市場信心不足。聯發科的晶片品牌威望不如高通驍龍，甚至感覺與高階無關。沒有任何鋪墊，猛然出現效能與高通旗艦865媲美的天璣1000，市場還沒有做好思想準備。雖然天璣1000引數效能很不錯，但缺乏之前的成功案例。手機廠商在5G開局時期，還是求穩為主，不想為天璣1000充當試驗品，一旦出現問題，就會失去市場先機。選擇高通驍龍處理器，最為穩妥。

產能非常關鍵。全球晶片代代加工企業選擇不多，比如臺積電，承攬了華為麒麟處理器、蘋果A處理器、高通驍龍處理器等業務，臺積電的產能要分給多個品牌，這是賣方市場，聯發科肯定不是臺積電的優先選擇、最大客戶。天璣1000的產能比不上高通驍龍等對手、產能不足，必然會影響終端市場。

聯發科在手機晶片領域沉浸多年，但是始終只能在低端領域徘徊，中端都難攀得上，出現這種局面和其自身業務體系有很大關係，外在的表象也就是天璣1000沒多少廠商使用。

1、天璣1000系列晶片已有具體應用

聯發科天璣1000系列晶片也不算完全沒人用！

OPPO早已推出使用天璣1000系列的晶片，也就是Reno3，這一機型使用的是天璣1000L晶片，這款晶片從定位上來說弱於天璣1000屬於閹割版，主要定位是中端機型。

早前曾傳言OPPO Ace2將採用天璣1000晶片，但官網的預告顯示該機採用驍龍865，很多使用者希望天璣1000被用於高階機的夢想宣告破產。

從現有各廠商透露出的資訊看，聯發科的傳統合作夥伴魅族後續也將推出採用天璣系列晶片的手機，具體型號為魅族17G，但使用仍是定位中端的天璣1000L。

2、聯發科對產業掌控力極小

出現現在這種局面個人認為核心問題在於聯發科對整個手機產業的掌控力不夠。

如果你仔細去了解整個手機晶片行業，你會發現手機晶片做的好的廠商都有自己的手機業務，晶片和手機上下游通吃，蘋果、華為，包括三星均是如此。高通雖然沒有手機業務，但這並不代表它以前沒有過手機業務，同時在通訊領域耕耘多年握有一大把的專利，它的手機晶片具有先發優勢。

而聯發科既不具備技術上的先發優勢，同時也沒有自己的手機業務來幫襯，聯發科只能依靠外部廠商來協同作戰，這就會導致聯發科操盤的侷限性很大議價能力低！同時，也由於高通在安卓領域的內強勢地位（類似小米高通本身就有股份），這使得手機廠商在選擇聯發科合作時必須悠著點，開發機型和選擇晶片時必定要仔細斟酌，避免對高通產生巨大的影響。

最終也就出現題主說的這種局面，天璣1000效能的確不弱，完全是5G高階旗艦晶片的效能，但是沒廠商敢擅自使用，即便是天璣1000L這樣的中端晶片，廠商也只能將就著用，不敢大量鋪開。

整體而言聯發科在手機晶片這個行業比較弱勢，一個弱勢的廠商也就只能任其他廠商擺佈。

這一款支援 SA / NSA 雙模式 5G 網路，晶片網路上行速率最高可達 2.5Gbps，下行速率最高可達 4.7Gbps，可見在5G方面的優勢。

在這款處理器中，你可以看到它的內在組合，透過7nm工藝，CPU 架構為4 大核 (Cortex-A77) + 4 小核 (Cortex-A55) ，主頻最高為2.2GHz，GPU 型號為Mali G-77。

在這種設定之下，其實已經非常類似於高階處理器的配置。我一直認為聯發科其實都在憋著勁兒，在高通發展迅速的情況下，聯發科一直不甘於落後，然而我們對於這款處理器卻還是有一點擔憂，擔憂在於功耗和效能是不是能夠協同發揮，當然大家對於聯發科的不滿，還是在於它之前所帶來的一切處理器，比如說溫度等各方面因素所造成的影響。

