一、根據科技組合難度，5nm光刻機先完成研製。

這是引導載人登月成功實現的核心技術，

二、中國載人登月工程實施規劃。

2014年左右在深空探測領域，將把十幾噸的航天器送到地球軌道，2020年前將建成自己的空間站。在探月方面，2020年前將實現“回”的任務，即飛行器不但在月球上落下來，還取一些東西帶回地球，並計劃在2030年前後實現航天員登月。

應該是登月相對更簡單

這個怎麼說呢，其實這個問題的關鍵在於5nm光刻機在什麼情況下，才算是完成。

先說說登月吧，登月我們國家已經做了大量的前期準備工作，繞月，落月已經完成了，馬上就要進行第三個階段，落月後取樣返回，如果再次達到，那麼接下來就是載人登月了。在這個時間上，國家有著明確的時間計劃，如果不出現大的意外，那麼應該會按時完成。這個屬於一個比較可以預期的事情。

然後再來說說5nm光刻機，為什麼說這個可能比登月更簡單，就在於光刻機這個東西是屬於一種民用的裝置，所以他很可能受到專利和技術的封鎖與干擾。

登月是航天局的事情，他用的技術僅僅是航天，不會流傳出去甚至各國估計都有間諜在探聽別國的航天技術，但也僅僅如此而已，哪怕我用了N多老美的技術，老美也不可能來查我的火箭和登月艙，這本來就是一個不同的領域。

而光刻機不同，光刻機是一種民用裝備。他使用的很多技術專利權實際在國外國家的手裡，比如都知道光刻機是荷蘭生產的，但其中有不少關鍵部件和技術來自於美國。

這代表了什麼呢，這代表了國外很可能對你實行技術和專利封鎖。

舉個簡單的例子，假設光刻機就是一棟樓房。

現在我們是沒有造這棟樓房的技術，如果我們努力發展有這個技術了，那麼代表我們可以造樓房了，當然不是。

因為造樓的鋼筋混凝土建築方法，可能是這個國家的專利，你不能用。

比如用木材造樓的專利，可能是那個國家的專利，你也不能用。

用石頭造樓的專利，屬於第三個國家，你還是不能用。

不能用混凝土，不能用木頭，不能用石頭，你有造樓技術又如何，巧婦難為無米之炊。

這就好比華為的麒麟晶片，其設計已經達到了世界先進水平，但底層你得依靠ARM的授權，沒有這個基礎技術，你的晶片出不來。

你要是造出5nm光刻機，僅僅用於軍用這些特殊領域那麼沒有問題，那些本來就是保密的。但如果你造出來是用於類似華為手機晶片這樣的民用產品，那麼對方很可能就會以專利問題來卡你的脖子，限制你的出口，因為你使用的裝置侵犯了對方的專利權。

最終你會成為破壞智慧財產權者，產品很難走出國門。5nm光刻機就算弄出來了，效果其實也沒有想象的大。

我之所以說5nm光刻機更難，就在於你很多技術不能用，哪怕是一些對方用過拋棄不用的技術，人家都有專利。

就好比造樓不難，但什麼現在已知建材都不能用的情況下，再造出一棟樓來就是難上加難了。

所以怎麼樣定義5nm光刻機造出來是關鍵。在目前來看如果用作民用，完全避開國外技術專利，幾乎不可能，而不受到阻撓也幾乎不可能。

在電子晶片領域我們起步太晚了，落後太多，指望量子也許更現實一點。

沒有大的意外，登月會先於光刻機實現。二者雖然都是高科技，但起步基礎差別極大。

中國航天事業經歷了超過半個世紀蓽路藍縷，打下了堅實基礎，才有今日之厚積薄發。探月工程有著明確時間表，只要不出大的紕漏，應該能夠按計劃實現載人登月。

而光刻機是近幾年才重視起來的，相關技術準備還很欠缺。科學來不得拔苗助長，尤其在薄弱領域，只能穩紮穩打逐一試錯，夯實基礎才能技術跨越。

光刻機趕上世界先進水平可能更晚，不等於說登月工程難度低於光刻機。因為二者根本不在同一層次，前者是一整套系統工程，後者則是具體工業門類的一個下級專案。前者是宏觀後者是微觀，不適合拉在一塊比較。

二者投入也不可相提並論。登月是系統工程，上下游產業幾乎遍及整個工業系統，在拉動整體經濟發展基礎科學方面意義更大。

載人登月和5nm光刻機哪個能先完成？這裡我基於現有資料整理一下，我們一起來看看吧！

先看看載人登月的時間節點

2020年的航天大會上公佈了我國最新的航天計劃，未來將持續展開登月方案的深化論證，爭取在2030年前後實現載人登月目標，而這個目標前需要完成新一代載人飛船首次發射以及月球登陸器送入對應軌道。

目前業內預估時間節點為2028年前完成以上工作，如果新飛船研發和發射順利，那基本能保證我們在2030年左右實現載人登月。

現有我國光刻機進度

今年上半年的時候，業內傳出訊息稱今年年底我們能下線28nm節點光刻機，如果屬實的話，那麼預計未來1-2年之後我們將能批次生產對應的光刻機。

也許有人覺得28nm光刻機很落後只能生產28nm製程的晶片，其實這種想法是完全錯誤的。28nm節點光刻機事實上透過多重曝光可用來生產14nm、10nm，乃至7nm的晶片，目前的資訊顯示我國研發中的28nm光刻機其對應的套刻精度可以實現10nm製程晶片生產。

如果這個精度持續提升，未來也可用來生產7nm晶片（臺積電早期7nm晶片也是使用ASML類似光刻機生產）。當然，這需要代工廠自身技術過關，否則也是白搭。

生產5nm晶片需要什麼樣光刻機

目前能生產5nm製程晶片的光刻機按現有技術路徑來說必須要用極紫外光刻機，也就是俗稱的EUV光刻機，這種光刻機可用來生產7nm及以下更先進的製程（5nm、3nm等）。

我國要想實現5nm晶片的生產，同樣必須要擁有這樣的光刻機，這類光刻機最核心的技術是需要極紫外光源。目前這塊技術攻關由我國的長春光機在進行，早前的規劃目標是2030年。

但是目前的形勢已經不允許我們持續慢慢研發，需要進一步加速推進。因此，個人判斷EUV光刻機進度或許會在2030年前實現。

晶片產業投入顯然大於航天

其實我國在航天領域的投入一直不大，之前曝光的航天經費每年約為60億美元，這點費用在晶片產業可謂九牛一毛，根本不值一提。

別的不說光積體電路大基金專案我們就砸了千億資金進入，二期是2000億資金，帶動整體資金規模可達6000億左右。半導體作為科技領域的核心，其帶動的產業規模相當的大，因此這塊的投入顯然要更大。