一款智慧手機的程式執行速度、流暢度、拍照、續航、網路制式等大量的基礎效能的優劣，其決定權均來自於手機處理器。所以你說重不重要？2016年各種廠家的處理器也都陸續亮了出來，我們來對比對比其中優劣與價效比吧！

上圖為各家旗艦處理器的規格解析，在製造工藝方面，聯發科Helio X25採用的是20nm設計;架構方面，高通驍龍820、蘋果A9為自主架構，三星為自主+ARM公版設計。海思麒麟955以及聯發科Helio X25採用ARM公版架構;RAM型別方面，聯發科Helio X25支援LPDDR3，海思麒麟955支援LPDDR3(3GB版本)和LPDDR4(4GB版本);網路方面，除高通驍龍820和三星Exynos 8890支援Cat12/13外，其餘處理器僅支援Cat6。蘋果A9為外掛Cat6基帶。

注：以下資料資料中的跑分成績，分別來自魅族 Pro6(聯發科Helio X25)、華為P9 Plus(海思麒麟955)三星Galaxy S7中國版(高通驍龍820)、三星Galaxy S7韓版(Exynos 8890)、iPhone 6S (A9)，資料中的成績為平均值。

綜合性能對比方面，高通驍龍820依然領先，聯發科Helio X25相比海思麒麟955有著5000分左右的領先。

在CPU單核效能方面，蘋果的A9憑藉架構優勢遙遙領先競爭對手。高通驍龍820同三星Exynos 8890不相上下。海思麒麟955和聯發科Helio X25雖然都採用A72核心，但是海思麒麟955的頻率更高。所以在單核效能方面領先聯發科Helio X25。

注：此處的CPU單核效能，為安兔兔評測中“CPU數學運算”，該項中的演算法主要測試CPU單核心效能。

在CPU綜合性能方面，蘋果的A9依然處於領先地位，三星Exynos 8890同蘋果A9成績接近，海思麒麟955表現突出。聯發科Helio X25 CPU綜合性能表現一般。

注：此處的CPU綜合性能，為安兔兔評測4個分數大項中的“CPU效能”。

在GPU效能方面，高通驍龍820遙遙領先競爭對手，蘋果A9和三星Exynos 8890效能相當。海思麒麟955和聯發科Helio X25同樣採用Mali-T880 MP4效能接近。

透過以上資料對比，我們可以看出在綜合跑分方面，海思麒麟955處於劣勢，GPU效能表現一般，CPU單項測試中的綜合性能，比高通驍龍820強，這點值得肯定。蘋果的A9處理器在CPU單核效能、CPU綜合性能方面依然處於領先地位。高通驍龍820的GPU效能、綜合跑分以絕對優勢領先對手。三星Exynos 8890在多項對比中處於中等偏上水平;聯發科Helio X25同其它處理器比較還有差距。

手機的處理器只能體現一部手機的效能 並不能代表一部手機的體驗效果 買手機價效比才是關鍵 只買對的不買貴的 現在的手機配置差不多的情況下選便宜的 不要和我說什麼質量 卡頓問題 500塊的安卓機也能用3年 說蘋果不卡的 不知道你們是怎麼用的 我的蘋果6已經卡的出翔了 現在的手機硬體更新太快 我都是一年一部手機 沒壞也換 現在還有誰拿一部手機用2年以上的 超過2年不卡的手機除非是老人機 蘋果也一樣也會卡 不過沒有安卓那麼嚴重而已 買手機不玩大型網遊的 對處理器沒什麼要求 一箇中端處理器足夠

