給車用晶片帶來更大壓力。日本 AKM 晶圓廠失火，車載音訊和感測器 IC 供應短缺；福島地震又短暫影響瑞薩電子的 NAKA 工廠，汽車晶片生產飽經坎坷。據日本共同社報道，2020 年 10 月 20 日日本旭化成集團旗下 AKM 唯一晶圓廠失火嚴重，預估至少需要半年時間恢復生產，導致其小眾音訊 IC、感測器等供給中斷，市場陷入緊張；瑞薩電子旗下 NAKA 工廠接受 AKM 部分晶圓訂單為其代工生產，但是在今年 2 月 13 日日本福島地震中受到波及，NAKA 工廠暫停生產。2 月 22 日，瑞薩電子釋出公告，旗下工廠已經於 2 月 21 日按計劃全部恢復到震前產能。美國得州地區暴風雪導致大規模停電，NXP、三星、英飛凌半導體生產受阻，進一步讓全球“缺芯”捉襟見肘。據《奧斯汀美國政治家報》2 月 16 日報道，由於得州暴風雪影響，奧斯汀能源公司已中斷對這些半導體廠的供電，NXP 在奧斯汀的兩座工廠生產 MU、MPU 等的 8 英寸晶圓廠已經停工。英飛凌收購的賽普拉斯在奧斯汀也有一座 8 吋晶圓廠，主要生產 130nm 的晶片。雖然當前半導體廠已恢復供電，但是考慮到當地用水仍然緊張、重啟裝置復產過程漫長，據韓聯社報道，三星等半導體廠還需數週才能恢復正常生產，下游廠商在未來數月內將受到影響。

我們認為：汽車缺芯問題預計仍將持續至 2021Q4，2021Q1-Q2 或為供需最緊張階段。據中新網報道，中國汽車工業協會副秘書長李邵華認為，汽車晶片短缺問題預計會持續半年以上，預計到 2021 年 Q4 車用晶片供給可以得到恢復。我們認為，結合以上 4 點缺貨原因分析，2021Q1-Q2 或為供需最緊張階段，之後可逐漸恢復：1）從需求端來看，全球 汽車銷量從 2020Q3 開始快速恢復，整車廠普遍於 2020Q3-Q4 開始晶片加單，由於汽車晶片供應鏈週期長達 6 個月，第一批加單的晶片預計在 2021Q1-Q2 開始釋放；結合當前（2021Q1）汽車晶片交貨週期普遍在 20-30 周，當前下單預計可於 2021Q3 得到交付；此外，PC、pad、智慧手機晶片囤貨相對集中於 2020H2-2021H1，預計 2021H2 將進入消化庫存階段，也有望部分緩解晶片缺貨現狀；2）從供給端來看，8 寸線產能緊張問題暫時難以根本解決，但據 Wccftech 網站報道，臺積電已於 2021 年 1 月 28 日對外宣佈重新調配產能供給汽車晶片，並啟動了“SuperHotRun”緊急臨時插單的方式提高供給速度，預計至少 3 個月可交貨，其主要產品為短缺的 MCU，主要客戶為瑞薩、NXP 和意法半導體，此次產能調配有望減輕 MCU 產品的緊張程度；此外，博世 2018 年在德國 Dresden 新建的 2 座 12 英寸晶圓廠於 2019 年底完工，預計 2021 年底可投入生產，其主要產品為 ASIC、功率半導體和 MEMS 等，英飛凌於 2019 年上半年在奧地利新建一座 12 英寸功率半導體工廠，主要用來生產 IGBT 和 MOSFET，將於 2021 年底量產，屆時也可緩解晶片緊缺問題。