而這款處理器在目前表現方面還算不錯，雖然和高通的一些高階住一起有一定差異，但是在實際的表現中已經不輸於驍龍765G，但是聯發科還是有一段很長的路需要走。

聯發科的天璣1000從釋出之初就被看做是翻身之作，從引數上可以說是吊打華為的麒麟990，但大半年時間過去了，華為的麒麟990釋出了好幾款手機，並且都賣得不錯，下半年都要釋出新品了。

作為對比，到現在為止依然沒有一款天璣1000的手機出來，看起來一點不符合邏輯，這是為何？

一提起聯發科，“一核有難、九核圍觀”的想法就揮之不去，換句話說，不管是消費者還是手機廠家，對聯發科的不信任是刻在骨子裡的，很多人都是“一朝被蛇咬十年怕井繩”，任你聯發科吹得天花亂墜就是不為所動！

所以聯發科天璣這顆晶片賣不動跟這種顧慮有很大關係，消費者不敢嘗試，手機廠家也不敢嘗試，就看聯發科如何打破這種困境了。

華為的麒麟處理器就不說了，不管好壞都自己使用；而高通系是整個安卓手機界的寵兒，因為中國產手機對於華為手機而言，高通處理器始終有很大的優勢，如果把這種優勢換到聯發科處理器上就不復存在了。

用一句很通俗的話說，華為手機用不上，高通系的品牌又看不上聯發科，實在尷尬。所以聯發科的命運跟三星的獵戶座差不多，但獵戶座好在有大哥撐腰，每一代都跟著走，沒有斷代。聯發科從Helio X30後就宣佈退出高階市場，主攻中低端領域，本想借助5G重返高階晶片市場，但無奈太過於現實。之前的魅族也死抱住高通大腿，聯發科只能找一個新夥伴，據說一加8lite就是這款晶片的首秀，屆時如何，還得看實際表現，說不定跟AMD一樣，真的雄起了呢。

聯發科低價賣高階晶片也不是沒有，之前的樂視、小米經常這樣搞，但時間一長了雙方都不滿意，聯發科認為這些手機廠家賣得太便宜了，不利於自己的高階地位。而手機廠商也是有苦說不出，就便宜兩三百，那很多人出於不信任因素，還是願意加價買高通系，所以聯發科處理器的手機就必須要很優惠才行。

時至今日依然沒有廠家願意搭載聯發科的晶片也是有這個原因，另外一個原因是這幾年的競爭非常激烈，大家的試錯成本非常低。如果因為聯發科的天璣1000，導致手機有負面影響而賣不出去，影響了整個品牌戰略，那就虧大發了，魅族不敢，小米也不敢，OV跟聯發科還沒有高階晶片聯合的經驗可以借鑑。

聯發科實際上一開始不要想著大面積出貨，潛心修煉高階市場，找一些走量的產品，然後把天璣1000用做其中一個型號，等到市場認可之後，再開始大面積投入，這是最穩妥的辦法。

實際上，聯發科可以找紅米，把K30Pro的標準版做成天璣1000，高階版用他的865，或者找OV，他們的價效比機型出一個青春版，在外觀不大改的情況下，把晶片換成天璣1000，這樣雙方利益最大化，接下來就看市場反應了。

希望這次一加8有一個版本搭載天璣1000，對於高通來說，也確實需要一個對手敲打一下了，價格是真貴！

天璣1000是聯發科的5G旗艦SoC晶片，釋出於2019年11月26日，到現在差不多過去半年時間，卻沒有一款手機採用，而首席友商高通的驍龍865卻涵蓋了一線大廠。

這種懸殊的冷暖落差說明，高通的市場運作真特麼成功，聯發科又被摁地上了。

高通和聯發科在臺面下如何拳腳相加，外界不得而知，外界所知道的是，高通在市場上對聯發科的絞殺是非常兇猛的。

聯發科推出天璣1000和天璣1000L，用的是“田忌賽馬”策略。天璣1000L效能超過高通765G，用在中端略偏下的市場，天璣1000作為旗艦，主打高階市場，但不是旗艦手機市場。

