如果中國真的能獨立研發就好了，就不需要依賴國外的PLC，就算不能做高階頂級的計算機，用於控制計算這種低配置運算不是問題！
很多人都說很容易，可以造！但並沒有，而我們一直以來都是用別人的核心佈局指令集，在別人的核心外部擴充套件一些控制指令，但這些外部擴充套件指令都需要經過核心佈局指令稽核編譯成二進位制，並實現10進位制操作選址位！
要是真的能自己造還進口毛PLC西門子等等各類控制晶片這種低端運算！這是事實，如果我們真的能造別說CAD軟體，甚至包括光刻機制造都沒有壓力，我不說14奈米，就算是200奈米，400奈米也行啊，問題呢都不行！CAD在不同的CPU上它的核心技術是不同的都需要修改對應符合這個晶片，才能達到百分之百的精度，如果我原本的CAD是用於奔騰序列號為ADFHH什麼之類，但不能用於BFRRL上面，一但轉移精度就會失效，失衡偏差就容易導致短路開路，密集不整齊現象！
雖然CAD同樣是同一個晶片，但所生產出來的同類只能任意一個，不能用第二個晶片。畢竟沒有百分之百良品率，單單最佳化指定一個晶片支援CAD的精度都需要一定的時間除錯，所以要裝到另外一個晶片上所用的作業系統，晶片不變但第一作業系統必須修改，CAD核心引數也要同時修改，畢竟這是精度問題不是計算問題，特別是5奈米以下的製程工藝，這是重點也是技術中的技術，良品成品高不高處決與精度，系統與晶片精度達到，後面是調節器，機械原理調節器，光控調節器，鏡片純度！
如果中國真的能自主指令，我可以完全告訴大家光刻機在我們面前完全不需要進口外國，完全可以自產並且實現與世界高階光刻機媲美甚至超越。
如果我們買別人的晶片在別人的外部修改擴充套件那是核心技術，核心依然不是我們的，我們必須要從0開始，任何構造都不需要，用真的自己開發才不受限於人，才能把握主動權，華為並沒有自己的晶片，而是在RAM外部增加線路擴充套件，那個外部是通用擴充套件你擴充套件多大都沒有問題，但核心華為做不了，而且根本就不知道如何下手！
要是華為真的做出來，現在就不一樣了，華為都可以自己設計自己生產不需要什麼臺積電之類的代工了，本來臺積電的光刻機內部模型就存在RAM構造，複製一下還是可以，如果要重新來臺積電都無法生產，重新刻模除錯一個線路的尺寸，厚度勾度彎度一一測試沒有3年左右的除錯是不行的！
而且這除錯是在荷蘭負責，臺積電只負責最佳化除錯精度，核心是不變的。
所以說獨立的指令集那是不可能
如果中國真的能獨立研發就好了，就不需要依賴國外的PLC，就算不能做高階頂級的計算機，用於控制計算這種低配置運算不是問題！
很多人都說很容易，可以造！但並沒有，而我們一直以來都是用別人的核心佈局指令集，在別人的核心外部擴充套件一些控制指令，但這些外部擴充套件指令都需要經過核心佈局指令稽核編譯成二進位制，並實現10進位制操作選址位！
要是真的能自己造還進口毛PLC西門子等等各類控制晶片這種低端運算！這是事實，如果我們真的能造別說CAD軟體，甚至包括光刻機制造都沒有壓力，我不說14奈米，就算是200奈米，400奈米也行啊，問題呢都不行！CAD在不同的CPU上它的核心技術是不同的都需要修改對應符合這個晶片，才能達到百分之百的精度，如果我原本的CAD是用於奔騰序列號為ADFHH什麼之類，但不能用於BFRRL上面，一但轉移精度就會失效，失衡偏差就容易導致短路開路，密集不整齊現象！
雖然CAD同樣是同一個晶片，但所生產出來的同類只能任意一個，不能用第二個晶片。畢竟沒有百分之百良品率，單單最佳化指定一個晶片支援CAD的精度都需要一定的時間除錯，所以要裝到另外一個晶片上所用的作業系統，晶片不變但第一作業系統必須修改，CAD核心引數也要同時修改，畢竟這是精度問題不是計算問題，特別是5奈米以下的製程工藝，這是重點也是技術中的技術，良品成品高不高處決與精度，系統與晶片精度達到，後面是調節器，機械原理調節器，光控調節器，鏡片純度！
如果中國真的能自主指令，我可以完全告訴大家光刻機在我們面前完全不需要進口外國，完全可以自產並且實現與世界高階光刻機媲美甚至超越。
如果我們買別人的晶片在別人的外部修改擴充套件那是核心技術，核心依然不是我們的，我們必須要從0開始，任何構造都不需要，用真的自己開發才不受限於人，才能把握主動權，華為並沒有自己的晶片，而是在RAM外部增加線路擴充套件，那個外部是通用擴充套件你擴充套件多大都沒有問題，但核心華為做不了，而且根本就不知道如何下手！
要是華為真的做出來，現在就不一樣了，華為都可以自己設計自己生產不需要什麼臺積電之類的代工了，本來臺積電的光刻機內部模型就存在RAM構造，複製一下還是可以，如果要重新來臺積電都無法生產，重新刻模除錯一個線路的尺寸，厚度勾度彎度一一測試沒有3年左右的除錯是不行的！
而且這除錯是在荷蘭負責，臺積電只負責最佳化除錯精度，核心是不變的。
所以說獨立的指令集那是不可能