每家都有自己的殺手鐧。不然也難以在激烈競爭的半導體行業存活下來。

高通：主要強在基帶，射頻，和整個通訊系統整合

英特爾：積體電路工藝、例如X86 CPU

蘋果：A系列手機晶片，例如iPhone12的A14晶片

英偉達：GPU

AMD: APU

聯發科：和前面的大廠比起來，大概只剩價效比吧。

其實這幾家大廠都具備掌握晶片核心科技的能力，只是這幾家大廠裡絕大多數大廠是把精力放在晶片設計上，只有英特爾一家是同時具備技術和生產上自給自足的。而其他大廠通常都是將設計好的晶片，外包給臺灣積體電路有限公司，也就是近幾年大家熟知的臺積電。

計算機軟體的性質

各國對計算機軟體的保護採取不同的立法模式，從我國的立法模式看，計算機軟體受著作權法的保護，而有的國家可能是受專利法的保護。國家採取不同的立法模式，反映了這個國家對計算機軟體性質的不同認識。

計算機軟體受專利法保護顯然不利於軟體的開發者。專利需要透過產品結合，而計算機軟體透過產品結合出售意味著取得電子產品的人取得了軟體的所有權，或者使用權。但是專利的期限較短，發明專利透過情形下只有20年的期限，並且需要對外公開相關資料，其他人取得軟體開發人許可，軟體開發人就不能控制產品的銷售。

將計算機軟體列入著作權保護最有利於軟體開發者的保護。一方面，著作權的保護期限較長，一般是50年，以自然人名義開發，50年的起算時間從自然人死亡後計算。另一方面，著作權人可以控制電子產品的開發，可以這樣認為，計算機軟體的開發人控制了整個電子產品的行業。

人們可能要問，軟體開發人為什麼這樣“牛”，公眾只要知道計算機軟體開發的強國是誰，就能知道其原因。美國正是計算機軟體的強國，軟體開發人透過美國的強勢地位取得智慧財產權的保護的特殊優勢。

透過上述分析，作者大致得出誰是強的結論：某個計算機軟體控制的電子產品越多，它就有“核心科技”。華為掌握了“核心科技”，但沒有控制電子產品的使用權。美國打壓華為就是防止華為控制了電子產品，例如，世界上多數國家使用華為的電子產品，美國的計算機軟體就失去了優勢，或者其開發的計算機軟體就不是“核心科技”。

美國政府透過各種手段迫使其他國家不要使用華為產品，其目的一目瞭然。我們有理由認為，華為透過開發出更好的電子產品，中國能夠為世界提供優質的網路服務，世界電子產品可能需要重新“洗牌”。

徐劍隨筆，僅供參考

這裡面晶片廠商分兩個陣營，X86陣營，ARM陣營，至於誰掌握真·核心科技，其實在公司意義和專利範疇來說，都掌握自己最核心的技術，但是在科技領域一旦上升到拼實力和拼技術的層面，那麼不是核心科技的說明事情了，是行業標準，誰有能力制定行業標準誰就是站在科技鏈的頂端，這也是為什麼美國佬要搞華為的原因，因為在某種程度上，華為在5G技術上制定了一定的技術指標，技術標準。

像高通，英特爾，蘋果，英偉達，AMD，聯發科這些晶片大廠中他們都會在一個技術標準框架下進行生產，製造，不會脫離這個框架搞另類的。同時他們會相互使用別人的技術標準，不可能單獨就能解決技術標準內全部的東西。這也是為什麼高通和蘋果經常打官司的原因。蘋果在技術標準下，使用了相關技術，那麼高通就會需要蘋果支付專利費。但是蘋果在製造生產過程中是與高通沒有交集的。那麼問題來了，專利費怎麼計算？

