現在的工業生產都是國際分工的模式，各國發揮自身優勢作為工業製造中的一環。所以光刻機也是融入了來自世界多個國家的技術（零部件）。

中國已經有其中幾個環節造出來了，比如蝕刻機，鐳射方面中國是強項，只是這方面人才沒去搞光刻機，如果集全國之力去搞應該很快，但應該不如美國，因為他們可以收羅各國有關技術的人才為其所用。

還是我們中國，只是以前我們沒有集中優勢力量去攻克而已。我們只要開始認真攻克光刻機，估計五年左右就能出成果，七年就能實打實的生產自己的晶片了，特別是國家開重視了，這就更加有保障，不光光刻機，作業系統也是，只要開始著手，決心去做，對我們來說絕對不是難事

我的答案和大多數人都不一樣。

如果完全依靠本國力量，世界上能夠製造出最先進光刻機的國家，我覺得是德國。

理由如下:

EUV光刻機兩大最重要的供應商是德國蔡司（Zeiss)和德國通快（Trumpf).

蔡司是世界第一大光學精密裝置供應商，

通快是世界第一大高精度機床（晶圓自動機械平臺的核心）和高功率鐳射供應商（光源的最核心裝置）。

由於德國從19世紀50年代起，光學產品和技術就開始稱霸全球，已經快200年了，而且德國的精密機床也是享譽全球，雖然光刻機不是德國製造的（有很多歷史原因），但是如果所有國家都只能靠自己力量，德國在光刻機制造方面的優勢比美國，日本，荷蘭更強

如果不依靠國外的技術，僅憑一國之力，世界上沒有任何一個國家能造出最先進的光刻機，包括美國！

目前世界上最先進的光刻機是荷蘭ASML生產的極紫外光刻機（EUV光刻機），所需零件超過10萬個，主要的零部件來自所涉及的各個領域技術最先進的國家，比如德國、美國、法國、日本、韓國等，其中最核心的零部件系統有德國的鏡頭和移動工作臺，美國的光源系統！

可以說最先進的光刻機是擁有各領域頂級技術的國家和公司通力合作的結果，背後涉及諸多完整的供應體系，而每一條供應體系有又許多其他先進的技術，一個國家的科研力量幾乎不可能把每一項技術都做到世界領先！

所以，ASML更多的也只是作為一個設計組裝的公司，沒有這些供應體系的支撐，它也不可能造出這麼先進的光刻機！

我覺得，單純依靠一個國家的技術，目前是沒有任何一個國家是可以單獨造出光刻機的，即使科學技術最領先的美國也不行！

光刻機可以說是世界上最複雜的機器了，全部需要超過10萬個的零部件，涉及上游5000個供應商，集合數學、光學、流體力學、高分子物理與化學、精密儀器、自動化影象識別等，這裡可以說都是行業的佼佼者，即使在發達的科技，也沒有那個國家能全部自己完成製造。

大家都知道，目前世界最先進的光刻機就是荷蘭阿斯麥的EUV光刻機，即使這個最先進的光刻機也是世界各國一起零部件組裝的，其中美國佔了25%的零部件供應，即使是換成美國製造，也需要進口75%的零部件。所以說，單獨依靠一個國家是不可能造出先進的光刻機，相對先進都不行。

目前我國能造出的最高級別的光刻機就是上海微電子企業的600系列光刻機，而他的解析度只有90nm，和世界最先進的光刻機還有很大的差距，即使是目前國內的光刻機，也是有許多的零部件是進口的，並非全部自己研究製造生產，所以脫離了世界，是沒有任何一個國家可以自己自足生產先進的光刻機的，即使相對新進也不能。

