日本的底層基礎還在，就是生產半導體的裝置很多還是日本的，但是晶片的設計運用就不行了，再往上一層到網際網路，那更沒日本的事。中國正好是顛倒過來，底層不行但是應用層面很厲害，中國現在是無本之木，把晶片生產這個環節搞好，那就厲害了。

不是什麼都要崛起的 就算日本晶片不行 日本也是科技強國。科學無國界 世界可以共享。當然 你要遵守規則 不要想著違反規則又想享用別人的成果 更不要動輒就抵制這個抵制那個 以為自己什麼都可以做。其實是不可以的 我們現在要自己做晶片就是一個笑話 花了那麼多錢還不是一事無成嗎？

日本晶片已經沒希望崛起了，

主要是經濟體量與美國相差太大，即使再崛起，也會被打壓

八十年代日本晶片業曾經極度輝煌過，

日本產的尼康光刻機，是全球晶片製造裝置裡技術最先進的光刻裝置！

那時的荷蘭ASML還是小角色

先進工藝帶來先進晶片

日本的半導體技術大幅領先美國，大量晶片傾銷美國市場

連美國最先進的快捷半導體，都被擠壓得無喘息之機。面臨被日本公司收購的命運！

後來，由於競爭不過日本公司，

美國科技公司開始遊說政府，要求用行政手段干預市場

於是，日本東芝，尼康等一大批技術領先企業，受到美國製裁

東芝高管還被美國FBI抓捕，被關了5年

這些公司被打壓後，收縮業務，大量裁員，裁減了很多先進的技術專案

韓國看到後，去日本收攬了很多先進的技術和人才，後來也成就了韓國的半導體產業

所以說，日本是曾經輝煌過的，但現在要重新崛起，是更加困難了

美國龐大的DRAM晶片產業、歐洲的手機產業等，消失之後就再也沒有重新來過的時候，何況是日本。

2011年時任美國總統的奧巴馬曾問蘋果的喬布斯：“要在美國生產iPhone的話，需要滿足什麼樣的條件?”

喬布斯回答說：“這些工作是不會回來的。我們在中國僱傭了70萬工人，背後需要3萬名工程師的支援，如果你能教育出這麼多工程師，我們就能把工廠遷回美國。”

一個產業的消失，會連帶著相關產業上下游坍塌，導致市場環境發生鉅變。所以日本的晶片很難再有崛起的機會。

半導體產業起源於上世紀50年代的美國，肖克利和他大名鼎鼎的“肖克利半導體實驗室”創造出的電晶體改變了世界。以諾伊斯為首的肖克利的八個門徒在矽谷創立快捷半導體公司，並開發出人類第一塊積體電路。

半導體產業由美國向日本轉移

50年代日美同盟時期，美國從自身人力成本和扶持日本發展的角度，率先將勞動力密集型的裝配環節轉移到了日本。日本人口增長的大潮再加上美國的技術扶持，使得日本高科技產業迅猛發展，東芝、三菱、松下、索尼、NEC、夏普等企業就是在那個時間建立起來的。

60年代後期日本逐漸將半導體技術應用在家電等領域，瞄準低端領域走薄利多銷的路線，並迅速的擠佔美國相關產業的市場份額，導致美國相關企業嚴重虧損。

70年代美國開始對日本半導體產業進行制裁，限制核心IC的出口，短期內導致了日本相關企業市場份額迅速減少。

在岌岌可危的情況下，日本政府聯合多家企業共同設立國家性科研機構“VLSI技術研究所”，舉全國之力攻克核心技術，先於美國研發出64K和128K的DRAM晶片。1986年日本超越美國成為全球第一的半導體生產大國。

半導體產業由美國、日本向韓國、臺灣轉移

日本在90年代開始失勢，固守於IDM模式而負重累累，還要疲於投資再創新。一方面美國的強勢打壓和切斷技術支援，另一方面日本固執於大機型DRAM技術而忽略了PC、行動通訊時代技術的改變。最終韓國奪走了DRAM市場，臺灣依靠代工擠走了更多製造份額。

韓國早在80年代就已經佈局半導體產業，由韓國政府支援下，三星、LG、現代（2001年分離出海力士）、大宇四大財閥進軍半導體，推動成立類似日本VLSI的國家研究專案，透過技術引進-模仿-創新完成學習過程，逐漸縮小和日本的差距，並與1994年全球首次推出256M DRAM，從此在DRAM領域處於全球領先水平。

臺灣半導體產業幾乎與韓國同時起步。在政府的支援下，初期主要進行封裝測試服務。隨著半導體產業垂直分工趨勢的深化，臺積電開創了專業從事半導體制造的代工模式，錯開與美、日、韓半導體產業的發展中心，迅速獲得專利授權並開啟市場。

現在，日本手機、照相機以及家電產業悉數沒落，使得日本企業對晶片的需求量小。晶片作為現代產業的基礎硬體設施，離不開龐大而又活力的消費電子行業支撐。一個產業的興起離不開相關產業的拉動，只有產業鏈相互共振才能帶動整個產業的繁榮，顯然日本已經失去了。

從美、日、韓、臺灣的發展經驗來看，半導體產業後發展國家和地區主要透過以下幾個方面實現產業的發展和超越：

1、透過技術引進和自主研發相結合，集中資源進行產業突破；

2、及時抓住產業新需求爆發帶來的發展機遇；

3、在行業低谷時期逆週期投資超越競爭對手；

4、隨著產業發展，發揮比較優勢，努力創新產業工作模式；

未來半導體產業將轉向中國，中國抓住了移動網際網路時代，消費電子需求量巨大，並提早佈局5G、人工智慧和IOT物聯網，也早已形成了較為完善的半導體上、下游產業鏈條。我國也不缺人，欠缺的只是舉國之力攻克高階核心技術的這陣東風。

如今美國送給我們一份大禮，用晶片“掐住”我們的脖子，形勢所迫就是機會所在。

8月4日國務院關於印發新時期促進積體電路產業《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》的通知，不僅提到了要減免稅收，大力扶持積體電路產業。還包括產業行業相關的投融資政策、研發策略、進出口策略以及人才政策，智慧財產權政策和市場應用政策。通知中還重點提到一個詞，叫“舉國體制”，就是以咱們國家利益作為最高目標，從全國範圍內調動相關資源和力量，國家負責經費和各種軟硬體資源來發展積體電路產業。

當然實現半導體行業向國內轉移，併成功實現中國芯崛起這條路並不好走。但那個取得成功的人不是遇到無數的艱難險阻，披荊斬棘、勇往無前才取得成功的呢？

日本很多產業已經不需要做“終端成品”，但它牢牢把握著“上游供應鏈”，所有品牌的機械硬碟中的“三大部件”：碟片，磁頭，主軸電機，全部由日本生產，希捷和西數實際上也是組裝廠而已，西數甚至直接把日立HGST的成品硬碟貼自己的標……主機板和儲存晶片用的“母機和高速貼片機”，中國精密工業，軍工，高鐵等關鍵部件，也都是日本技術佔著……