還有一點比較有趣的是，這些美國高科技公司，居然在頂級人才流通上是非常寬容的，一些頂級的晶片工程師，可以在一個公司幹一段時間，然後再去對手公司再幹一段時間，甚至在一個公上班十來年了，突然加入另外一個公司的副總或者董事會等都是有可能的。這樣寬容的環境是一個良好的商業競爭才能有的。

Intel CPU，GPU，FPGA，基帶，自有晶圓廠

蘋果 CPU，GPU，別人代工

英偉達 GPU，別人代工

AMD CPU，GPU，別人代工

高通 CPU*，GPU，基帶，別人代工

三星 CPU*，基帶，記憶體，快閃記憶體，螢幕，自有晶圓廠

聯發科 基帶，別人代工

華為 基帶，別人代工

龍芯 CPU，別人代工

聯想 別人代工

綜上所述，Intel實力最強。

以上廠家除了聯想，都在自己擅長的領域內掌握了核心技術。

嚴謹起見，高通和三星的CPU加個*，這兩傢俱有CPU微結構的修改能力，但不具備獨立設計微結構的能力，只能算作部分自主。華為也具備這種能力，並且具有CPU和GPU微結構的自主設計能力，沒有寫上去是因為華為產品還沒正式釋出，這裡羅列的廠商核心技術都是以廠商自己釋出資訊為準。

intel是電腦處理器領悟最強大的。高通是無線通訊專利專業戶，律師比員工多，也是該領域最強大的。華為是通訊裝置領悟最強大的，幹掉思科真心不容易。mtk是山寨領域最強大的，當年dvd和功能機的霸主。我們企業要正視差距迎頭趕上。

我認為是一個公司真正具有競爭力的自研技術或產品才能被成為“核心科技”，對於以上這些晶片廠商們來說，晶片設計無疑是它們主要的“核心科技”，只是面向的市場和方向有所不同。咱們來一一分析一下：

高通：毫無疑問，高通的基帶技術和一系列專利成為其最具競爭力的核心科技，每年僅僅靠專利費就賺的盆滿缽滿。高通的驍龍系列手機晶片雖說採用的是ARM的架構授權，但是驍龍處理器也在CPU和GPU方面也做了大量的最佳化改進，一定程度上也算是自有架構，高階的驍龍800系列也因此成為安卓手機最強晶片。

弱點：驍龍處理器雖說已能在微軟定製的PC環境中使用，但是效能和相容性非常堪憂，晶片也只能找臺積電或者三星代工。

英特爾：財大氣粗的英特爾是這裡面唯一同時擁有晶片設計和晶圓廠的公司，除了晶片設計，其實晶片製造也是一項難度係數更大的“核心科技”，晶片設計公司很多，但是能同時擁有先進晶片製造和晶圓廠的公司卻少的可憐，很大一部分原因就是“養不起”。英特爾在桌面X86處理器市場擁有絕對的話語權，無論是CPU架構還是設計，除了AMD以外完全沒有對手；雖說英特爾的核芯顯示卡效能很弱，但是作為市場佔有率最高的自主研發GPU，英特爾這方面也是獨樹一幟的。近幾年英特爾在基帶晶片技術方面突破也很大，有望未來和高通一爭高下，打破高通的壟斷。

弱點：移動裝置市場很失敗，X86架構水土不服，目前也正在發力曾經失敗的獨立顯示卡業務。

蘋果：蘋果從A4晶片開始，就算是正式走上了CPU自主研發道路，雖說也還是ARM架構，但是得益於蘋果強大的研發團隊和獨有的IOS作業系統，蘋果能自主的進行軟硬體之間的適配協調，以達到效率最大化。去年蘋果也逐漸減少了對第三方GPU廠商的依賴，未來的蘋果晶片GPU將會全部由自主研發設計，從而釋放更強大的效能。

弱點：蘋果A系列晶片雖說效能強大，但是始終沒有自己的基帶技術，長期受制於高通，未來可能會使用英特爾的基帶晶片，在晶片製造方面仍然長期依靠臺積電和三星。

英偉達：作為份額和營收最大的獨立GPU設計廠商，英偉達的GPU設計實力是毋庸置疑的，多年來首創了多項革命性的技術，近幾年又在發力智慧汽車和大資料領域並取得了不錯的成績。

