驍龍耗電其實沒你說的那麼嚇人，現在人是越來越離不開手機了。誰的手機不是一天充好多次電啊，只要不是說在不玩大型遊戲的情況下滿足日常所需就夠了。v30p的LCD螢幕吧是真不咋地，反正你也要結合自己的實際情況吧。然後一些對比圖你可以自己對比一下看看。

首先題主的要求是K30pro與V30pro應該選哪一個。其次，題主想問驍龍是不是火龍，V螢幕是不是很爛。

我先解答一下，K30pro與V30pro毫無疑問選擇K30pro，具體資訊等下解答。

驍龍是不是火龍? 我現在用的是K20pro八層石墨烯散熱855晶片。日常使用，除非和平精英開到極限幀率感受到明顯熱源，石墨烯散熱都這麼牛了，K30pro搭載可是3435毫米方VC立體散熱系統，散熱系統堪比遊戲機，在旗艦機裡絕對數一數二，所以題主根本不用擔心火龍問題。

V螢幕是不是很爛？是不是很爛我不想過多解釋，因為你日常使用基本感受不出來，使用強度過大的情況下或者對比優質螢幕，就能感受出了，眼睛痠痛問題和螢幕顯示素質問題等等。

K30pro搭載的三星E3AMOLED，HDR10+ 顯示問題不用過於擔心。

對於榮耀V30 Pro與Redmi K30 Pro兩款手機如何選擇？

我的觀點：榮耀V30 Pro可以說與Redmi K30 Pro除了多出無線充電以及相機部分可以競爭以外，在手機其他功能模組被幾乎被全面碾壓！

我們先看一下兩款手機的配置差異情況，如下圖示：

根據上圖，我們看到Redmi K30 Pro除了不支援無線充電功能以外，在其他功能模組都是領先的。

當然，或許有人說榮耀V30 Pro比Redmi K30 Pro在5G頻段多了N77，但是大家要知道N77頻段不是給中國使用的，目前三大運營商的5G頻段為N41、N48以及N79三個頻段，其中N78是全球最為重要且流行的頻段，而N79頻段對應的5G頻段是4800MHz-4900MHz，由於頻率較高，雖然可以提供更出色的效能，但卻具備覆蓋範圍小、穿透能力弱的缺點，需要更多的5G基站，並且頻譜範圍窄，容易受干擾，因此N79頻段不僅運營成本高，而且沒有N41以及N78頻段優質，目前被中移動所有，但是近兩年都不會佈局。

可以說Redmi K30 Pro在螢幕顯示、指紋解鎖、處理器、記憶體、快閃記憶體、電池容量與續航、8k解析度影片錄影、音質(K30 Pro支援Hi-Res音效)、線性馬達振感、散熱等方面全面碾壓，並且在售價方面更低，可謂價效比無敵！

至於大家關心的驍龍865處理器功耗以及發熱問題，我們看下面關於華為Mate30 Pro(麒麟990處理器)與小米10 Pro(驍龍865處理器)的功耗測試對比情況：

根據上圖，我們看到搭載驍龍865處理器的小米10 Pro在手機功耗方面是優於華為Mate30 Pro手機的。

實際上即便是驍龍865處理器外掛基帶，在功耗方面略高於麒麟990整合5G處理器，但是對於處理器本身來說，差異都微乎其微，但是如果對比實際應用長場景功耗，那麼處理器之間的功耗差異基本可以忽略，這個時候主要比拼的是電池容量以及螢幕耗電大小成為關鍵！

如下是最新的手機續航能力測試情況，我們看到Redmi K30 Pro的續航能力是非常出色的。續航能力遠遠高於榮耀V30 Pro，畢竟電池容量相差600mAh，這個差距還是非常高的。

另外，對於大家關心的發熱問題，我們可以看一下Redmi K30 Pro與榮耀V30 Pro的散熱設計比較，如下圖示：

根據上圖我們看到Redmi K30 Pro採用3500mm^2的VC中框一體化設計，面積是榮耀V30 Pro的4倍。

除了超大面積的不鏽鋼VC，Redmi K30 Pro在機身其它位置還使用了多達7層石墨片+1層石墨烯來輔助散熱。另外，Redmi K30 Pro內建矩陣式溫度感測器，透過機身內部排布的9個溫度感測器，可精確感知CPU、5G晶片、電池、相機等部位的溫度，做到對手機各部位溫度的精準實時監控。

最後，我們看一下兩款手機在相同條件下體驗遊戲一小時的溫升測試資料，如下圖示：

根據上圖，我們看到Redmi K30 Pro體驗遊戲一小時的溫度比榮耀V30 Pro手機低3.2度，這個溫度差距是非常大的，要知道往往手機設計為了降低1副的溫升設計，需要新增大面積的散熱材料。

透過上面對Redmi K30 Pro以及榮耀V30 Pro兩款手機的配置引數對比、功耗測試對比、續航能力比較、溫升測試比較等，我們可以得出的結論是：Redmi K30 Pro全方位領先榮耀V30 Pro手機，並且價格方面更便宜，可以說Redmi K30 Pro價效比在3000元價位段屬於無敵的存在！