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1 # 星空財富BJ
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2 # 簡樂尚博
2021-2027全球與中國半導體和電路製造市場現狀及未來發展趨勢
本文研究全球及中國市場半導體和電路製造現狀及未來發展趨勢，側重分析全球及中國市場的主要企業，同時對比北美、歐洲、日本、中國、東南亞、印度等地區的現狀及未來發展趨勢。
2019年全球半導體和電路製造市場規模達到了xx億元，預計2026年將達到xx億元，年複合增長率(CAGR)為xx%。
本文重點分析在全球及中國有重要角色的企業，分析這些企業半導體和電路製造產品的市場規模、市場份額、市場定位、產品型別以及發展規劃等。
主要企業包括：
Samsung Electronics
Intel Corporation
Qualcomm
Texas Instruments
ON Semiconductor
Toshiba Corporation
AMD
NVIDIA Corporation
NXP
Broadcom
臺積電
Micron
按照不同分類，包括如下幾個類別：
元素半導體
無機合成物半導體
有機合成物半導體
按照不同應用，主要包括如下幾個方面：
消費電子
通訊系統
光伏發電
其他
重點關注如下幾個地區:
北美
歐洲
中國
亞太
南美
本文正文共8章，各章節主要內容如下：
第1章：報告統計範圍、產品細分及全球總體規模及增長率等資料，2016-2027年；
第2章：全球不同應用半導體和電路製造市場規模及份額等；
第3章：全球半導體和電路製造主要地區市場規模及份額等；
第4章：全球範圍內半導體和電路製造主要企業競爭分析，主要包括半導體和電路製造收入、市場份額及行業集中度分析；
第5章：中國市場半導體和電路製造主要企業競爭分析，主要包括半導體和電路製造收入、市場份額及行業集中度分析；
第6章：全球半導體和電路製造主要企業基本情況介紹，包括公司簡介、半導體和電路製造產品、半導體和電路製造收入及最新動態等；
第7章：半導體和電路製造行業動態分析，包括現狀、未來趨勢、發展潛力、機遇及面臨的挑戰等；
第8章：報告結論。
正文目錄
1 半導體和電路製造市場概述
1.1 半導體和電路製造市場概述
1.2 不同分類半導體和電路製造分析
1.2.1 元素半導體
1.2.2 無機合成物半導體
1.2.3 有機合成物半導體
1.3 全球市場不同分類半導體和電路製造規模對比（2016 VS 2021 VS 2027）
1.4 全球不同分類半導體和電路製造規模及預測（2016-2027）
1.4.1 全球不同分類半導體和電路製造規模及市場份額（2016-2021）
1.4.2 全球不同分類半導體和電路製造規模預測（2021-2027）
1.5 中國不同分類半導體和電路製造規模及預測（2016-2027）
1.5.1 中國不同分類半導體和電路製造規模及市場份額（2016-2021）
1.5.2 中國不同分類半導體和電路製造規模預測（2021-2027）
2 半導體和電路製造不同應用分析
2.1 從不同應用，半導體和電路製造主要包括如下幾個方面
2.1.1 消費電子
2.1.2 通訊系統
2.1.3 光伏發電
2.1.4 其他
2.2 全球市場不同應用半導體和電路製造規模對比（2016 VS 2021 VS 2027）
2.3 全球不同應用半導體和電路製造規模及預測（2016-2027）
2.3.1 全球不同應用半導體和電路製造規模及市場份額（2016-2021）
2.3.2 全球不同應用半導體和電路製造規模預測（2021-2027）
2.4 中國不同應用半導體和電路製造規模及預測（2016-2027）
2.4.1 中國不同應用半導體和電路製造規模及市場份額（2016-2021）
2.4.2 中國不同應用半導體和電路製造規模預測（2021-2027）
3 全球半導體和電路製造主要地區分析
3.1 全球主要地區半導體和電路製造市場規模分析：2016 VS 2021 VS 2027
3.1.1 全球主要地區半導體和電路製造規模及份額（2016-2021年）
3.1.2 全球主要地區半導體和電路製造規模及份額預測（2021-2027）
3.2 北美半導體和電路製造市場規模及預測(2016-2027)
3.3 歐洲半導體和電路製造市場規模及預測(2016-2027)
3.4 中國半導體和電路製造市場規模及預測(2016-2027)
3.5 亞太半導體和電路製造市場規模及預測(2016-2027)
3.6 南美半導體和電路製造市場規模及預測(2016-2027)
4 全球半導體和電路製造主要企業分析
4.1 全球主要企業半導體和電路製造規模及市場份額
4.2 全球主要企業總部、主要市場區域、進入半導體和電路製造市場日期、提供的產品及服務
4.3 全球半導體和電路製造主要企業競爭態勢及未來趨勢
4.3.1 全球半導體和電路製造第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額（2019 VS 2020）
4.3.2 2020年全球排名前五和前十半導體和電路製造企業市場份額
4.4 新增投資及市場併購
4.5 半導體和電路製造全球領先企業SWOT分析
5 中國半導體和電路製造主要企業分析
5.1 中國半導體和電路製造規模及市場份額（2016-2021）
5.2 中國半導體和電路製造Top 3與Top 5企業市場份額
6 半導體和電路製造主要企業概況分析
6.1 Samsung Electronics
