驍龍810最早是高通公司與2014年進行的產品規格公開，CPU構架採用ARM公司的公版構架ARMCortex A57+A53，並且透過Big.Little 技術實現異構8核心，GPU部分採用Adreno 430 GPU，支援LPDDR4記憶體，支援LTE C6 300Mbs技術。整個810的SOC採用TSMC的20nmSOC工藝製造，這個工藝也是蘋果A8和A8X所採用的技術。

首先，810是高通第一款20奈米處理器，高通由於沒造過20奈米處理器，所以架構非常糟糕，導致發熱嚴重，一發熱就降頻。索尼的雙熱管水冷散熱都沒能鎮壓住810的威力。導致成為高通的一大黑歷史，也成為了高通永遠的失敗之作，其實810要是不降頻的話挺厲害的，但是810不可能不降頻。

其實使用過搭載驍龍810的手機使用者都給這顆晶片起了另外一個名字“火龍810”，毫無疑問是指搭載該晶片的手機發熱非常高，最典型的手機是小米Note一代，此後很多網友“調侃”小米手機真的是“為發燒而生”。可見當年的驍龍810有多大影響。

為什麼它被稱為迄今為止最爛的10款CPU之一？終究還是這款處理器的劣勢太多？還是能力差呢？

我們曾經將驍龍810處理器當作“火龍”，可見這款處理器到底表現怎麼樣？功耗成為它不可或缺的劣勢。我們現在好好聊聊這款處理器，到底為何稱為火龍呢？

驍龍810是高通公司在2014年4月正式釋出的移動晶片，採用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構，以及Adreno 430圖形晶片。

我們先在說說它的功耗，這裡的標準時工藝製程，20奈米工藝製程，擁有更小的體積，更低的能耗，效能確實很強大，可時你必須要要了解的是，這款處理器的劣勢更為明顯。因為它使用的是20nm工藝製程，在當時可能確實能夠保證處理器的低功耗，現在你可能會覺得它缺乏一定的優勢了，因為它會不自覺的提升手機的溫度，更為主要的是因為驍龍在CPU和GPU方面的排列不合適，反而增加了功耗。

強悍是強悍，卻缺乏必要的功耗方面的優勢；這才是這款處理器的劣勢所在。現在看來，驍龍835處理器才是旗艦處理器中的一款神U，在功耗效能方面做到了兼顧。

當年高通那顆驍龍810處理器放到現在就是無法理解的存在，驍龍810俗稱“火龍”，把當時世界上五大手機廠坑死了四家，其中就有三星、索尼、LG、HTC、MOTO。因為驍龍810讓很多手機的續航發熱難以控制，嚴重影響產品的使用體驗。當然，這些手機廠商沒落不全是這個原因，但是驍龍810絕對是一大助力。

驍龍810沒有采用高通自研的架構，而是大量採用了ARM的架構，整體效能非常低，而且多核之間的協同分配做的很差，一核發熱，七核降頻，溫度一高，GPU也會降頻，所以很多驍龍810的手機玩遊戲一段時間就會開始卡頓，發熱量也很嚴重，記得還有人為驍龍810手機做了液冷散熱測試，實在是讓人哭笑不得。

我以前用過驍龍808，這顆晶片其實已經比810涼快一些，但是核心溫度還是很輕鬆就上60度。如果是在夏天陽光明媚室外，基本上就只有4個a53在工作。遊戲玩久了a57大核基本歇菜，連累a53小核與gpu一起降頻，王者一開始玩或許還能穩30幀，但是到了中期幀數只剩下不到20幀，總之，玩起遊戲來是又熱又卡，絕對是很糟糕的體驗。

810和925比，820和950比，除了跑分，幾乎沒有任何優勢，反而後來的835和960，845和970，高通是有明顯超越的，中間有個彩蛋835進步太猛，高通趕緊出了個660緩衝一下