屏佔比在不考慮屏碎的情況下可以做到百分之九十八。所以說！屏必須外圍加固！保護螢幕！在摔了的情況下必要保護螢幕！當然這是我個人觀點！

這應該就是你想要的全面屏了，要做到這樣100%的螢幕佔比，難點有很多。

一、前置攝像頭、聽筒的位置

聽筒的話也不可能放側面，這樣打電話不方便。

二、走線問題

現在的顯示屏解析度很高，一邊一半的線，那麼每邊也是500+的根數。以現在的工工藝能把邊框做的1mm就很不錯了。

所以說未來也不太可能出現100%螢幕佔比的全面屏。絕對意義的全面屏對我們的意義或者需求並沒有那麼重要。

對於這個問題，之前我在多篇關於全面屏手機產業鏈的文章當中有提到過。下面我就來簡單的再介紹一下：

雖然全面屏，看上去只是把正面的螢幕所佔的比例增大就可以了，但是實際上非常的複雜。智慧手機發展到現在，輕薄已經成為了智慧手機的一大趨勢，所以智慧手機的整合度已經是越來越高，很多一個看似很小的改動，實際上都涉及到整個手機內部設計的改變。那麼對於現在的全面屏趨勢來說，要想提高屏佔比，主要的難點有以下六點：

1、全面屏手機螢幕的切割及模組設計

可以說，現在18：9的螢幕顯示比例已經幾乎成為了全面屏手機的代名詞。但是實際上以往手機屏主要都是16：9，顯示比例的變化，意味著手機螢幕切割方式的變化。18:9的玻璃切割相比16:9來說不經濟，浪費的玻璃會更多，而且玻璃原廠需要重新排產線及工藝最佳化。當然經過了一年多的時間，這一塊已經不再是難點。

但是，現在的手機大都是採用矩形圓角設計，所以要追求更高的平佔比，那麼螢幕的四個角就需要採用圈形切割，再比如，手機正面需要為前置攝像頭留下空間，但是又要提升屏佔比，那麼就需要採用與夏普S2或者iPhone X那樣的異形切割，這不僅需要先進的切割裝置，而且切割的良率目前也並不是很高，導致這類屏的成本會相對較高。

另外，手機的螢幕，並不是單純的把螢幕放到手機裡就可以了，實際上是需要把玻璃做成顯示模組，屏的四個邊都會被包裹起來，而且底邊還需要透過柔性線路板與顯示驅動晶片與手機主機板連線。

目前手機屏大多采用的是傳統的COG技術。而最新的COF技術，即驅動柔性封裝技術，可以將顯示驅動IC固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構封裝裝。而對於傳統的COG顯示屏來說，通常正面下方是需要預留位置給顯示驅動晶片的，而COF技術則可以省掉這個空間，這也使得螢幕的顯示區域可以更加的接近手機的邊框。當然，這也有賴於正面實體HOME鍵和指紋識別的取消。比如小米MIX2、iPhone X的顯示屏都採用了COF技術。但是目前COF的成本也還是比較高的。

2、全面屏手機的天線設計和訊號處理

目前很多的智慧手機都採用的是金屬外殼，而金屬對於訊號會有一定的遮蔽效應。所以我們看到很多的金屬機身的手機在背面的天線區域都會採用注塑來替代金屬材料。

此外，因為手機內部也有很多的金屬以及電磁干擾，再加上手機天線是全向發射的，所以還需要在內部預留一個淨空區，這個淨空區越大，訊號發射出來就會越強。

手機天線因為手機天線是，所以需要一定的空間，這樣訊號才能發射出來。但是，如果想要提升手機屏佔比，就意味著手機顯示屏的四邊與手機四個邊框進一步的靠近。這也使得留給手機天線的淨空區會被進一步壓縮。比如傳統的16：9的手機通常會有9mm左右的主淨空，而採用全面屏設計的三星S8則只有不到5mm。為了提升訊號強度，可以在保證一定主淨空的同時，避免採用金屬後殼，或者在後蓋的天線區域預留更大的視窗。