手機處理器王者般的存在Apple A10X上秒高通835下秒聯發科 Hello X30

目前最強的手機處理器沒有之一，別說這是神馬平板處理器，這個A10X定位手機處理器只是沒有放在iPhone裡面而已

個人認為手機作為通訊工具最起碼modem訊號肯定擺在第一位，像華為、高通的soc都是整合全網通的，不像蘋果、三星（美國、中國都用高通的晶片）那些外掛的，製程大功耗高。其次才能CPU的綜合運算能力，別像MTK那樣光堆核，一核有難九核圍觀，影片影象處理的GPU也要跟得上，雖然不能做到像高通那種市場上最好，但起碼能滿足當前主流遊戲（有些人不玩大型遊戲，但有比沒有好）。可能有些人要吐槽華為的GPU不如高通的，華為雖然用的arm公版的mali晶片，要知道三星、MTK都是用mali的，蘋果是入股的Imagination的，高通的adreno是收購AMD的然後再改進的，所以不要嘲笑麒麟晶片，任何一個強大的產品都是一步步積累起來的，既然華為能把公版arm提供的cpu、gpu最佳化成目前這樣，自主的架構也不會太遠，只要大家給予華為、小米這類研發的企業更多的支援，我想趕上並超越這些國際巨頭不是沒有可能（5G時代通訊板塊這塊華為的協議已經成為標準了，物聯網、人工智慧都有成果）。扯遠了，迴歸正題，像拍照的ISP和續航都是大家比較關注的。我覺得整體講究一個均衡，如果要突出那一點還是得買行業的專業裝置，畢竟手機是打電話的不是萬能的，否則專業領域也不用幹了，都被手機代替了。

安卓處理器方面，驍龍835綜合實力最強，無論是處理器多執行緒運算還是單執行緒運算處理速度，歸功於10nm頂尖工藝，能耗比也是最強沒有之一，GPU方面也是安卓陣營最強沒有爭議，今年下半年可能只有同樣10nm製程的麒麟970可以與之抗衡，蘋果方面的A10目前與驍龍835進行對比的話，處理器綜合能力方面稍遜色於835，GPU方面則超過835很多，綜合來說CPU方面835最強，GPU方面蘋果A10最強

目前cpu最強的按製程高通835的10nm最強，次之聯發科的x30的10nm,之後到蘋果a10的，再到三星和華為海思的960，16nm，如果按綜合功能高通和蘋果將全面勝出，聯發科和海思只界定夠用！

毫無疑問第一是Helio p10。聯發科一代神U。

撐起了精心打磨的魅族的一年銷量，

撐起了綠廠3000元旗艦的熱銷機型，

上得廟堂，處得江湖，799~2999價格輕鬆浮動，既可以是“夠用就行”的青年良品，需要時又可搖身一變成為“2000萬拍照效能旗艦”，遇強則強，遇弱則弱，最佳化潛能深不見底。

R9加魅藍的銷量洪流，千萬使用者的明智選擇，所以結論應該是：p10是與a11和驍龍835處於同一層次的頂級soc。

介紹四款目前手機上搭載比較高階的處理器，看完文章讓你立馬從“小白”搖身變“大神”，買手機的朋友可以參考一下。

在科技時代，手機已然成為大家關注的人們話題，我們關注的重要因素有外觀，記憶體，畫素等，而我們最關注的就是處理器了，處理器配置高的手機就像大腦思考的速度一樣，越快越好，那麼，你真的很瞭解這個叫處理器的東西嗎？為了不讓自己在朋友面前更好的拽文，更是為了正確的選擇價效比好的手機，今天我們一起來進行一次專業的學習吧。

首先呢，我們先廣義的解讀一下處理器。處理器也就是CPU，是一臺計算機的核心，是一塊超大規模的積體電路。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟體中的資料。中央處理器、內部儲存器和輸入/輸出（I/O）裝置合稱為電子計算機三大核心部件。CPU有資料通訊、資源共享，分散式處理、保證系統可靠性4個方面的基本功能。也就是說，整個計算機資料傳輸與計算的執行速度取決於中央處理器，就好比人的大腦，是整個身體裡面最核心的。

接下來呢，我們簡單的介紹幾款效能較好的處理器。

1.麒麟980

麒麟970晶片最大的特徵，是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網路），用來處理海量的AI資料。

華為麒麟970首次整合NPU採用了HiAI移動計算架構，其AI效能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73（移動處理器龍頭ARM去年推出的旗艦機CPU）核心，在處理同樣的AI應用任務時，麒麟970新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍效能優勢。這意味著，麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。這次麒麟970依然內建了八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有任何變化。在GPU上，麒麟970則用上了ARM在2017年5月剛剛釋出的Mali-G72架構，效能較Mali-G71有所提升，此外，在核心數上，麒麟970的GPU也從麒麟960的8核增加到了12核。

