華為其實在很早以前就已經成立了海思晶片，現在華為的高階旗艦手機基本上都是用的自家的晶片，高階旗艦手機基本上能滿足自己自主，為什麼還要用5000萬去買高通下輪晶片呢？

一般像中低端手機的話，為了減小手機晶片成本，選擇購買高通晶片就是一件省時省力的事情，其次，從華為，華為的備胎情節非常重。華為海時晶片一頁轉正，更新非常快的手機行業晶片，怎麼可以把自己的精力花費到一款晶片上，所以購買高通的晶片簡單粗暴，還省時省力。

應邀回答本行業問題。

華為有自己的麒麟晶片，但是產能不足的問題一直困擾著華為，華為採購的大量的高通驍龍的晶片主要是一些低端晶片，用在華為的低端手機上。

華為成立了海思，經過多年的發展，華為的晶片的效能已經可以說是世界一流的晶片，但是華為的晶片的產能一直不是很充足，所以麒麟晶片也主要應用在華為的中高階手機上，這也是華為中高階的手機的賣點，要知道華為手機的很多科技是晶片級的。

高通是全球最大的手機晶片的出貨商，低端晶片走量，高通的低端晶片的採購成本也會更低，對於低端手機而言，主要就是比價格，多一份成本就少一分銷量，所以，華為採購高通的晶片也是很正常的事情。

高通在2/3G時代，屬於通訊業裡的“霸主"，在3G專利沒有徹底過期的時候，高通在通訊業裡的地位還是很高的。現在雖然高通在4G之中的專利不佔據優勢，但是高通在物聯網和5G之中也有大量的專利，高通本身不生產產品，所以很難透過專利去制約高通，所以，部分採購高通的晶片也有緩和和高通的關係的意味在裡邊，

華為現在加大了對高中低端的手機晶片的研發，現在在美國將華為列入”實體清單"下，華為也加大了元器件的自有化和國產化，現在華為的麒麟系列晶片和其他的晶片的隊伍在不斷的壯大，產能也在增加，未來將更多的在手機上應用自己的晶片，就不必再採購這麼多的高通的晶片了。

總而言之，華為大量的採購高通的晶片，主要是一些低端的晶片，而未來華為的高通晶片的採購量也將慢慢的減少，更多的應用自己的晶片。

華為為什麼購買高通晶片，這不是一個技術問題，而是一個商業問題。

華為有能力設計中低端通訊晶片，最近隨著榮耀9x推出的麒麟810，就廣受好評。而且據趙明透露，只需要出貨量達到2000萬，就能攤平前期的設計和流片成本，達到盈虧平衡點。2000萬的晶片出貨量，對於華為完全沒有壓力。

至於生產的能力，以華為和臺積電的關係應該也能擺平。華為幾乎將所有的晶片生產都委託給了臺積電，以華為的出貨量，臺積電沒有理由得罪這樣的大客戶。

真正的問題，應該是高通的專利授權。買一枚高通的晶片需要交三次費用。在買之前需要交一個授權費，通常只有幾十萬到幾百萬美元。對於華米ov等動輒年銷售量過億的手機廠商來說，基本可以忽略不計。

第2個費用就是購買晶片的費用。這部分應該是大頭，據雷軍透露845剛出來的時候，一枚要賣到500多人民幣。但是對於手機廠商來說，高通的soc真正稱得上是物美價廉，大家還是很樂於購買的。高通的財報顯示，晶片這一塊的利潤大概只有17%，對於晶片行業來說，完全稱得上是良心賣家了。

如果手機廠商非得繞開高通，去購買聯發科技，去使用麒麟，高通還會有第3招等著你，那就是專利授權費用。由於歷史的原因，基本上所有的手機廠商都需要為高通的通訊專利付費，這個收入佔了高通的30%左右，而且基本上是純利。比如蘋果和高通鬧翻之後，使用了英特爾的基帶，拒絕交納高通的專利授權費用，然後兩家在全世界打官司，今年才突然世紀和解。雖然雙方沒有透露和解金額，但據瑞銀估計，蘋果向高通繳納的和解金應該在50億到60億美元之間。

這個錢華為也是要交的，今年華為和高通達成了一份為期一年的臨時協議，每個季度要向高通交納1.5億美元。為什麼蘋果交的多，華為交的少呢?一方面固然是因為華為在通訊專利方面有一定的積累，可以透過專利互換抵消一部分。另一方面估計就是晶片採購，作為一攬子解決方案的添頭加進去了。

透過晶片採購合作，對於高通來說提高了營業額，增加了市場佔有率，這部分我多賺一點，少賺一點，多多少少賺一點，比讓給麒麟強。對於華為來說，我雖然出了一點錢，但依然用著全世界最便宜的高通晶片，對比其他手機廠商來說處於競爭優勢。

至於以後，估計要等到運營商全部移除了3G網路後，華為不用向高通繳納專利費了，才會全系採用自己的麒麟soc。

華為自有處理器，那它為什麼還買高通驍龍產品呢？那是有原因的，第一、它怕槍打出頭鳥被美國製裁，所以買些高通低端產品，比如160元的驍龍660做千元機，100元以下的驍龍625和450做百元機，現在被美國製裁了，就不會再買高通驍龍產品了，因為麒麟已發展到990，明年還上5mm工藝的驍龍1020，而用三星10工藝的710可下放到百元機中去，因為中檔機有麒麟810頂替。第二是為壓制對手，比如藍綠廠用驍龍660製造的手機賣到2798到3198元，而華為用它直接做到1699元起，用來跑量充滿價效比。