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玉米地膜覆蓋會出現的問題有下面幾點:
1、容易形成板結膜上打孔種植,在播後遇雨時,容易形成板結塊,破除板結難度大,給玉米出苗造成一定的難度,容易形成缺苗、斷條。
2、雨水利用率低地膜覆蓋,保水效能好,但遇小雨時,雨水由地膜上分流到地膜兩側,由於雨水少而不能滲入膜下,滲入根際的水分較少,玉米根系不能得到充足的水分,使部分雨水蒸發浪費。
3、揭膜難度較大當玉米生長後期,遇到高溫乾旱,或者收穫前後,需要揭去地膜時,由於玉米種子在地膜上,揭膜時受秸稈、根茬的阻礙,要揭去是比較困難和費工的。勞動力較為短缺的農戶,無法實施揭膜。後期高溫乾旱,會造成籽粒灌漿不飽滿,影響產量的提高。
4、造成土壤汙染由於農村勞動力不足,加之農業機械化程度的提高,玉米秸稈基本用於一次性還田,在還田的同時,地膜也就隨之遺留在土壤中,造成土壤的白色汙染,給下料作物的正常生長造成一定的影響。
6、提高地溫據我們在玉米拔節前對玉米根際處10釐米地溫測定,膜側播種的較露地播種的地溫高1.4℃-1.8℃,較膜上播種的低0.2℃-0.4℃。透過地溫的提高,可適當提早7-10天播種,且苗期生長快而健壯,為高產奠定了基礎。
7、防止板結當播種以後遇雨,一般不會形成板結。即使出現部分板結,破除非常容易。可促使玉米出苗整齊,苗全、苗壯。同時,減少了因破除板結而造成的人力資源浪費,減輕農民的勞動負擔。
8、蓄水保墒春季雨水較少,當遇雨但未到播種期時,可人工或機械先將地膜鋪設於田間,保蓄底墒。到播種期時,再沿地膜兩側各種一行,即可完成地膜玉米的播種。播後遇小雨,雨水沿地膜分流到兩側,正好澆灌了玉米的根系,部分滲入地膜下保蓄起來,延長水分利用時間,滿足玉米較長時間對水分的需求。使玉米生長髮育健壯,奪得高產。
9、有利追肥玉米喜歡追肥,追肥對產量影響較大,經我們幾年的試驗,在玉米拔節期和大喇叭口期各追一次肥,可提高產量200千克左右。因此,遇雨時可人工或機械採用穴施或條施的方法進行追肥,追肥深度以7-10釐米為宜。膜側播種的玉米追肥後肥料距玉米根系較膜上種植的近,有利於吸收利用。
10、容易揭膜,由於膜側播種,揭膜時不受秸
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地膜玉米的種植方法
地膜玉米的種植:條件
(1)春季墒情可滿足玉米出苗需要和有一定的水澆條件。地膜覆蓋的作用是保墒、提墒,但不能造墒。因此,地膜覆蓋時土壤必須擁有一定的水分,可滿足玉米出苗的需要 ,方能保證玉米的順利出苗。
(2)土層較厚,肥力中上等。深厚的土層,可保蓄較多的水分和養分,覆膜後,玉米才有可能健壯生長 。
(3)有適宜的生育期的高產品種,增加積溫、延長生育期是地膜覆蓋的作用,只有具有適宜生育期的高產品種,才能充分發揮地膜覆蓋的作用,達到高產的目的。
(4)具備一定的物質基礎。地膜覆蓋必須具備一定的物質基礎,即地膜每畝4-5千克,氮肥25千克(純氮),磷肥8-10千克(純磷)和部分鉀肥。
地膜玉米的種植:土壤
(1)選地整地。選肥力較好、土層深厚的土地,精細整 地,要求地塊平整,土壤細碎。
(2)施足底肥。覆蓋前,要施入優質有機肥1500千克以上,尿素50千克,磷肥40-50千克及適量的鉀肥。
(3)化學除草。蓋膜前每畝75克拉索或150克西瑪津,也可用100克五氯酚加50克除草醚,對水50千克噴霧,防除雜草。
地膜玉米的種植:覆膜
(1)無灌溉條件的地塊,在田間持水量60%以上時及時覆膜保墒。墒情不足需待降雨8-10毫米以上時,於24小時內及時覆膜,或在覆膜後進行座水點種。
(2)有灌溉條件的地塊,在播前進行春灌,灌溉早的先覆後播,灌溉晚的可先播種後蓋膜。
(3)覆膜規格:根據膜寬確定膜間距,一般膜與膜中心之間的距離共計115釐米左右,開小溝間距比地膜寬度窄10-15釐米,以便壓膜邊5-7釐米。
(4)鋪膜的方法:要順風鋪膜,邊鋪邊埋。必須拉緊埋實,每隔1-2米用土壓到膜上。膜頭橫開一溝壓緊埋實。
地膜玉米的種植:種子
(1)選用良種。根據當地條件,選用豐產性好,生育期長於當地品種10天大砍刀 的雜交良種,亦可選擇耐密植、豐產性好、生育期相近的優良雜交種。
(2)種子處理。播種前要做好發芽率的測定,對種子進行篩選、晾曬和藥劑拌種。
地膜玉米的種植:播種保苗