弱點：沒有自身基帶技術，進軍手機晶片市場失敗。獨立顯示卡GPU越來越複雜，因為本身沒有晶圓廠，非常依賴晶片代工夥伴的工藝能力。

AMD：同時擁有桌面CPU和獨立顯示卡GPU，能同時與英特爾、英偉達雙線作戰的廠商，並具有顯示效能強大的APU晶片。

弱點：CPU不如英特爾，GPU不如英偉達，只能靠價效比競爭，因為出售了自家的晶圓廠，晶片製造也得完全靠合作伙伴。

聯發科：擁有基帶技術，晶片效能尚可，但是各方面對比高通、華為都處於劣勢，只能靠價效比競爭，沒有真正具有競爭力的核心技術。

所以說，其實很多知名的晶片公司都有屬於自身的核心技術，但是幾乎沒有哪一家有能力覆蓋所有的晶片市場，只是從晶片設計到晶片製造這個完整流程上來說，英特爾在這裡面是無出其右的，也是在晶片領域自主能力最強的，因為要是沒有合適的晶片製造，那設計出來的晶片就只能是一張圖紙而已，包括三星也是依靠齊全的晶片產業鏈才做到了如此大的規模，並在營收上一度超過英特爾。

在我看來，除了聯發科之外，其他五家廠商都掌握了核心科技。聯發科實際上也有核心科技，只不過它受到的限制太多了，包括基帶，CPU和GPU都受到了限制。

高通的核心實際上是通訊，這一點很明顯。3G，4G和5G的標準幾乎都是由高通完成的。在晶片領域，高通實際上只依賴於arm的指令集，他們自己也能設計架構和GPU。

英特爾是晶片領域的全能選手，X86指令集，FPGA晶片，晶圓的製造工藝和自動駕駛都是英特爾的核心科技。

AMD和英偉達是類似的，兩者都有獨立設計高效能GPU的能力，世界範圍內也只有這兩家能能生產高效能GPU的廠商。與此同時，AMD也擁有單獨設計X86處理器的能力。這些就是兩者的核心技術。

蘋果的核心技術是系統，實際上，mac和ios都是基於unix的，效能強大，操作方便。其他方面，蘋果擁有設計CPU和GPU的能力，因為他們錢多。

在高通，英特爾，蘋果這些晶片大廠中，大家都是生產晶片的，當然肯定有不同的優點，並且也會有勝負之分，我認為最牛逼的還是英特爾，為什麼這麼說呢，因為因特爾的技術非常好，並且他們出廠的電腦也非常受市場所需要，因特爾的晶片非常好，大家都喜歡因特爾的電腦，因為他的晶片起到了非常大的作用，可謂是晶片中的大佬呀，所以我們應當學習，如果能學習到其中的技術那也是非常不錯的，那麼英特爾真的這麼厲害嗎，那是必須的，他掌握了最先進的技術，他擁有最好的技術團隊，所以啊技術真的很重要，我們都應該要有技術才行。

因為一直關注晶片領域，寫過這方面的稿子，所以我來回答這個問題。題主列出了高通、英特爾、蘋果、英偉達、AMD和聯發科公司，在這個名單上，真正掌握晶片核心技術的公司比鳳凰的毛和麒麟的角還稀少。

武俠世界中門派林立，晶片的江湖如果按指令集劃分，同樣可分為三派

晶片的核心技術包括哪些？答案就是指令集和CPU核。就像金庸的武俠世界中門派林立，晶片的江湖如果按指令集劃分，同樣可分為三派，複雜指令CISC、精簡指令RISC和超長指令集VLIW，其中複雜指令CISC和精簡指令RISC是市場主流，CISC的代表是X86架構，幫主英特爾，RISC的代表是ARM，幫主是ARM公司。

