首先答案是肯定的。晶片是高度整合的電路，實現計算和儲存等功能，但是晶片需要輸入輸出電源等引腳，沒有電路板的晶片就像一個孤島。

請參考

這個要看你是什麼晶片吧？常見的晶片主要依靠電路板作為安裝載體和外部電路的配合。但對於一些功率類晶片（此處的晶片並非特指處理器類的晶片，而是泛指積體電路），也有的會安裝於散熱片上。

電子元件安裝在電路板上。其中包括積體電路（晶片）和分立式電子元件（不是晶片的那些）。積體電路，實際上就是一個非常小，非常複雜的電路板，因為這些零件通常組合形成一個整體使用，所以把他們集中到一起，做成積體電路。積體電路有很多種，能安裝程式的，一般是積體電路中的微控制器（Microcontrollers）和微處理器（Microprocessors）俗稱微控制器。

微控制器積體電路中的小零件，大部分都是二極體，三極體。數個三極體組合形成閘電路（Gate），包括與門，或門，非門，與非門等。這些閘電路可以進行簡單的邏輯運算（諸如1且0＝0）。數個閘電路組合，形成鎖存器（可以鎖存一個高或低電平，比如RS鎖存器，就是兩個與非門交叉耦合形成的）。上億個鎖存器，加上若干個控制用的三極體等，形成儲存器。儲存一系列的高低電平。這是微控制器工作的基礎。

對於一個修手機的我來說，我見過的晶片大多數都是焊在電路板上的，也有在排線上的晶片，比如說蘋果x之後的手機的指南針晶片就是在無線充電排線的。

晶片就是我們所說的IC,是由晶原和外面封裝構成的，小到一個三極體，大道我們的電腦CPU，都是我們所說的IC,一般情況下都是透過引腳安裝於PCB（就是你說的線路板）,這裡面又分不同的體積封裝，有直插，有貼片。也有不是直接安裝於PCB上面的，比如我們的電腦CPU,為了更換方便，它是透過插座或者針腳壓合的形式固定在上面的，還有一種晶片，比如我們所說的邦定，就是之前看到的一個黑疙瘩，比如電子錶裡面的，他們直接固封在PCB上面的。比如還有一些電子愛好者沒有合適的PCB,那麼直接從引腳飛線出來搭棚也可以。

可以說99％晶片都是線上路板上的，簡單點說PCB是晶片的載體，晶片想要發揮作用是需要PCB上走線關聯其他晶片以及器件才能實現運轉 另外1％我看過一些簡單的晶片，類似於感測這類的，有的直接接線 直白點說離開PCB的晶片就是一個晶片，結合PCB的晶片那就是一個積體電路 同樣沒有晶片的PCB就是一塊覆銅板，望採納，謝謝

這是一個比較通用的解決方案，因為晶片自身是不能獨立工作的，需要連線一些外部的裝置以及電源來實現其功能，以及資料的收發，如果不安裝在電路板上，就需要透過飛線的方式連線晶片的每一個針腳，當然不是不行，只是不能作為產品設計，飛線連線凌亂而且不穩定，很容易出現接觸問題，電路板則透過印刷技術提供了非常穩定的連線和整潔的前期設計，不需要考慮如何處理飛線糾纏的問題。

簡單來說，無規律不成方圓！任何事或者物，都有一定的定律！國家沒有人民，肯定不能算是一個國家吧！所以啦晶片再多，單獨一個拿出來，也沒啥用。就要有一個東西把所有的晶片連結起來。這樣各自起到各自的作用啦！裝置才能完美的執行！所以晶片還是要裝在電路板上才能發揮他的作用的！

晶片是要“裝”在電路板上的，準確的說是“焊接”。晶片要透過焊錫焊接在電路板上，而電路板上透過“走線”建立起晶片與晶片之間的電氣連線關係。電路板是元器件的載體，既固定了晶片又保證了電氣連線，保證各晶片穩定的工作。

