中國作為一個大國，關鍵東西必須掌握在自己手裡！不然有些東西在特殊時候會出現大問題的！遠的前蘇聯，工業科技發達，輕工業薄弱，西方國家藉助小恩小惠成功把前蘇聯高層和人民洗腦，結果是整個蘇聯帝國的土崩瓦解！近的伊拉克，中東石油富國，雖然進口一些.歐洲武器，但在美國入侵時候防控系統一點作用沒有，整個國家像展板上的肥肉任人宰割！中國在六十年代，夾在兩個超級大國之間，由於工業體系完善仍然取得很大成就！

從目前來看華為做為中國高科技民族企業，己經掌控了手機自主研發晶片，和作業系統的能力鴻蒙系統己經3分天下，隨然斷供肯定會受到影響，但不會導致癱瘓從目前的手機銷售資料來看華為超過蘋果。對於美國瘋狂的打壓華為民族企業，我國政府也會在國內對美國蘋果與高通採取禁用的措施給於對等的還擊。從最近的資料顯示，中芯國際今年年底量產7nm晶片己成定局，這給我們克服困難，提高了勇氣和信心。華為和中芯國際要走的路還很堅難可我們有了自主研發與生產製造晶片的能為了！

高科技產品只要中國企業掌握了技術，可以大規模量產，那麼價格就會下降很多，這倒並非是我國企業刻意壓價，而是打破了其他國家和地區的技術壟斷，讓價格迴歸到本該合理的位置，這是一件好事情，而近期隨著華為設計的國產晶片的問世和量產，也讓華為在面對晶片短供的威脅時底氣十足。

華為旗下的海思半導體近年來發展迅速，2020年一季度的銷售額達26.7億美元，較2019年一季度的17.35億美元增加了9.35億美元，同比增長54%，增勢迅猛，海思今年首次成為了全球半導體銷售額前十的企業，可以說是後勁十足。

海思半導體排名全球第十，前九名都是大名鼎鼎的企業，分別是英特爾、三星、臺積電、SK海力士、美光、博通、高通、德州儀器和英偉達。

在國產智慧手機晶片的市場中，海思半導體的份額佔了43.9%，接近了半壁江山，在各半導體公司中排第一，可以說有了龐大的國內市場做依託，再不斷的向海外擴充套件業務，華為的海思半導體發展潛力很巨大。

海思旗下的麒麟系列晶片，已經超過了高通驍龍，成為國內手機晶片出貨量榜首，高通公司是一家著名的老牌的通訊企業，它的驍龍系列晶片常年佔據全球晶片排行榜榜首，有著巨大的大量的市場份額，之前驍龍系列晶片在我國的銷量也長期居於榜首，但是現在被國產麒麟系列晶片超越了，這是非常值得驕傲的一件事情。

所以說不管ASML宣佈短供，還是臺積電搞小動作，現在華為都不虛，離開它們其實都有替代品，當然華為設計的晶片和國際最高水平還是有差距，但是起碼可以只要不會再被威脅被卡脖子。

隨著時間的推移我相信差距會越來越小，直至沒有差距甚至最終超越，這一天相信不會太遠。

首先說一句，上世紀我國“缺芯少屏”的年代可能真的過去了：國產以京東方為首的顯示屏廠商已經崛起，而已中芯國際為代表的晶片製造者也在慢慢跟上了步伐。

我們都知道全球最大的晶片代工廠是臺積電，蘋果也是將全部訂單都給了臺積電，現在高通也把驍龍865的訂單給了臺積電。其實，我們國內的中芯國際代工水平也已經達到了臺積電的水平。

華為也早有準備，早就提出支援國內供應商發展，無論是螢幕選擇的是京東方，晶片方面已經將大量的14nm通訊晶片訂單交給了中芯國際。

中芯國際的技術其實早已很先進，主要是因為荷蘭斷供了高階光刻機，所以在效能方面被三星和臺積電有所靠後，也就是現在的中芯才突破10nm並且沒能量產。然而就在近日，中芯國際突然公佈N+1工藝的晶片將於年底量產，這意味著即使沒有7nm光刻機，同樣能生產7nm晶片，也就是說中芯將成為全球第三家掌握10奈米以下工藝的晶片企業。而這個訊息足以讓臺積電急了，自己的優勢可能已經慢慢被追上了。純國產晶片代表作就是華為麒麟710A晶片，華為設計、中芯國際代工。710晶片意味著我國擁有了自主研發和生產高效能晶片的能力，而這款晶片是目前國產化程度最高的一款高效能手機晶片。

