高通一時吹噓他的5G外掛比華為、三星的5G晶片冷卻好，我就告訴他以前的電晶體、電子管散熱更好。氣車、火車、飛機也做成敞篷更涼快。人像原始人一樣不穿衣更爽。現在又拿他的速度吹牛。他之前的4G晶片可以吹吹，他的5G晶片目前真的沒有吹的本錢！不過國內手機廠商還是滿滿的捧他的大腿，就算他的價格虛高一樣照捧，還要反過來貶低國內同行的華為晶片和手機。這些人心裡也不知道咋想的，你捧就捧反過來黑同行這也只能說道德差了點。希望你們多做少說，不說雪中送碳，也不要落井下石。

因為外國爹有信仰加成，要是華為外掛，高通整合，那麼就是高通快。要是高通外掛，華為整合，那麼就是高通快。快慢與科技無關，和爹有關。

說道5G晶片，三星直到現在還沒有自己的5G晶片，只有以後出來後是外觀還是整合暫時不知道。目前5G晶片領域最強的5G晶片非高通、華為、聯發科三家的晶片莫屬，高通最新發布的5G晶片採用的是外掛的基帶晶片，據稱可以支援毫米波。其次就是華為的5G晶片採用的是整合的5G基帶晶片，聯發科也是整合的5G基帶晶片。

高通在釋出晶片是公開宣稱，自己的新片才是真5G晶片，其他的都是假5G晶片，因為不支援毫米波。眾所周知，5G有兩種制式，一種是毫米波，一種是釐米波，在發展5G的時候，美國押注在毫米波上，而華為押注在釐米波上，最後華為的釐米波5G戰勝了美國的押注的毫米波5G，所以高通的說法是不對的，因為現在的5G只是都是以釐米波展開的。

至於說到高通的外掛式5G晶片，要比華為的晶片快一半多，是沒有真憑實據的，為什麼這樣說呢？

1、最早的手機晶片都是採用的外掛基帶，採用外掛基帶的原因是因為還用很多的裝置需要連線，外掛式比較方便多種裝置的接入，最主要是為了降低能耗。

2、整合式基帶，說明華為的基帶、5G晶片兩種單個晶片的功耗都很小，整合在一起手機整體功耗會更小，有利於手機的散熱。

3、高通之所以不採用整合式基帶，也說明了他如果把兩種晶片整合在一起，功耗會大大超過手機的承載能力，所以不採整合基帶可以規避這一缺陷。

4、要說高通的5G晶片要更先進，也不一定，因為華為的5G晶片已經出來半年了，高通的晶片才剛剛出來，顯然具有後發優勢，但是相信華為新一代晶片再出來的時候，必然要超出高通很多，這是一定的。

所以，外掛式和整合式5G晶片，熟優熟劣，暫時沒有定論，這要根據使用的場景、使用的地域來確定，很明顯這是一個偽命題。蘋果手機一直以來都是採用外掛基帶，也銷售得挺好，所以這種說法不可信，真正能夠建驗真偽的還是i手機表現出來的真實效能。

外掛和內建有啥區別？不都是掛在手機裡嗎？好不好用東西出來市場檢驗 在這幹嘴炮有毛用 功耗大小有能怎麼的 只要不爆炸 一天24小時 充一次夠用就行唄 比價格比口碑比售後比效能就別比逼逼

先不辯解，只上資料，從資料來看，是這樣的，如下圖，這是目前五款5G晶片對比，華為的最慢，確實不到高通的一半。

然後再為說說為什麼華為的速度這麼慢？這裡是有原因的。

麒麟990 5G不支援毫米波技術，只支援Sub-6。而毫米波由於頻率更高，所以速度更快，而高通的X55是在毫米波下的速度，這樣是不是理解了？因為這兩個速度不是一個環境下的對比，所以不具備這樣直接對比的公平性。

