許更適合你呢。一說ATX，很多小夥伴馬上想到的一定是主機板，其實現在的機箱結構也是基於ATX規範的，目前流行的是ATX 2.0規範。不過近期在市場上出現了一批很高調的“ATX 3.0”機箱，這是咋回事？機箱架構又要升級了？主機板為啥沒見變化呢？今天小編就來聊聊這事兒吧。

要說ATX 3.0，當然先得說ATX到底是個啥，它是英特爾在1995年釋出的一種主機板/機箱架構規範，之前的主機板/機箱被稱為AT架構，長得就是下面這個樣子。現在看來不管在散熱設計、擴充套件能力等方面都不太好，雖然適合當時的386、486、ISA插槽，但用來裝奔騰處理器和PCI板卡就不合適了。

再往後，英特爾又提出了ATX 2.0和更有顛覆性的BTX方案，其中ATX 2.0主機板和機箱就是現在大家最常見的模樣，是在ATX 1.0基礎上修修補補來的，而BTX可是變化巨大，處理器靠近前進氣口，水平風路簡潔高效，優點那是相當的多……不過就是因為變化太大，更新成本高，廠商不願意支援，最終沒流行起來，小編現在都覺著蠻遺憾的。

當然，BTX的優秀設計也不是完全消失了，很多ATX 2.0機箱裡就融合了BTX的設計，ATX 3.0特別強調的高效水平風路，應該也算是BTX的遺產吧。那麼ATX 3.0到底是個什麼樣呢？其實很簡單，它就是把ATX 2.0轉了90°。

在ATX 3.0機箱裡，顯示卡被豎直裝在機箱裡，原先的背部介面也移到了頂部。這樣的設計讓機箱前部風扇直吹顯示卡，將外部冷空氣直接懟到了顯示卡上。而顯示卡後面的處理器則獨享後部排風扇，減少了受顯示卡發熱的影響。所以據稱ATX 3.0機箱能讓顯示卡和處理器溫度都降低5℃以上。

ATX 3.0看起來似乎很美，不過別急，它也有很明顯的缺陷，首先是它並非英特爾等核心廠商提出，而是機箱廠商自己的設計，所以未來能走多遠，是不是主流還很難說。此外設計也有一些侷限，比如顯示卡和插槽並不是宣傳的那樣輕鬆，只是受力方向改變了，特別是顯示卡，PCB板受力確實減少了，但擋板可承受了更大拉力。

那裝機的時候到底要不要選ATX 3.0機箱呢？其實可以用，不要追。ATX 3.0機箱可以直接使用各種ATX規格配件，也有一定的實用效果，攢機時碰上價格、大小都合適的，買來用用沒問題，未來升級啥的不會受限。不過要是放棄現在的機箱，不管多少錢非得上ATX 3.0機箱，小編覺著也完全不必。

其實要說ATX的各種小改款機箱，現在市場裡還有很多，比如把顯示卡從主機板上分離開的機箱可以做的更薄；翻轉180度的RTX機箱讓主機板供電線更短等等。有興趣的小夥伴在裝機的時候可以注意找找這些機箱，也許更適合你呢。

我們先來看看什麼是ATX3.0:

ATX架構作為當前市場上的主流機箱架構，ATX的英文全稱為AT Extended，是英特爾公司在Baby AT主機板的基礎上進行擴充套件改進而成。為了規範主機板結構，英特爾公司於1995年1月釋出作為PC機規範性結構的擴充套件AT主機板結構，即ATX主機板標準。ATX3.0架構機箱是在ATX架構機箱的第三代改進版本。

第三代的ATX主機板（ATX3.0）：

1、水平風道。

機箱內部採取上下全封閉式設計，只保留前進後出水平風道。去除了雜亂無章的氣流擾亂因素，帶來的全機散熱效果可將CPU、主機板、及記憶體溫度整體最多降5℃。

2、顯示卡垂直安裝

　　消除顯示卡對主機板卡槽的重力影響，從源頭上避免顯示卡與PCB卡槽雙雙形變，甚至撕裂PCB的情況出現。

3、I/O朝上隱線輸出

　　配合顯示卡豎裝，打造上置獨立I/O束線設計，原後窗I/O介面處改造為風道出口，增強散熱的同時機箱外接線材齊整簡約。

瞭解了什麼是ATX3.0，我們再來看看鑫谷開元G5這款機箱:

電源下置，顯示卡豎裝，I/O介面上置，很符合3.0標準。再來看下效果圖和引數:

ATX3.0相較於1.0和2.0來說，主要是更改了主機板朝向和風道，由以前的後置I/O輸出改成了上置，插線更直觀方便，由前到後的直觀風道，讓一般的新手使用者也能上手而不用再思考上兩個版本複雜的風道和風扇朝向問題，開元機箱經測試可有效降低整機溫度，值得購買。

分享兩張圖片吧 圖一是吃雞的溫度情況 圖二是csgo的情況 cpu是9700kf三百塊的風冷 顯示卡是evga56 是好是壞自己判斷