聯發科處理器特點：發熱低，大部分耗電少，gpu極弱。

不堪一擊主要原因是：1.大家都要玩遊戲，gpu弱就是完蛋！2.狗通處理器銷量大，為狗通處理器最佳化的遊戲多，有的甚至只有狗通版。處理器指令集不同導致聯發科處理器無法執行狗通版遊戲。沒有為聯發科處理器最佳化的遊戲表現也不好。

總結：日常使用不打遊戲還是可以的。當然，我選海思處理器

圖形處理效能確實不能恭維。但也不是一無是處。中低端還是不錯，便宜效能也夠用。就是高階上面輸給高通，海思，三星。加之網友對其本來就沒啥好感。所以就這樣了。

不堪一擊算不上，各自品牌都有自己的特長和短缺。

MTK就算再怎樣，他的發熱控制和整體效能依舊是世界水平級別。高通雖然熱銷，除了他效能強大之外，更因為他的基帶捆綁銷售，問題發熱量大也是存在的。

你可以說易建聯不如姚明，但易建聯虐你還是很輕鬆的，差不多這意思。

不能否認，聯發科還是有一定的技術實力的，蘋果A系列和華為麒麟以及小米剛起步的澎湃，因為不外銷暫不考慮。聯發科雖然不能和高通這樣的晶片巨頭相比，但是能在競爭這麼激烈的手機晶片市場分一杯羹，也是不容易的。

聯發科當年是靠做山寨機晶片起家的，這就讓它一直襬脫不了低端的標籤。聯發科曾經一度想用HelioX系列進軍高階，p系列堅守中端，還一度想以十核的噱頭征服消費者。結果卻因為技術實力的限制，一核有難九核圍觀，還有高階理念的不堅定，這邊一些廠商剛釋出旗艦機維持一下聯發科的高階，轉眼就再次賣給千元機走量，這個策略，坑壞了老盟友魅族和很多廠商。

就比如高通因為驍龍810因為20nm製程發熱而陷入低谷的2015年，聯發科抓住機會發布了高階系列X10。魅族也是很給面子的用在了旗艦MX5上，結果沒過幾個月，X10就用於799起價的紅米note2上，聯發科白白錯失了高通低谷的機會。2016年，魅族旗艦MX6和Pro6分別用了十核的X20和X25，結果又是沒多久，X20用在899起步的紅米note4上，X25好不容易傍上了紅米旗艦紅米Pro，在小米那邊也賣到了1999，紅米Pro銷量就遭遇了滑鐵盧，搞得小米再也不敢招惹聯發科，今年執著的使用驍龍625去了，紅米4，紅米note4X，小米max2，小米5x，紅米5，紅米5plus。哦對了，魅族和高通也和解了，聯發科高階系列X30好不容易用上了十核十奈米工藝，卻沒有廠商敢再用了，結果魅族Pro7系列的命運，還不如上一代的Pro6。

不過X系列的失敗，意外造成了p系列的口碑還可以，不堆核正好避免了發熱鎖核的問題。p10當年被魅族打磨一年，還用在了OPPO旗艦OPPOr9上。今年聯發科再次改變戰略，放棄X系列，專心於p系列，還發布了12nm工藝的p40和p70，想要硬扛驍龍6系列。不過還是希望聯發科能和高通繼續分庭抗禮，否則有一天被高通壟斷市場了，也不是什麼好事。

還是希望以後聯發科用心做晶片，提高一下GPU效能，CPU也不要一味堆核心，提高一下先進製程，也不要太好高騖遠，先保住中端市場再說，期待X40有一天重回江湖。

聯發科的問題在於為了有競爭力而cpu只用2個大核心，gpu核心太少，製程落後來大幅度降低成本，好讓廠家更容易動心，畢竟聯發科的cpu效能對於三星高通差距明顯。

現在分析問題所在。 2個大核心cpu其實問題不大，手機gpu負荷更大，因為遊戲主要是cpu渲染畫面。 但3種核心排程容易出問題，最大的問題在於製程落後，發熱大，結果因為gpu頻率高發熱大進一步遊戲cpu和gpu導致降頻，這樣效能就不忍直視了。

gpu核心太少。 核心少，這樣可以壓縮成本，而為了效能就得把頻率弄高一點，不然那個效能幾乎沒有了。 但是頻率高，發熱就大了，比不上同樣效能的低頻多核。 gpu發熱，cpu也同樣因為製程落後fa發熱巨大，於是一起降頻，這樣還有個毛效能？

