臺積電現已完成設計基礎設施，能令蘋果公司等客戶開始使用5奈米工藝進行晶片設計。臺積電此前已經宣佈在開放式創新平臺Open Innovation Platform，OIP內部交付其5奈米設計基礎設施的完整版本，而此次全面釋出則意味著5奈米片上系統SoC設計可被用於下一代先進移動和高效能計算HPC應用，這種設計以高增長的5G和AI市場為目標。

技術的推陳出新，是發展的必然，根據臺積電釋出的進度來看，2020年製造5nm晶片是完全沒有問題，蘋果A系列晶片一直都是臺積電代工，毫無疑問肯定會採用臺積電的5nm技術來生產A系列晶片，進一步降低功耗，但至於能不能首發是個未之數，7nm製程架構，華為拔得頭籌，搶先發布，5nm晶片首發又將是一場龍虎鬥。

臺積電已完成五納米制程設計架構，2020年會被蘋果採用嗎？臺積電這個業界的領頭羊確實不是浪得虛名的。在7nm製程工藝才開始量產沒有多久，竟又搞出來了5nm設計架構的完整版本。當然不是自己在那裡獨自樂樂，而是要和客戶一起眾樂樂，共同推進晶片事業的發展。

臺積電在晶片代工業領域裡的地位幾乎無人能撼動，除了自己製造技藝之外，還能夠搞出5nm設計框架，來協助客戶實現5nm系統單晶片設計，並且目標鎖定5G與人工智慧市場。這樣的做法，可以說臺積電不只是單純賺錢，也要和眾多客戶一起共同推進晶片設計的發展。

臺積電5nm製程已經走在了前列，已經進入了試產階段。與7nm製程相比較，5nm能夠提供1.8倍的邏輯密度，速度加快了15%。而另一個晶片製造大拿三星，早已經宣佈7nm製程進入量產但並沒有令人滿意的結果，已經落後與臺積電等，而最先宣佈的5nm製程工藝也已經沒有多少訊息。

而對於蘋果是否採用這個框架，目前蘋果沒有透露任何的訊息。也許現今正忙著與高通舉杯相慶兩相和解，終於解決了5G基帶晶片之疼吧。蘋果A系列晶片強勁，在5nm上應該也會力爭搶先，因臺積電已經在5nm上比三星領先，估計蘋果還是會青睞臺積電的代工。

蘋果和高通的和解，在5G時代蘋果手機又有相當的競爭力，三星、華為、蘋果的爭奪戰還會繼續，至於5nm晶片都是幾家巨頭想要搶破頭的。

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