6.1.1 Samsung Electronics公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
6.1.2 Samsung Electronics半導體和電路製造產品及服務介紹
6.1.3 Samsung Electronics半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.1.4 Samsung Electronics公司簡介及主要業務
6.2 Intel Corporation
6.2.1 Intel Corporation公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
6.2.2 Intel Corporation半導體和電路製造產品及服務介紹
6.2.3 Intel Corporation半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.2.4 Intel Corporation公司簡介及主要業務
6.3 Qualcomm
6.3.1 Qualcomm公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
6.3.2 Qualcomm半導體和電路製造產品及服務介紹
6.3.3 Qualcomm半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.3.4 Qualcomm公司簡介及主要業務
6.4 Texas Instruments
6.4.1 Texas Instruments公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
6.4.2 Texas Instruments半導體和電路製造產品及服務介紹
6.4.3 Texas Instruments半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.4.4 Texas Instruments公司簡介及主要業務
6.5 ON Semiconductor
6.5.1 ON Semiconductor公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
6.5.2 ON Semiconductor半導體和電路製造產品及服務介紹
6.5.3 ON Semiconductor半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.5.4 ON Semiconductor公司簡介及主要業務
6.6 Toshiba Corporation
6.6.1 Toshiba Corporation公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
6.6.2 Toshiba Corporation半導體和電路製造產品及服務介紹
6.6.3 Toshiba Corporation半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.6.4 Toshiba Corporation公司簡介及主要業務
6.7 AMD
6.7.1 AMD公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
6.7.2 AMD半導體和電路製造產品及服務介紹
6.7.3 AMD半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.7.4 AMD公司簡介及主要業務
6.8 NVIDIA Corporation
6.8.1 NVIDIA Corporation公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
6.8.2 NVIDIA Corporation半導體和電路製造產品及服務介紹
6.8.3 NVIDIA Corporation半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.8.4 NVIDIA Corporation公司簡介及主要業務
6.9 NXP
6.9.1 NXP公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
6.9.2 NXP半導體和電路製造產品及服務介紹
6.9.3 NXP半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.9.4 NXP公司簡介及主要業務
6.10 Broadcom
6.10.1 Broadcom公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
6.10.2 Broadcom半導體和電路製造產品及服務介紹
6.10.3 Broadcom半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.10.4 Broadcom公司簡介及主要業務
6.11 臺積電
6.11.1 臺積電基本資訊、半導體和電路製造生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.11.2 臺積電半導體和電路製造產品及服務介紹
6.11.3 臺積電半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.11.4 臺積電公司簡介及主要業務
6.12 Micron
