高通驍龍中端晶片對標華為麒麟中端晶片，有什麼優勢與劣勢呢？

眾所周知，高通驍龍晶片一直是移動處理器領域的霸主，可謂霸佔安卓手機市場多年屹立不倒，歸根到底還是因為高通在移動處理器技術上的話語權與領先地位！

但是華為麒麟處理器經過十年左右的深耕，也總算有所成就，目前市場份額與高通、蘋果、聯發科、三星獵戶座等排在世界前五名，可謂揚眉吐氣！

我們看一下去年全球市場的移動處理器份額情況排名，如下圖示：

我們看到華為麒麟晶片份額為11.7%，成績還是不錯的，要知道華為做處理器在上述幾家中是最年輕的。

當然，雖然華為麒麟處理器進步很大，但是在技術上與高通相比，差距還是比較大的。

目前手機處理器俗稱“Soc”，對於Soc一般包括CPU、GPU、ISP、IO介面部分、控制邏輯部分、Modem(有的處理器不整合，比如蘋果A處理器)，目前處理器還包括AI(比如華為麒麟處理器擁有獨立的NPU單元，而其他處理器則把AI效能分佈在處理器的每個模組，對於華為麒麟處理器這種擁有單獨NPU的，AI效能一般更為強大，但是個人觀點在AI實現難度方面無疑是高通驍龍處理器把AI分佈在Soc的每個模組大，也沒有高通驍龍處理器智慧)

對於華為麒麟處理器目前CPU與GPU部分都需要採用公版架構，NPU則採用寒武紀晶片，從麒麟810處理器開始使用自研達芬奇架構，另外得益於華為在通訊領域的多年技術積累，在Modem方面目前效能還算不錯，與高通差距不大。但是對於CPU與GPU部分則與高通驍龍差距非常明顯！

目前高通中端處理器為驍龍600系列以及驍龍700系列，其中驍龍600屬於中低端處理器，而驍龍700系列屬於中高階處理器。

高通驍龍765G可謂目前高通最強中端處理器，CPU採用驍龍855相同架構，GPU與AI採用驍龍865相同架構，Modem整合高通X52晶片。

而華為麒麟最強中端處理器當屬麒麟820與麒麟985處理器，其中麒麟985處理器效能接近麒麟980，屬於準旗艦處理器。特別是AI部分，麒麟820處理器目前效能屬於安卓手機體系下最強的。

當然，華為麒麟處理器處理器的AI做法屬於單獨放一個NPU模組的簡單粗暴做法，難度方面無疑低於高通驍龍把AI引擎遍及在處理器的每個模組上。並且AI主要給手機廠商做特色應用，比如AI美顏、魔法換天等，對於使用者來說，比較處理器效能還是CPU與GPU是重點，CPU與GPU效能高低決定處理器能進行多麼複雜的應用體驗。

根據安兔兔跑分資料顯示，驍龍765G跑分在32萬分左右，與麒麟820處理器的37萬分有小幅差距，與麒麟 985處理器的39萬分跑分差距會更明顯。

可以說，目前華為麒麟中端處理器可謂揚眉吐氣，相比高通中端處理器有一定優勢，但是在旗艦處理器方面，差距還是比較明顯。並且我們得承認一個事實：華為麒麟處理器目前在CPU與GPU方面都依賴ARM公版架構，這個在技術實力上與高通驍龍處理器差距還是比較大的。

麒麟820，985確實不錯，但是這個價格我不去買865，iqoo的865只要 2698，但是麒麟985的手機大部分都要3000以上

目前在中端晶片5G領域，高通只有驍龍765G這塊晶片，可以說有點少得可憐。在高階晶片領域，華為的海思麒麟990依舊還不是高通驍龍865的對手，但在中端晶片領域，華為不斷的發行麒麟820和麒麟985兩款中端晶片，它們的效能是麒麟990>985>820，相比高通的驍龍765G不管從單核跑分，還是多核跑分都領先不少。至於說，聯發科的天璣系列，目前OPPO A92s已經發布，搭載天璣800晶片，就多核跑分強於驍龍765G，但還是弱於麒麟820。這種情況下，高通就真的一點都不著急？

