一、嵌入式產品的研發流程

一般我們提到嵌入式的產品，那肯定是硬體+軟體兩部分的組成產物。硬體部分主要分為前期的需求分析，方案設計，然後原理圖的設計，PCB佈局佈線，然後投板生產；軟體部分，包括前期的需求分析，總體方案設計，模組劃分，然後寫具體的程式碼實現，然後是測試生產，這其中還包括頂層的應用軟體、作業系統和中介軟體和底層驅動的設計。當然一個成熟的嵌入式產品還包括結構設計和五性的設計等等。所以提到一個嵌入式產品的研發，會想到這樣幾條研發路線。

二、本人從事的嵌入式產品研發工作

本人在一款嵌入式產品設計中，主要負責軟體開發部分的底層驅動程式碼設計和測試工作。那麼主要的工作就是先了解實際專案的需求，大概使用哪種作業系統？都用哪些介面晶片？CPU的型號是什麼？以及硬體的基本框架等等。根據這些引數做一下需求分析。然後程式碼做總體設計，每個介面的詳細設計，除錯以及後期的測試工作等。當然，產品組裝好的整機聯試必要時也要參與的。

三、嵌入式產品研發中我參與流程中的步驟

2.底層驅動需求分析與整體設計；

3.驅動程式碼編寫和測試；

4.整機聯試支援；

產品研發中主要參與以上4個步驟。

一個嵌入式產品的研發工作，很多人不太瞭解，需要經過哪些環節，這裡和大家描述說明下。在正規一些的公司，需要有相關的開發流程，需要經歷一下幾個環節，調研，立項評審，專案實施，專案評審，專案輸出，專案試產，專案總結與驗收。專案調研

專案其實不是想到做什麼就立馬做什麼的，而是先要去對這款產品進行市場調研，

分析目前這款產品的市場需求情況，分析主流產品的組成結構等情況，試著與方案公司溝通，預估產品的BOM成本。以及開發成本，輸出自己的開發成本或者找方案公司的成本

等等以上內容形成對應的市場和產品調研報告。

立項評審

根據市場和產品調研報告，召集公司管理層和專案決策層進行會議評審，從專案開發難度，開發費用，開發週期，產品價格規劃等方面，進行評審，來決定專案是不是正式立項，如果評審通過後。則輸出立項申請書。

申請書應包括如下內容，專案需求明細，專案負責人以及專案團隊成員，專案任務的時間要求。

專案實施

專案明細確認後，軟體，硬體，結構，工藝工程師劃分自己內容的要求

軟體工程師繪製軟體流程圖，編寫說明書，編寫軟體程式碼，除錯功能，輸出軟體操作檔案，與測試工程師編寫測試方案。硬體工程師進行器件選型，引數確認，原理圖設計，PCB繪製，PCBA焊接與除錯。BOM輸出，硬體測試相關檔案輸出。結構工程師進行圖紙繪製，工藝材質要求，結構外觀ID,外觀手板，結構手板，開模，試模等環節。專案評審

其實專案評審穿插在整個專案，當每一個輸出節點都需要進行設計評審，以確定設計是否有滿足專案需求和生產需求。專案負責人，研發經理和各個組別負責人一起對專案細節進行評審，有對應的開發評審標準檔案。適當時，必須和市場部和高層進行確認。

專案輸出

每一個設計節點，輸出相對應的檔案和圖紙，評審記錄與分析報告，以確保有依可查，有據可揪。並且每個設計節點輸出的檔案目錄是開發設計流程中明確規定，並且文件內容也有明確要求。

專案試產

檔案設計圖紙和BOM輸出受控，有生產計劃安排試產，一般來說試產數量不會很多，試產的目的是希望透過一定數量的機器生產，1來檢驗各個製造環節是否完善，2檢驗機器本身是否有設計缺陷，生產製程方面設計是否合理。

專案總結驗收。

生產完成，相關的人員收集彙總產品整個生產環節，從產線，維修，老化測試等環節出現的產品問題。以及統計產品的質量目標和資料（直通率，產品合格率等），並分析出現的原因，並制定解決方案，所有的資料出來後，與公司相關人員，生產主管，品質，工程，研發，市場，以及公司高層，確定專案是否達到立項時的設計要求，核查說有輸出檔案，並決定是否透過專案驗收。

一般來說，成熟的專案開發工程師和研發的核心，以上的環節，都會需要參與，某一些部分需要主導完成。