聯發科的打算是，用突出的價效比撬走高通的市場份額。

高通反應很快的，1月份供應鏈就傳出驍龍765G大幅降價的訊息。

高通將驍龍765晶片的價格下調了25-30美元/片，降幅至少達到38.5%，目前售價為40美元。這一價位已經低於聯發科天璣1000 5G晶片組的製造成本（45-50美元），更遠遠低於其售價的60-70美元，以蠻力破解聯發科的“田忌賽馬”策略。

聯發科在手機市場的品牌影響力遠不及高通，高通大打價格戰，使天璣1000L的價效比全無，難以引發其它廠商的興趣。聯發科的粉絲OPPO搭載天璣1000L的手機Reno3表現不溫不火，在某東自營店的銷量僅有搭載驍龍765G的Reno3 Pro版的一半。

天璣1000L表現不溫不火，加上價效比又被驍龍765G追平，市場知名度很難開啟。

最近，又有訊息說，高通下調驍龍865出貨價，提升價效比，提前阻擊天璣1000。

旗艦和中端晶片被高通追著打，2020年的聯發科怎麼破局，確實夠傷腦筋的。

天璣1000釋出早於驍龍865之前，但如今安卓陣營旗艦機多數都搭載驍龍865開售的情況下，卻少有聽聞天璣1000？要知道的是，在驍龍865晶片釋出之前，天璣1000是一款僅次於蘋果A13晶片的旗艦處理器。甚至天璣1000綜合性能表現，比麒麟990 5G晶片還要強。

天璣1000表現如何？

去年11月份，聯發科釋出天璣1000晶片，這是一款基於7nm製造工藝的晶片，集成了5G雙模基帶。

從釋出會上官方公佈的一些資料來看，天璣1000的CPU效能提升了20%，GPU效能提升了40%，APU效能也大幅提升。此外天璣1000還支援Wifi 6和藍芽5.1等先進的無線連線標準。甚至天璣1000綜合性能表現，比麒麟990 5G晶片還要強。

天璣1000“落敗”，有一定的歷史原因。

早期的聯發科處理器，你在很多的山寨機上都能看到它的身影。但主因還在於，處理器效能差勁，聯發科的GPU效能明顯低於同高通晶片，難以支撐使用者的流暢使用，使用者體驗感極差。

或也跟聯發科的市場、產品策略相關。

一方面，聯發科當時是瞄準了高通，推高階晶片搶高通份額，但事實證明策略是失敗的，後面反倒被高通和展訊炒了中低端的市場。其二，在人工智慧這個市場，聯發科也慢了。產品的失利也跟其策略有所關聯。

其三，價格偏高，產能不足。

OPPO Reno3的5G晶片其實用的就是天璣1000L，但天璣1000L其實天璣1000的閹割版。從銷量上看，顯然也是落敗而逃了。

業界原本預估的聯發科5G中高階晶片天璣1000價格大約為50美元，但其70美元起跳，超4G晶片6倍。至於產能不足是猜測，因為天璣1000的出貨量同樣依附於臺積電的7nm產能供給。

於廠商來說，或是冒險的一步。

對於天璣1000，只能說現在也沒有足夠的市場取樣來證明它的效能以及表現。因而對廠商來說，不管誰先踏出第一步，都有點冒險的意味？就譬如說小米，本身和高通關係不錯，高通還是小米股東，其實說白就是一句“你要跟它好可以，那你下次別找我”。

聯發科天璣1000晶片去年11月釋出，號稱是行業最強5G處理器，拿下了13個行業第一！不過在麒麟990 5G已經進入尾聲，驍龍865也已經遍地開花的4月份，聯發科這顆最強SOC依舊沒有哪一家手機企業願意進行首發！在我們看來，天璣1000綜合性能並不弱，但是“高分低能”，“未發先敗”也是聯發科的傳統藝能……

聯發科天璣系列是繼P系列之後推出的全新產品線。目前分為旗艦晶片系列天璣1000，與中端晶片天璣1000l和天璣800。目前天璣1000l已經由OPPO Reno3首發搭載，綜合表現一般；而天璣800則由OPPO A92s進行首發，紅米realme也有開案測試！