2.驍龍660

驍龍660，基於14nm工藝製程，也是支援最高8GB RAM（1866MHz LPDDR4雙通道）、2560×1600解析度螢幕、雙攝等，但GPU是Adreno 512，CPU是八核Kryo 260（最高主頻2.2GHz）、內建基帶X12 LTE等，但它還額外支援2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與驍龍652相比，資料吞吐量可實現翻倍，並且下載時的功耗降低可達60%。

驍龍660從之前驍龍653的28奈米工藝製程升級至更先進的14奈米工藝，在效能和功耗有明顯提升，CPU效能提升20%，Adreno512 GPU比之前的510提升30%。

3.驍龍835

驍龍835（一般指高通驍龍處理器）是一款於2017年初由高通廠商研發的支援Quick Charge 4.0快速充電技術的手機處理器。高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。

驍龍835的主頻為1.9GHz+2.45GHz，並採用八核設計。驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2.45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1.9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代效能提升25%，支援4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道記憶體，整合了Cat.16基帶。

4.聯發科Helio P60

聯發科Helio P60是一款由聯發科廠商研發的內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片。

Helio P60首將聯發科技的NeuroPilot AI技術帶入智慧型手機。NeuroPilot的運算架構可無縫協調CPU、GPU和APU之間的運作讓AI應用程式執行順暢無礙，並最大化手機運作效能與功耗表現。Helio P60的多核APU可實現卓越功耗表現以及每秒280 GMAC的高效能。執行同樣的AI任務時，相較於GPU，APU可將功耗降低一半。

Helio P60採用八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器；採用臺積電12nm FinFET製程工藝。

Helio P60相較於上一代P系列產品Helio P23，整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。

目前手機處理器分五大陣營，分別是蘋果、高通、三星、華為和聯發科。

最強的就是蘋果的A14，A系列一直都是手機處理器中的老大，單核實力非常恐怖。考慮到蘋果手機用的是iOS系統，跟其餘安卓手機也不在一個賽道上，這裡就不多做說明了。

剩下的高通主要供貨包括三星、華為在內的所有手機廠家（蘋果的通訊基帶也是高通的），所以高通處理器就是安卓陣營最強的存在。剩下的三星和麒麟差不多，但是這兩家的GPU都比高通差一點，至於聯發科，又還要差一點。

今年的麒麟9000一口氣在GPU上堆出24個核心，有傳言說華為此舉是為了後續考慮，畢竟臺積電不能生產麒麟晶片後，麒麟9000不僅要用今年，甚至還要用明年後年，在現有的技術上，華為不得已狠堆料，即使最佳化得差一點也沒有辦法，現在不堆上去，明年後年就要落伍了。

但即使這樣，高通驍龍888的測試成績一出來，麒麟9000還是差一點（但兩者的效能已經非常接近了，是近代差距最小的旗艦晶片），並且高通這次的功耗控制得很好，兩家的側重點不一樣了。

高通驍龍888之所以這麼強，主要還是首次採用了ARM最新的X1架構（麒麟9000是A77架構，中間還隔著一個A78），具體引數為： 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno 660，考慮到5nm製程工藝，所以高通在不增加主頻的情況下，依然是安卓一哥。

安兔兔跑分中，驍龍888為73萬多，Geekbench中單核是1135，多核是3794，不管是麒麟9000還是曝光的三星Exynos2100，均沒有超過驍龍888，所以高通的實力還是有的。

目前來看，小米11首發驍龍888是穩了，這款手機外觀設計已經曝光了，就看其餘部分還有多少優勢，然後在正月份的時候iQOO7會發布，這款手機在KPL總決賽上已經亮相，能作為電競比賽用機，那效能自然也不差。

