最大的差距在功耗上，繼承5g要比外掛式的5g晶片更加省電，但是外掛的好處就是效能更加強悍了，但同樣發熱也更加嚴重了，當然我上面說的只是不同品牌下，如麒麟990整合式，與外掛的驍龍865下進行的對比。

但同為990的話，整合的一定是好的，因此效能不會有太大變化，反而外掛式徒增功耗，增加手機發熱，影響手機裡流暢。完～

麒麟990整合5G和麒麟990外掛巴龍5000差距大嗎？那下面我給大家說一下這兩款晶片有什麼區別，在做一下對比。

1.麒麟990 5G

搭載這款處理器的手機，目前有華為Mate30/Pro 5G、華為P40/Pro、榮耀V30 Pro，預計即將釋出的榮耀30也會搭載這款晶片。7nm+EUV製程工藝，相比7nm製程工藝，功耗確實降低，而且是一款整合5G晶片，在散熱方面控制的也比較好。8核心處理器，兩大核最高頻率2.86GHZ，兩中核最高頻率2.36GHZ，四小核最高頻率1.96GHZ。換言之，主頻越高，效能方面越強，但隨之功耗也會增加。

2.麒麟990+巴龍5000

搭載這款晶片的手機，目前為止有榮耀V30和華為Nova6 5G，從榮耀V30的售價和市場反應來看，這款晶片也挺受消費者喜愛。7nm製程工藝，和麒麟980是一樣的，而這款晶片和之前華為Mate X搭載的麒麟980+巴龍5000，是有相似之處的。其實如果把麒麟990看做一款4G晶片，是麒麟980的升級版本，然後再外掛巴龍5000基帶。這款晶片採用和麒麟9905G一樣的核心數，但是最高頻率降低了，也就是說效能比麒麟990 5G弱一點，但不是很明顯。

3.總結

其實透過對比這兩款晶片，兩款晶片都支援2G/3G/4G/5G功能，在最高主頻方面，麒麟990 5G是有優勢，所以它的效能略微強那麼一丟丟；但是目前我們用，手機效能過剩，基本不會有什麼區別的。再就是功耗方面的區別，麒麟990 5G更先進的製程工藝和整合晶片技術，肯定會在續航方面有更好的表現，這也是為什麼麒麟990晶片賣到4K以上，而麒麟990+巴龍5000可以賣到3K以下。

引數上的大小核差別，實際體驗沒什麼區別，體驗上直觀的是電池的掉電速度，其實根本不必在乎990 5g還是外掛5g，如果在乎990 5g貴入手985的手機也是可以的，再降可以考慮820，一句話，以前也就算了，現在可以不考慮外掛5g的990機型

麒麟990 5G和990+巴龍5000差別大麼？

 

1.華為在麒麟990 5G基於聯合臺積電開發的7nm EUV工藝製程,8核心處理器，採用cpu主頻為2 x Cortex-A76 Based 2.86GHz + 2 x Cortex-A76 Based 2.36GHz + 4 x Cortex-A55 1.95GHz。由於麒麟990 5G採用的是SOC，保證效能的前提下更能省電，更省電路板空間。 目前採用該款處理器的代表機器有華為mate30 pro 和華為P40

2.麒麟990+巴龍5000同樣也是基於聯發科的7nm EUV工藝製程,8核心處理器，採用cpu主頻2*Cortex-A76 Based 2.86GHz + 2*Cortex-A76 Based 2.09GHz + 4*Cortex-A55 1.86GHz。該方面其實在升級麒麟980 4G處理器的前提下，採用外掛5g基帶的方式支援5G功能。目前採用該款處理器的代表機器有華為榮耀V30 和華為Nova6 5g。

3.總結目前麒麟990 5G是最好的5G SoC晶片，是業內最小的5G手機晶片方案，面積更小，功耗更低，既保證了更低的能耗，足夠的效能和節約的空間。

從兩款處理上變現出來的效能差異不是很大，主要在於功耗和細節上。搭載兩款處理器的手機也有一定的價格差異，但是在5g體現上還是沒有太多差異性的。作為消費者經濟預算有限採用搭載麒麟990+巴龍500的5g手機還是值得期待的。