最後，隨著我國科技的發展，在以前很多落後的領域都有了長足的進步，我們被卡脖子的技術正在慢慢減少，而與國外先進水平的差距也在逐步縮小，不止本文所說的晶片，希望國產越來越好。

ASML是世界上生產光刻機最先進的公司，它生產的極紫外線光刻機，是現在世界最先進晶片生產時必須的一個產品。中芯國際曾經訂購過一個極紫外線光刻機，可是在馬上就要得到的時候，被美國從中做梗，最終無法得到這個光刻機。

當然中芯國際在IT天才梁孟松的幫助下，最終利用14奈米的光刻機實現了7奈米的晶片的工藝製作。本來7奈米晶片在中芯國際看來短期內是根本無法做到的，但是現在由於梁孟松的幫助，已經完全實現，並且在今年年底量產。目前華為麒麟晶片最先進的晶片，生產工藝的只用到7奈米，所以至少華為麒麟目前最先進的晶片，有望由中芯國際生產。即使臺積電由於美國製裁的緣故，不再幫助臺華為生產，也不會對華為造成多大影響。

不過這個影響也不是沒有，因為下一代晶片工藝繼續提升，將會到5奈米，甚至3奈米。臺積電現在已經開始試產5奈米甚至3奈米的工藝。也就是說華為這一代的晶片不會受到影響，但是下一代的晶片就不好說了。如果中芯國際仍然無法得到極紫外線光刻機的話，即使依靠梁孟松的幫助，最高的水平也只能達到達到7奈米，再也無法往上提高了，因為這是由光刻機的精度決定了的。

光刻機這個東西，它所用到的技術實在是太尖端了，中國目前的科技水平短期內很難突破這一點。目前中國最先進的光刻機工藝是90奈米，短期內很難突破到40奈米往上。雖然中國在光刻機上投入了不少，但是尖端科技這種東西往往不是簡單的靠錢投入就能夠成功的。而且光刻機這個東西幾乎完全是ASML一家獨大，連日本美國都在這方面都偃旗息鼓了。

當然中芯國際實現7奈米的工藝，對臺積電也有不小的威脅，畢竟目前臺積電主流的生產工藝也就是7奈米，再往上還在試產之中。以前中芯國際和臺積電至少相差兩代，而在梁博士的幫助下，現在中國實現了7奈米，所以即使臺積電再往上增加，雙方的差距已經縮小到只有一代。如果中國在光刻機上取得突破，那麼基本上就沒有什麼差距，臺積電的末日估計要到來了。不過這個也只能想一想而已，畢竟光刻機的突破實在太難了。

這樣的問題只是自吹自擂、挑起事端、吸引眼球、引火上身的行為，根本就不符合實情，也不符合華為、中芯低調處理的願望。

事實上，華為、中芯都受限於美國的“實體清單”、瓦森納協議等制約，根本不能在市場上自由參與競爭。不要以為提這樣的問題就自己可以置身度外，這可是關係到大國和大國每一個人的臉面問題，提這種問題，就相當於給自己打臉。

目前國家所面臨的問題絕不僅僅是華為和晶片的事情，一大堆困難等著大家去克服，想想再多幾個月，你手上的工作還能保障嗎？會不會有人來“搶”你的“飯碗”？所以，少點意淫，認真做事吧，這是目前你能為國家出力的唯一方式了。

中國在高科技晶片方面不再受制於人！華為全球已經簽訂了91個5G商用訂單，排名居首，遠遠領先愛立信、諾基亞等通訊公司，這意味著美國透過“資訊保安”為由來打壓華為5G通訊網路裝置計劃的全面失敗。

美國剩下可以利用的武器已經不多，晶片將成為美國打壓華為最後的籌碼。華為麒麟710A處理器將徹底脫離臺積電，將由華為進行設計，中芯國際代工完成，可以說這是一款純正的“中國芯”。

眾所周知，今年是全球5G大規模商用的一年，5G手機的效能完全取決於晶片的效能，5G要想大面積商用也必然要在高、中、低端全面覆蓋才能大面積推廣。為此華為和中芯國際聯合打造了一款純國產麒麟710A 5G晶片用於低端5G手機，這款晶片是由華為海思設計，基於中芯國際14nm工藝製造，全面由中芯國際負責代工，是華為首款全國產的低端5G晶片。