小米11和iQOO7都是不錯的手機，但就目前的外觀設計來看，我更喜歡iQOO7，考慮到這款手機是下一代KPL比賽用機，那效能一定不會差，甚至調教出來的成績還會超過小米11（當然這只是參考iQOO3跟小米10做的猜測），具體成績還得等釋出會後再說。

不管怎麼說，目前最強的晶片是蘋果A14，但iPhone12價格並不便宜，且是IOS獨家。除此之外就是高通的天下，驍龍888的實力依然是安卓獨一檔的存在，特別是GPU，優勢非常明顯（73萬跑分中GPU就佔了32萬）。

目前手機處理器分五大陣營，分別是蘋果、高通、三星、華為和聯發科。

最強的就是蘋果的A14，A系列一直都是手機處理器中的老大，單核實力非常恐怖。考慮到蘋果手機用的是iOS系統，跟其餘安卓手機也不在一個賽道上，這裡就不多做說明了。

剩下的高通主要供貨包括三星、華為在內的所有手機廠家（蘋果的通訊基帶也是高通的），所以高通處理器就是安卓陣營最強的存在。剩下的三星和麒麟差不多，但是這兩家的GPU都比高通差一點，至於聯發科，又還要差一點。

蘋果陣營的A14處理器，很多網友都說過了，我就不講了。我這裡只說安卓陣營的最強處理器，高通驍龍888！

眾所周知，小米已正式宣佈，其全新高階之作——小米 11，將於 12 月 28 日正式釋出。作為小米新十年的開篇之作，效能自然不會讓人失望。全球首發高通驍龍 888，對比上代旗艦驍龍 865 全面提升。該處理器採用最新5nm 製程工藝，集成了一個 2.84GHz 的全新 ARM Cortex-X1 超大核，三個 2.4GHz A78中核、四個 1.8GHz A55 小核；Adreno 660 GPU 效能提升 35%；整合驍龍 X60 5G 基帶；ISP 速度提高 35％ ，每秒可處理 27 億畫素，提供更強的影像算力；支援 Wi-Fi 6E，藍芽 5.2 傳輸協議，同時支援 144fps 遊戲。

可以說，驍龍888是劃時代的移動平臺，特別是讓Android 陣營第一次有了真正的超級大核，X1，其面積是A78的2.3倍，可以帶來極致峰值效能。現在網上曝光的驍龍888的跑分為，CPU單核跑分1135，多核3818，確實很強大！

當然，驍龍888的效能確實相當可以的，但相比於蘋果A14還是差一些……蘋果實在太強了！

蘋果、三星、華為、高通、聯發科是我們較為熟知的手機處理器研發廠家，論綜合性能來看，蘋果A系處理器略微領先於其他廠家。論處理器效能最強的手機，那一定是使用蘋果最新處理器且價格最低的機型。手機效能並不僅僅取決於處理器，還與螢幕解析度密切相關，畢竟螢幕素質越佳處理器的負荷也就越高，如果僅僅從效能角度考慮，蘋果iPhone 12系列中最佳機型當是iPhone 12，而非iPhone 12 Pro Max。

我們再來看看不同廠商手機處理器之間的優缺點。三星獵戶座處理器較為另類，並不支援全網通，國內三星手機幾乎均搭載的是高通處理器，這裡就不詳細討論了。聯發科同樣如此，已經失去了高階旗艦處理器的競爭，僅僅依靠中低端處理器勉強維持，未來能否有所作為，華為手機或將成為其主要的突破口。

真正值得我們選購的手機處理器只有三家，蘋果、高通、華為。蘋果A系處理器效能不用多說，配合自家iOS系統領先優勢巨大。當然，蘋果A系處理器並非毫無弱點，不能整合基帶晶片是最大的問題。因此，外界對於蘋果A系處理器效能較強也有另外一種說法，那就是利用基帶晶片的體積來換取效能。外掛基帶晶片會導致主機板面積的提升，雖然蘋果手機透過雙層主機板克服了該問題，但是散熱問題卻不容忽視。外掛基帶晶片也給蘋果手機訊號留下了隱患，蘋果曾經與高通不歡而散，英特爾趁虛而入，結果造成了那一代蘋果手機訊號不佳。