首先麒麟990和麒麟990 5G兩者不屬於同一顆晶片，麒麟990是傳統DUV工藝製作，GPU和NPU的規格被砍，而麒麟990 5G只是在基本架構層面和麒麟990一樣，但是採用了7nm euv工藝，整合度更高，主頻也提升了，所以整體效能相比麒麟990更強，只是幅度不算大，日常使用中更是感覺不出來。

不過即使是麒麟990 5G，相比上一代麒麟980的提升也不算大，如果是麒麟990就更少了，巴龍5000的5G效能和功能表現其實和麒麟990 5G版是幾乎一致的，但是因為麒麟990+巴龍5000會顯著增大芯片面積，對手機內部空間要求更高，發熱量可能也會更大，所以目前華為採用的非常少，在較新的手機中，只有榮耀V30採用了這一方案。

其實麒麟990+巴龍5000方案屬於華為的一個過渡性質的5G解決方案，我認為更多的可能是緩解7nm euv工藝前期產能不足，成本過高，還有清理巴龍5000庫存的一個手段，隨著工藝的不斷成熟，成本的降低，麒麟990 5G解決方案應該會成為華為高階機未來的絕對主流，直到推出新一代麒麟1020系列替代之。

榮耀V30 5G使用的就是外掛巴龍5000的麒麟990外掛巴龍5000：

162.7mm（長）×75.8mm（寬）×8.9mm（厚）、機身重量約213克（含電池）。158.1mm（長）×73.1mm（寬）×8.8mm（厚）、機身重量約198克（含電池）。

透過這些你能夠看到它們的差異很明顯，這種明顯的厚度和重量的差異就是一個方面，集成了5G基帶，可能會更好的提升手機的厚度和降低手機的重量。因此，我們也能夠看到的是，如果我們發現的第一個差異，還是外觀的設計問題。

我們在說說其他方面的一些區別：效能方面的差別——

我們可以看到的都是：

麒麟990 5G在CPU中，使用的兩顆2.86GHz的A76架構大核，兩顆2.36GHz的A76架構中核以及四顆1.95GHz的A55架構小核。而麒麟990的大核心頻率為2.86GHz不變，中核心頻率降低到2.09GHz，小核心頻率降低到1.86GHz。GPU方面升級到了Mali-G76 MP16麒麟990 5G版整合2顆大核和一顆小核，而麒麟990則是一顆大核和一顆小核。麒麟990 5G採用首款達芬奇架構的NPU，採用大核+微核的架構，實現AI能效24倍的提升。7nm EUV的工藝製程和7nm工藝製程的差異，這是麒麟9905G的優勢所在。其實主要還是處理器的效能的差異，從某種程度來說，7nm EUV的麒麟990 5G功耗更號一些，效能更強一些。巨大到沒有可能，但是存在差異的。我覺得榮耀V30 5G的價格，可能是一個很重要影響的方面。

麒麟990 5G與麒麟990 4G之間的差距不小，兩款晶片雖然都冠以“麒麟990”的名字，但是無論是製程還是主頻都有一定的差距。值得一提的是，最近華為將要釋出一款全新的次旗艦處理器麒麟985，這款晶片將取代麒麟990 4G+巴龍5000組合！由此可見麒麟990 4G的地位了……下面我們來具體瞭解一下他們之間的異同吧：

（一）同為旗艦晶片，麒麟985，麒麟990 4G，麒麟990 5G之間的區別

麒麟990 5G是華為目前最頂級的處理器，他採用臺積電7nm EUV工藝製程，是業內工藝最先進的一款晶片，也是整合度最高的晶片。在CPU架構方面，4顆魔改的A76大核，4顆A55小核，主頻高到2.86GHz，帶來強大的效能，跑分在50萬分以上！在AI方面，3核心NPU帶來的強大“智慧”高居AI Benchmake榜單第一位！

而麒麟990 4G不提外掛巴龍5000 5G基帶帶來的劣勢，在效能方面也是不及麒麟990 5G的。採用7nm製程工藝，與上一代的麒麟980，驍龍855處在同一等級，在CPU架構方面，與麒麟990 5G相同，但是各核心的頻率都略有降低，跑分只有45萬分左右。而AI效能，NPU只有兩個核心，表現甚至還不如剛釋出的麒麟820中端晶片！

