想當年高通的驍龍810出來以後，被稱之為火龍，後來改進的驍龍820和821其實已經好了很多，但是相比驍龍835來說，也成了所謂的“火龍”。驍龍810和820時代的晶片發熱大，主要是架構和工藝多方面原因導致的。

驍龍810使用的A57架構本身效率就不高，功耗大效能提升小，然後高通還用20nm來強行壓制四核A57晶片，從而導致經常過熱降頻，驍龍810這一代晶片甚至影響諸多合作伙伴的手機銷量受阻，即使後來改進的驍龍820和821也只是有所改善，沒有達到讓人滿意的程度。

目前功耗控制最佳的旗艦晶片應該是驍龍835，主頻、10nm製程、核心架構的設計搭配恰到好處，而驍龍845的功耗控制因架構升級性能提升但仍然保持10nm工藝，從而顯得不那麼優秀了，不過好在效能提升比較大，而且很多廠商為手機配備液冷散熱，整體發熱問題也不大。

而驍龍855更是趕上了7nm製程的紅利，儘管頻率和架構效能繼續提升，但是7nm也把額外的熱量能耗壓下來了，唯一的問題就在於外掛X55基帶，肯定會帶來額外的耗能和發熱，只是高通儘量避而不談罷了。

被稱為火龍的原因，是因為發熱量比較大吧。現在驍龍845和驍龍855在發熱方面控制的不錯，所以現在沒有火龍這一說法了

我覺得在解決這個問題之前我們先來看看這顆火龍處理器，說一下為什麼

首先先說一下題目中的火龍說的是什麼。

題目中所說的火龍指的是驍龍8系的驍龍810，驍龍820處理器（820處理器相比810好了很多），因為這兩顆處理器功耗太大，就算不開啟遊戲，正常使用都會發熱降頻，所以被網友戲稱為火龍。

這個問題肯定離不開驍龍810本身的架構和工藝製程。

驍龍810採用的是4個A57和4個A53架構，工藝製程採用的是20奈米。20奈米咱們先拋開不說，先看看它的架構。

A57和A53這兩個都不是高通自研的架構，而是ARM官方的架構，這是導致這顆處理器成為火龍的原因之一。因為A57效能是強悍，但功耗也巨大，比A53要高上不少，同時期的大部分廠商好像都是採用的A53，沒廠商敢用A57。另外它還是採用的20奈米工藝，這就壓不住這顆810，功耗進一步增大。

所以在當時的處理器裡，屬高通這顆810效能最為強悍，但功耗發熱也比同時期的處理器要高上不少。（對了三星的獵戶座7420雖然也採用的A57和A53但是卻是14納米制程，比高通這顆要好很多）

驍龍845處理器採用的是4個A75和4個A55組成的架構，工藝製程是三星10奈米工藝。

驍龍855處理器採用的是1個A76（超大核）+3個A76+4個A55組成的架構，工藝是臺積電的7奈米工藝。

這兩顆處理器在配置上都要比驍龍810好太多了。驍龍845雖然也有發熱，但這是沒有趕上7納米制程，採用的依舊是10納米制程。在架構上高通也有閹割，但就算這樣也比810那代好太多了。發熱不大，能接受，所以不能稱之為火龍。

驍龍855是趕上了7納米制程，整體都有很大的進步，所以在功耗上表現還不錯，更不可能成為火龍了。

驍龍810成為火龍的主要原因是因為自身的架構和製程的問題，驍龍845/855經過了幾代的改進提升都非常大，所以不可能成為火龍。

火龍其實沒那麼好做，因為你要把一顆SoC裡的東西全部做的很爛才能成為火龍，如果不是故意要去做一顆火龍，一般是做不出來的。

為什麼驍龍845和驍龍855沒有成為新一代的火龍呢？

我覺得這個主要是兩個方面的原因，一方面是CPU製作工藝的提升，另一方面的話，就是散熱技術的提升。綜合這兩方面的話，以後的手機都不會出現火龍的現象了，可以說火龍的時代已經結束！

高通驍龍晶片被稱為火龍晶片主要是驍龍810、820的那幾代，由於當時晶片的製程工藝還是比較落後的，當時驍龍810是20nm工藝的，驍龍820是14nm工藝，當時為了追求效能，都是把主頻弄得很高，這樣效能雖然強了，但是發熱量就會很大，機上當時的散熱技術又是比較落後的，完全就壓制不了它們的發熱量。所以當時這幾代的晶片發熱量很厲害，甚至達到燙手的程度。

到了驍龍845和855的話，它們不會成為新一代火龍很大的原因就是因為製作工藝上來了，驍龍845是10nm的工藝，驍龍855是7nm工藝。那這樣會有什麼優勢呢？晶片的製程工藝更先進，意味著可以在更小的面積塞進更多的電晶體，而且功耗還會更加低，功耗低發熱就不會那麼大，所以現在的晶片的發熱都還可以。另一個原因的話，就是現在的散熱工藝相比以前也是改進了很多，比如液冷散熱、石墨烯散熱，現在的手機拆機，首先映入眼簾的都是一大片的散熱材料，特別是高階的旗艦機，散熱的材料都是很足的。

經過上面的分析我們可以瞭解到，隨著晶片的製作工藝和散熱工藝的提升，火龍晶片已經不復存在了，雖然說現在的有些還是會有點燙，但是相比以前真的是改善了很多了。隨著以後的技術的越來越先進，以後的晶片也只會越來越好，功耗和溫度只會越來越低，不會再出現火龍的現象了！