再說說華為麒麟990 5G為何不支援毫米波，目前沒有權威說法，但我想有兩種可能：

1、華為也搞不定麒麟990 5G版中支援毫米波技術，我們可以看看旗艦晶片中，高通865，三星990支援毫米波，但不整合，天璣這麼強是整合的不支援毫米波，只有高通的中檔晶片765G 765才支援毫米波，所以我們有理由去懷疑，目前沒有哪家廠商有能力在旗艦晶片中整合毫米波技術，只有外掛，所以華為巴龍5000整合至麒麟990 5G中，就閹割了毫米波技術。

2、毫米波技術目前就美國在用，而其它國家和地區暫不用，真正商用可能得幾年後了，而華為手機進不去美國市場，所以華為直接就閹割掉毫米波技術，這樣降低技術難度，同時節約成本。

我來揭秘:

1.高通之所以做外掛5G是因為高通公司根本沒有5G技術，所以不得不做外掛。

2.華為擁有自己獨立的5G技術所以根本不需要做外掛。

3.給手機接一個電腦主機就算快了也不覺得有什麼優勢。

就是個資料障眼法！那是用毫米波段，毫米波覆蓋範圍小，成本高，穿透不行，說難聽點下雨都會有很大影響！也就是說訊號折損下來根本不可能有那麼高，除非你站訊號基站邊上測試！實際就是垃圾，也就美國沒辦法用用！

關於跑分。有機構測試，單核跑分，高通驍龍865是4303分、麒麟990 5G是3851分，多核跑分，高通驍龍865是13344分，麒麟990 5G是12400分。不過，一個整合、一個不整合，一個早出、一個晚出，不是完全一樣的條件，比較結果僅供參考。關於毫米波。現在很多人都說華為不支援毫米波，所以華為不如高通高階。實際上，毫米波只是美國波段，與中國與華為沒關係，中國市場一段時間不會用毫米波。討論這個意義也不大，更不用作為評價依據，真正有必要將華為麒麟990與驍龍865比的是效能、通訊、功耗等。美國5G基站也沒建幾個，自己都不知道何時用毫米波。驍龍和麒麟各有優點。高通外掛的效能雖然強，但是功耗也會高，功耗與效能需要做出取捨與平衡。反之，麒麟整合功耗減少，但效能回受限。關於效能，無非就是硬體和軟體不斷最佳化、不斷推陳出新。高通驍龍865釋出不到一週時間，華為麒麟1020就有訊息了，據稱5nm製程，只有整合5G的版本，效能又大幅提升。歡迎關注，批評指正。

這個問題很簡單；高通為什麼要搞全世界都不用的毫米波，出了美國就用不了，其它廠家為什麼不用毫米波，它有什麼缺點和弊端，如果它的缺點比優點多太多，權衡利弊廠商一定會放棄！那麼美國為什麼不放棄卻偏偏搞個大家都不用的東西。如果它的技術那麼先進幹麼還打壓華為，那不是有病嗎？

對於產品來說，拿自己的優勢對比競爭對手的不足，是產品營銷的手段，高通的驍龍865是外掛5G，那麼高通當說外掛更牛了，獨立晶片，處理能力更好，會比三星和華為的5G速度快喲，當然了測試的環境也是不利於三星和華為的，這個就不多了。

歡迎再來說5G的外掛，華為最先的處理器晶片5G也是外掛的，為何後來到了麒麟990就是整合的呢，這是一個必然的結果，高通只是偷換一下概念而已，要知道之前的電子產品整合度是很低的，後來有了整合晶片，就有人說整合的不好，因為壞了只能換晶片了，而非整合的壞了換的是某個部件等等，但是現在都是集成了，這就是一個必須和時段時的說詞而已。

對於智慧手機而言，必然是高度整合的，所以不用去猜，高通後期也是整合的，沒有什麼商量的餘地。而高通現在落後華為近半年，這個是很難想像，這也就是讓我們知道了為何華為會被一具國家來打擊，就是技術太過強勢，而高通一直是通訊領域最強勢的那一個，但是現在被越過了，能不利用國家工具來打擊對手嗎？大家懂了吧。