麒麟985晶片，將由榮耀30系列首發，定位在麒麟990 4G和麒麟990 5G之間。因為是更先進的整合5G，所以將是外掛式麒麟990 4G的替代者！也就是說，未來可能不會發布麒麟990 4G+巴龍5000組合的手機了，畢竟整合5G才是主流方向。

麒麟985與麒麟990 4G同樣是7nm製程工藝，CPU各核心的頻率各有升降，AI效能強於麒麟820和麒麟990 4G，但不及麒麟990 5G與聯發科天璣1000，暫居第三位。綜合性能約與麒麟990 4G相差不大！

總結

麒麟990 5G與麒麟990 4G之間的差距比較大，可以說就是完全不同的兩款晶片了。如果預算充足，我們建議直接購買麒麟990 5G的手機；當然如果預算不足，麒麟985也將是非常不錯的選擇！

    兩者區別還是蠻大的。可以說麒麟990，外掛巴龍5000基帶，只能算是個“半成品”，下文具體說一說。

    製程工藝

    這是兩者最大的區別：

麒麟990 5G：採用了臺積電的7nm EUV製程工藝，可以容納更多的電晶體，麒麟990 5G Soc晶片集成了103億個電晶體；

麒麟990：採用了臺積電第一代的7nm製程工藝，相比7nm EUV來說，要落後一些。

    核心組合

    兩者都是2+2+4的組合，然而主頻是不同的：

麒麟990 5G：CPU部分集成了2顆2.86GHz的A76架構大核心，2顆2.36GHz的A76架構中核，以及4顆1.95GHz的A55小核心；

麒麟990：CPU部分大核芯主頻為2.86GHz不變，中核降低到了2.09GHz，小核降頻到了1.86GHz。

    NPU部分

麒麟990 5G：集成了2顆大核心和1顆小核心，比麒麟990版多一個核心，AI效能也更強；

麒麟990：集成了1顆大核心和1顆小核心。

    基帶方面

麒麟990 5G：將巴龍5000基帶集成了Soc晶片，處理速度更快，資料交換更快，功耗控制也要更好一些；

麒麟990：外掛巴龍5000基帶的方式，手機Soc和基帶晶片“獨立”焊接在主機板上。

    總之，整合5G基帶的麒麟990效能更強一些，後續華為推出的5G處理器，以整合基帶為主，很可能不再推出麒麟990，外掛5G基帶的機型了。

知識點一：外掛基帶一定等於不好麼？當然不是

從理論上來講，整合基帶的內部電路傳輸效率要比外掛基帶的傳輸效率更高，但是這種差別體現在訊號傳輸效能方面之後就顯得非常的微不足道，尤其是最終體現在終端消費者的實際使用體驗的時候的差別幾乎就是無感知的。

消費者與其在意基帶是外掛還是內建的倒不如多去關心一下頻段的支援情況（頻段的支援越豐富證明這款手機射頻天線等等配置方面的用料更加的紮實和下本）

有些人把蘋果手機訊號差的緣故歸結到外掛基帶這個方面，其實是很牽強的。在蘋果使用高通外掛基帶的時候，其訊號表現還是很不錯的，起碼不弱於很多安卓手機。

至於為什麼現在的蘋果手機訊號變差了，這確實就是英特爾的鍋了，但是這倒不是硬體本身的問題，而是因為英特爾在網路最佳化方面積澱不夠深導致的，大家想象一下，中國各大運營商的基站晶片不是高通的就是華為的，英特爾怎麼可能相容的好呢？全鏈路玩家才能真正的站得住腳，所以蘋果手機訊號差和外掛還是整合基帶是沒有什麼關係的，不要噴錯了物件了。

另外，外掛基帶相比於整合基帶在某些方面還是有優勢的，譬如在發熱方面，外掛基帶可以有效減少SOC的負載，從而降低SOC上的熱量聚集，這也有利於提升效能，畢竟手機SOC晶片就那麼大，電晶體數量也就那麼多，基帶晶片佔的越少給CPU和GPU分的就越多，效能自然就會越強（不過這一代的驍龍865確實是被毫米波給忽悠瘸了）

