驍龍875整合5G高階晶片來臨之前，華為麒麟990 5G基本上沒有敵手的，雖然跑分跑不過驍龍865，但是根據網路各種評測來看，麒麟990機子使用體驗完全不輸865機子啊，甚至有些地方比865機子做的更好。而且是在架構落後一代的情況下做到的。

整合 5G modem、支援獨立和非獨立組網、算力提升同時功耗降低......

在 2019 德國柏林國際電子消費展（IFA）上，華為消費者業務 CEO 餘承東向全球推出了全新旗艦麒麟990 系列手機 SoC 平臺，包括麒麟990 和麒麟990 5G。餘承東稱：“這是世界上效能最強的 5G SoC，也是業界首個、當今唯一一個旗艦級別的 5G 手機 SoC。”

但 IFA 從來不缺乏競爭者，就在華為釋出會結束後幾個小時，高通也宣佈將推出整合 5G 功能的驍龍 7 系 5G 移動平臺，該平臺已於 2019 年第二季度向客戶出樣。兩天前，三星還搶先發布了一款內建 5G modem 的 Exynos 980 SoC 晶片，具體商用時間未定。

要說是誰將吹響 5G 時代新一階段的競爭號角，那非麒麟990 莫屬了——餘承東宣佈，9 月 19 日，搭載麒麟990 系列晶片的 Mate30 系列手機將在德國發布。

在那之前，我們先看看麒麟990 到底強在哪裡。

內建 5G 基帶，電晶體 103 億個

目前市面上已有的 5G 解決方案，都是透過外掛 5G 基帶來實現 5G 網路。麒麟990 5G 是全球首個將 5G 基帶整合到手機 SoC 中，並採用了目前業界最先進 7nm + EUV 工藝製程的 5G SoC。

儘管上一代麒麟980、蘋果 A12 等晶片也採用了 7nm 工藝，但並未採用 EUV 光刻機，麒麟990 5G 則是搶到了 7nm EUV 工藝的先發位置。相比現在主流的 DUV 光刻機技術，EUV 能給矽片刻下更小的溝道，晶片上得以整合更多的電晶體。

因此原本兩個晶片現在整合到了一起，電晶體的數量一下暴增至 103 億個，麒麟990 5G 晶片的尺寸卻與上一代指甲蓋大小的麒麟980 無異。作為對比，上一代 980 的電晶體數量僅為 69 億個，蘋果最新的 A12X 集成了 100 億個，卻並未應用到手機裝置上。麒麟990 5G 的電晶體數量與複雜程度均達到了目前業界之最。

為什麼要做內建 5G 基帶？好比兩個人在同一辦公室工作，總比在分開辦公室的效率高，手機晶片同理。從能耗上來說，內建基帶可以提升晶片效率，降低功耗的發熱，同時提升手機內部空間的使用率。

華為表示，在 Sub-6GHz 頻段下，麒麟990 5G 的下行峰值速率達到了 2.3Gbps，上行峰值速度達到了 1.25Gbps。這對於晶片的效率有著很高的要求，如果單純地增加電晶體數量而不是提升工藝，是無法很好解決問題的。

雖然三星在釋出 Exynos 980 SoC 晶片時稱，在 Sub-6GHz 頻段下，最高下行速率可達 2.55Gbps，最高上行速率達 1.28Gbps。速率看起來高於麒麟990，艾偉對此表示：“三星給出的上下行速率是不符合 5G 標準下的理論計算最大值的，他們怎麼算出來的只有自己知道。”

業內首款 16 核 Mali-G76 GPU

回到手機 SoC 的核心，CPU 和 GPU。麒麟990 的 CPU 和 GPU 依舊採用了 Cortex A76 和 Mali-G76。

CPU 是“2+2+4”共 8 核的三檔能效架構，其中麒麟990 5G的具體組合為兩個大核（Cortex A76 [email protected]），兩個中核（Cortex-A76 [email protected]），以及四個小核（[email protected]），能效分別提升 12%、35% 和 15%。

與高通旗艦晶片相比，麒麟990 5G 的單核效能高 10%，多核效能高 9%。

而在 GPU 上，麒麟990 則是將其升級為 16 核，效能提升 6%，能效提升 20%。大大增加了麒麟990 的影象處理能力。以至於餘承東在釋出會上直言：“友商釋出了一款 PPT 晶片，他們的 GPU（Mali-G77）只有 5 核。”

同時麒麟990 為過載遊戲設計了智慧快取技術，根據華為介紹，這一技術能夠有效提升 GPU、CPU 和記憶體之間的通訊效率，從而將頻寬需求減少 15%，記憶體功耗降低 12%。在現場，華為專門用吃雞手遊做了一個演示，麒麟990 與高通驍龍855 作對比，在兩者保持滿幀 60 幀時，前者的功耗約為 3.2W，而後者略高，為 3.8W。