去年高通在釋出中端5G晶片驍龍765G的時候，OPPO、小米、Realme等紛紛採用這顆晶片，從售價上小米的紅米K30起售價最低，OPPO的Reno3售價高達3000元以上。而vivo採用的是三星獵戶座的980晶片，至於聯發科也就天璣1000L被OPPO Reno3採用。到了今年，華為持續發力，不斷髮布中端晶片，從售價上看採用LCD螢幕的榮耀30S（麒麟820處理器）最便宜起售價2399元，而採用OLED（京東方和維諾信混用）的榮耀30系列（麒麟820處理器），起售價高達2999元，這個售價和紅米K30 Pro持平，有點貴了。

華為的麒麟820（A76構架）採用1個2.36GHz的大核心+3個2.22的中核+4個1.84GHz的小核心。GPU方面採用Mali—G57。麒麟985採用A76構架，一個2.58GHz的大核心，3個2.4GHz的中核心，4個1.84GHz的小核心，GPU是採用的是8核心的G77。我們可以看到麒麟985相比麒麟820來說，大核心主頻上略有提升，不過GPU是8核心的G77，相比麒麟820的G57還是強不少。

至於驍龍765G的話，它採用1個2.4GHz的大核心+1個2.2GHz的中核心+6個1.8GHz的小核心，GPU升級到了Adreno 620，而驍龍845的GPU都是Adreno630，也就是說驍龍765G這顆晶片的GPU還不如驍龍845。高通這種擠牙膏的方式，確實讓其它廠商有點頭疼。

或許，華為就是看到這一點，憑藉自身優勢，不斷攻擊中端晶片領域，讓其它廠商在中端晶片毫無還手之力。只是，華為的榮耀30系列售價並不便宜，這售價完全可以選購到一臺驍龍865的手機。

雖然華為發力攻陷中端晶片領域，但我們也可以看到，這些中端晶片除了三星的980以外，都是採用A76構架，沒有用上A77，據網上爆料，蘋果的A14採用5納米制程工藝，跑分依舊是秒天秒地秒空氣，華為的麒麟1020直接跳過A77採用A78構架，效能上將提升50%。如果是這樣的話，那麼上半年的這些晶片，在驍龍865plus、875以及華為1020出來以後，又被狠狠地甩到後面了。

這就是擁有自己晶片的優勢，想怎麼都行。這點上，OPPO也看到了，所以才會公佈研發馬里亞納計劃，只有自己掌握核心技術，那想怎麼都行。只是，研發晶片不可能一蹴而就的，除了資金投入之外，還需要人才和時間。

目前所有的手機晶片都是採用Arm的構架，不過蘋果和高通在公架版本上進行一定的魔改，華為的麒麟在NPU上進行改造。可以說各大晶片廠商包括三星、聯發科都在不斷修改，以創造自己的與眾不同。高通面對華為麒麟中端晶片的進攻，顯得有點蒼白無力，在華為連續釋出兩款中端晶片820和985之後，真的還能坐得住嗎？會不會後面針對華為中端晶片做出調整。總之，一句話“自研豬肉真香。”

至於聯發科的天璣800單核心又太弱，用於千元5G，個人覺得比較合適，售價超過2000元，就有點高了。

大家覺得，高通真的不著急嗎？還是因為其它廠商都採用高通，不怕被別人說擠牙膏呢？

高通的高階865和麒麟高階的990 5G都屬於安卓手機陣營高階晶片，二者不管是在單核和多核跑分都相差不大，大慨5萬的差距，對於手機遊戲吃效能的遊戲，不受影響，二者都比較優秀。要知道麒麟990是去年釋出的上市的，而高通驍龍是今年釋出上市的，產品二者時間上就有代差，但是效能都是旗鼓相當。對於驍龍和麒麟的中端晶片就沒有可比性了，中端華為麒麟完勝高通驍龍中端。