但是整合基帶仍然是未來手機SOC發展的主流趨勢，因為整合式的SOC對於手機內部空間的佔據更小，更有利於手機廠商最佳化手機內部空間，降低手機的重量和厚度。

知識點二：麒麟990 5G和麒麟990 4G+巴龍5000差別大麼？挺大的，但是並不集中在展現形式上，而是集中在配置上。

麒麟990 5G和外掛5G晶片的麒麟990 4G來說，除了展現形式不一樣之外，在其他諸多方面都有很大的差別，我來詳細總結一下：

第一點：工藝製程

麒麟990 4G採用的是臺積電的7nm工藝，也就是和麒麟980是一模一樣的，而麒麟990 5G採用的則是臺積電的7nm+EUV工藝，相比於7nm工藝在整合度上有了比較明顯的提升。大家應該都知道，工藝製程的升級最直觀的體現就是在功耗不變的情況下提升效能，然而因為麒麟990 5G內建5G基帶的問題，這兩款晶片的功耗其實是想差不大的。

第二點：CPU主頻差別

麒麟990 5G SOC在兩顆Cortex-A76的中大核心以及四顆A55的小核心方面都佔據了一定的主頻優勢，麒麟990 5G的中大核的主頻是2.36Ghz，麒麟990 4G是2.09Ghz；麒麟990 5G的小核心是1.96Ghz，麒麟990 4G是1.86Ghz。

第三點：NPU晶片也有差別

麒麟990 5G在NPU方面配備了兩顆大核心加一顆小核心的配置，而麒麟990 4G則是一顆大核心+一顆小核心的配置。

所以說麒麟990 5G和麒麟990 4G版的效能差異還是比較大的，主要集中在CPU以及NPU方面，而且由於CPU主要差在比較常用的中核心以及小核心上，所以對於日常使用的流暢性表現還是有一定的影響的，所以如果追求高效能還是首選麒麟990 5G.

END 希望可以幫到你

一、整合的效能不如外掛的強

這個是普遍的大家認同的觀點，舉個例子明說一下，在電腦中整合的顯示卡好，還是獨立的顯示卡好？肯定是獨立的好

而外掛基帶，兩顆晶片來工作，自然效能會更強，畢竟晶片的面積更大，可以塞進去的電晶體會更多，自然效能更強悍，這是最簡單的道理。

二、整合的優勢是功耗低，同時芯片面積小，手機更好設計

而整合的優勢則是功耗低，把兩塊晶片整合到一塊晶片裡面來了， 自然發熱是要控制的，否則發熱是壓不住的。

此外兩塊晶片變成一塊晶片了，面積小了，佔用手機的空間也小了，而手機內部寸土寸金，面積更小的晶片，對於手機廠商設計手機，是非常有利的。

三、體現在具體的這兩種方案上，估計使用者是感覺不到的

回到麒麟990 整合5G或 外掛巴龍，這個最常規的理論也是適用的，整合的功耗低，更好設計手機，而外掛發熱量會大一些，功耗更高，但效能會更強。

而從資料來看，巴龍5000的5G方面的效能比麒麟990 5G的5G效能更強，至於CPU、GPU方面，因為這兩款晶片的工藝不同，頻率不同，無法對比，就不多對比了

真奔主題，麒麟990整合5G要好於外掛巴龍5000。可有人說了高通驍龍865還是外掛5G，是高通傻嗎？高通不傻，是高通枉顧中國國情，優先美國的做法。

一、功耗上，整合5G明顯好於外掛5G

麒麟990 5G版當時釋出的時候，號稱是全球正式釋出的第一顆整合5G的CPU。CPU直接整合5G的好處是功耗低，會有助於手機的續航能力。然而，是否整合5G，作為手機CPU的霸主高通持有不同的看法。

高通認為，外掛5G是為了給像小米這樣的友商更多的選擇。比如高通驍龍865可以直接用在4G旗艦機上，而非必須用在5G旗艦機上。同時外掛5G不會影響功耗和效能。但實際上，經過試驗比較，麒麟990整合5G的功耗要好於驍龍865+外掛5G。同樣，整合5G功耗要好於外掛巴龍5000.