門派確立後，我們來劃分幫派成員。蘋果、高通、聯發科屬於ARM派，X86派除了幫主英特爾，成員還有老冤家AMD，至於英偉達，人家是設計GPU的，和CPU完全不同，算自成一派。

網路上的一些文章把指令集說成高大上的黑科技，國內晶片設計公司因為採用國外指令集，被這些文章看扁，認為工作沒有技術含量，等同於二道販子，這就是高看了指令集的技術含量。指令集是一個編碼集合，是用程式碼表達讀、寫等操作，命令計算機做各種運算的一套命令標準。

因此，指令集本身不是黑科技，重新定義指令集也沒什麼難度，難的是建立指令集的生態系統。英特爾和ARM公司是怎麼玩轉指令集生態的呢？我們可以用現在紅的發紫的漫威電影作類比，斯坦.李老爺子（相當於英特爾和ARM）畫了一系列超級英雄漫畫，然後將電影改編權、玩具開發權等授權給電影公司、玩具廠商（相當於蘋果、高通、聯發科和華為），讓它們搞二次開發。這個授權有收費的，比如ARM；也有不收費的，比如英特爾，它和AMD是交叉授權，玩禮尚往來的遊戲，以規避反壟斷調查。

透過不斷的授權，ARM和英特爾建立了各自的生態帝國，分別統治手機和電腦領域。指令集生態建設需要時間沉澱，以及一些運氣，大白話就是門檻賊高。有多高？英特爾是電腦處理器的王者，看著智慧手機行業發展的風生水起，饞的口水流了一腳背，於是也想搶口吃的，推出了Atom等手機處理器，還拉來聯想、華碩等老夥伴站臺，猛推“買處理器送現金”活動，結果燒掉上百億美元后，才剛剛邁過手機處理器行業的門檻，至於登堂入室和ARM平起平坐，基本等於豬八戒做夢娶媳婦兒。英特爾不得不退出手機處理器行業，估計現在心口還有碗大一塊陰影。

英特爾屢次衝擊手機晶片市場失敗，內心大概是這樣的……

手機晶片的另一核心技術是微結構，也就是CPU核，決定了處理器的效能、功耗、安全性等要素，廠商平常宣傳的雙核、四核、八核CPU晶片，就是將2個、4個、8個微結構（CPU核）的介面互聯並整合到一片矽片上。如果指令集相當於門派的幫規，讓門派成員緊密團結在一個門派內，構成一個生態系統，那麼CPU核就相當於《九陰真經》這樣的武學寶典。

能寫武學寶典的都是宗師級人物，同樣，能自主開發CPU核的企業都是真霸主，高通、蘋果就是這樣的企業。不能獨立開發CPU核的企業怎麼辦？向ARM購買CPU核授權啊，聯發科、華為海思、展訊、全志、瑞芯微和新岸線等國內公司就是走的這條路子。

中國產晶片要發展出完整的核心技術，要走的路還很長

現在可以回答題主的問題了：擁有獨立的指令集生態，並能獨立開發CPU核的企業才有資格稱擁有晶片的完整核心技術，這個名單很短，只有英特爾和ARM公司，僅有獨立開發CPU核的企業算是擁有部分核心技術，這個名單也不長，蘋果、高通赫然在列。至於其它企業，可以說有晶片技術，但缺少“核心”。

這個話題有一點的好玩，可以說說。

這些是大廠，但不是全部

高通、蘋果，聯發科這些晶片的設計公司，這些公採用英國ARM公司的指令集，使用ARM的架構去設計自己的晶片。其實還有一個是三星，三星也有自主設計的晶片。蘋果和高通採用ARM的指令集，但是能夠改到比原來的好。