從晶片緊缺程度來看：目前全球車用 MCU 最為緊缺，國內廠商前裝車載應用尚少，但有望受益於海外 MCU 緊缺帶來的國產替代機遇，建議關注已經透過車規認證的 MCU及 NOR Flash 廠商，包括兆易創新、北京君正、瑞芯微、全志科技、芯海科技等。從國產替代能力來看：1）功率半導體領域，儘管海外廠商仍佔據主導地位，但國內部分龍頭廠商已經實現車載量產供貨，此次有望受益於行業缺貨加速提升份額，建議關注IGBT 領域的斯達半導、比亞迪半導體、中車時代電氣，以及 MOS 領域的聞泰科技（安世半導體）等；2）感測器晶片領域，重點關注車載攝像頭 CIS，韋爾股份（豪威）份額約20%，僅次於安森美約 60%，且有望受益於前瞻產能規劃，在產能緊張背景下提升市佔率水平。此外，代工封測端受益於行業景氣訂單飽滿，建議關注代工領域中芯國際、華虹半導體，封測領域長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。

MCU 是本輪汽車晶片缺貨中最主要的瓶頸產品，NOR Flash 通常搭配 MCU 採用。根據央視新聞報道，本輪汽車缺貨中 Tier1 廠商博世和大陸的 ESP（電子穩定程式系統）和 ECU（電子控制單元）比較緊缺。而在 2020 年歐洲疫情期間，意法半導體也降低了製造產能利用，導致整體產能不足。NOR Flash 是汽車電子儲存程式碼的主要儲存器，通常搭配 MCU 使用，如果程式程式碼非常少，可直接使用內建 NOR 的 MCU 晶片；而在較複雜的系統中由於程式程式碼量較大，則會採用獨立的 NOR Flash 晶片。目前國產廠商 MCU 在汽車領域應用尚不多，主要源於高認證門檻。“車規級”晶片需要經過嚴苛的認證標準，如可靠性標準 AEC-Q100、質量管理標準 ISO/TS 16949、功能安全標準 ISO 26262 等。例如一般消費類的晶片可容忍的產品壽命設計約 2~3 年，而汽 車晶片則需 10~15 年。一款晶片通常需要 2~3 年完成車規認證才能進入整車供應鏈，而一旦進入之後，一般也能擁有長達 5~10 年的供貨週期。高標準、長週期是目前汽車晶片供應格局穩定的主要原因。國內晶片設計廠商大多屬於新進入者，在汽車應用處於從“0”到“1”的過程。 海外供應商缺貨背景下，帶來國內 MCU 及 NOR Flash 公司匯入機會。國內 MCU 相關上市公司包括兆易創新、瑞芯微、全志科技、中穎電子、芯海科技等，NOR Flash 上市公司包括兆易創新、北京君正等。本輪海外供應商 MCU 缺貨明顯的背景下，相應給國產晶片廠商帶來機會。在消費電子類領域，2020 年下半年已有方案商將原來採用的意法半導體等廠商的 MCU 陸續更換為國產 MCU 晶片，而在汽車領域國內公司已有產品通過了AEC-Q100 認證，各廠商有望迎來汽車產品匯入機會。建議關注 NOR Flash 全系透過車規認證的兆易創新、併購汽車儲存晶片供應大廠 ISSI 的北京君正、多媒體通用 SoC 廠商瑞芯微和全志科技、訊號鏈 MCU 廠商芯海科技。

功率器件市場目前由進口品牌佔據主導地位，尤其在車規級市場。儘管中國是全球最大的功率半導體器件市場，但產業鏈自主能力有限。根據 IHS 統計，全球功率半導體巨頭主要集中於美國、歐洲、日本三個地區。中國大陸的功率器件企業起步晚，儘管也湧現出如華潤微電子、揚傑科技等一批優秀的企業，但產品組合廣度、技術能力、客戶資源等方面較海外大廠仍有較大差距。此外，國內廠商產品線主要集中於中低端器件，高階產品仍高度依賴海外大廠，尤其是在產品要求較高、客戶認證難度較大（車規 IGBT 認證週期長達 2~4 年）的車規功率半導體領域。目前中國本土功率器件廠商正積極推進技術升級和產 能擴張，加速向中高階市場轉型，其中部分佈局較早的公司已切入車規市場，如 IGBT 領域的斯達半導、比亞迪半導體、中車時代電氣，以及 MOSFET 領域的聞泰科技（透過收購海外功率器件大廠安世半導體），其他廠商如士蘭微、新潔能、揚傑科技、捷捷微電亦取得一定程度的突破。 