畢竟華為麒麟處理器是非賣品，高通驍龍處理器成為了國內手機廠商的首選。高通真正的巔峰期是在3G網路時代，憑藉網路專利和處理器晶片賺的盆滿缽滿。5G網路時代的來臨，高通已經漸漸被華為所趕超，高通驍龍處理器的CPU效能與華為麒麟處理器不相上下，GPU還保留著微弱的優勢，5G通訊效能已經被華為所趕超。話雖如此，高通驍龍處理器效能只要優於聯發科，未來相當長的一段時期內依然會是國內手機廠商的首選。

小米澎湃處理器只生產了一代，華為麒麟處理器是當前國內唯一的自研晶片。華為麒麟處理器雖然起步較晚，但是進步速度十分迅猛。華為麒麟處理器的CPU效能已經不弱於蘋果、高通處理器，唯獨GPU效能稍顯不足，但是華為麒麟處理器NPU效能、5G效能又領先於其他廠家，綜合實力上可以說是難分伯仲。不過很可惜，美國忌憚華為發展過快，不惜動用所有力量對其進行打壓。臺積電無法繼續為華為代工5nm、7nm工藝製程的晶片，甚至連5G基帶晶片也無法代工。未來局勢若沒有扭轉，華為很可能會失去高階旗艦處理器晶片的競爭。

什麼手機處理器最強?

這個手機處理器目前來說我們常見的品牌有蘋果的A系列，高通驍龍系列，華為麒麟系列，三星Exynos系列以及聯發科的天璣系列，那麼面對著這麼多品牌到底哪個處理器效能最強呢？接下來我就來給大家聊聊。

準確來說這上面幾家手機處理器都有高階旗艦型號，在效能方面說實話差距並不是特別大，我們可以看到現在蘋果的最新手機用的是A14處理器，高通驍龍量產的是865處理器，不過目前驍龍888已經發布只不過還沒有正式開售，麒麟旗艦處理器是麒麟9000系列，至於三星他都很少用自己的處理器了旗艦機基本上都是使用的高通驍龍865系列處理器，聯發科最高階的處理器應該是天璣1000系列，那麼面對著這些高階型號打底誰才是最終王者呢，接下來我就給大家說一說他們之間的排名。

這裡排名第一無可厚非是蘋果A14仿生處理器，距今為止在手機處理器效能這塊真的還沒有一個廠商能超越蘋果的a14處理器，排名第二的應該是高通的驍龍888處理器，不過目前這個型號還沒正式開售預計會在小米11上與大家見面，第三是華為麒麟9000處理器，在整體效能上他比現在高通的驍龍865Plus還要強一些，尤其是在5g這塊華為可以說直接超越了蘋果和高通，因為蘋果和高通為了提升手機出來效能而將基帶外掛，目前為止只有華為是使用的內建基帶，但是同時會犧牲一部分處理器效能，其實如果華為也使用外掛基帶有可能和蘋果的a14不相上下，不過任何東西有得必有失這個也在情理之中，最後一位是聯發科的天璣1000系列了，其實對於聯發科來說這些年一直都走的中低端路線，在高階機這塊一直都沒有拿到出手的型號，而這次這天璣1000系列算是聯發科的翻身之作，不過這個天璣系列算是給聯發科鹹魚翻身了，整體效能包括5g都還是非常不錯的，但是和A14以及驍龍888以及5奈米的麒麟9000對比還是有一定差距的。

所以目前論手機處理器最強的應該是是蘋果12手機他搭配的就是A14處理器，其次就是搭配麒麟9000系列處理器的華為mate40系列，再往後面就是搭配高通驍龍865系列的手機，聯發科天璣是排在最後一位，這裡估計有小夥伴或說不是高通驍龍排第二位嗎？怎麼把高通又排到華為後面了，原因很簡單目前最強的量產高通是驍龍865和865plus，但是這兩顆7奈米的處理器效能確實不如5奈米的麒麟9000，所以在驍龍888還沒正式量產之前確實只能排在華為之後，不過有些時候買手機不能只看處理器效能，就目前手機處理器來說基本上完全夠用了，那我們就要在看看其他方面，比如畫素，螢幕重新整理率，續航，訊號，還有一個就是價格，那個品牌最適合你的要求就買那個，就現在手機的使用週期基本上也就兩年左右，所以大家沒必要那麼糾結，只要是你喜歡的機型，配置也不差價格也在你接受範圍內就可以了，沒必要這麼較真非得去比個第一，大家說我說的是不是這個道理？