ASML是世界上生產光刻機最先進的公司，它生產的極紫外線光刻機，是現在世界最先進晶片生產時必須的一個產品。中芯國際曾經訂購過一個極紫外線光刻機，可是被美國從中做梗，而無法得到這個光刻機。

2017年，63歲的IT天才梁孟松加入中芯國際，被業界稱為“對中國半導體行業具有劃時代的意義”，中芯國際在梁孟松的幫助下，最終利用14奈米的光刻機實現了7奈米的晶片的工藝製作。並且在今年年底量產。目前華為麒麟晶片最先進的晶片，生產工藝的只用到7奈米，所以至少華為麒麟目前最先進的晶片，有望由中芯國際生產。

眾所周知，全球最大的晶片代工廠是臺積電，現在我們國內的中芯國際代工水平也已經達到了臺積電的水平。 即使臺積電不再幫助華為生產，也不會對華為造成多大影響。

現在是不是一定要靠這種博人眼球的標題才能吸引人嗎？

如果稍微瞭解半導體行業一些，就知道這種話有多不靠譜。

臺積電真正感到中芯國際有危險的時候是2005年，那個時候中芯國際剛剛成立沒多久，就在0.18um工藝對臺積電構成了很大威脅，所以臺積電使出了很多法律手段對中芯國際進行打擊，一直到2009年把張汝京趕下臺才算，那個時候中芯國際也是人才濟濟，和現在梁孟松級別的技術人才不止一個兩個，可惜當時國家經濟實力還不夠強，沒有現在這樣的支援力度。

以現在而言，什麼時候臺積電比較重視中芯國際，利用商業，法律手段打壓臺積電的時候，才是臺積電所謂急了的時候。

題主問題中涉及到的幾個點，可以說基本都是錯誤的，ASML斷供持續並且有效中，臺積電也並不急，中芯雖然地區個華為代工生產了，但現階段產能不夠，也不是先進工藝，高階的7nm工藝依舊需要ASML光刻機。

1、ASML高階7nm光刻機仍無著落

中芯之前向荷蘭ASML採購的7nm光刻機現在依然無法到位，荷蘭政府一直不發放許可證，這裝置就到不了中芯。前階段到貨的只是普通DUV光刻機，這類光刻機中芯之前就在用，荷蘭這邊也沒有斷供。按照現階段的中芯的技術情況，利用DUV的光刻機可以實現N+1的製程，也就是相當於7nm低功耗版的製程。

但是如果中芯的製程進化到N+2製程後，也就是7nm高效能版，這時就必須使用7nm的EUV光刻機，雖然DUV光刻機透過多重曝光的手段也能生產，但這裡的生產效率就會低很多，成本高產能低。因此，中芯仍然需要ASML的高階光刻機。

2、臺積電缺失華為訂單但其他廠商已補滿

華為的確是臺積電的第二大客戶，最新資料顯示華為佔比約為9.62%，僅次於蘋果的18.76%，如果丟失華為這個客戶對臺積電來說的確有損失。因此，臺積電此前就在逐步調整產能配給，減少對華為的產能，降低因華為訂單突然丟失可能帶來的風險。

但是華為這塊產能的損失，目前已經被其他廠商所填補，近期蘋果要求臺積電在今年Q4追加蘋果最新晶片的產能，AMD同樣也提出了類似的要求追加5nm晶片的產能。此外，臺積電最近又新接了英偉達的單子，為其生產7nm+5nm的顯示卡晶片。

這樣一來的話，臺積電未來的產能基本上又被填滿了，你說臺積電會著急嗎？我想是不會的，目前在先進製程工藝上臺積電全球第一，無人能及！

3、中芯代工華為工藝較低，先進工藝仍然需要追趕

目前中芯給華為代工的麒麟710A晶片使用的是14nm工藝，而原來臺積電代工時使用的是12nm工藝，可見華為在晶片代工這塊面臨的困境還是相當大的，為了避免被徹底卡脖子，即便是相對低的工藝也只能上了，屬於沒辦法的辦法。

中芯在製程上這2年的確突飛猛進，但是和臺積電的差距還是明顯的，現階段中芯能量產的只有14nm工藝，今年年底產能才會爬坡到一個較高的水平，而N+1製程的量產要到明年年底，至於N+2的製程那就更到晚些時候了。

因此，當前局勢上華為還是很危險，如果臺積電無法繼續為華為代工7nm、5nm這些先進製程的晶片，中芯短期內並不能幫華為代工，既沒有7nm高階光刻機，自身的製程工藝也僅僅是7nm，5nm這塊都還沒研製出來。

