我認為是麒麟820比較強畢竟華為在晶片這一方面比聯發科做的要強多了單是跑分麒麟820就比天璣820強單核效能就更不用說，而且華為還是7奈米工藝

天璣820肯定是要壓麒麟820一頭的，打爆它都不是事。

天璣820效能很強的，四個2.6GHzA76保障了強悍的單核效能和同價位無敵的多核效能。功耗方面，因為這個A76的效能接近驍龍855的中核心，所以它比常規版本的A76節能15%左右，所以也不用擔心發熱和耗電問題。

麒麟820則採用1個A76大核(2.36Ghz)+3個A76中核(2.22Ghz)+4個A55小核(1.84Ghz)構成。

單從引數來看，聯發科的天璣820佔據絕對優勢。

麒麟820晶片同樣支援NSA/SA雙模5G，但不支援雙載波聚合技術，雖說同時支援5G智慧雙卡，但當把一張卡設定為主卡時，該卡可支援2G-5G所有網路，但另一張卡就只能支援2G-4G網路，不能同時雙5G線上。

GPU方面，目前只知道它的GFXbench曼哈頓3.0幀數在70左右，領先麒麟820大概10%的樣子。功耗應該會比較友好，畢竟748MHzG57MC4的功耗也就不到2W，能耗比已經接近效能模式下的A13。

AI是一大亮點，儘管各種AI跑分都有其侷限之處，但三倍的差距已經超過了侷限的範疇，說它是目前AI效能最強的手機soc也不為過。

基帶很優秀，LTE最高支援到cat.19，5G模式下它省電50%，而且訊號搜尋能力和最高速度也比現在所有的5Gsoc強。

很多人以為聯發科的ISP不行，這是不對的，天璣1000的ISP規格已經和驍龍865五五開，比方說它們都是14bit的ISP，畫素處理速度都是20億/秒。天璣820的ISP只是在天璣1000的基礎上砍了一點，整體來看聯發科天璣820更具優勢是確定無疑事實。不過這些引數的表現只是理論方面的討論。

天璣820擁有旗艦級4大核CPU架構，高能效多核Mail G57 MC5 GPU。同時整合5G基帶，支援NSA/SA雙模組網，支援5G+5G雙卡雙待，5G雙載波聚合，以及MediaTek 5G UltraSave省電技術。天璣820還具有獨立AI處理器，旗艦級APU3.0架構，出色的AI效能和獨家多工AI排程技術。代表機型有紅米10x

麟820集成了八個CPU核心，包括一個高效能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz，多核效能比麒麟810提升27%，同時整合六核心Mali-G57 GPU，並支援GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。代表機型有榮耀x10

總體來看天璣820要優於麒麟820

麒麟晶片還行，但是中興被美國製裁後一蹶不振，努比亞手機的沒落！

華為據說臺積電還有一百多天的緩衝期，過了一百多天萬一是斷供那就涼涼了，整不好就是華為最後兩部7奈米的手機了！

天璣雖然不好，但是不存在斷供，建議大家支援華為讓華為湊合安樂死，在去買臺積電的天璣

天璣820處理器與麒麟820處理器相比，誰是中端晶片之王呢？

如果說麒麟820是最強中端處理器，我個人是認同的，但是天璣820處理器本來是用來與麒麟985處理器競爭的，只不過被Redmi總經理盧偉冰建議把名字給改成了天璣820處理器，從而形成對麒麟820處理器的降維狙擊，顯然天璣820處理器效能更強悍。