隨著半導體行業發展，光刻技術支援無奈米晶片生產，蘋果、華為、高通等手機生產商都在研發相關技術。手機及其配件更新換代速度快，新款手機處理器往往比舊處理器更優秀，因此只對各品牌最新處理器進行對比。

分數最高的是iPhone12系列手機使用的A14處理器，單核跑分1600分，多核跑分4350分，總分為52625分。緊追其後的是蘋果A13處理器。蘋果A系統的綜合性能稍微領先於其他幾家，缺點是不能整合基帶晶片，只能外掛基帶晶片。外掛基帶晶片需要佔用主機板面積，往往需要設計成雙層主機板，因而引起散熱難、手機訊號差等問題。

第三名是高通12月才推出的新一代旗艦處理器驍龍888，單核跑分1130分，雙核跑分3680分，總分為41700分。與蘋果A14、華為麒麟900採用臺積電5nm製程所不同，驍龍888使用三星的5nm製程，雖然臺積電代工質量比三星強，但是三星的5nm工藝和架構更先進，大大提升手機效能、5G訊號和遊戲體驗。搭載驍龍888處理器的小米11在安兔兔的預計跑分甚至高於蘋果A14。

第四名是華為Mate40系列手機採用的麒麟900處理器，單核跑分1020分，多核跑分3750分，總分為41325分。從某種意義上來說，高通驍龍與華為麒麟的效能幾乎打成平手。雖然綜合跑分驍龍888更高，但是麒麟900的5G通訊效能略勝一籌。此外，兩者晶片核心均為1+3+4架構，麒麟9000的AX1效能比驍龍888的A77提升了30%，AI運算能力更強。

決定手機處理器好壞的引數很多，參照點不同，使用需求不同，體驗略有差異。根據跑分結果，蘋果A14、A13效能最強，高通驍龍888和華為麒麟900不相上下。

什麼手機處理器最強，這個問題需要從多方面來考慮，筆者不希望我們只是拿著各種紙面的跑分來說明問題。舉個例子，天璣1000Plus單論跑分效能可以和麒麟990打的有來有回，這一點在Geekbench以及安兔兔等跑分軟體上都有所體現：

麒麟990：

單核：3925 多核：12750 GPU：118幀（曼哈頓3.1）

天璣1000P：

單核：3808 多核：13136 GPU：120幀（曼哈頓3.1）

但是如果我們往深了看，天璣1000Plus這款晶片本身並不支援UFS3.0，但是麒麟990支援，而且廠商對於天璣1000P這顆晶片的調校普遍都很差。所以，這款晶片的實際表現可能連麒麟820都不如（主要表現為系統動效降幀，遊戲後期降頻等問題）如下圖所示，天璣1000P在吃雞這款遊戲中的表現甚至還不如賬面效能比他低得多的麒麟820。

麒麟820 吃雞幀率：

天璣1000P吃雞幀率

所以，本文我們就來客觀的，站在一個更深層次的角度上來給大家盤點一下在當今的手機晶片市場的之最。

如果我們把目光聚焦在CPU和GPU效能方面，那麼目前地表最強的晶片當然就是蘋果最新的A14系列晶片了。我們先來看一下跑分吧，作為對比，筆者專門找來了安卓陣營的兩款最新的旗艦SOC驍龍888以及麒麟9000作為對比

蘋果A14：單核：1600 多核：4350

麒麟9000：單核：1020 多核：3750

驍龍888：單核：1130 多核：3800

蘋果A14：曼哈頓3.0：205幀 曼哈頓3.1：143幀

麒麟9000：曼哈頓3.0：180幀 曼哈頓3.1：125幀

驍龍888：曼哈頓3.0：170幀 曼哈頓3.1：122幀

從上圖大家可以明顯地看出來，在本世代三款5nm晶片當中，蘋果的A14處理器以巨大的領先優勢領先了其他兩款競品，尤其是在CPU方面，蘋果A14竟然有多達40%的領先優勢。