到那時，這樣只是在CPU部分，晶片還包括GPU、藍芽晶片、WIFI晶片、基帶晶片等等。在藍芽晶片上有博通；基帶上有高通、華為。蘋果自行研發GPU，但是沒有

所以，晶片行業是一個錯綜複雜的行業，你說誰一定碾壓誰，這還需要在一定條件下才能確定。他們都各有所長，而且長處都很恐怖，甚至能夠做到世界第一。

在PC端也不簡單。英特爾和AMD在消費級的CPU領域的兩大巨頭，他們都是在X86架構上生產CPU。而GPU上，英偉達的技術最好，其次到了AMD，最後是英特爾。英特爾專長生產整合顯示卡，並且集合在英特爾的CPU上，所以英特爾的市場份額最大。

你說吧，誰能夠掌握晶片技術？我還真不敢說，誰一定比誰厲害。這兩年，AMD的銳龍起來了，英特爾又推出了i9處理器。

除了設計，代工生產也是高技術含量

晶片設計出來需要生產，我們常常認為代工是沒有技術的。但是晶片行業不一樣，全球能夠代工生產晶片的十個手指頭能夠數過來。

全球最大的晶片代工廠是臺積電。臺積電代工的包括移動計算平臺的晶片（高通的、華為的等等），還有PC端的，例如英偉達的GPU。什麼還代工WIFI晶片這種。

然後，三星自己設計的晶片，自己代工生產，因為有自己的圓晶廠；同時三星也對晶片等半導體代工，例如蘋果的A系列晶片。

英特爾和AMD也有自己的圓晶廠，能夠生產自己的晶片。

所以，你說誰掌握了晶片的技術？我也不知道，晶片行業錯綜複雜，大家掌握不一樣的技術。

或者說，大家不能單方面看一件事一個行業，思考不能過於簡單，追求單一的結果，要從多方面看待問題。

當然是英特爾啦！

18年公佈的晶片十大排行榜中，英特爾排名第一，三星第二，高通第三，英偉達、蘋果、AMD、聯發科等則與前三無緣。

人們最熱衷的蘋果華麗麗的落榜了，不少網友也是表示很失望，但據我所知蘋果落榜的原因很簡單，因為蘋果也無法離開英特爾的懷抱，獨立成家。

即便蘋果計劃在2020 年左右將 Mac 電腦的處理器從英特爾換成蘋果自己研發的晶片，但這也只是計劃，其中所需要付出的努力可想而知，畢竟就目前形勢來看英特爾還是穩居第一，且受到了廣大消費者的認可。

高通、AMD、聯發科等在晶片界也算大頭，也可以說是緊隨英特爾之後，但說到晶片的核心技術，這幾個大頭都無話可說了。

什麼是晶片的核心技術呢？如何才算掌握了晶片的核心技術呢？

晶片的核心技術就是指令集和CPU核。

掌握晶片的核心技術，就是擁有獨立的指令集生態，並能獨立開發CPU核的企業才有資格稱擁有晶片的完整核心技術。

而真正掌握晶片核心技術的名單很短，只有英特爾公司，僅有獨立開發CPU核的企業算是擁有部分核心技術，這個名單也不長，蘋果、高通赫然在列。至於其它企業，可以說有晶片技術，但缺少“核心”。

當初，在蘋果揚言到了2020年，把蘋果電腦使用的晶片換成自己的時，英特爾的股票直降9.6個點。但是後來，英特爾的股票又恢復了，可想而知，晶片不是那麼好製造的，英特爾的地位也不能夠輕易撼動。

所以，回到題目上，只有英特爾才真正掌握了晶片的核心技術！

英特爾和AMD屬第一梯隊，自研構架、自主設計、自己生產、建立自己的生態系統，簡直是不可超越的存在。蘋果和英偉達屬第二梯隊，自研構架、自主設計，交給別家代工。高通和聯發科屬於第三梯隊，使用公版構架再設計，交給別家代工。

因為一直關注晶片領域，寫過這方面的稿子，所以我來回答這個問題。題主列出了高通、英特爾、蘋果、英偉達、AMD和聯發科公司，在這個名單上，真正掌握晶片核心技術的公司比鳳凰的毛和麒麟的角還稀少。