至於為何沒有使用今年 ARM 公佈的新一代 A77 CPU 和 G77 GPU，艾偉回答道：“其實在麒麟970 釋出的時候，我們就已經在準備麒麟990 的技術了。從時間節點來看，趕不上今年 ARM 的應用。CPU 和 GPU 的提升並不大，對於華為來說，我們更關心 SoC 晶片在功耗上的表現，這是一個要綜合權衡的事。”

自研達芬奇 NPU 架構，瞄準 AI

AI 效能是麒麟990 的重頭戲。近兩年我們可以明顯看到，華為在 NPU 方面的發力。

自去年華為自研的達芬奇架構落地，華為已經將它的應用從雲端 AI 晶片轉移到了手機終端晶片麒麟810 上。前兩代麒麟980 和麒麟970 均採用了寒武紀的 IP NPU。

此次麒麟990 5G 是第一款採用達芬奇架構 NPU 的旗艦級 SoC，也第一次採用了兩個大核 NPU+一個微核 NPU 的架構設計。麒麟990 則是一個大核 NPU+一個微核 NPU 設計。與業界其它旗艦級 SoC，麒麟990 獨特地加上了微核設計。

這樣的設計有什麼好處？華為表示，在手機日常使用中，有的應用對於 AI 算力要求並不高，而微核的功耗也低，用它來處理可以減小功耗。艾偉舉了一個例子，當裝置休眠的時候，會有低功耗的微核工作，以探測外界的變化，等到真正有大型任務的時候，再交由大核進行處理。這種使用場景常見於語音喚醒、人臉解鎖等任務。

大核與微核的功耗相差了 24 倍，因此在使用了這種設計之後，可以讓 AI 的運算更省電，一天的耗電量還不到 5%。

AI 的另一個實際應用被華為看得很重：實時 AI 識別能力。這個能力我們之前在搭載了麒麟980 的 Mate 20 Pro 上就能看到，獨有的 AI 攝像能實時識別人像，並對其進行留色處理。

得益於全新的架構模式，麒麟990 5G 相比 980 有了更高的 AI 算力，前者支援 300 多個運算元，比 980 多了近 100 個。從現場演示的影片來看，麒麟990 能夠針對影片中的人、不同物體進行識別並切割，從而給整個畫面替換背景，甚至單獨對某一物件進行刪除、放大和縮小等處理。

資料再好也要考慮落地

說了那麼多麒麟990 很多方面的提升，也要讓你看見落到實處的應用。

華為引領了近兩年的手機拍照潮流，固然也不會落下手機拍照效能的提升。

麒麟990 5G 採用了自研 ISP（影象感測處理器）5.0 版本，並全球首發了手機端 BM3D（Block-Matching and 3D filtering）專業影象降噪技術，同時搭載了雙域聯合影片降噪技術。

據餘承東介紹，ISP 5.0 的吞吐率提升 15%，能效提升 15%。而 BM3D 此前主要被應用於單反相機，從未被應用在手機上，它能有效提高手機在暗光條件下的拍攝能力，照片降噪能力提升30%，暗光場景噪點更少。

另一邊，華為數十年通訊行業經驗也讓他們對於 5G 應用有著更實際的思考。

在 5G 商用初期，基站覆蓋範圍不夠廣，會造成訊號弱、功耗大和移動場景下 5G 速率不穩定的情況。華為針對這三個挑戰進行了最佳化。

例如在訊號弱的場景，麒麟990 5G 推出了智慧上行分流設計，在影片直播、短影片上傳等應用場景同時使用 5G 和 4G 網路，上傳速率可提升 5.8 倍。

還有一個值得注意的是，為什麼麒麟990 有 4G 和 5G 兩個版本？艾偉專門對此進行了回覆：“在中國能夠大規模地應用 5G，而在其它很多國家和地區，不一定能夠用上 5G 服務。”華為充分考慮了市場需求而推出產品。

從麒麟990 的整體升級來看，其主要發力點在於 AI 和影象。這與 5G 的特性是相吻合的。當網路承載能力提升，手機端側的處理能力必須提高到相應水平，否則無法高效工作，更無法與其它物聯網裝置進行協作。

目前效能最好的是高通驍龍865晶片，其次是麒麟990以及聯發科天璣1000晶片！

麒麟990是華為研發的新一代手機處理器，於2019年9月6日釋出。 麒麟990是首款基於7nm和EUV工藝的5G SoC，整合5G基帶晶片巴龍5000，無需外掛5G晶片就能實現5G網路，同時支援SA/NSA兩種5G組網模式，臺積電進行生產代工。

麒麟990將整合5G基帶晶片巴龍5000，無需外掛5G晶片就能實現5G網路，同時支援SA/NSA兩種5G組網模式。

在CPU方面，麒麟990用4大核+4小核的設計方案，分別為4個A76大核和4個A55小核；GPU方面，麒麟990採用ARM MaliG76，共有16個核心；NPU方面，麒麟990採用自研的達芬奇架構NPU，由Ascend D110 Lite和Ascend D100 Tiny雙核組成。

麒麟990 5G是世界上第一款電晶體數量超過100億的移動終端晶片，目前採用麒麟990晶片的手機有mate30系列，nova6 ，p40 系列等！