尤其x25，其實x25效能還可以，但是製程太垃圾結果毀了聯發科的高階cpu口碑，x30效能更進一步，製程也上了10nm了，效能發熱都沒啥問題，但是成本優勢降低了，前面口碑也毀了所以沒有廠家用了。

在之前聯發科的基帶訊號比高通略差，但差距不大，x30也不差了，但都晚了。。

至於wifi斷流，你們高通爸爸一樣斷過，傻逼不要回復我。

客觀來說，聯發科還是有一定實力的。在那時，聯發科，麒麟與高通之間還有一定的差距。2014年下半年，高通釋出驍龍808/810，六核心設計，2 A57+4 A53，20nm製程工藝，在當時的小米4c/4s上面，驍龍808的發熱嚴重，輕輕鬆鬆45℃上下，當時也被網友戲稱“火龍810”這一失誤，讓高通在8系列停滯將近1年。

這也讓聯發科看到了反超的希望，釋出了Heilo X10，也拉近了聯發科與高通的機會，在2016年上半年，高通釋出了驍龍820。

聯發科也釋出了Heilo X20/25，比起驍龍820的14nm，聯發科的20nm簡直沒有任何優勢，在後來分別搭載兩款處理器的小米5和魅族pro 6s上面，兩款手機在CPU和GPU方面都存在著明顯的差距，聯發科的10核卻幹不贏驍龍820的4核，mail-T880 mp4與Adreno 530也有著巨大的差距，這又導致聯發科與驍龍的差距進一步擴大，後來麒麟釋出了950/955，雖然GPU表現不出色，但CPU方面卻超越了820。在這時聯發科也意識到自己的失誤，想要透過P系列來拉回差距，可高通驍龍625作為當時釋出的p20的有力對手，但高通的名聲可比聯發科的大，加上後來單品暢銷神機，OPPO R9s和紅米Note4x，聯發科就已經無力迴天了。而這時，麒麟和高通正式打平，後來的麒麟960的綜合性能已經和驍龍820/821不分上下，17年2月27年，聯發科釋出了Heilo X30，搭載了先進的10nm，但是直到8月份才被魅族Pro 7 plus採用，而反觀驍龍835，被眾多明星品牌作為旗艦SoC，比如三星 Galaxy s8。而2018年，聯發科放下X系列，將P系列作為主要發展的物件，剛剛釋出的P40/P70更是直接將驍龍660作為競爭對手。配置上，聯發科 P70採用臺積電12nm，4 A73+4 A53，mail G72 mp4。

在18年，希望聯發科不要再一昧堆核心，不要再搞些噱頭，腳踏實地。

高通的驍龍600 驍龍800效能是很強但是發熱能力同樣也很出色二聯發科的MT6750 MT6755

發熱小 多核心多執行緒比驍龍410 驍龍430

驍龍616強上不少問題出在聯發科的GPU不太給力。A53是個好架構願聯發科繼續精心打磨研發基於A53的架構的高頻處理器。

1、一核有難九核圍觀，只有跑測試軟體才十核齊上，明顯糊弄消費者。

2、通訊技術缺乏底蘊，基帶不給力。反正我用過，老是wifi斷流，基帶睡死，想砸手機。

3、不多說了，一生黑。

我覺得聯發科玩核能把自己玩死。現在的遊戲對於GPU的要求越來越高，x30能把10nm玩出比820強點的水平。exm？好在這兩年遊戲發展的稍微放緩。x30沒落伍。用過一次x10一輩子不想用聯發科。。。但還是希望他別死。死了高通就要蹦高了。

不堪一擊算不上，各自品牌都有自己的特長和短缺。

MTK就算再怎樣，他的發熱控制和整體效能依舊是世界水平級別。高通雖然熱銷，除了他效能強大之外，更因為他的基帶捆綁銷售，問題發熱量大也是存在的。

你可以說易建聯不如姚明，但易建聯虐你還是很輕鬆的，差不多這意思。