澎湃處理器其實商用過，到後來因效能實在太過落後，發熱問題也無法解決，整體效能甚至不如聯發科，所以就棄用了。

晶片研發是世界上最燒錢的專案之一，動輒幾百億的投入，而且投入了不一定就有結果。對於小米而言，原本就靠價效比起家，利潤有限，短期內根本承受不起如此高額的研發費用。華為之所以能做成功主要依賴於其在通訊領域的龍頭地位帶來的豐厚利潤，以及多年的技術積累來維持，手機又走的品牌路線，利潤率較高，從而良性迴圈。

所以小米不是不想用，而是現階段而言，小米確實無更多資金與技術儲備投入晶片改善與研發。小米又是上市公司，無利潤股價就會下跌，也無法向董事會交差。綜合以上因素，小米目前處理器主要以高通採購為主。

畢竟是小米自主研發的處理器花了挺多錢的澎湃s1的成本也比較高

那個時候剛好小米5的銷量勢頭挺不錯的 雷軍想借這個機會推銷一波於是出了小米5c回波血 。

相對紅米銷量大但利潤低 小米產能也跟不上 所以雷軍沒把他用到紅米。

首先，普及一下小米的澎湃S1晶片製程工藝是28nm。在當時來說，定位和高通驍龍625一樣，中高階晶片。但是，高通驍龍625晶片的製程工藝是14nm，中間的製程工藝差的不僅僅是一代兩代的問題。

在雷軍宣佈澎湃S1研發成功的時候，我還是個正經八百的米粉，但是在體驗過搭載了澎湃S1處理器的小米5C後，不覺稍稍有點失望。手機核心處理器，不是透過一代兩代、一兩年的投入研發就可以跟得上的，儘管跑分強勁，但是存在發熱量較大，實際應用體驗差的問題。所以，在之後的小米手機上，開始大量使用高通驍龍625晶片，我有印象的就是紅米5、紅米5P、小米5X、小米MAX2等等等等，粗略統計大概有十款左右使用625的手機。

反過來對比，當華為的海思麒麟每一次更新換代後，都會有各種各樣的問題。但是華為堅持把自己的處理器用在自己的手機上，哪怕銷量低，哪怕被客戶吐槽，哪怕海思一直在虧損，也一直堅定不移。後面的故事大家都知道，從mate7開始華為衝擊高階，mate8華為開始在高階手機領域站穩腳跟。本人正在使用的就是mate8，至今仍流暢使用，想換沒理由啊（手動笑哭一下）。

中間有個小插曲，我的mate8在2018年6月份左右被孩子摔壞了，邊框變形，螢幕與電池、基板脫離，薄薄的一層居然還能用，我用工程膠粘上湊合用，一直使用到現在。因為害怕手機隨時會罷工，就買了臺紅米5P做備用機。Mate8到現在仍然是主力機，毫無問題流暢使用，而紅米5P的充電口已經開始挑線了，有的充電線充不了電。以上種種，是我對華為路轉粉、對小米粉轉路人的原因。

後來，因為沒有大規模的應用，和公司內部思路與管理的問題，據說澎湃核心團隊接近解散的狀態，小米開始衝擊上市，對利潤有了追求，也就順水推舟不再投入資源自研核心處理器。

我想，現在雷布斯的內心一定是後悔的。他沒想到，堅持自研的華為能強大到今天的地步，而他與核心處理器部分的自研曾經開了個好頭，卻被自己活生生的斷送了。如果沒有美國的斷供，或許我們永遠不知道華為在自研的道路上已經走了這麼遠，而如果不是盧十瓦的科普，我們永遠不知道原來華為手機除了充電和馬達，其餘無可吐槽。

感謝閱讀，我粉華為，不單純是手機，而是對華為自強不息的精神感到敬畏，對華為時刻保持危機感的狀態感到敬佩。希望小米能踏踏實實做產品，堅持自研。也希望雷布斯能開除盧十瓦，不然會有更多的米粉轉路人。