我們可以看一下如下最新的處理器天梯圖：

上述處理器天梯圖中的友商實際上就是華為麒麟處理器，我們看到天璣820處理器＞麒麟985處理器＞麒麟820處理器。

真實情況是這樣嗎？

我們不妨看一下安兔兔跑分情況，如下圖示：

根據上圖，我們看到天璣820處理器跑分為41.5萬分，麒麟820處理器跑分在37.5萬分，而麒麟985處理器跑分不足39萬分，無疑效能排名與上述天梯圖一致。

我們再看一下Geekbench的單核多核跑分效能對比情況，如下圖示：

根據上圖，我們看到無論是Geekbench4還是Geekbench5亦或是GPU效能評測GFXBench的結果，都是天璣820處理器效能領先麒麟820處理器。

透過多方面的測試結果來看，我們完全有理由確認天璣820處理器效能是優於麒麟820處理器的。

雖然天璣820處理器效能更強悍，但是實際上與麒麟985處理器屬於同一水準，因此個人更傾向把天璣820處理器歸結為準旗艦級別處理器，而麒麟820則當之無愧的屬於最強中端處理器。

實際上我們從天璣820處理器與麒麟820處理器的基本引數情況就能看到天璣820處理器效能更強(兩款處理器的CPU和GPU都採用ARM公版架構)，如下圖示：

透過上述對兩款處理器無論是從引數方面比較，還是依據安兔兔跑分結果，亦或是Geekbench的單核多核測試情況，我們都可以看到天璣820處理器明顯優於麒麟820處理器。

兩款處理器在今年的終端裡表現的都很不錯，具體實際體驗還要看後期的使用者反饋。下面就來看一看兩款處理器有哪些區別吧。

製造工藝

製造工藝是晶片的基礎指標，代表著半導體工藝的高低。根據摩爾定律，每隔 18 個月，晶片尺寸就會縮小一倍，單位面積晶片上所能夠容納的電晶體數量翻倍。雖然摩爾定律已經放緩，但是製造工藝依然朝著體積縮小、密度增加的方向發展。在手機處理器市場，採用先進製造工藝也是使用者關注的熱點，晶片供應商一直在製造工藝方面展開競賽。再製造工藝上，麒麟 820 採用 6nm 工藝，而天璣 820 採用 7nm 工藝，顯然，麒麟 820 更勝一籌。不過關鍵我們還要看手機晶片的整體效能。

核心架構

手機效能高低直接由核心決定，因為核心決定了執行速度。目前絕大部分手機處理器都採用了 Arm 的 Cortex-A 系列架構，尤其是 Cortex-A76。核心越高階，手機執行速度越快，這一點也成為智慧手機廠家著重宣傳的點。當前手機晶片的主流架構是 8 核心配置，至於如何進行搭配，各家又有所不同。麒麟 820 採用的是比較成熟的“1+3+4”架構，即三個層次的核心，由 1 個 2.36GHz 的 A76 核心帶領，3 個 2.22GHz 的 A76 核心開路，最後是 4 個 1.84GHz 的 A55 核心保證效能。這種架構是經過市場認證的、比較平衡的分配方法。而天璣 820 則是比較激進的“4+4”架構，即 4 個 2.6GHz 的 A76 核心與 4 個 2.0GHz 的 A55 核心，在分配方式上大有不同，且核心頻率更快，從這一點來看，天璣 820 要高於麒麟 820，可以看出聯發科在 5G 市場已經拿出勢在必得的氣勢。

CPU與GPU跑分

晶片效能到底高不高？要客觀對比還是要透過評分表現，一般 CPU 和 GPU 是跑分對比的重點。根據安兔兔跑分結果，在 CPU 部分，兩款晶片均高於 13 萬分，麒麟 820 得分 130080，而天璣 820 得分 135611，可以說相差不大，天璣 820 稍微領先。

在 GPU 方面，天璣 820 得分 125515，麒麟 820 得分 116516，可見，天璣 820 在圖形處理方面更具有優勢，聯發科也以遊戲為例子，演示了基於天璣 820 的手機效能。

目前，業內都在傳言天璣 820 碾壓麒麟 820，經過分析與比較，可以看出，天璣 820 的確在 CPU、GPU 跑分上強於麒麟 820，但是手機產品結構比較複雜，整體效能還需要搭配其它元器件共同塑造。搭載天璣 820 的紅米手機已經上市，可以體驗一下。