插元件的那一面為TOP面，焊接的那一面為BOT面

TOP就相當於主機板，BOT就相當於負板。

區分一般情況也很容易，兩種板子是配套的，一般情況下TOP板的元器件多，而BOT面的元器件較少！

插元件的那一面為TOP面，焊接的那一面為BOT面

TOP就相當於主機板，BOT就相當於負板。

區分一般情況也很容易，兩種板子是配套的，一般情況下TOP板的元器件多，而BOT面的元器件較少！

什麼是PCB？

中文名稱為印製電路板（ Printed Circuit Board）,又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。

由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為“印刷”電路板。

1、TOP代表正面，BOT代表反面，也可以說，TOP就相當於主機板，BOT就相當於負板。

2、一般情況下TOP面元件較多，並且此面元件一般比BOT面元件高，較為貴重，容易發生撞件風險，而BOT面多為小元件。

在PCB中對層有嚴格管理，便於繪圖和製版。TOP是指表層，BOT是指底層。在拿到一個PCB板後如何區分那個表層，一般來說原件較多的面，或有主要控制器的一面為表層。

印製電路板英文簡稱PCB，常見的PCB有單層板，雙層板，四層板…多層板，一般電子器件以雙層板為主，TOP層合BOT層；

mechanical 機械層

keepout layer 禁止佈線層

Signal layer 訊號層

Internal plane layer 內部電源/接地層

top overlay 頂層絲印層

bottom overlay 底層絲印層

top paste 頂層助焊層

bottom paste 底層助焊層

top solder 頂層阻焊層

bottom solder 底層阻焊層

drill guide 過孔引導層

drill drawing 過孔鑽孔層

multilayer 多層

TOP層，即頂層，製圖軟體裡面是 top layer，預設是紅色；畫圖時工程師是正面對著軟體，TOP層跟我們看東西一樣，所以工程師習慣了這樣看圖，另外器件多必然佈局及走線就多，勢必在這個上面花的時間也就多了，所以一般工程師就會把器件儘可能放置在top層，跟我們平時視覺保持一樣，這樣就方便很多。

BOT層，即底層，製圖軟體裡面是 bottom layer，預設是藍色；軟體裡面底層顯示跟工程師之間是映象關係，跟我們看鏡子一樣，看起來不太習慣，所以儘量不要把器件放置在底層，這樣會很不方便，花的時間也就多了，所以工程師都不願意搞底層，呵呵，當然如果器件很多PCB尺寸又小，不得已只能將器件也放置底層或者PCB跟產品結構的關係必須放底層，那也只能放底層了。

其實，如果我們沒有畫PCB，只是看到PCB實物的話，很難區分top層和bot層；這是一個相對應關係，當你指定一層為top時，另一層自然就是bot層；因為我們不知道當時畫這圖的工程師是把那個層做為頂層或底層的，所以top層和bot層是對應的；畫圖時top層是紅色，bot層是藍色，但是加工廠PCB時top層和bot層顏色都是一樣的，所以拿實物基本沒辦法區分，按經驗來說元器件多的是top層，少的bot層，但是不是絕對的。