6.12.1 Micron基本資訊、半導體和電路製造生產基地、總部、競爭對手及市場地位
6.12.2 Micron半導體和電路製造產品及服務介紹
6.12.3 Micron半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
6.12.4 Micron公司簡介及主要業務
7 半導體和電路製造行業動態分析
7.1 半導體和電路製造行業背景、發展歷史、現狀及趨勢
7.1.1 發展歷程、重要時間節點及重要事件
7.1.2 行業目前現狀分析
7.1.3 未來潛力及發展方向
7.2 半導體和電路製造發展機遇、挑戰及潛在風險
7.2.1 半導體和電路製造當前及未來發展機遇
7.2.2 半導體和電路製造發展的推動因素、有利條件
7.2.3 半導體和電路製造市場不利因素、風險及挑戰分析
8 研究結果
9.1 研究方法
9.3 資料互動驗證
表格目錄
表1 元素半導體主要企業列表
表2 無機合成物半導體主要企業列表
表3 有機合成物半導體主要企業列表
表4 全球市場不同產品型別半導體和電路製造規模及增長率對比（2016 VS 2021 VS 2027）&（百萬美元）
表5 全球不同分類半導體和電路製造規模列表（2016-2021）&（百萬美元）
表6 2016-2021年全球不同產品型別半導體和電路製造規模市場份額列表（2016-2021）
表7 全球不同分類半導體和電路製造規模預測（2021-2027）&（百萬美元）
表8 2021-2027全球不同分類半導體和電路製造規模市場份額預測
表9 中國不同分類半導體和電路製造規模（百萬美元）&（2016-2027）
表10 2016-2021年中國不同分類半導體和電路製造規模市場份額列表（2016-2021）
表11 中國不同分類半導體和電路製造規模預測（2021-2027）&（百萬美元）
表12 2021-2027中國不同分類半導體和電路製造規模市場份額預測
表13 全球市場不同應用半導體和電路製造規模及增長率對比（2016 VS 2021 VS 2027）&（百萬美元）
表14 全球不同應用半導體和電路製造規模（百萬美元）&（2016-2021）
表15 全球不同應用半導體和電路製造規模市場份額（2021-2027）
表16 全球不同應用半導體和電路製造規模預測（2021-2027）&（百萬美元）
表17 全球不同應用半導體和電路製造規模市場份額預測（2021-2027）
表18 中國不同應用半導體和電路製造規模（2016-2021）&（百萬美元）
表19 中國不同應用半導體和電路製造規模市場份額（2021-2027）
表20 中國不同應用半導體和電路製造規模預測（2016-2021）&（百萬美元）
表21 中國不同應用半導體和電路製造規模市場份額預測（2021-2027）
表22 全球主要地區半導體和電路製造規模：（2016 VS 2021 VS 2027）&（百萬美元）
表23 全球主要地區半導體和電路製造規模份額（2016-2021年）
表24 全球主要地區半導體和電路製造規模及份額（2016-2021年）
表25 全球主要地區半導體和電路製造規模列表預測（2021-2027）
表26 全球主要地區半導體和電路製造規模及份額列表預測（2021-2027）
表27 全球主要企業半導體和電路製造規模（2016-2027）&（百萬美元）
表28 全球主要企業半導體和電路製造規模份額對比（2016-2027）
表29 全球主要企業總部及地區分佈、主要市場區域
表30 全球主要企業進入半導體和電路製造市場日期，及提供的產品和服務
表31 全球半導體和電路製造市場投資、併購等現狀分析
表32 中國主要企業半導體和電路製造規模（百萬美元）列表(2016-2021)
表33 2016-2021中國主要企業半導體和電路製造規模份額對比
表34 Samsung Electronics公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表35 Samsung Electronics半導體和電路製造產品及服務介紹
表36 Samsung Electronics半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表37 Samsung Electronics公司簡介及主要業務
表38 Intel Corporation公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表39 Intel Corporation半導體和電路製造產品及服務介紹
表40 Intel Corporation半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表41 Intel Corporation公司簡介及主要業務
表42 Qualcomm公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表43 Qualcomm半導體和電路製造產品及服務介紹
表44 Qualcomm半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表45 Qualcomm公司簡介及主要業務
表46 Texas Instruments公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表47 Texas Instruments半導體和電路製造產品及服務介紹
表48 Texas Instruments半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表49 Texas Instruments公司簡介及主要業務