(1)播種溫、溼度。要求播種進溫度在10℃以下,土壤田間持水量在60%-80%,積溫不足的地區可以常規提前7-10天播種。
(2)播種規格。採用寬窄行種植,可經濟用膜。一般寬行70釐米,窄行30釐米。株距根據 品種和密度的要求確定,一般披散型品種在30-33釐米,緊湊型品種在25釐米左右。
地膜玉米的種植:日常管理
(1)破膜放苗。先播後蓋的,在播後7-10天進行查苗,出苗50%以上時開始放苗,放苗時間在上午10點以前和下午4點以後,放苗孔要小,要防止傷苗。
先覆後播的,在播後5-7天查苗,對窩在膜下的幼苗有時撥出。
(2)封孔壓邊。放苗後要及時封嚴放苗孔,用土壓實,並檢查膜邊,防止膜內透風,以減少熱量和水分和散失。
(3)間苗定苗。3葉期抓緊間苗,5葉期及 時定苗、補苗,防止缺苗斷壟。間定苗要去弱留壯,每穴留壯苗一株。
(4)去除分孽。地膜玉米的養分供應充足,植株生長旺盛,要在拔節前去除分孽,以減少養分的消耗。
(5)持苗追肥。根據苗情進行追肥,拔節時追入氮肥10千克(純氮)左右,穗期要補足肥料,於抽穗臆根據苗情被施5千克左右純氮,防止脫肥早衰。可用施肥器進行穴施,或在兩行開溝深施。
(6)清除殘膜,防止汙染。收穫的要及時清除田間殘膜,以免汙染環境。回收的殘膜,較大塊的可沖洗乾淨,存放好,來年繼續使用或做它用。
地膜玉米的種植:適宜範圍
(1)冷涼地區 。玉米地膜覆蓋,可顯著提高 地溫,延長玉米的生育時間。在冷涼地區,由於無霜期短,積溫不足,玉米常常不能正常成熟,或僅可種植中、早熟種,從而限制了玉米的種植。透過地膜覆蓋,可使玉米提前種植,早出苗,早生長,有效的增加玉米的生長期7-10天。
(2)降水不均、墒情難以保證的地區。部分地區,春季往往乾旱,澆灌後失墒嚴重,同時在玉米的整個生長季節,降水分佈不均,墒情難以保證。地膜覆蓋栽培,具有明顯的保墒、提墒作用,同時可使土壤墒情保證穩定。在春季具有一定墒情的情況下,覆膜可減少水分的散失,保證玉米的出苗、生長、對他乾旱的影響。
地膜玉米的栽培技術
1.選好良種,並打破其休眠期。方法是:為了不影響大春作物的生產,選用生育期短、抗病力強的優良品種。在播種前幾天,把選好的玉米種子在太陽下暴曬,嚴禁將種子直接曬在水泥地上,因溫度過高容易燙傷種子,最好用竹簸箕。
2.合理密植。寬窄行栽培,寬行80釐米,窄行40釐米,株距25釐米,每穴2粒,肥施在兩株中間,不能和種子施在一起,以免燒種,每畝基本苗4500株左右。
3.蓋膜和破膜。播種後及時蓋膜,播後7天左右,當玉米苗長至2葉1心時及時破膜並扶苗蓋膜。
4.病蟲害防治。地老虎用丁特硫磷防治;玉米螟用來福靈、敵殺死防治;玉米大小斑病用20%的三環銼對水防治或500倍液代森鋅噴霧防治。
5.適時收穫,及時處理地膜。冬玉米一般在4月下旬或5月上旬成熟,因品種而異。收穫後及時處理地膜,以免影響水稻的生產。
地膜玉米播種的方法
播前準備
選地 玉米是高產作物,根系發達,需肥量多。滴灌玉米對地勢要求不嚴格,但宜選擇耕層深厚、疏鬆透氣,有機質含量豐富、土壤肥力高、速效養分多,根茬少、雜草少的土地。
選茬 選擇小麥、油菜、打瓜、苜蓿等茬口。
整地 前作收穫後結合耕翻施入基肥,耕深25-30釐米,對乾旱地塊進行灌溉,春季儘早平整土地、耙地,整成待播狀態。對春季耕翻的地塊,要進行早耕,及時平整、粑耱,防止跑墒。整地質量達到“齊、平、松、碎、淨、墒”六字標準。特別是土碎、地淨、無草根尤為重要。
施肥 滴灌玉米施肥根據測土配方施肥指導卡進行科學施肥。基肥以有機肥為主,化肥為輔,有機肥1-2噸/畝。為了減少投入成本,要求磷鉀肥基、生長期少量補充,氮肥分次滴施的原則,使玉米養分能均衡供應。
播種
播期 地溫穩定透過12℃-14℃時,搶墒播種。播種在4月19日前後(每年積溫略有差異所以播種期有浮動)。
種植方式 採用一膜兩行、膜下鋪設滴灌帶的栽培方式種植。密植品種的行距配置,一般膜間距90-100釐米,株距22-25釐米。稀植品種的行距配置,一般膜間距110-120釐米,株距25釐米。田間保苗株數在4500-6500株。
播種方法。採用機械播種,鋪膜,鋪滴灌帶、播種一條龍作業。要求地膜、滴灌帶不破損,滴灌帶迷宮面朝上。
播量 地膜點播2-3公斤/畝。
播深 做到播種深淺一致,覆土均勻,鎮壓後播深達3-4釐米。
播種質量 播行端直。行距一致。下籽均勻、深淺一致。接行準確、鎮壓確實、地平墒足。