IGBT 領域，斯達半導、比亞迪半導體等已切入車規市場。結合 NE 時代和產業調研資料，目前中國電動車 IGBT 市場中，進口品牌仍是主力供應商，其中英飛凌佔據 50%以上份額（統計時主要考慮價值量最大的電控用 IGBT 模組），本土廠商 IGBT 廠商中具備已透過車廠認證並實現大規模出貨的主要是斯達半導、比亞迪半導體等，此外士蘭微也在積極推進客戶匯入。其中——1）斯達半導成立於 2005 年，採用 Fabless+模組封裝的模式，目前已切入主流車企，2019 年裝車量達 16 萬輛，並且上一輪行業缺貨（2017~18 年）階段實現份額加速擴張，目前車用 IGBT 交期再次拉長，公司有望再次迎來國產替代加速機遇；——2）比亞迪半導體是整車廠商比亞迪體內培育的 IGBT 供應商，2004 年成立並於2008 年收購寧波中緯（6 寸線）轉型 IDM，目前公司已開始啟動分拆上市，未來有望提升IGBT 的外供比例（目前自供為主） MOSFET 領域，聞泰科技收購安世後成為國產主力供應商，華潤微、士蘭微、新潔能等公司積極佈局。MOSFET 領域的全球格局同樣由英飛凌、安森美等進口品牌主導，不過整體國產化率好於 IGBT，目前華潤微、安世半導體（聞泰科技收購）已進入全球前十，士蘭微、新潔能、揚傑科技、捷捷微電等進展同樣順利。聚焦到車規 MOSFET 領域，目前國產主力供應商為聞泰科技收購的安世半導體。安世半導體前身是汽車半導體大廠 NXP旗下標準器件部門，最早可追溯至飛利浦半導體時代，下游涵蓋汽車電子、通訊、工業、消費電子、計算機等多個領域，其中汽車電子佔據 40+%營收是安世集團最重要下游。被聞泰科技收購後，安世半導體在技術升級、產能擴張、客戶拓展方面獲得更多資源加持，在這一輪車載功率半導體景氣週期中深度受益。與此同時，新潔能、華潤微、士蘭微等公司正積極推進汽車 MOSFET 的客戶拓展，同樣有望受益於本輪景氣週期。

目前車載 CIS 市場中，安森美佔比達 60%，韋爾股份（豪威）份額約 20%，後續看好豪威份額擴張。根據安森美、Yole 等公告，2018 年車載 CIS 市場中安森美市場份額約60%，韋爾股份（豪威）份額約 20%左右。具體產品方面，安森美車載產品畫素範圍達到0.3-8.3M；韋爾股份切入車載市場十餘年，在 1.3M/1.7M 等具有成熟產品線，並且在 2019年底釋出其首款 800 萬畫素產品 OX08A、OX08B，可以實現高動態範圍成像以及 LED 閃爍抑制等功能，標誌著其在高畫素產品的突破。同時公司擁有手機市場所積累的畫素隔離、堆疊等技術儲備，可以有效應用於車載市場，有望在後續車載高畫質化過程中實現進一步份額擴張。 韋爾股份：已具備汽車電子零部件供應資質，儲備 HDR、全域性快門、汽車晶片級封裝等技術。與手機領域不同，汽車供應鏈更注重資質，前期的開發及驗證期可能長達兩到三年，但是一旦獲得後就可以保持長期穩定供應。韋爾股份於 2019 年收購豪威科技，切入汽車 CIS 領域，併成為全球車載 CMOS 影象感測器龍頭之一，目前公司在車載領域已 經獲得安全性認證 ISO 26262 以及晶片方面的可靠性認證 AEC Q100，產品已經透過 tier2廠商供應終端車廠。技術方面，公司儲備的高動態範圍（HDR）技術可以防止運動偽影，保證高速移動情景下的清晰成像；全域性快門技術對近紅外光具有很高的靈敏度，有利於駕駛狀態檢測；汽車晶片級封裝則可以實現小體積下的相機模組。 韋爾股份產品覆蓋 VGA（30 萬畫素）至 800 萬畫素，覆蓋全球範圍內主流車企。