個人覺得不算燙。

不是重度玩遊戲，但偶爾吃吃雞，玩玩陰陽師，都是開的最高特效。流暢，正常發熱。

1 您看下是否開啟了90幀幀率模式。小米的HDR高畫質螢幕配合上超高幀的模式，在玩遊戲的時候確實會產生髮熱的現象。您不妨把幀率往低調一下。

2 小米10 pro的處理器是驍龍865的，發熱情況可能和CPU本身硬體有關，小米10的散熱功能還是很強的。小米在下一步的系統最佳化中，應該會對發熱問題做出解決的。

3 就是root以後下載一些關閉核心的外掛了。那必定會影響使用過程的流暢度的。

V V建議是把幀率適當調低一點，再等等最佳化後的系統。畢竟小米的系統是經常更新的，說不定這段時間就會解決了呢[大笑]。

小米10 Pro玩遊戲溫度高嗎？

我目前使用的手機就是小米10 Pro，相對更有發言權。

小米10 Pro手機我已經使用了兩多月左右時間，先說一下這款手機的體驗感受：

1、玩遊戲特別流暢，小米10 Pro是我的日用手機，而Redmi K30是我的備用手機，兩款手機經常進行遊戲對比測試，結果是玩王者榮耀都不會卡頓，但是相較而言，搭載驍龍865處理器的小米10 Pro在觸屏靈敏度、畫質顯示效果以及遊戲流暢度方面都明顯勝過Redmi K30手機。

結論：對於遊戲玩家，手機效能越高越好，特別是處理器與記憶體方面一定要出色，雖然中端處理器目前也能體驗一般大型遊戲，但是如果與旗艦處理器對比一下，你就會發現差距還是比較明顯的！2、音質音效非常不錯，得益於小米10 Pro採用的對稱式的超線性揚聲器立體聲設計，音腔體積達到1.2cc的超大音腔，並且擁有業界0.65mm的最大振幅，採用7磁發聲單元，使得音質音效十分出色，目前這款手機的音質屬於市面上所有手機裡面最出色的。

3、馬達振感體驗效果突出，擁有多種不同的振動效果，有短振、長振，再配合不同的振動強度，特別是在槍戰遊戲中，這種振感體驗是非常明顯的，給人一種聲臨其境的感覺，頗為逼真！

4、相機拍照效果不錯，特別是8k影片錄製以及影片防抖效果尤為明顯，小米10系列手機是國內僅有的支援8k解析度影片錄影的手機，這得益於小米10 Pro擁有一顆108MP的超高畫素相機，擁有1/1.33英寸超大底感光面積感測器，並採用了雙OIS光學防抖與EIS電子防抖相結合，再配合最新的超級影片防抖Pro演算法，使得這款手機的影片拍攝功能非常強大：

5、快充與續航體驗比較不錯，小米10 Pro採用4500mAh容量電池，並且支援50W有線充電功率、30W無線充電功率以及10W無線反充，可以在45分鐘左右時間就可以充滿電量。另外這款手機的續航能力還不錯，基本充一次電正常使用一天沒任何壓力，重度使用充電一次使用大半天時間還剩15%左右電量，體驗還是比較不錯的。

最後，回到問題本身，關於小米10 Pro手機玩遊戲發燙嗎？

我明確的告訴大家，我每天玩王者榮耀接近一兩個小時時間，基本沒有燙手的感覺，溫度控制還是不錯的。

據官方解說，小米10 系列手機的散熱設計可謂小米史上最強，採用立體式散熱系統，透過3000mm²超大面積的VC均熱板、石墨烯、多層石墨組成立體散熱系統，配合矩陣式溫度感測器，讓小米10系列手機在高負載運算的遊戲、快速充電以及5G高速下載中都能提供冷靜暢快的使用體驗。

為了更為精準的讀取手機各個位置的溫度情況，採用了9顆溫度感測器，讓溫度值更為精確。不僅如此，還依託於多個內部溫度感測器，小米10系列手機採用了基於AI機器學習的溫度控制策略，在實驗室對二十多個使用者場景進行熱測試，記錄瞬時的溫度變化後，對幾十萬個溫度取樣資料建立數學模型，透過機器學習的方法構建不同場景下的手機表面溫度，建立殼溫模型。透過手機不同區域實時的溫度資料，匹配最合適的AI溫控模型，合理調配整機的溫度控制策略，讓手機的溫控更加精準細膩。這款手機的散熱設計算得上目前小米所有手機中最為奢華的。

我們再看一下實驗室的溫升測試資料，如下是小米10 Pro與華為Mate30 Pro兩款手機在相同環境下、相同手機設定條件下體驗遊戲一小時的溫升資料：

根據上圖，我們看到小米10 Pro在體驗遊戲一小時的溫度比華為Mate30 Pro低接近3度，這個差距還是非常明顯的。

小米10 Pro手機是小米衝擊高階市場的代表作，可以說不僅功能全面，而且把手機的每個模組功能都做到了頂級體驗，特別是在相機拍照錄像、音質音效、充電體驗、螢幕顯示效果與馬達振感等方面尤為突出，是一款非常值得推薦的高階旗艦手機。