最近關於臺積電將要在美國設廠的訊息大家都在討論這個問題，因為從大的層次來說，臺積電作為掌握最先進晶片製程的晶片代工廠商，臺積電的美國設廠甚至可以看作是臺積電這樣一家美國控股的企業迴歸美國的開端。而其背後的影響不僅僅是一件簡單的商業市場行為，而是關乎到我國半導體行業和電子科技硬體發展的未來。但是我們大家也都知道受限於《瓦森納條約》的限制，任何想要對華出口的高階產品都被條約所禁運，因此對於正處於半導體產業鏈發展初期的中國而言，掌握先進半導體裝置研發製造直接關乎國家未來商業經濟和國防安全的重要舉措。如果時間回到上世紀八九十年代的話，那個時候其實全球範圍內掌握半導體裝置特別是光刻機研發製造的企業還是很多的，比如我們耳熟能詳的佳能、尼康、富士等日企都是當時數一數二的光刻機研發製造大廠。只不過時過境遷現如今全球範圍內最高階的EUV光刻機研發製造全部被荷蘭的ASML所壟斷，其實ASML的發展壯大背後不單單僅僅是其在正確的時間選擇了正確的發展道路這麼簡單。首先從ASML的出身來說，其雖然分離於飛利浦半導體部門，但是在上世紀八九十年代的時候，ASML的市場影響和份額根本不及日本大廠，但是相比於日本半導體產業發展屬於閉門造車、產業鏈相對集中壟斷而言，ASML在發展的過程中極大的體現了商業市場行為，比如在ASML開始在市場上展露初機的時候，就迅速拿下了包括英特爾、臺積電、三星這類超大客戶的鉅額投資，這為ASML在後期光刻機的研發製造上解決了資金短缺的問題。其次光刻機雖然相關論文都在網上是公開的，但是畢竟是一個集合了化學光學、物理光學、微電子、機械等學科在內融為一體的高階產品，所以為了實現衡量光刻機先進與否的製程精度需要，應用到光刻機上的每一門學科技術都必須在各自的領域是數一數二的才行，這就好比一輛時速超過400KM的超跑一樣，不管是輪胎、發動機、變速箱還是其他零部件都是採用的效能最好的才能拼湊出一臺效能更先進的超跑一個道理。所以ASML在其研發的歷程中，並沒有像佳能、尼康一樣大部分零部件自研，而是在全球範圍內搜尋某項技術做的最好的，屬於拿來主義。比如光刻機制造使用的大功率鐳射光源問題，ASML採用的是為美國軍方研發高效能鐳射武器的一家美國供應商，其次在引導鐳射光源蝕刻晶圓的光學鏡頭上，ASML也是選擇了世界著名的卡爾蔡司鏡頭，要知道當年阿波羅飛船上使用的就是蔡司的光學鏡頭，其次在控制整個光刻機正常運轉的微電子控制裝置上，ASML也是選擇了比利時微電子研究所的技術產品，比利時微電子研究所是一家國際著名的微電子系統控制解決方案提供商，全球很多微電子裝置都直接或者間接的採用了其微電子控制技術。所以從ASML的發展壯大可以看出，其成功離不開背後每個都已經是各自領域數一數二的供應商的配合，所以從ASML的發展壯大和佳能、尼康的衰敗就可以看出閉門造車的危害性有多麼大，這也反映出就算是美國、德國這樣一個科技、工業發展世界領先的國家，都不具備研究出高階光刻機的能力，畢竟高階光刻機的每一個組成都是需要該行業的尖端技術支撐。再來說回我們國家的半導體行業發展來說，對於我國而言，首先受《瓦森納條約》的限制，我國別說是順順利利的從ASML這樣的光刻機巨頭手裡買到先進的EUV光刻機整機了（中芯國際雖然訂購了一臺，但是當下ASML還未獲得荷蘭政府的出口許可），就是想要基礎到這些先進技術也是非常難的，更別說走ASML的道路，也從蔡司這樣的世界巨頭手裡採購零部件研發屬於我們自己的光刻機了。因此在我們國家開始大力推動光刻機發展時，很多人都形容我們要成為一個自產光刻機所有零部件，且每個零部件技術都要與世界同類產品齊平，才能真正造出屬於我們自己的光刻機來，也就是說物理光學領域我們要能夠製造出比肩卡爾蔡司這樣的光學鏡頭，才有可能和世界一流的EUV光刻機爭奪市場的可能。但是大家想一想什麼事情哪有那麼容易的，就像羅馬不是一天建成的，卡爾蔡司鏡頭也不是幾年就成為世界第一的，別說是我們自己了，就連世界上比較知名的佳能、尼康這樣的光學大拿都不能製造出比擬蔡司的光學鏡頭來，所以對於我國發展先進半導體裝置，特別是先進光刻機而言真的是任重而道遠啊！同時還有一件事，雖然現在國內比如上海微電子研發製造的光刻機已經在逐漸縮小和世界最尖端的光刻機之間的差距，但是我們在進步的時候，別人也在進步啊，而且別人還擁有比我們更多的研發經驗和更多的資源在內。所以一味追趕或許我們有一天會追趕的上，但是不管是從一項技術的發展週期還是從技術的使用週期來說，如果只是埋頭用相同的技術追趕，最終十有八九還是處於落後狀態的。對於國防建設來說使用技術相對落後一點的半導體裝置無傷大礙，但是從商業市場行為來說技術落後就代表沒有市場空間，賠本的生意可是做不長久的。其實我們可以看當前世界第三的格羅方德---也就是AMD分離出去的半導體部門是怎麼超車的，在2017年臺積電和三星向更先進的7nm製程工藝進發的時候，格羅方德知道自己在微電子這條路上是追趕不上臺積電和三星的，而且當下臺積電和三星使用的微電子EUV技術隨著製程工藝越來越先進後，最後發展到極致化的1nm或者3nm也就是2025年左右，那麼未來會採用什麼新技術來取代當下的微電子呢？格羅方德選擇了當時還處於實驗室驗證階段的矽基光電子技術，並且早在2014年格羅方德就借收購IBM半導體部門正式切入光電子研究領域。光電子相比現有的微電子區別在哪呢？簡單來說就是使用光傳輸代替現有的銅線傳輸，優勢在哪呢？其實最大的優勢就在於晶片的效能先進與否並不直接和光刻機的製程工藝有直接關係了，而是更多的和光電子的物理設計有直接關係。也就是說就算是使用28nm製程工藝製造出來的晶片，其效能和功耗也能達到傳統微電子5nm的效能表現。並且在2019年末格羅方德已經完成了首個光電子晶片的封裝測試環節，所以對於正處於半導體產業快速發展的中國而言，中芯國際雖然現在已經掌握了14nm晶片量產工藝需求，但是和當下臺積電的5nm之間還有很大的差距存在，而且臺積電最新的3nm工藝也將要量產。所以說如果還是按照常規技術路徑這麼追趕下去，不知道要多久才追得上，或許永遠也不追不上。那麼趁早換一條道、換一種技術路線，或許會彎道超車真正帶領中國半導體產業鏈的穩步上升。