綜觀全域性來說，中芯和華為的結合的確能解決華為當前的部分需求，但是未來的狀況依舊會危險，一旦臺積電被迫斷供，短期內華為高階晶片可能就廢了。而中芯如果持續被卡脖子拿不到7nm光刻機，那製程也將會被卡在7nm這裡，無法再往前走。

所以，題主說ASML失效，臺積電急了，完全是無稽之談，沒了華為，不給你中芯光刻機，人家該怎麼賺錢還是怎麼賺錢。

我們的半導體產業，整個上中下游仍需要努力，需要天量的資金砸進去才可能超越歐美西方，包括我國臺灣地區。

瞭解下ASML的優勢

雖然我們知道ASML的強勢令我們不喜，甚至我們更討厭這種透過“壟斷”的手段，將這種技術封鎖起來。

而且，ASML實際上是系統整合商，它們將數百家公司的技術整合在一起，為客戶服務。這種機器有80000個零件，其中許多零件非常複雜。

不管是光源，還是鏡頭，我們很難去忽略這種系統整合商的優勢。它是將全世界所有的技術都囊括起來，這種優勢的集合，形成了光刻機的特點。

臺積電的擔心

實際上，臺積電很擔心，前一段時間的砍單確實令人感覺很意外。畢竟對於華為來說，臺積電確實是高階晶片的代工企業，對於臺積電來說，華為這個客戶也不容丟失。

但是隨著麒麟710A由中芯國際代工，確實在技術方面，中芯國際離臺積電還是有一段距離，可是我們並不能否認，對於臺積電來說，華為確實是不可或缺的廠商。

一方面華為如果被缺失，臺積電可能會影響它的整個產業鏈；另外一方面華為在目前手機銷量排行中，處於優勢地位，這對於臺積電來說，如果丟失了華為這樣的大客戶，它的利潤一定會出現銳減。

中芯國際的發展

我們知道中芯國際可能在很多方面與臺積電相比還是有差異，它也不屬於目前頂級的晶片代工公司。確實我們要看到中芯國際的N＋1技術，證明了它在技術方面的不斷投入以及效能方面的不斷產出，特別是這項技術，它能夠無限接近於7nm工藝，讓我們對於它的未來還是充滿期盼的。

但是，在技術方面還是會受到一定的限制，特別是在光刻機表現方面。中芯國際想要達到臺積電的技術水平，還有一段很長的路要走。

但是，隨著我國在光刻機領域的不斷開拓，我們相信一定可以打破這方面的禁錮，走出一條屬於中國自己的光刻機之路。

雖然不是給大家潑冷水，但純國產的晶片效能和臺積電代工的晶片相比效能確實差了十萬八千里，這是我們必須要承認的差距。

前段時間中芯國際的自主生產的麒麟710A讓國內的朋友振奮不已，它算是第一顆真正意義上的“中國芯”。

麒麟710A採用的是14nm工藝、在效能方面可以看作是12nm麒麟710的低配版本。不過大家要知道麒麟710已經是入門級晶片，麒麟710A更是在入門級的基本上在進行效能降級；但能開始實現完全國產，終究是個好的開始。

雖說看起來我們確實是突破了ASML的封鎖，自主生產出來了手機晶片，但是繼續突破難度極大，主要的困難就是缺乏高精度的光刻機。

現在全球80%的光刻機市場都被ASML把持著，它基本上決定了所有代工企業生產出的手機晶片的效能上限。臺積電的製造工藝已經在往2nm的方向靠近，中芯國際和華為及時在技術上取得多少突破，但是硬體製造裝置跟不上，再怎麼努力都相當於做無用功。

短期內看除非能和ASML達成合作，否則中國晶片依舊前景暗淡。

可能有的朋友會說我們自己研發高精度光刻機不就行了？這在短期內還真做不到。一臺光刻機有八萬多個部件，並且採購的渠道並不相同；ASML公司高管甚至放言中國即使拿到了光刻機，複製的可能性也基本上為0，這足以說明製造難度之高。

我完全相信中芯和華為在晶片製造方面肯定捨得投入資金和技術，晶片的製造工藝也會越來越成熟，但是隻要一天被光刻機卡住脖子，那麼很長一段時間內趕超臺積電基本無望。

落後就要捱打，這在科技方面表現的尤為明顯。雖然可能有些打擊大家對國產晶片的期待，但這確實是華為和中芯目前面臨的困境。中國的國產晶片起步的太晚了，在代工方面又受到美國的百般阻撓，再加上製造裝置方面的限制，短期內真的很難生產出高效能的晶片。