二、高通外掛是枉顧中國國情，優先美國

高通為什麼要外掛5G？其實高通這麼做是為了支援美國的5G毫米波技術，但是毫米波是無法與其他頻段的5G網路相相容。目前，全球支援毫米波的只有美國和俄羅斯。作為美國企業，高通自然要支援特朗普推行毫米波技術。

三、旗艦機：麒麟990整合5G

作為華為2020年的旗艦機P40搭載的就是華為麒麟990 5G版，華為一貫的作風就是把最好的技術統統用在旗艦機上。所以，從手機上來看，麒麟990 5G整合要好於外掛巴龍5000是無疑的。

兩者的使用體驗差距不是很大，但是兩者的製作工藝的難度差別比較大。下面就來分析分析兩者的到底有什麼不同！製作工藝的區別、難度

整合5G麒麟990採用的是7nmEUV工藝，而外掛巴龍5000的麒麟990是7nm工藝，7nmEUV工藝是要比7nm工藝先進那麼半代的，那這樣迴帶來什麼好處呢？好處就是更先進的工藝，可以讓你在同等的面積中加入更多電晶體，在效能提升的同時還可以使你的體積和功耗都降低。難度上的話，肯定是整合的難度比較高，你想想吧一個5G晶片成和到一個面積那麼小的空間裡面，都知道晶片裡面有幾十億個電晶體，整合的時候就涉及到你怎麼處理好他們之間的連線啥的各種問題，所以說整合前期的研發成本要高得多。

整合和外掛的區別

顧名思義，整合就是把負責5G訊號的晶片和CPU、GPU、NPU等放到一起，也就是隻有整合成了一個晶片；而外掛的就是負責5G訊號處理的巴龍5000和CPU、GPU等是分開的。那這樣會有什麼影響呢？影響就是外掛的巴龍5000會佔用更多的空間，都知道手機內部的空間都是寸土寸金，所以一般都是能省則省原則！另外，外掛的巴龍5000的方式，理論上在資料進行傳輸的時候不會有那麼快，因為他的路程變長了。舉個例子，這兩者就好比自行房車和拖掛式的房車，自行房車存放東西的地方和車頭是相連的，我平時要拿什麼東西（相當於資料）的時候，我直接回頭或者走幾步就可以拿到。而外掛房車的話，如果也想拿後面存放的東西，你就得停、下車、走過去，這樣才能讓拿到，所以相對來講中間的路程變遠了，所以肯定會用時更加久，沒那麼快！

總結

綜上所訴，其實兩者實現5G的原理都是一樣的，主要就是在功耗、製作工藝、難度上有所不同，所以平時的體驗的話，區別不會很大。也就是說如果你的預算不是很大的話，沒有必要非要買整合的麒麟9905G手機。這就好比榮耀V30和V30Pro，要是你覺得V30其他方面都是夠用的，但是就是因為採用外掛巴龍5000，所以你有點擔心區別會不會很大。在這裡我可以告訴你，5G上的體驗區別不會很大，畢竟現在的驍龍865手機也都是外掛的5G晶片，所以你完全不用擔心說外掛的麒麟990訊號會不會很差什麼的問題！

5G整合與否事實上並沒有確切的誰優誰劣的說法，只是考慮的方面不同，也是各有取捨。5G整合好處在於低功耗，更好控制發熱，但這是以犧牲基帶效能為前提的，況且5G整合也沒有外掛基帶支援的頻段廣！

基帶整合與否是抉擇問題

外掛5G基帶和整合5G基帶相比，外掛5G基帶會使手機耗電增加，另外其訊號不如整合5G基帶。在設計整合5G基帶時，要考慮效能和功耗不可兼得的問題。

就好比驍龍865外掛X55基帶，有人說是無奈之舉。也確實，在沒有新工藝製程的情況下，很難兼得旗艦級效能+整合完整功能(Sub-6GHz+毫米波)的5G基帶。

要5G整合？你要麼是犧牲效能，就好像驍龍765和765G一樣。要麼就閹割頻段支援，就如麒麟990 5G，它是不支援毫米波的。

麒麟990和麒麟990 5G版本差異？

我們知道，麒麟990有兩款晶片，採用外掛巴龍5000實現5G支援的麒麟990，和5G整合的麒麟990 5G。

麒麟990採用7nm製程，麒麟990 5G為更先進的7nm EUV工藝。

麒麟990 5G整合CPU部分採用了兩顆2.86GHz的A76架構大核，兩顆2.36GHz的A76架構中核以及四顆1.95GHz的A55架構小核。麒麟990的大核心頻率為2.86GHz不變，中核心頻率降低到2.09GHz，小核心頻率降低到1.86GHz。麒麟990的NPU也閹割了一顆大核心，AI效能也差異明顯。