上圖是我連續在最高畫質下用小米10 Pro玩《2K20》半小時後的熱成像圖，溫度最高點位於攝像頭下方，38.8°。實際遊戲時，無論你習慣向左或是向右橫屏手掌都不會觸碰這個位置。機身平均溫度為37.2°，接近人體正常體溫，會給人一些溫熱的感覺，但不影響遊戲的沉浸感。

主流遊戲尚未觸及手機效能天花板

透過對小米10 Pro的遊戲測試可以看出，當前的主流遊戲其實並未將驍龍865這顆晶片的效能壓榨到極限，未來的手遊在畫質和幀數的表現上還有較高的提升空間。

高通在去年釋出的旗艦晶片驍龍855/855 Plus上打造了Elite Gaming特性，並於騰訊展開戰略合作，為遊戲應用提供了晶片級的最佳化支援，該特性不僅體現在GPU的算力上，還包括更高效的API（應用程式介面）、模擬物理渲染、HDR等等。

經過一年時間的等待，驍龍865晶片在前代基礎上引入了更多新特性，這包括Game Smoother（提升遊戲流暢性）、自適應遊戲效能引擎（降低功耗，避免資源調配過剩），以及桌面級特性：可更新GPU驅動和桌面正向渲染（模擬真實世界的景深、平明反射、動態模糊、陰影等等）。這意味著高通在遊戲領域已經完成了新一代底層升級，這為手機廠商和遊戲廠商指明瞭演進方向，並提供了更廣闊的發揮空間。也就是說，未來一段時間我們將會看到更多場景寫實、繪圖細膩、細節豐富的手遊，而以小米10系列為代表的新一代旗艦手機可以將其完美呈現。

小米10系列採用了目前頂級的散熱材料VC均熱板，而且是目前市面上最大面積的VC。3000mm²超大面積的VC，面積幾乎是友商VC的3倍。

VC均熱板的工作原理是透過相變材料從液體變成氣體吸收熱量，當熱量由熱源傳導至VC腔體時，腔體裡的冷卻液受熱後氣化吸熱，體積迅速膨脹充滿整個腔體，當接觸到溫度低的區域時便會產生液化的現象，藉由凝結釋放之前吸收的熱量，冷卻後的液體透過吸液芯迴流到熱源區。

小米10系列的VC均熱板同時覆蓋了SoC、電源管理晶片以及5G晶片區域，延伸到整個電池倉。而且從結構設計上，傳統手機VC均熱板僅邊緣同中框接觸，熱傳導效率相對有限，小米10在堆疊結構上進行定製最佳化，VC均熱板同中框之間採用超大面積接觸，大大提升了熱傳導效率，利於VC均熱板的熱量迅速傳導到中框進行散熱。 3050mm²的超大面積VC均熱板，配合全熱點覆蓋式佈局以及大面積中框接觸，大大提升了高負載運算、快速充電和5G高速下載時的散熱能力，迅速帶走核心熱量，高效散熱，讓小米10 系列時刻冷靜。

小米10系列還採用了獨特的石墨烯散熱材料。石墨烯具有非常好的熱傳導效能，是為止導熱係數最高的碳材料，小米10系列所採用的雙層主機板堆疊結構，在兩塊主機板之間加入了石墨烯散熱層，幾乎完全覆蓋了兩款主機板之間的接觸空間，大大提升了雙層主機板間的導熱效能。

除超大面積VC均熱板外，小米10系列還內建了6層石墨片作為補充散熱，讓手機整體的溫度更加均勻。手機內部石墨覆蓋度達到整機的70%以上，背面大面積石墨片完整覆蓋了整個背板，同時覆蓋上下音腔。而且在關鍵發熱部件周圍，小米10都增加了獨立的石墨散熱覆蓋，例如在攝像頭下方加入專門為相機散熱的雙層石墨，在閃光燈周圍配備專屬石墨。

我的手機一般玩王者榮耀，會感覺到熱但是不燙，但是充電的時候玩會燙手，車上邊充邊導航會明顯燙手，單獨充電手機也會發熱。估計是快充的原理，以上是實際使用感受！

剛拿到手刷個網頁都熱，我以為這機器打不了遊戲，前幾天試著打了幾局王者，發熱居然還行，沒有到燙手的地步，看來系統需要最佳化

以前買過小米1，那時候就是享受，無論是手機效能還是服務。再後來買過紅米note2，小米3。從此再沒有買過小米紅米手機。

無論說的什麼miui是多麼牛多麼牛，我作為一個用手機的使用者，我接受不了這個系統無休止的廣告！

再就是看不慣明明都是國產，整天懟這個懟那個。像羅永浩說的，明明都是供應商的技術，硬說成自己的什麼創新。