聯發科去年的的日子可不好過，經常合作的廠商都紛紛倒戈投向高通的懷抱，而自己本身無奈之下也放棄了高階晶片的研發，把精力主要放在了中端處理器的研發上，這不在今年的MWC大會上，聯發科釋出了一款中端處理器Helio p60

Helio p60的效能還是不錯的，它搭載了Ai處理晶片，加入了多核人工智慧處理的APU，它能夠進行深度的面部識別，對物體場景的處理也不在話下，APU的效能可能是其CPU的兩倍，

它是Neuropilot AI的新一代手機系統單晶片，採用了臺積電12nm FinFET的製造工藝，使用八核心設計，也就是所謂的big.LITTLE的架構，通俗來說就是它包括四個強大的ARM A73的大核心和四顆ArmA53的小核心，相比較於上一代p系列的helio p23和helio p30，CPU的效能提升70％

據GeekBench 跑分軟體顯示，p60的單核跑分成績達到了1524，多核跑分成績達到5871，

這樣的跑分成績能夠比肩於高通驍龍660的成績了，同樣在GeekBench驍龍660的跑分情況如下，

大家認為聯發科的這款中端處理器能成功反擊高通嗎？

根據網路資訊聯發科的P60處理器還未上市，這應該是一款定位中端的CPU，據GeekBench上顯示，這款裝置搭載的是聯發科 P60處理器，4GB記憶體，8核心架構，4個A53，4個A73，其單核跑分為1524，多核跑分為5871，與熱門處理器驍龍660的單核跑分相差不大，多核跑分更是非常接近，由此看來，這枚P60處理器，有實力與驍龍660直接抗衡，應該會採用12nm的製程工藝，因此在功耗上會有絕佳的表現。

期待2018聯發科的精彩呈現！

因為在MWC 2018上是作為工程機首次亮相，所以具體的效能體驗還是不得而知，但是根據官方給出的引數我們可以得知，曦力 p60是臺積電首款基於12納米制程工藝製造的處理器，它的CPU由八顆核心構成，其中四顆是由A73構架的效能大核，另外四科為A53構架的低功耗小核。

按照聯發科技官方在釋出會上的說法，曦力P60相較於上一代產品p23與p30，其cpu與gpu效能均提升了70%，所以可以說曦力P60按照效能和定位來看，都是相當於高通驍龍660。