我回答的題目是：

不依靠美國及其盟國盟友：

中國技術最能達到全面相對領先

“國外”實際上就是美國及其盟國盟友，“完全不依靠國外的技術”實際上就是完全不依靠美國及其盟國盟友的技術，其中，“技術”實際上是指高階的關鍵核心技術； “完全不依靠”在總體上也是相對意義上的，就中國而言，中低端的技術還是可以從美國及其盟國盟友那裡得到的，包括作為成品的中低端光刻機及其它工藝裝置，等等等等，關鍵則是中國根本就依靠不上美國及其盟國盟友的高階關鍵核心技術，更不要說完全依靠上！

完全不依靠國外技術有過先例。據網上一直以來的說法，日本半導體曾經有過風光無限的10年，尼康是當時光刻技術的世界第一和引領者，佔據霸主地位，那時的尼康和現在的荷蘭ASML幾乎沒有差別，手裡握著IBM、英特爾、AMD等幾家大客戶的大訂單，拿下全球市場三成以上份額，在尼康門口蹲點守候的各路商家等著尼康的產品下線，關鍵是，尼康把光刻機“零件技術全部自己搞定”了，可見當時尼康的強大；更關鍵的是，尼康當時所走的路跟後來直到現在的荷蘭ASML、其他的美國及其盟國盟友完全不一樣，跟中國的企業也不一樣，完全不依靠國外。