我國晶片業確實開始全面崛起了！“缺芯少屏”的年代已經過去了，我們現在在晶片設計領域已經崛起，而且在晶片製造領域也是突飛猛進，可以說已經取得了重大的突破。

中芯國際現在已經在晶片製造領域內取得了重大的突破。目前為止，中芯國際在N+1代和N+2代製造工藝上取得了重大的進展和突破，其中N+1代生產工藝相當於臺積電的7NM生產工藝水準，而到了N+2代就相當於更加先進的5NM甚至更先進的工藝水準了。

現在中芯國際N+1代晶片生產可以不用ASML的最新一代極紫光光刻機，這樣就能夠完美避開ASML的斷供的影響。

現在華為已經開始跟中芯國際全面合作了，把原來在臺積電一些訂單拿到了中芯國際，其中14奈米晶片已經在中芯國際開始生產，未來華為7NM晶片也會逐漸採用N+1代方案在中芯國際生產。

現在在中芯國際生產的晶片麒麟710A已經搭載在榮耀手機上上市了，效能價格比相當的出色。這個意味著今後中芯國際生產的純國產晶片將會越來越多了。

今後，華為將和中芯國際合作越來越緊密，而中芯國際的生產製造能力未來也將會更加的強大。

中芯國際晶片製造工藝突飛猛進，以後我們的晶片製造工藝能力將會持續提升，那麼我們就會對臺積電的依賴越來越少，這個也能夠避免美國採用長臂管轄權對臺積電進行限制。

現在臺積電實際上也看到了中國未來發展的優勢，已經在向5NM技術甚至3NM技術方向在努力，這些技術中含有的美國技術是越來越少，臺積電就能夠持續的為華為提供高階晶片製造了。

而現在華為也在全力提升晶片設計方面的領先水平，現在麒麟晶片內建5G基帶，已經是比高通稍微領先了一些，而蘋果晶片只有處理器，而沒有5G基帶的能力，因此，現在華為晶片業的目標可能就是超越蘋果的效能。這樣未來，如果華為持續努力，華為麒麟晶片效能超越蘋果晶片的話，那麼華為一家的晶片設計能力可能將會達到世界頂尖的水平。

因此，整體上來看，我們國家的晶片製造業和設計水平將會越來越高，未來我們的更先進的純國產晶片也會越來越多了。

你這個題目明顯是在博人眼球了，我們不否認，中芯國際最近幾年在晶片工藝上面確實取得了巨大的進步，但是跟臺積電以及三星等其他晶片巨頭相比，中芯國際還是差了一大截。

從2019年開始，華為被美國列入了實體清單，有些晶片供應受到了很大的影響，比如臺積電14nm晶片生產裝置採用的技術中，10%以上來自美國科技公司，而從去年開始，華為被列入實體清單，因此臺積電只能斷供對海思14nm手機晶片的生產。

在這種情況下華為只能尋找更多的供應商，減少對美國的依賴。與此同時華為也在加快研發自己的晶片，目前華為已經具備設計7奈米晶片的能力，同時把晶片的代工委託給國內的晶圓廠進行生長。

目前部分華為手機所使用的14奈米晶片麒麟710A，華為就是交給中芯國際生產的，這說明中芯國際在14奈米工藝製程上已經很成熟。

除此之外，前段時間中芯國際還透露，中芯國際已經成功研發出N+1工藝，這工藝是基於14奈米光刻機研發的，N+1工藝相比於14nm效能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，相當於n+1工藝已經接近7奈米晶片的工藝。

這意味著即便ASML沒有給中芯國際提供7nm光刻機，但中芯國際仍然能夠透過工藝上的改進生產出接近7nm的晶片，從而擺脫對ASML的依賴。

中芯國際的創始人張汝京和臺積電的創始人張忠謀可以說是恩恩怨怨，在德州儀器工作的時候兩者就是上下級的關係，後來回到臺灣創業之後，兩者直接變成了競爭對手，但張汝京在臺灣創辦的企業最終還是被張忠謀給打敗了，然後張汝京攜帶一眾干將回到大陸創辦了中芯國際。

中芯國際從2000年創辦至今已經有20年時間，雖然在這期間，中芯國際取得了很大的發展，但是時至今日，中芯國際跟臺積電的差距仍然是比較大的。

目前中芯國際能夠量產的最先進製程只有14奈米工藝，雖然他們已經研發出了n+1工藝，但並沒有實現量產。而目前臺積電已經實現7奈米以及5奈米晶片的量產，與此同時，3奈米、2奈米甚至1奈米晶片工藝也在研發當中。