而天璣1000這款晶片，5個月來卻無人問津。不過從資料上面來看，天璣1000是真的不弱！這款晶片採用7nm製程工藝，CPU架構採用最新的A77，相對於上一代提升達到20%以上。此外在AI效能方面，目前（AIBenchmark跑分）僅次於麒麟990 5G排名第二；在5G效能方面，天璣1000全球最快，最省電！並且還是全球首款支援5G雙卡雙待的晶片！

1、不支援LPDDR5 對於今年的旗艦手機，價格基本都飆到3000元以上。使用者對於配置也越來越關注，不僅要效能強悍，LPDDR5，UFS3.0等缺一不可。不過天璣1000l不支援LPDDR5，這也決定了天璣1000不可能出現在旗艦上面。（不能和麒麟990相比，畢竟聯發科沒有使用者基礎和信仰加成）

2、ISP不行 聯發科的ISP和高通相比還是有些差距的，OPPO Reno3採用天璣1000l處理器+索尼最新IMX686鏡頭，但是拍照表現卻比不過採用驍龍765+索尼上一代IMX586鏡頭的OPPO Reno 3元氣版！天璣1000l如此，1000能有多少提升呢？在聯發科官網，我們看到天璣1000最高支援8000萬畫素（小米旗艦一億畫素用不了的）……

3、聯發科本身的問題——定位太高 既然天璣1000晶片有一些問題，高階旗艦不願意使用，為什麼不能壓低價格用在次旗艦上面呢？矛盾就出在這個地方，定價太高沒有廠商願意用！沒有廠商使用批次上不去成本就壓不下來……這就陷入了一個很尷尬的局面！

聯發科以往的黑歷史，在加上這款晶片的表現，用在旗艦上面基本是沒有可能的。如果聯發科能否下定決心不計成本，將天璣1000下放到2000元價位，形成錯位打擊先把口碑和銷量提升起來，方有一線生機！

說實話，雖說聯發科口碑不行，但是天璣1000真的有很多人期待想上手體驗的，畢竟今時不同往日，聯發科沉寂了這麼久肯定也是該翻身了！

天璣1000各方面引數都很不錯，效能介於麒麟990到驍龍865之間，比麒麟990 5G版更強，但是相比起驍龍865來，整合基帶的方式更佔優，從引數和各方面跑分來看說它是一款旗艦一點兒也不為過！

那麼為什麼？沒有手機商用呢？有很多方面的原因！下面一一分析。

首先，高通很強，發哥太弱的形象根深蒂固，甚至很多人都認為聯發科就是垃圾的代名詞，再加上網上各種渲染，一核有難九核圍觀，這讓很多消費者一聽到聯發科的處理器唯恐避之不及，而選擇堅持使用聯發科的手機商也會受到影響，到頭來聯發科可以說手機商和終端使用者兩邊都不討好，低端市場還無所謂，但高階就比較難了。

第二，聯發科產品佈局問題，產品線看似很豐富實際上很混亂，去年有G90T，但是除了紅米沒有任何手機商採用。今年又搞出了G70和G80，其實完全沒有必要，為什麼就不能降維打擊把G90T用作低端呢？也沒有必要推出低端產品，推出低端產品無非就是走量，利潤低，到頭來還是把自己的口碑都敗壞了，消費者用了一款低端的聯發科晶片到頭來就會認為聯發科整體都很垃圾，為什麼高通可以推低端，那是因為高通高階的形象已經打造成功了。實際上目前聯發科應該主攻中端市場，把天璣1000L的口碑打出來，讓使用者轉黑為粉，轉路為粉，至於天璣1000，不要想著去和驍龍865競爭，也需要降維，能打入2500到3000元的市場就是一種成功！

第三，現在正是驍龍865的鋒芒期，選擇這個時候推出天璣1000有些不明智，很容易被搶了風頭，只能延後時間，暫避鋒芒，等到後面所有手機商都把865機型釋出了就開始推出天璣1000的機型繼續下探5G手機的價位，一旦天璣1000贏得了市場的口碑，很快就會有很多手機商跟隨，就可以大面積出貨了！