簡單說來，麒麟990 5G整合與麒麟990外掛巴龍5000就是高配和低配的區別。上圖你也看到差異。

也確實，從5G整合的角度看來，麒麟990 5G整合體積佔有，功耗也更低。但是你要知道的是，外掛的巴龍5000屬於高效能5g晶片，沒法整合SoC，同時它也支援了毫米波。而麒麟990 5G整合的巴龍5000基帶是閹割版。

而基帶外掛自然是有體積更大，功耗更高的缺點問題。但到這裡您也應該瞭解了，其實採用外掛巴龍5000實現5G支援的麒麟990和5G整合的麒麟990 5G，兩者在基帶表現方面自然是各有優劣的，至於效能差異更多是體現在麒麟990的GPU和NPU被閹割明顯的問題上罷了。

麒麟990整合5G基帶的處理器也就是麒麟990 5G處理器，而麒麟990外掛巴龍5000基帶的處理器就是麒麟990處理器。雖然麒麟990 5G處理器與麒麟990處理器都屬於麒麟990系列，但是這兩款處理器之間還是有很大的差距，下面我就介紹一下這兩種5G解決方案的優劣。

功耗對比

麒麟990 5G處理器集成了5G基帶，而麒麟990+巴龍5000這種方案是外掛的5G基帶，所以麒麟990 5G處理器這種方案更加的省電，發熱更少、功耗更低。最典型的就是蘋果手機，蘋果手機一直都是外掛基帶，蘋果手機發熱嚴重以及續航不好與外掛基帶有很大的聯絡。

效能對比

這兩款處理器的差別，並不是在是否集成了5G基帶，這兩款處理器的效能也是不同的。麒麟990 5G處理器採用臺積電的7nm EUV工藝，是目前最先進的工藝製程，電晶體的數量超過103億個，也是目前所有處理器中整合電晶體的數量最多的處理器。而麒麟990處理器採用的是臺積電7nm工藝，在工藝製程上麒麟990處理器比麒麟990 5G處理器落後一些。

處理器使用的製程工藝越先進，所整合的電晶體的數量就越多，效能也就越好，更加的省電，發熱更少。所以在效能上麒麟990 5G處理器要比麒麟990+巴龍5000這種方案要好。

影象處理能力不同

手機的影象處理器能力與手機的ISP有很大關係，麒麟990 5G處理器採用的是ISP5.0，要比麒麟990處理器更加的先進。很多人可能不知道ISP到底有什麼用，手機拍照水平不僅與相機有很大的關係，與手機的ISP也用很大的關係，手機拍出的照片需要ISP進行處理。

最典型的例子就是華為Mate30 Pro 4G版與Mate30 Pro 5G版，華為Mate30 Pro 4G版採用的麒麟990處理器，Mate30 Pro 5G版採用的是麒麟990 5G處理器，這兩款手機的相機都是一樣的，而它們的拍照水平是不一樣的，Mate30 Pro 4G版的Dxo分數為121分，Mate30 Pro 5G版的Dxo分數為123分。

總結

從售價上就可以看出麒麟990 5G這種方案的售價更貴一些，整合基帶與外掛基帶有著很大的區別，尤其是手機的功耗與發熱方面。整合基帶也是以後手機發展的一個方向，無論是高通還是蘋果都在向整合基帶的方向進行發展，高通在4G時代一直都是整合基帶，到了5G時代，由於高通的技術還不是很成熟，所以才沒有在旗艦處理器上整合基帶，在未來高通也會在自己的旗艦處理器上整合5G基帶。

