5G手機晶片“X55”，根據高通所述將會支援所有主要頻段，而且高通還指出“X55”將實現峰值最高可達 7Gbps 下行和 3Gbps 上行速度，不過高通也指出這個速度在極理想的情況之下了。而X55的釋出，可以視為高通第一款5G調變解調器X50的加強版。

再講與華為巴龍5000相比之前，我們顯得看看高通這款晶片的最佳化情況：

相比X50的最高5Gbps下載速率，X55的最高下載速率將實現7Gbps；相比X50的28nm工藝，X55升級為7nm工藝；另外，X55將覆蓋5G到2G多模全部主要頻段；X55會支援獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。

再回到正題，其實華為釋出5G晶片巴龍5000時，就在上述引數以及效能全面碾壓高通驍龍X50。而現在高通藉助驍龍X55希望扳回一城。不過從大體來看，現在雙方在晶片效能層面，又處在同一起跑線。

現在高通主打的X55，一個特點便是網路制式通吃，也就是可支援2G、3G、4G、5G網路，而且華為巴龍5000早已經支援了多模。而X55另外一個特點便是實現了7Gbps下載速率（理想狀態下）。而華為巴龍5000可以達到6.5Gbps，而且早已經使用了7nm工藝。但是考慮到高通X55年底才供貨，足以看出與巴龍5000之間的競爭仍差半個身位。

由於第二代晶片年底供貨，這就導致今年全球大部分手機廠商基本採用驍龍855外掛高通X50方式，而華為已確定將在WMC2019年即2月24日釋出華為第一款5G網路手機，配備巴龍5000基帶。因此華為已經在5G商用程序上取得領先。

我來嘗試回答一下這個問題吧。

從單純的資料上說，高通推出的第二款5G調變解調器X55是非常不錯的，包括最新的7nm工藝，還順便集成了全部2G、3G、4G頻段，下行7Gbps，如下圖所示，就是高通的X55調變解調器晶片。

這款X55晶片跟華為的巴龍5000相比，製程上一樣，頻段上一樣，下行速度高於巴龍的4.5Gbps【如下圖所示，是華為巴龍5000的引數】。表面上看好像是高通更勝一籌，但是，現在高通已經商用的5G晶片是X50，這款晶片還是2016年10推出的，而現在釋出的這一款X55晶片還在給各大運營商測試，最快能在2019年底商用。

而巴龍5000呢？是2018年底釋出的，釋出的同時這款晶片已經商用了，搭載在Huawei 5G CPE Pro上。這就是說，高通比華為晚釋出了小半年的5G晶片X55還只是PPT而已，等到了X55完成了所有測試、正式商用的時候，華為就會推出下一代產品了。

另外，大家也看到5G調變解調器晶片的大小了，無論是X55還是巴龍5000，現在的技術只能夠把調變解調器晶片做到跟手機SOC的大小差不多，想要裝到手機裡可不是一件容易的事情，還需要對手機的主機板進行特殊的設計，這對於這兩款調變解調器晶片在手機中的使用提出了很大的限制。

也就是說，即便今年年底，高通正式商用了X55，我們還是隻能在少數特製手機裡面見到這枚晶片的身影，而華為則可以先走一步，推出下一代更小的5G晶片，從而率先在手機裡全面鋪貨。

所以可以不客氣地說，高通雖然在5G標準制定中依然是老大，但是已經在5G調變解調器晶片的製造中落了下風，這一點已經是事實了。