這還用說，眾所周知驍龍X50在巴龍5000面前就是個弟弟，真正能和巴龍5000抗衡的驍龍X55目前還只是PPT，估計要等到今年下半年才會釋出，正式商用恐怕就要明年了。這就意味著相比高通陣營，華為在5G基帶上最少有半年左右的絕對領先。

驍龍X50只能算是個半成品5G基帶，只支援5G+NSA模式，不支援SA，也就是說X50只能支援5G網路，不能向下相容，而且，國內三大運營商也已經表示過了，5G組網最終都會選擇SA獨立組網，NSA相當於一個過渡方案，到了2020年1月1日，基本就會淘汰。你要是購買了單獨支援NSA的5G手機，半年後就是一塊“搬磚”。

事實上，目前市面上除了巴龍基帶其他諸如高通、三星都不支援多模，也就是說，除了巴龍，其他的只支援NSA，而NSA階段支援5G的手機，等到SA階段時是用不了的。

換句話說，現階段不用巴龍的手機等SA上了之後就是廢柴了，所以準備買5G手機的朋友請認真考慮。

所以，你別看歐洲市場開通5G的時候，國產手機廠商高調參與，OPPO Reno、小米MIX3、vivo NEX的5G版都在歐洲進行銷量。但在國內開通5G後，這些所謂的5G手機一片沉默，只有華為Mate20 X一部5G手機正常推出。

真正的原因就是高通陣營的5G方案不支援SA模式，只支援NSA，而華為和榮耀陣營就沒有這個擔憂。

在5G的浪潮上華為和榮耀已經領先一步，這很有可能會成為華為反超蘋果三星的重要轉折點，接下來讓我們拭目以待。

現在5G真的是比我們想象中的還要快，現在可以說是國際科技巨頭，晶片巨頭，運營商巨頭，手機廠商巨頭，同時發力，都是在做關於5G方面研究。並且各個行業都是有各個行業的使命，比如科技巨頭主要是研究5G的技術，而手機廠商要研發適配5G的手機，進行相關的最佳化，而晶片巨頭也是需要研發支援5G網路的晶片，運營商則是負責搭建5G的技術實施！這幾個環節，都是在一起進行，缺少一環，5G都是不能夠實現。在晶片領域一直都是美國的高通實力最為強大，但是這次在5G晶片上似乎是輸掉了。但是實際上高通還是有自己的5G基帶晶片，那就是可以和驍龍855搭配的X50。但是這款基帶晶片和華為的巴龍5000還是有不小的差距的。因為X50出世的比較早，早在2016年就已經問世，在2017年下半年開始出樣，所以在工藝上相對來說是比較落後的，採用的是28nm工藝製程。現在的晶片製造業，頂端的都是採用的7nm工藝了，所以X50的效能已經是和時代脫軌了！不過高通方面也是在積極的進行X50的升級，至於何時能夠成功，目前還沒有確切的訊息！而華為的巴龍5000是在2019年1月份，也就是近日才問世的。所採用的也是最為先進的工藝——7nm工藝製程。所以在效能上能耗上的表現都是更好。而且兩者還有不同，那就是高通的X50基帶晶片，只是一個單模晶片，僅僅能夠支援5G網路；而華為的巴龍5000晶片則是一顆多模晶片，能夠支援3,4,5G網路的使用。因此兩個晶片巨頭在5G基帶晶片的博弈上明顯是華為更勝一籌，能夠有這樣的優勢，也是因為每年不計成本的對於技術的追求。自己的5G技術上掌握了優勢，那麼在關於5G方面的產業來說都是非常有利的。