晶片有很多引腳，晶片也是透過引腳和其他晶片、元器件、電路建立電氣連線關係的。晶片的功能越多，引腳也就越多。根據引腳不同的出腳形式，可以分為LQFP系列封裝、QFN系列封裝、SOP系列封裝、BGA系列封裝以及DIP系列的直插封裝等。如下圖所示。

常見的電路板一般是帶綠油的，叫做PCB板，除了綠色外，常用的顏色還有藍色、黑色、紅色等。PCB板上有焊盤、走線、以及過孔等。焊盤的排列與晶片的封裝是一致的，透過焊錫可以將晶片和焊盤對應的焊接起來；而走線和過孔則提供了電氣連線關係。PCB板如下圖所示。

PCB板根據層數的不同可以分為雙層板、四層板、六層板，甚至更多層。常用的PCB板材多是FR-4材料的，常用厚度有0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。這種是硬電路板，還有一種是軟的，叫柔性電路板，比如手機、電腦種的軟排線就是柔性電路板。

晶片要焊接就要用到焊接工具。如果是手工焊接就要用到電烙鐵、焊錫絲、助焊劑等工具。手工焊接適用於少量的樣板，不適合大批次的量產焊接，因為效率低、一致性較差、存在漏焊虛焊等各種問題。現在機械化程度越來越高，而SMT貼片元器件焊接是非常成熟的標準化工業流程，這個過程中會涉及到刷錫機、貼片機、迴流焊爐、AOI檢測等裝置，自動化程度非常高、一致性非常好、出錯率非常低，保證了電子產品的大批量出貨。SMT可以說是電子行業的基建產業。

SMT是一個標準化的工業流程，涉及到PCB及來料檢查核對、貼片機上料、刷錫膏/紅膠、貼片機貼料、過迴流爐、AOI檢測、清洗等過程。任何一個環節都不能出錯，來料核對環節主要保證物料的正確性、貼片機需要程式設計確定各個元器件的擺放位置和方向、刷錫膏是透過鋼網將焊錫膏塗在PCB的焊盤上、迴流焊是加熱融化焊錫膏的過程、AOI是檢測過程。

晶片是要焊接在電路板上的，電路板既能起到固定晶片的作用又能保證了晶片之間的電氣連線。

晶片一般情況下確實是安裝在電路板上，但是好多時候我們的晶片是“飛”在空中的。飛線飛器件，一個電子工程師必備技能！

晶片必須要安裝在電路板上，否則無法正常工作。

晶片又稱積體電路，其本身就是一個高度整合化的電路。儘管它內部濃縮了眾多電晶體和電子元件，但仍然是一個不完善的電路。下面以常見的功放晶片TDA2822為例作一介紹:

這是一款擁有兩個單獨聲道的功率放大晶片。所謂功放晶片就是可以把很微弱的音訊訊號放大成可推動揚聲器的大功率音訊電流。

但這種晶片本身只是一個長有八條腿的小黑方塊，不能直接使用。因為有很多東西是不可能裝到晶片內的，比如揚聲器、音量調諧旋扭、大容量電容器、大功率電阻、插座和電源等。這些外圍元件和設施要用導線和晶片連線在一起才能構成一個完整的電路。提問中講的電路板就起到連線導線的作用。所以只有把晶片裝在電路板上才能構成一個完整電路，否則晶片是無法正常工作的。這就好比一臺發動機，如果不安裝在汽車或其它裝置上，就是廢鐵一堆。當然上面介紹的這種晶片如不裝在電路板上，也可用勉強在引腳上焊接導線的方式來完成外圍電路搭建，只是不夠美觀且可靠性差而已。

但有些晶片是必須要裝在電路板上的，比如引出腳間距在0.5mm以下的微型積體電路，很難焊接。

另外還有一些超大規模晶片，比如電腦裡的CPU，至連引出腳都沒有，而只有一些引出點，根本無法用導線去連線。所以必須要安裝在電路板上才可以和外界電路連在一起。

由此可見所謂電路板只是為晶片提供連線導線而已，作為一塊積體電路如果不接線又怎麼能工作呢。以上是我的回答。