麒麟990整合5g和麒麟990外掛巴龍5000差距大嗎？

1.華為在麒麟990 5G基於聯合臺積電開發的7nm EUV工藝製程,8核心處理器，採用cpu主頻為2 x Cortex-A76 Based 2.86GHz + 2 x Cortex-A76 Based 2.36GHz + 4 x Cortex-A55 1.95GHz。由於麒麟990 5G採用的是SOC，保證效能的前提下更能省電，更省電路板空間。

目前採用該款處理器的代表機器有華為mate30 pro 和華為P40

2.麒麟990+巴龍5000同樣也是基於聯發科的7nm EUV工藝製程,8核心處理器，採用cpu主頻2*Cortex-A76 Based 2.86GHz + 2*Cortex-A76 Based 2.09GHz + 4*Cortex-A55 1.86GHz。該方面其實在升級麒麟980 4G處理器的前提下，採用外掛5g基帶的方式支援5G功能。

目前採用該款處理器的代表機器有華為榮耀V30 和華為Nova6 5g。

不只是麒麟990，市面上的解決方案，大體可以分為兩種，基帶整合和基帶外掛。驍龍865也是採用外掛X55的方式去解決5G基帶問題的。根據目前爆料蘋果A12也會外掛高通X55基帶。那麼整合與外掛到底有什麼區別呢？

1、外掛5G晶片難解決功耗發熱問題

5G晶片相對4G來說本身功耗發熱就會偏高，現在外掛5G晶片又得重新設計電路，如何保證功耗又是一個難題。

2、外掛5G機身厚度勢必會增加

此前手機都使用整合4G晶片的SoC，外掛5G無疑會改變原先機身內部設計，5G的高功耗高發熱，勢必會影響每部機器內部的散熱佈局，加大散熱設計，上銅管、加液冷、多層散熱設計，最近這些詞句頻繁在各種釋出會出現。高功耗還會產生的問題就是必須加大電池容量，2020年的新手機，已經沒有4000毫安以下的容量了，200g以內的機器都很少見。

麒麟990 5G和麒麟990有什麼區別

3、製程工藝不同。麒麟990處理器採用的是7nm工藝，而麒麟990 5G採用的則是7nm EUV，從製作工藝方面來說肯定是後者更先進，不論是在軟體的運算速度方面或者是容錯率方面都是麒麟990 5G更加的強大。

4、NPU架構不同，麒麟990 5G採用2大核+1小核的NPU架構，而麒麟990採用1大核+1小核的NPU架構。

5、CPU主頻不同，麒麟990 5G採用2xA76 2.86GHz+2xA76 2.36GHz+4xA55 架構，主頻為1.95GHz，麒麟990 採用2xA76 2.86GHz+2xA76 2.09GHz+4xA55，主頻為1.86GHz。

6、基帶不同。麒麟990 5G不但支援最新的5G網路，包括2G、3G、4G都是相容的，而麒麟990則是不支援最新的5G技術，最多到4G技術。

總結

目前麒麟990 5G是最好的5G SoC晶片，是業內最小的5G手機晶片方案，面積更小，功耗更低，既保證了更低的能耗，足夠的效能和節約的空間。從兩款處理上變現出來的效能差異不是很大，主要在於功耗和細節上。搭載兩款處理器的手機也有一定的價格差異，但是在5g體現上還是沒有太多差異性的。作為消費者經濟預算有限採用搭載麒麟990+巴龍500的5g手機還是值得期待的。

從效能方面來說，外掛基帶並不會比整合基帶差，甚至於在功能方面會更全更豐富，峰值效能帶來更強的體驗。

那麼為什麼說整合5G比外掛5G要好？

外掛基帶必定會帶來元器件增多，佔面積大，發熱、耗電多，甚至有人說在資料交換速率上跟不上。

包括華為在宣傳麒麟990整合5G的時候，會比外掛基帶巴龍5000要優秀，主要還是在發熱和能耗上問題的最佳化，確保麒麟990整合5G版，在帶來高效能的同時控制發熱和減少能耗，也就是大家最關心的續航。

