華為一般八月末或九月初發布晶片，十月中下旬釋出搭載最新款晶片新機。高通一般每年的十二月初發布晶片，搭載最新款晶片的手機一般來年二月末三星釋出，四月在國內可以買到三星的最新款手機。國產品牌一般四月或五月初發布搭載高通最新款晶片的手機。

980到2019年四月份之前可以說沒有對手，855從2019年四月到九月吧，可以說壓980一頭。但明年搭載855的手機幾乎都追求支援5G，所以價格都會很高，所以980不是沒有機會。華為計劃2019年六月釋出搭載整合基帶的驍龍990（1020？）晶片，九月釋出搭載990晶片的手機，可以說比往年提前了很多。

855透過外掛基帶支援5G網路，但980同樣也可以。855的GPU跑分高980差不多30000分，但其他方面沒啥大的優勢。980想要對抗855的話也很簡單，5G基站剛開始建設，普通使用者兩年內都用不上。而明年的手機品牌幾乎都要釋出支援5G網路的手機，搭載855價格太高。只需要低價策略就行，3800元以內很有前途。

沒有這個可能，華為已經爆出訊息正在與臺積電聯合測試麒麟990處理器，這次臺積電用上光刻機EUV來生產第二代7奈米工藝CPU麒麟990，搭配上整合5G基帶加5G調節調製器，效能將比第一代7奈米工藝晶片提升10%，功耗將下降10%。對標驍龍855的是麒麟990，而不是麒麟980

現在來反觀高通驍龍855，有超強的效能表現+36萬多跑分，還有5G外掛基帶。

現在肯定有人想問，咦，這個5G外掛基帶是啥子黑科技？對！外掛基帶就是一個黑科技，高通驍龍855雖然加持有5GX50 調節調製器來實現出一個5G網路，這確實是挺厲害的，但！這個5G外掛基帶，本來就不是像整合基帶一樣是一體式封裝，如果驍龍855的強大效能在使用者平時遊戲中一些需要高效能的場景裡與外掛基帶一旦產生大幅度的資料電流交接，就會導致功耗、發熱、耗電的增加，也會導致網路不好的問題，但也不會像A12那樣子的情況，這就類似了當初驍龍810的情況。

可見高通這次並未帶來什麼比較創新的東西，再看麒麟980，從麒麟970的+20萬以上的跑分直接飆升10萬分左右的分數31萬多的麒麟980還是非常強大的，按照這樣的發展，麒麟想要超跑高通指日可待。我相信祖國會越來越強大，所以能支援一下國產就支援一下國產吧，無論華為怎麼樣，它始終是一家中國企業，會向著國家，看到最近美國對華為做的事之後，我再次看清楚了華為的內心，永遠支援華為！國產、華為，你們加油！

安啦！菊家的大嘴魚您以為是白給的啊？效能不足靠嘴來湊…… 人嘴兩張皮，也就是上嘴唇一磕下嘴唇的事兒，簡單至極，還很省錢。