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  • 1 # 梁瑞林

    超大規模積體電路,大規模積體電路,普通小規模積體電路,單個的電晶體,單個的二極體,薄膜積體電路,微波積體電路,整合光路,都需要光刻機;只不過要求的精度不同。

    普通小規模積體電路的生產方法與大規模積體電路、超大規模積體電路完全相同。都要經歷1.繪多種圖形;2.製版形成類似於照相底板的多個模板(如果能夠用計算機直接控制光源準確確定曝光部位,這裡的1、2步驟可以省略);3.晶圓準備;4.根據晶片襯底是N型還是P型的需要對晶圓進行硼擴散或者磷擴散;5.晶圓表面鈍化,把整個晶圓都保護起來;6.在鈍化了的晶圓表面被覆光刻膠;7.用模板在光刻膠上曝光;8.顯影(隨著光刻膠種類的不同,可以形成與模板相同的圖形或相反的圖形)製作出固定在晶圓表面的死掩模;9.腐蝕掉死掩模鏤空部位的晶圓表面鈍化層;10.進行類似於步驟4的擴散;11.重複5的鈍化過程(這次鈍化的目的是把原來死掩模鏤空部位重新保護起來);12.根據需要反覆重複6~10的步驟多次,而且根據需要改變模板和擴散元素的型別;13.全部擴散完成後,重複11的步驟與目的;14.重複6的步驟;15.重複7~9的步驟,在晶圓表面做出晶片內部連線線的鏤空模板;16.晶圓外表面鍍金;17.清除全部光刻膠;18.將晶圓切割成一個個的晶片;19.將晶片固定在積體電路基座上,焊接,封裝。整個積體電路就製作出來了。其中6~8的步驟叫光刻,9的步驟叫腐蝕,10的步驟叫擴散,11的過程叫鈍化,這幾個步驟是需要多次反覆進行的。

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