上游代工產能緊張背景下，公司或受益於前瞻產能規劃。目前汽車 CIS 對畫素要求不高，以200 萬畫素及以下的產品為主，但是後續隨著車載高畫質需求的提升，預計車載 CIS 產品亦會往高像素髮展。公司深耕車載市場十餘年，從 2004 年開始就投入汽車感測器研發，並且在 2008 年推出第一顆頻寬動態範圍的車載感測器，截止目前公司車載 CIS 市場覆蓋VGA 至 800 萬畫素，處於市場領先地位。客戶方面，公司目前車載領域覆蓋市場主流汽車品牌，包括歐美系寶馬、賓士、奧迪、GE 等，日系豐田、本田等，國產品牌吉利、長城、上汽等。目前公司下游代工環節由於供給有限而需求爆發導致產能緊張，車規級晶片司產品出貨相對順利，或在產能緊張背景下提升其市佔率水平。 思特威：收購安芯微電子，加速車載 CIS 產品線佈局。安防影象感測器公司思特威於2020 年收購深圳安芯微電子，實現車載產品線的拓展，並憑藉 SC100AS 及 SC1330AS兩顆產品開啟前裝夜視影像市場，目前公司車載 CIS 產品畫素範圍為 VGA~9MP，畫素尺寸覆蓋範圍為 2.7~4μm，產品應用覆蓋前視/後視/環視/側視等領域。未來思特威規劃進一步推出 Automotive Sensor（AS）Series 系列下 SC120AS 及 SC280AS 兩款重點產品，其中 SC120AS 具備 120dB 的 3 段曝光 HDR，可直接輸出 HDR 合成後的車規級影像；SC280AS 為 200 萬畫素 1/1.8″CIS，支援高達 140dB 的 4 段曝光 HDR 及 LED 閃爍抑制技術（LFS）。技術方面，公司將不同應用領域的 CIS 優勢技術融入車載產品中，如基於 QCell 的 LFS 技術、PixGain HDR 技術、安防領域的優勢夜視效能等，其中 LFS 可有效識別 LED 交通訊號燈，HDR 技術可有效消除運動拖尾。

晶圓代工方面，整體訂單產能飽滿，受益於行業景氣趨勢。國內晶圓代工廠將少部分產線用於生產汽車晶片，如中芯國際 2020Q2 來自汽車或工業應用的收入佔比為 4.3%，華虹半導體 2020Q4 來自汽車或工業應用的收入佔比為 17%。由於華虹半導體來自功率器件的收入達到約 40%，而汽車是功率器件的一大增量市場，因此華虹半導體來自汽車及工業的收入佔比高於中芯國際。當前在產能不足情況下，海外 IDM 供應商為最佳化產能需進行產能騰挪，將部分汽車類晶片製造直接發包給晶圓代工廠，或將消費電子類產能外包給外部晶圓代工廠並最佳化自身工廠產能，相應使晶圓代工廠整體產能飽滿，國內晶圓代工廠受益產能緊張趨勢，建議關注中芯國際、華虹半導體。 封裝測試方面，國內廠商產能緊張不亞於製造環節。目前封測產能主要集中於中國臺灣和中國大陸，大陸廠商在全球市場已佔據 20%左右份額。汽車晶片封裝可採用多種形式，目前 MCU、NOR Flash、功率器件大多采用引線框架類封裝，少部分採用基板類封裝，部分影象感測器採用 WLCSP 的晶圓級封裝形式，國內封裝廠可以滿足上述汽車晶片的封裝需求。當前封裝測試領域產能緊缺現象亦十分嚴重，封測廠商大多采取配額制供應，部分中小客戶需求已無法滿足，並相應出現漲價。根據中國半導體協會，華天科技目前汽車晶片封裝訂單飽滿，近期有提價。在當前封測產能緊張背景下，建議關注長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等。 （本報告觀點及版權屬於原作者，僅供參考。報告來源：中信證券）