表50 ON Semiconductor公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表51 ON Semiconductor半導體和電路製造產品及服務介紹
表52 ON Semiconductor半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表53 ON Semiconductor公司簡介及主要業務
表54 Toshiba Corporation公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表55 Toshiba Corporation半導體和電路製造產品及服務介紹
表56 Toshiba Corporation半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表57 Toshiba Corporation公司簡介及主要業務
表58 AMD公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表59 AMD半導體和電路製造產品及服務介紹
表60 AMD半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表61 AMD公司簡介及主要業務
表62 NVIDIA Corporation公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表63 NVIDIA Corporation半導體和電路製造產品及服務介紹
表64 NVIDIA Corporation半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表65 NVIDIA Corporation公司簡介及主要業務
表66 NXP公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表67 NXP半導體和電路製造產品及服務介紹
表68 NXP半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表69 NXP公司簡介及主要業務
表70 Broadcom公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表71 Broadcom半導體和電路製造產品及服務介紹
表72 Broadcom半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表73 Broadcom公司簡介及主要業務
表74 臺積電公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表75 臺積電半導體和電路製造產品及服務介紹
表76 臺積電半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表77 臺積電公司簡介及主要業務
表78 Micron公司資訊、總部、半導體和電路製造市場地位以及主要的競爭對手
表79 Micron半導體和電路製造產品及服務介紹
表80 Micron半導體和電路製造收入及毛利率（2016-2021）&（百萬美元）
表81 Micron公司簡介及主要業務
表82 半導體和電路製造行業目前發展現狀
表83 半導體和電路製造當前及未來發展機遇
表84 半導體和電路製造發展的推動因素、有利條件
表85 半導體和電路製造市場不利因素、風險及挑戰分析
表86 半導體和電路製造行業政策分析
表87 研究範圍
表88 分析師列表
圖1 全球市場半導體和電路製造市場規模，2016 VS 2021 VS 2027（百萬美元）
圖2 全球半導體和電路製造市場規模預測:（百萬美元）&（2016-2027）
圖3 中國半導體和電路製造市場規模及未來趨勢（2016-2027）&（百萬美元）
圖4 元素半導體產品圖片
圖5 全球元素半導體規模及增長率（2016-2027）&（百萬美元）
圖6 無機合成物半導體產品圖片
圖7 全球無機合成物半導體規模及增長率（2016-2027）&（百萬美元）
圖8 有機合成物半導體產品圖片
圖9 全球有機合成物半導體規模及增長率（2016-2027）&（百萬美元）
圖10 全球不同分類半導體和電路製造市場份額（2016 & 2021）
圖11 全球不同分類半導體和電路製造市場份額預測（2021 & 2027）
圖12 中國不同分類半導體和電路製造市場份額（2016 & 2021）
圖13 中國不同分類半導體和電路製造市場份額預測（2021 & 2027）
圖14 消費電子
圖15 通訊系統
圖16 光伏發電
圖17 其他
圖18 全球不同應用半導體和電路製造市場份額2016 & 2021
圖19 全球不同應用半導體和電路製造市場份額預測2022 & 2027
圖20 中國不同應用半導體和電路製造市場份額2016 & 2021
圖21 中國不同應用半導體和電路製造市場份額預測2022 & 2027
圖22 全球主要地區半導體和電路製造規模市場份額（2016 VS 2020）
圖23 北美半導體和電路製造市場規模及預測（2016-2027）&（百萬美元）
圖24 歐洲半導體和電路製造市場規模及預測（2016-2027）&（百萬美元）
圖25 中國半導體和電路製造市場規模及預測（2016-2027）&（百萬美元）
圖26 亞太半導體和電路製造市場規模及預測（2016-2027）&（百萬美元）