而且根據臺積電的的規劃，到了2024年，預計2奈米晶片將正式投產，到時臺積電在全球晶片領域可以說是獨領風騷。

大家不要小看14奈米跟7奈米之間的差距也，對於中芯國際來說，要從14奈米完全升級到7奈米晶片難度是非常大的，目前中興國際已經研發出了N+1和n+2工藝，但這種工藝跟真正的7nm工藝仍然是有一定差距的，如果沒有ASML提供EUV光刻機，中芯國際想要生產出真正的7nm晶片難度仍然是非常大的。

而目前包括臺積電，三星等一些晶片巨頭在內已經具備7奈米成熟工藝並已經量產，目前我們看到的全球一些頂尖晶片，比如蘋果的A12、華為麒麟980、高通驍龍855等都是由臺積電或三星代工的，而中芯國際只能代工一些中低端的晶片。正因為如此，目前全球晶片市場的大份額都是被三星、臺積電等巨頭霸佔，中芯國際的營收跟臺積電和三星營收之間的營收差距是非常大的。

與此同時，正當中芯國際正在為突破7奈米晶片苦苦偵查的時候，臺積電已經實現了5奈米晶片的量產，未來還有可能實現3奈米2奈米晶片的量產，這意味著未來中芯國際跟臺企業的差距只會越來越大，因為對於晶片研發來說，根據摩爾定律，每進升到一個新的臺階，其技術難度都會增加很多。

所以對於中芯國際來說，想要在短期之內趕上或者接近臺積電的水平，難度是非常大的。而擺在中芯國際面前最大的一個門檻就是光刻機，因為目前我國不具備生產高階光刻機的能力，所有的高階光刻機都依賴於從荷蘭的ASML進口，但是因為技術封鎖，荷蘭ASML遲遲不願給我國提供高階光刻機，這將嚴重影響我國晶片研發的程序。

因此想要縮小我國晶片跟國際頂尖晶片巨頭的差距，我覺得不能光靠中芯國際一家，而是需要國內的所有晶片企業團結在一起，無論是對於光刻機研發機構，還是對於晶片代工機構，只有大家團結在一起，集中優勢力量進行突破才有可能逐漸縮小我國晶片跟國際頂尖水平的差距。

你這個問題有好多邏輯錯誤，首先是ASML斷供並沒有失效，其次是臺積電也沒有著急，然後純國產的晶片早就有了，畢竟中芯國際不是第一天可以生產晶片，我國的晶片製造和生產的風險還遠沒有解除。

首先，ASML的斷供還沒有失效，中芯國際現在的光刻機是DUV光刻機，而ASML斷供的光刻機是EUV的，所以不能說ASML的斷供失效了。

DUV光刻機主要是用於7nm以上的晶片的製造，也可以製造7nm晶片，臺積電第一代7nm的晶片就是基於DUV光刻機的。而EUV光刻機主要用於7nm及7nm以下的晶片，所以如果RUV光刻機ASML斷供的話，我們的晶片製造危機依然無法解除。

第二點，臺積電也沒有著急，臺積電和華為一直保持良好的合作關係，而且臺積電在去年美國斷供時依然沒有落井下石。臺積電在南京有一個12nm的圓晶廠，主要也是為中國科技公司考慮設定的。

所以臺積電訂單的減少，並不是因為其他的什麼原因，目前7nm及7nm以下的晶片業就只有臺積電有這個能力，所以臺積電不著急。臺積電訂單的減少主要是因為疫情的原因，華為海外市場受挫佔據了一小部分，所以我覺得你這個觀點也是錯的。

至於國產晶片，其實早就有了，只是這些晶片並不是關鍵的晶片。華為麒麟710A這款新品是真正的核心晶片，也是首箇中芯國際代工的14nm工藝的SoC晶片，這對中芯國際是莫大的助力，要知道如果中芯國際的工藝沒有大規模的使用，是永遠不會成熟的。

按照華為內部的話說，這步華為必須走，就是為了加快中芯國際晶片製造工藝演進的程序，這意味著至少80%的核心晶片場景，我們不會被美國掣肘，這個意義也是巨大的。

所以我國的晶片危機依然沒有解除，透過華為和中芯國際的合作，至少為我國消除了一部分的後顧之憂。