對於智慧手機來說，手機訊號是最為影響體驗的一個部分。所以如何在提升全面屏屏佔比的同時，保證手機訊號的強度，這對於手機天線的設計提出了很高的挑戰。如果處理的不好，可能就會引發類似蘋果iPhone4此前的“死亡之握”。

3、指紋識別和HOME鍵的設計

就目前來說如果要提升屏佔比，最簡單的方式就是去掉HOME鍵，並且將指紋識別放到背面。三星S8就是這麼幹的。當然這也帶來了使用者使用體驗的變化，三星S8的後置指紋就備受吐槽。

所以屏下指紋成了不少手機廠商關注的一項技術。今年年中，高通就釋出了基於超聲波技術的屏下指紋方案，vivo當時也展示了基於此項技術的屏下指紋樣機。日前，synaptics也正是宣佈全球首款量產的基於光學技術的屏下指紋晶片方案，並且宣佈明年一家TOP5的手機廠商會首發採用。不過，需要注意的是不管是高通的還是synaptics的方案都是需要柔性OLED屏來配合的，特別是synaptics的方案還需要屏廠或者模組廠來配合。所以這也對手機廠商提出了不小的要求。而且初期成本也不會底。當然，將指紋做到手機的側邊也是一個可以考慮的方案，不過目前還沒有廠商採用。

另外，也有不少廠商希望保留正面的HOME+指紋識別，所以在此基礎上只能是將HOME+指紋識別做的更加的狹長。

4、正面聽筒的設計

要想手機正面做到近乎無邊框，那麼首先需要考慮的是，聽筒該如何設計。畢竟對於手機來說，通話這樣的基礎功能比前置攝像更為重要，所以這是必須要有的功能，所以聽筒設計也是一大難點。

2014年夏普推出的三面無邊框手機305SH，這款手機正面就取消了聽筒設計，採用了骨傳導技術來代替聽筒，內建的骨傳導器件透過螢幕震動顱骨來傳導聲音。去年推出的小米MIX也採用的是骨傳導方案。其優勢就在於不需要在正面進行開孔。

但是骨傳導的體驗並不是很好，此前小米MIX這方面就備受吐槽。新的小米MIX2改為了採用導管式微型聽筒設計只需在手機螢幕頂部邊框開一個非常細小的開孔即可，配合大功率的喇叭，效果還不錯。但是相比傳統的聽筒體驗還是有限區別。

5、正面攝像頭及感測器的設計

對於現代使用者，特別是對於女生來說，自拍功能是必不可少的，所以前置攝像頭也是不可或缺的一部分。而要在保留前置攝像頭的同時，提升屏佔比，要麼採用與夏普S2那樣的異形切割屏，或者iPhone X那樣的齊劉海，為攝像頭留出空間。

但是，如果不採用異形切割屏的話，那麼要想進一步提升屏佔比，就必須選擇採用模組體積更小型化的攝像頭。

但是，在大家都在追求前置攝像頭更高畫素，更好的成相質量的前提下，要想把前置攝像頭做得更小卻並不容易。

另外，傳統手機在設計上，前置的光感和距離感測器都是放置在前置攝像頭旁邊的，而且在正面也需要進行開孔。這也使得如果要設計成上部無邊框，那麼感測器就需要進行重新設計。

比如小米MIX2的採用了基於超聲波的距離感測器，這也意味著其不需要在正面開孔就能實現對於距離的感應。

6、UI的設計與軟體應用的設計

首先原先的手機UI介面和軟體應用都是為16：9的顯示比例所設計的，現在大家都用18：9的顯示比例的螢幕，這也意味著UI需要重新設計，應用也需要重新適配才能帶來更好的體驗。

另外，還有很多異形切割的屏，比如iPhone X，其UI及軟體都需要重新的適配，不然會極大的影響全面屏的體驗。

說白了，就是硬體上用了全面屏，提升了屏佔比，還需要軟體來配合，發揮出高屏佔比全面屏的效果和體驗。