許多人熟悉移動計算機的晶片。新的華為麒麟980和小米的小龍855被認為是世界上最好的CPU之一。雖然這種先進的晶片是華為高通設計的，但都是交給臺積電代工生產的。三星的鑄造業似乎一直在衰退。說到鑄造業，我們不得不提到光刻的關鍵裝置。阿斯梅爾是世界上最大的半導體裝置製造商。臺積電和三星的高階光刻機大多來自ASML。這讓很多網友感到不解：不是所有的光刻機都是從荷蘭買的，為什麼強大的三星做不到臺積電？

從實力上看，三星的硬體設計一直是世界上最尖端的，其財力也遠強於臺積電，所沒有理由做不好這個簡單的“OEM”，但事實上是這樣的？首先，應該理解的是，晶片代工不是像富士康那樣簡單的手機鑄造廠，其複雜性不亞於晶片設計過程。晶片鑄造有13個步驟，包括溼法清洗、光刻、熱處理、包裝等，其中光刻機只有一個步驟。

由此可見，用最先進的光刻機生產7Nm高階晶片是不可能的，這只是必要條件之一。光刻機只是一種工具，只有技術高超的製造商才能利用它製造出優秀的產品。臺積電和三星可謂“工匠”，但兩者的技術明顯不同，這與財力無關，更多的是經驗積累的問題。

但荷蘭其實是個小國，為什麼這麼小的國家能擁有如此頂尖的技術呢？其實，這對其他國家不好，技術壟斷，其他國家不高興，比如美國。要了解這一點，我們首先要了解荷蘭公司。阿斯梅爾不是一家自制公司，而是一家來自著名電子製造商飛利浦的獨立公司。背後研發實力，還是經費實力一點也不差，可以說是出身名門，背後集中了無數資源和豐富的研發經驗。

光刻機堪稱現代光學工業之花，其製造難度之大，全世界只有少數幾家公司能夠製造。國外品牌主要以荷蘭ASML（鏡頭來自德國），日本Nikon（intel曾經購買過Nikon的高階光刻機）和日本Canon三大品牌為主，我國上海的SMEE已研製出具有自主智慧財產權的投影式中端光刻機，但是高階的光刻機以ASML為主，PC晶片現在還在用14nm.10nm工藝，手持裝置對晶片的要求更高，7nm工藝己經用了兩年了，今年5nm工藝肯定會上馬，三星可以自主設計晶片架構，也可以自己做晶片，幫別人代工也有豐厚的回報，臺積電只幫別人代工，無碼代工的經驗還是晶片的質量，臺積電比三星更技高一籌。

晶片設計→晶圓生產→晶片封裝→晶片測試

我們所經常知道的光刻機，不過是晶片製造的一環而已。我們知道各個工藝環節控制也非常的有技術，這就是它們所代表的不同的工藝。

但是，你還是需要知道的是，雖然它們使用的都是ASML的光刻機，可是在技術能力方面還是有差異的。

我們知道，之前臺積電曾經預測過在2050年它們的工藝，縮短到0.1mm，相當於氫原子大小。實際上，在臺積電目前已經開始試用，這款5nm採用EUV極紫外光刻技術，已開始風險試產，預估3nm將在2021年市場。

而且，現在的蘋果，華為等公司將在4月份開始大規模使用臺積電的5nm晶片，雖然只是量產，卻也說明了摩爾技術的挑戰。

那麼，有人好奇了：為什麼都使用荷蘭ASML光刻機，卻有不同的工藝呢？原因很簡單。

一根筆，有的人可以寫出楷書，有的人能夠寫成隸書，有的人只能這烏龜爬的字。原因何在？不同的人技術不同，這種說法可以用在三星和臺積電方面，你就能夠知道，為什麼它們的技術，同樣的ASML的光刻機，可以帶來不同的nm工藝原因所在。

晶片還都是英特爾的呢，為啥有聯想的筆記本，華為的筆記本；電焊機一樣，工藝還不一樣呢；同樣是韭菜雞蛋，出來的菜還不一樣呢

裝置是裝置，工藝是工藝，就像晶片設計是設計，代工是代工。光刻機只提供了操作的平臺和裝置，但是具體怎麼操作取決於臺積電自己的設計，否則大家都買同一家供應商的產品，豈不是造成製程工藝資訊洩露了？