每個行業都有自己的難點所在。但是在一定程度上面，積體電路設計難度是要大一些（個人意見，不喜勿噴）。下面列出在學校要學習的課程。

數位電路

類比電路

半導體物理

半導體器件

EDA工具學習

Verilog HDL

SoC設計

Linux系統

射頻技術

如果是走數位電路設計方向，以上基礎裡面，重點掌握：

數位電路

EDA工具學習

Verilog HDL

SoC設計

Linux系統

如果是走類比電路設計方向，以上基礎裡面，重點掌握：

類比電路

半導體物理

半導體器件

EDA工具學習

Linux系統

射頻技術

為什麼要難一些，我們可以這麼理解。

一般經驗告訴我們，越向底層的東西越難。大家普遍的共識是，組合語言要比C語言難，因為組合語言更偏向於底層。同理，晶片是電子產業基礎，是最底層的東西。為了應用層更方便使用，底層的功能就要做得越完備。舉個例子：我們使用微控制器，在應用層上，可能配置幾個暫存器，就能完成控制的目的。但是，這幾個暫存器後面的邏輯運算，資料的存取，在設計晶片的時候，就要考慮到。

隨著電路複雜度的上升，效能要求的提升，設計\驗證\封測等等各個方面的挑戰不斷增加。這點從流片的費用的快速攀升，也能反映出來。

雖說這個學科很難，但是要相信自己，你也可以成為一名優秀的積體電路從業者。

這個問題可能每個人都會有不同的看法吧！其實不管幹哪個行業也都是有難的，也有好點的地方，個人是認為積體電路設計與整合系統專業相比其他電子資訊類專業難度是要大一些。

不過也正因為有難度，所以在未來很長的時間內積體電路都會是科技發展的核心，很多學校的多數 學電子人都認為現在是中國集電的青春期也是蓬勃發展期，加上美國的封鎖，這對我們來說既是機遇也是挑戰，所以就業環境應該是非常不錯的。

積體電路設計與整合系統專業、開設課程：

電路原理、類比電子技術、數位電子技術、訊號與系統、數字訊號處理、計算機軟硬體基礎、EDA技術基礎、DSP原理及應用、嵌入式實時作業系統、固體物理、半導體物理、微電子器件、模擬積體電路原理與設計、數字積體電路原理與設計、積體電路工藝原理、積體電路測試與封裝、片上可程式設計系統（SOPC）技術等。

就業前景：

可在與積體電路產業相關的高新技術企業、科研設計單位、國防軍工企業、大專院校、政府部門等單位和研究院所從事積體電路的設計、製造、測試和積體電路應用等工作。約15%優秀畢業生學生可推薦免試攻讀碩士研究生。

根據學校的資料，微電子積體電路設計人才缺口每年是四十多萬，但我們每年只有一兩萬多人符合要求。而且微電子行業壁壘非常高，不像是程式設計師自學一年程式設計就可以入行的，而且電路設計工程師和醫生很像需要時間去積累經驗。所以說就業形勢比較好。但有一個巨大的缺陷，就是一定要讀研究生，因為其技術的複雜性，簡單的本科基礎只是不足以構架設計世界領先級別的複雜的積體電路，而且很少有公司會要積體電路設計的本科生。