買手機優先考慮整合5g基帶

如果你是需要買華為手機，肯定是要優先考慮整合5G基帶版本，如果是買平其它品牌的5G產品，都是外掛基帶，也不用有啥顧慮了，就驍龍865而言，X55基帶就是外掛版本的，如果你是用 4G 網路的話，功耗比上代外掛基帶的手機還是有降的。當你啟用 5G網路時，耗電是要更多了，尤其是下載時帶來的高速體驗。

不過，就華為麒麟990 5G整合版本和麒麟990 5G外掛巴龍5000這兩個晶片來說，確實是整合版比外掛版更優秀一些。

如果從處理器綜合體驗講，麒麟990 5G是好於普通版的990加上5G基帶的。

原因在於兩個方面兒，一個是麒麟990的5G版，它本身是用 7nmEUV工藝製造的，和4G版的製程工藝不一樣，他們之間的能耗比大概差個10%左右。另一個麒麟990 5g版的npu是兩大核達芬奇加一小核，而4G版僅一個大核。

除此之外，中核心部分麒麟995是2.36GHz，而994是2.06GHz，小核心部分麒麟995是1.95GHz，994是1.86GHz

但是如果單獨比通訊能力就是網路能力來說，巴龍5000是要好於990 5G整合的基帶的。

巴龍5000，採用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式，有效降低多模間資料交換產生的時延和功耗。同時，還在全球率先支援NSA和SA組網方式，支援FDD和TDD實現全頻段使用。速率方面，巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴充套件頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。[2]

引用自百度百科

注意到沒，巴龍5000是支援毫米波的，效能非常強大，這款基帶的功耗和體積是很難整合在手機上。

而麒麟990 5G下行2.3Gbps，上行1.2Gbps，而且僅支援sub-6GHz這一頻段，並不支援毫米波。這個速度也是不如巴龍5000的，有可能整合的不是這款，或者是在一些不重要的功能上削減了，或者是降低了功耗和峰值效能，目前我還沒有查到資料，麒麟995整合的是什麼基帶。

目前像麒麟990 4G和驍龍855+這種，在原有4G基帶的同時去集成了一個5G基帶，這種處理器的體驗並不好。比如855+x50這個組合，855+本身就帶了一個x24支援完整2/3/4Gadvance的基帶，cat21的速度，而外掛的x50不僅是10nm，並且冗餘了計算單元，每一個bp內建一套cpu，也就是說855+x50組合是兩個基帶耗電，麒麟994情況像，但是比855+這套好些。而像865，直接就是個純ap，類似蘋果a13，所以就算外掛基帶，也不會有額外的發熱。基帶產生的資料到IO這邊也只是消耗極少的功耗。所以這不意味著說整合就一定好，然後分開就一定不好。如果本身表現好的處理器整合5G基帶，你就算把它分開的表現依然會好。反過來，它本身表現就不好的處理器和基帶，你就算把它整合在一起，表現依然是不好的。

當然這個時候就有人問了，說為什麼蘋果也是外掛的基帶體驗會差呢，是因為蘋果外掛的是英特爾（原英飛凌）的基帶，無論整合還是外掛，誰用誰差。

其實外掛基帶體驗差這個說法兒，是從華為早期的手機集成了VIA 55nmCDMA基帶開始的，這就是一個很長的話題，就得從高通的3G時代CDMA壟斷開始說起了。

不是雲評測哈，一個是mate2，一個是mate8，都是電信版的這兩個。

外掛本身不是原罪，原罪是兩個基帶。

其實我感覺獨立顯示卡和整合顯示卡這個說法更像是玩兒梗，某種角度上來說獨立基帶也許在散熱上功耗上會更好，但是這個對效能的影響其實不大。

綜上考慮，我比較推薦麒麟990 5g版

各有利弊！整合的功耗小，佔用空間小，但效能也受到限制。外掛的效能更高，但功耗大，佔用空間也大。

麒麟990 5g整合基帶，確實是各方面都勝過外掛基帶的990。

但就效能來說，並不會有外掛5G基帶晶片比整合的基帶要差的直接關係，甚至於理論上外掛的基帶功能會比整合的功能更全更豐富、峰值效能更強。

總體來說！soc整合基帶比外掛基帶要更先進一些，然而還得看晶片總體效能和定位。

個人觀點供參考！