而且不光如此，這一代A14處理器在能耗方面的表現也相當的搶眼，我們來舉個例子：

蘋果A14自研的GPU滿載功率是6.3W左右，在曼哈頓3.1中出了138幀的成績；而搭載ARM Mail G78公版架構的麒麟9000的GPU滿載功率達到了8.3W（麒麟9000功耗翻車就來自於此），卻僅僅只跑出了125幀的成績，能效比方面的差距是一目瞭然。

那麼話說回來，蘋果A系列處理器究竟為什麼能夠大幅度的領先於高通和安卓麼，原因有三個：

1.產品定位更高預算充裕，成本控制上限更高：解釋一下什麼意思，蘋果的A系列處理器只會搭載在蘋果手機上，而蘋果手機只有高階機沒有中低端機型，所以其給與處理器研發部門的預算空間就會非常的充足。

而且每一代蘋果手機的總銷量都是非常驚人的（iPhone6S這一代的總銷量達到了2.2億臺），完全可以彌補晶片研發的費用，所以在晶片研發和內部堆料方面，蘋果當然更捨得下本。而高通和海思都不得不考慮所搭載機型的成本問題，研發出來一款頂級的晶片使用者消費不起不也是白費麼？

2.無需內建基帶晶片：蘋果A系列處理器一直以來都沒有內建過基帶晶片，所以蘋果就有更大的空間去給CPU和GPU堆料，這是一個很大的因素。

3.研發能力強悍：蘋果是目前手機IC設計行業唯一一個還在堅持自研架構的手機廠商之一，高通和三星都已經放棄了，華為更是根本就沒有研發過，而且蘋果自研架構的能效比也確實要好於ARM架構，這一點不服不行。

麒麟9000這一次一口氣內建了153億顆電晶體，創下了手機晶片歷史上的之最，相比較而言蘋果A14的電晶體只有118億，高通驍龍888雖然並未公佈電晶體數量但是想來數量是不會超過麒麟9000的。

而且從內部堆料來看，麒麟9000也是歷代麒麟系列晶片中最下本錢的一款晶片，GPU方面不僅用上了ARM 最新的G78架構而且一口氣就弄了24顆核心——Mali-G78 MP24，這個數量達到了G78架構所能容納計算單元的峰值。相比較而言，同樣採用ARM G78架構的三星Exynos 1080只配備了 10顆核心也就是Mali-G78 MP10。

那麼從這個方面來看，麒麟9000幾乎是把自己所能用到的所有最強的組合全部拉滿了，其結果也是有目共睹的，麒麟9000成為華為海思家族第一款可以和高通下一代處理器一爭高下的晶片。但是也由此暴露出核心設計方面的缺陷，GPU滿載8W的功率對於一款手機晶片來說確實有些太高了。反觀擁有GPU架構自研能力的高通和蘋果來說，華為海思在這個方面確實還有待提高。

說起價效比最高的旗艦晶片，那麼絕對就是來自三星額Exynos 1080了，這款晶片用上了三星5nm工藝，用上了ARM最新的Cortex A78和G78架構，綜合性能基本上等同於高通的驍龍865，而且這款晶片還集成了5G基帶，降低了對於內部空間的需求，手機廠商可以將手機做的更薄。

至於為什麼說它價效比高，因為這款晶片的定位要低於麒麟9000和驍龍888，但是效能和總體引數上一點也不低，在VIVO即將釋出的X60系列手機上，搭載這款晶片的新機價格有望控制在3500元左右，是目前消費者所能買到的採用5nm工藝晶片的手機中最便宜的一款了，價效比很高。

end 希望可以幫到你

現在已經2021年了，按現在已經發布的手機處理器來說還是蘋果的A14處理效能和顯示卡效能是比較強的，但是他的5g基帶是外掛的，這方面差一些，但是總體來說還是一流的