武俠世界中門派林立，晶片的江湖如果按指令集劃分，同樣可分為三派

晶片的核心技術包括哪些？答案就是指令集和CPU核。就像金庸的武俠世界中門派林立，晶片的江湖如果按指令集劃分，同樣可分為三派，複雜指令CISC、精簡指令RISC和超長指令集VLIW，其中複雜指令CISC和精簡指令RISC是市場主流，CISC的代表是X86架構，幫主英特爾，RISC的代表是ARM，幫主是ARM公司。

門派確立後，我們來劃分幫派成員。蘋果、高通、聯發科屬於ARM派，X86派除了幫主英特爾，成員還有老冤家AMD，至於英偉達，人家是設計GPU的，和CPU完全不同，算自成一派。

網路上的一些文章把指令集說成高大上的黑科技，國內晶片設計公司因為採用國外指令集，被這些文章看扁，認為工作沒有技術含量，等同於二道販子，這就是高看了指令集的技術含量。指令集是一個編碼集合，是用程式碼表達讀、寫等操作，命令計算機做各種運算的一套命令標準。

因此，指令集本身不是黑科技，重新定義指令集也沒什麼難度，難的是建立指令集的生態系統。英特爾和ARM公司是怎麼玩轉指令集生態的呢？我們可以用現在紅的發紫的漫威電影作類比，斯坦.李老爺子（相當於英特爾和ARM）畫了一系列超級英雄漫畫，然後將電影改編權、玩具開發權等授權給電影公司、玩具廠商（相當於蘋果、高通、聯發科和華為），讓它們搞二次開發。這個授權有收費的，比如ARM；也有不收費的，比如英特爾，它和AMD是交叉授權，玩禮尚往來的遊戲，以規避反壟斷調查。

透過不斷的授權，ARM和英特爾建立了各自的生態帝國，分別統治手機和電腦領域。指令集生態建設需要時間沉澱，以及一些運氣，大白話就是門檻賊高。有多高？英特爾是電腦處理器的王者，看著智慧手機行業發展的風生水起，饞的口水流了一腳背，於是也想搶口吃的，推出了Atom等手機處理器，還拉來聯想、華碩等老夥伴站臺，猛推“買處理器送現金”活動，結果燒掉上百億美元后，才剛剛邁過手機處理器行業的門檻，至於登堂入室和ARM平起平坐，基本等於豬八戒做夢娶媳婦兒。英特爾不得不退出手機處理器行業，估計現在心口還有碗大一塊陰影。

英特爾屢次衝擊手機晶片市場失敗，內心大概是這樣的……

手機晶片的另一核心技術是微結構，也就是CPU核，決定了處理器的效能、功耗、安全性等要素，廠商平常宣傳的雙核、四核、八核CPU晶片，就是將2個、4個、8個微結構（CPU核）的介面互聯並整合到一片矽片上。如果指令集相當於門派的幫規，讓門派成員緊密團結在一個門派內，構成一個生態系統，那麼CPU核就相當於《九陰真經》這樣的武學寶典。

能寫武學寶典的都是宗師級人物，同樣，能自主開發CPU核的企業都是真霸主，高通、蘋果就是這樣的企業。不能獨立開發CPU核的企業怎麼辦？向ARM購買CPU核授權啊，聯發科、華為海思、展訊、全志、瑞芯微和新岸線等國內公司就是走的這條路子。

中國產晶片要發展出完整的核心技術，要走的路還很長

現在可以回答題主的問題了：擁有獨立的指令集生態，並能獨立開發CPU核的企業才有資格稱擁有晶片的完整核心技術，這個名單很短，只有英特爾和ARM公司，僅有獨立開發CPU核的企業算是擁有部分核心技術，這個名單也不長，蘋果、高通赫然在列。至於其它企業，可以說有晶片技術，但缺少“核心”。