第四，手機商害怕高通，可以說手機商都比較受制於高通，如果他們選擇和聯發科合作勢必會造成高通的不滿，畢竟得罪高通是要付出很大代價的，那麼只能選擇先和高通合作，之後再去和聯發科合作，這樣比較穩妥。

最後就是產能問題，目前臺積電的7nm產能基本上都在供應華為和蘋果，蘋果和華為是臺積電的老夥伴自然有優先權，而聯發科只能等到蘋果和華為對於臺積電的7nm的產能降下來才能大面積出貨，否則手機商一旦開始出貨，聯發科如果供不上就很麻煩了，當然這種說法是外界的猜測，但還是很有依據的。

總之，包括逗逗君本人其實也是非常期待聯發科天璣1000的終端產品，也期待聯發科能夠崛起，畢竟手機市場高通一家獨大，無論是對於消費者還是對於手機商都是不利的，相信應該也快了，聯發科的天璣1000產品快推出了，畢竟現在各大手機商的5G驍龍865機型都已經發布的差不多了！

首先天璣1000絕對是個很厲害的cpu ，也不會沒有廠家生產，顯然高通的名氣更大，各個廠家都會先發高通865的手機，隨後開始發天璣1000的手機，據瞭解4月開始陸續有天璣1000的手機，包括oppo ，小米等廠家的機型，大家可以共同期待下！

早前聯發科也表示，天璣1000系列和800系列與多個手機廠商的合作進展順利，搭載這兩個系列的手機會在2020年上半年面世。

由此來看，天璣系列5G SoC的市場匯入正在有條不紊的進行著，只是晶片這個行業太to B了，企業間的內部資訊很難被普通使用者瞭解到。所以才會給人一種“天璣1000也不錯，為什麼還沒有廠商採用”的錯覺。另外今年還受到疫情的影響。

最後在說一下天璣1000的技術實力；

天璣1000採用採用ARM最新的Cortex A77架構，由4×Cortex A77（2.6GHz）+4×Cortex A55（2.0GHz）組成，GPU為Mali G77 9-Core，支援SA、NSA 5G雙模值得注意的是，聯發科天璣1000是全球首款採用4顆Cortex A77 CPU的旗艦SOC，安兔兔跑分超過了50萬分，效能妥妥的在第一梯隊。而天璣真正可以和高通正面對話的底氣則是來自於天璣對5G技術的全面領先優勢。

比如：支援雙模雙載波技術。其中，NSA+SA雙模大家已經聊得很多了。但雙載波技術則是更進一步，因為同時連線兩個5G頻段並透過載波聚合可以實現更快的網速，實現頻段疊加，且在不同5G頻段之間切換時，實現真正的無縫切換，帶來4.7Gbps下行速度，做到全球最快下載網速。

支援業界首發且唯一的雙卡雙待雙5G的功能，也就是5G+5G，而不是目前市場上常見的5G+4G的模式。這樣可以一張卡打電話的時候，另一張卡仍然保持5G聯網狀態，並且仍然可以接入新的來電。相比驍龍865，天璣系列採用整合5G基帶設計，不僅節省了終端的設計空間，還有效的降低功耗，提高續航能力。

在AI技術上，聯發科天璣1000也是處於全球領先水平！

OPPO RENO3 用的就是天璣1000 Pro 機型用的765 估計還是求穩 如果表現好的話後期估計還會大量採用

主要是聯發科的晶片只有晶片技術而高通不僅是晶片還有一堆的專利授權等技術支援可以用，所以高通的用了晶片可以放心大膽的用來做手機，不用擔心那些複雜的專利授權，聯發科的要弱一些，還得考慮相關的專利授權，當然，如果只在二三線小廠產品用的話就沒問題了，但是這種情況下就基本上沒宣傳了

現在高通和麒麟只不過是8核，聯發科早就出過十核了，可是問題是，一盒核有難九核圍觀，你想現在的旗艦機誰敢用！現在手機競爭這麼激烈，試問誰敢用？

和三喪cpu一個德行，引數無敵，用起來就是廢物。只能跑分玩玩，low米看起來全是好東西，引數跑分無敵，用起來就low爆了，說起來還是水平太差