圖27 南美半導體和電路製造市場規模及預測（2016-2027）&（百萬美元）
圖28 全球半導體和電路製造第一梯隊、第二梯隊和第三梯隊企業及市場份額（2016 VS 2020）
圖29 2020年全球半導體和電路製造Top 5 &Top 10企業市場份額
圖30 半導體和電路製造全球領先企業SWOT分析
圖31 2020年中國排名前三和前五半導體和電路製造企業市場份額
圖32 發展歷程、重要時間節點及重要事件
圖33 關鍵採訪目標
圖34 自下而上及自上而下驗證
圖35 資料三角測定
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3 # winter3514
最近幾年某國打壓加上疫情期間晶片短缺，確實讓半導體火了一把。目前幾大主要經濟成員國或地區都發不了半導體發展計劃，撥款吸引頂級公司建廠發展，所以接下來十年內這個領域應該還是向上發展的具體來說，半導體又包括晶片設計，製造，封裝測試。每個領域發展或者受資本青睞程度也不一樣。設計目前最受歡迎，尤其是受資本青睞，跳槽工資翻倍都有可能。先進製造目前比較難，受打壓嚴重，需要耐下心做板凳來研究。封裝測試比較成熟，但目前先進封裝也很火。總體而言，接下來的十年甚至二十年，肯定還是數字經濟時代，半導體是站在數字經濟時代的最前沿，還是可以分一杯羹的。
回覆列表
1987年，世界上第一家晶片代工企業臺積電在新竹成立。30多年過去了，這家業界巨掣掌握著全球晶片代工市場52%的份額（據iFind資料），拿下了蘋果、華為等廠商幾乎全部高階製程（16nm及以下）訂單。由它創立的ICT（資訊與通訊技術）行業設計、製造和封裝測試三環節分離的垂直分工模式也繁榮發展，奠定了全球資訊化浪潮的生產力基礎。但是眾所周知，凡是有利於世界的，都是懂王反對的。在懂王興風作浪之下，半導體全球產業鏈斷裂的風險與日俱增。有訊息稱華為已經開始將14nm製程訂單從臺積電轉到中芯國際（HK0981），並派出工程師入駐中芯，幫助研發7nm工藝。
全球化逆流洶湧，半導體行業不能自主可控就意味著斷供停產的風險。
一、一石三鳥，背靠大樹的通富微電
實現自主可控的第一步是找到突破口。在設計、製造和封測三個環節裡封測的技術含量最低，也成了自主可控最先突破的環節。根據iFind資料，我國最大的三家封測企業長電科技（600584）、華天科技（002185）和通富微電（002156）合計佔據了全球約25%的市場份額，並且都進入了頂級企業的供應鏈。尤其是通富微電，拿到了世界處理器兩強之一AMD90%以上的CPU和顯示卡封測訂單。
成立於1994年的通富微電之所以能在AMD的訂單中拿下這麼大的份額，是因為公司於2016年4月出資3.71億美元收購了AMD蘇州和AMD檳城兩家封測廠85%的股權。這兩家工廠原本就承擔著AMD大部分產品的封測任務，併購之後分別更名為通富超威蘇州和通富超威檳城。透過這次併購，通富不僅擴充了產能，還提升了工藝和研發能力，更與大客戶AMD深度繫結。2019年，來自AMD的訂單為通富帶來了40.77億營收，佔通富全年營收的49.32%。
客戶1正是AMD，摘自《通富微電2019年年報》
通富也曾經表示，AMD這個大客戶是公司有別於其他封測企業的最大優勢。
二、增收減利，大樹底下未必好乘涼
通富在《2019年年報》中明確寫到，由於AMD7nm製程的CPU和顯示卡上市大賣，帶動公司報告期內2019年營收上升14.45%。看來這個“特別的優勢”確實是個優勢。
摘自《通富微電2019年年報》
但是這個優勢夠不夠特別呢？橙哥覺得也真是夠特別——2019年通富微電淨利潤大降84.92%，扣除非經常性損益的淨利潤（扣非淨利潤）甚至虧損1.3億，全靠政府補貼才實現盈利。雖然橙哥一直支援政府對高科技行業進行補貼，也著實嚇了一跳。
通富在年報中對這一怪現狀並未加以解釋。當然我們可以從利潤表中看到，2019年營收上升10.44億的同時，成本上升了10.62億。收入增長彌補不了成本的增加，再加之研發費用增加1.26億，基本上與去年1.27億的淨利潤相當。如此一來也就難怪通富的扣非淨利潤會虧損了。
但是橙哥更關心的是，成本為何會上升如此之多。這一點通富在年報附註中同樣未加說明，反而是研發費用的結構露出了端倪。
摘自《通富微電2019年年報》
對於封測企業來說，其研發費用與生產成本的結構十分相似。都是原材料佔大頭，而原材料中佔比最大的是載板，大約佔到整個成本的40%以上。
載板，也叫基板，可以理解為使一種高階印刷電路板（PCB），主要功能是作為晶片的載體。目前載板的產能基本掌握在日韓企業手中，全球前十大載板企業合計市佔率超過80%，集中度很高。國內載板龍頭深南電路（002916）只能做儲存晶片載板，對CPU載板無可奈何。所以，封測企業面對上游的載板供應商就沒什麼議價權。2018年起，由於看到5G建設和消費電子升級的趨勢，載板先於下游半導體市場進入景氣行情，價格節節攀升。這就是通富成本大漲的原因。顯然，我們的封測企業也很難把這個成本轉嫁給客戶。只能自己扛下虧損。
至於為什麼通富的經營現金流增加了6.5個億，那是因為通富把該付給供應商的貨款全截流在自己這了。
摘自《通富微電2019年年報》
三、結語
在通富微電身上，橙哥看到了中國ICT產業的希望與無奈：
1.希望在於國內企業確實有能力拿出頂級的技術和工藝，做出頂級的產品；
2.無奈在於各個環節難以做到齊頭並進。因此難以形成叢集效應，使得先頭部隊陷入孤立無援的境地。
去年，全球封測一哥日月光營收高達973.5億人民幣。相比之下，大陸封測三巨頭的營收總計也就400億左右（長電科技尚未釋出年報）。這說明我們的先頭部隊還沒有到達戰場的腹地，向半導體全產業鏈自主可控的進軍才剛剛啟程。
如果想要走遠，半導體行業需攜手同進結伴而行。