中國今後更為需要完全不依靠美國及其盟國盟友的技術。因為外在驅動力更為巨大！美國及其盟國盟友一直把絕對領先的半導體技術捂得嚴嚴實實的，關鍵是由於美國有技術、有能力主導、控制那條高階和頂級的半導體技術產業鏈鏈供應鏈。世界上的其它發展中國家也需要完全不依靠，與中國同是《瓦森納協定》的封鎖物件嘛；俄羅斯也是，別看當年參與了《瓦森納協定》的制訂。為什麼說中國更為需要完全不依靠？美國及其盟國盟友不只是之前一樣對中國封鎖了高階光刻機技術，後來直到現在直至以後，還阻止小弟賣給中國高階光刻機成品，與此同時，自己卻又不對中國晶片製造企業斷供中低端的工藝裝置和材料，聽說日本直到現在也仍然對中國的中低端光刻機制造廠供應材料；美國還不阻止荷蘭對中國的中低端晶片製造企業賣給中低端光刻機，至於晶片成品就更不阻止了，連高階晶片也賣給，但又阻止賣給華為這家中國企業，特別是涉及到5G的晶片，尤其是阻止臺積電給華為的自研高階晶片代工，居然沒有阻止中芯國際代工除華為之外的中國和世界企業所研的中低端晶片，美國的這一切是什麼意思？昭然若揭，美國也從未加以掩飾！無非是“兩手玩”，以野蠻手段阻止中國企業發展高階半導體技術，以陰險手段支援中國企業維持中低端半導體技術水平，背後的邏輯是要阻斷至少是延緩華為一意保持世界領先高科技跨國公司的現實之勢，從而阻斷至少是延緩中國一意成為世界領先高科技國家的現實之勢，而在這個臆想的阻斷期和延緩期裡，美國自己不僅能夠繼續維持世界領先之勢，而且能夠進一步提升，更為有技術、有能力主導和控制那條高階和頂級半導體技術鏈產業鏈供應鏈。

為什麼說中國最有可能達到光刻機相對領先？因為內在驅動力最為強大！中國早就有心造出世界領先的光刻機、發展出世界領先的半導體全環節技術鏈，而且已經真的發展出了全環節的半導體技術鏈和相應的產業鏈、供應鏈；還早就有規劃、有目標、有措施、有要求，資金和人才投入過去已夠多、今後將更多，如今，在美國及其盟國盟友繼續封鎖、加厲斷供、高喊脫鉤的情況下，依舊堅定不移地引導、推動、支援走獨立自主自力更生這條路，當然也依舊對外開放。而中國半導體企業，自20世紀60、70年代開始就不缺少響應國家號召的，至今，技術積累不是很多卻也不少，技術水平不是領先卻也有了相對領先的環節，5奈米晶片設計，以及封裝封測；還很快就會有一樣領先的環節，7奈米晶片製造；光刻機雖然不是領先的，卻又至少是相對中國產的，且不說上海微電子是全世界現在僅有的 4 家有技術、有能力製造光刻機的企業之一，馬上就趕上現在的尼康；至於在非半導體環節的點上，領先和先進的就更多了，這不，剛剛離子注入機實現了全譜系產品中國產化，標誌著晶片製造關鍵裝置又有了新突破！

不依靠國外的技術，目前沒有一個國家可以單獨生產領先的光刻機。

1、荷蘭生產的EDU光刻機，是由世界上多個國家進行合作生產的，包括德國、日本、瑞士、荷蘭、美國等等。各個國家提供不一樣的先進的零部件，最後的組裝在荷蘭完成

2、光刻機最能體現國際化合作的程度和分工協作情況。

3、中國未來在晶片領域仍然要走合作的模式，因為只有合作才能獲得先進的技術和經驗，在這個基礎之上，再加強自有核心技術的研發，站在巨人的肩膀上。

這就是我們的策略。