各有各的優勢哥缺點，高通主打行動通訊，高通的基帶比較好。蘋果的移動晶片比較牛，但他卻用intel的基帶，這也是為什麼蘋果訊號差的原因。intel主要是pc端處理器，單核效能非常牛逼，但價錢也高，發熱量控制的好。AMD按摩店就只是電腦cpu 也是唯一一家可以和英特爾抗衡的公司，近幾年按摩店的產品一路被英特爾碾壓，知道銳龍出現才有力的搬回一局，Amd的多執行緒要比英特爾好，單核還有差距。英偉達主要是顯示卡界的老大，挖礦用的1066 1080Ti都是英偉達的晶片，可以和英偉達競爭的就是AMD收購的公司 ATI ATI的顯示卡也很牛逼，個人感覺沒有英偉達用的人多。

他們都是晶片業中的頂級強手高手，側重點不同，共同構成了美國晶片壟斷地位，但製成技術還是臺積電和三星效率最高，尤其5奈米技術成熟，所以分攤了晶片的加工，美國控制了臺積電，形成了閉環。

不能一招制敵的科技都不叫核心科技。滿大街都能實現的也不叫核心科技。所以，核心科技必須是既稀少又能一招制敵的科技。而在高通、英特爾、英偉達、AMD、聯發科這些晶片大廠中，核心科技排行應該是：英特爾>高通>英偉達>AMD>蘋果>聯發科。下面說說我的排序依據。

1、從產業鏈角度來看

晶片產業鏈包括了晶片設計、晶片製造、晶片封測、整機成品等四大塊。其中晶片設計領域與EDA軟體和IP核有很大關係，晶片製造和封測領域和光刻機、蝕刻機、以及半導體材料有很大關係。下面看看各個廠家在各個領域的情況。

①、晶片設計

在晶片設計領域，題主所列的廠家都沒有自家的EDA軟體。而IP核則有所不同。

在X86的架構下，英特爾有很高的話語權，主要設計的晶片有電腦CPU，無線，乙太網，記憶體和儲存，晶片組和圖形等。而AMD雖然也是基於X86架構，但晶片設計的範圍較小，主要是CPU和圖形。但在IP核這一塊，他們都不會被人掐脖子。兩者排序就是：英特爾>AMD。在ARM的架構下，高通做了大量的自主研發，設計出的手機CPU晶片，效能功耗表現都非常不錯。業界除了華為的麒麟可以和它一較高下，其他基本沒有機會。而蘋果在ARM架構上自研的CPU，主要還是得益於蘋果的IOS及軟體生態才獲得了良好表現。聯發科主要設計中低端晶片，主打價效比。排名自然是：高通>蘋果>聯發科。英偉達比較特殊，它主要設計GPU。設計的架構眾多，有特斯拉（Tesla）、費米（Fermi）、開普勒（Kepler）、麥克斯韋爾（Maxwell）、帕斯卡（Pascal）、圖靈（Turing）。是目前GPU界是做得最好的。

②、晶片製造和封測

在晶片製造和封測這個領域，上面的廠家中，只有英特爾有能力自己製造晶片。雖然不如臺積電、三星的製造工藝強，但是好歹不會被人卡脖子。而其他廠家都需要外界晶片代工廠幫忙製造晶片，也就會受到晶片代工企業的制約。從這個角度講，英特爾是最厲害的。

而晶片製造需要用到光刻機、半導體材料這一塊，以上廠家都不涉及。就算英特爾自己製造晶片，也是需要向外採購光刻機、半導體材料。

在整機成品這一塊，不太好區分。我們就拿營收來對比。

X86領域：英特爾主要擁有處理器，伺服器產品，英特爾NUC，無線，乙太網產品，記憶體和儲存，晶片組和圖形等產品，2020年營業額為779億美元。而AMD主要擁有桌上型電腦、處理器，圖形卡等產品，2020年營業額為97.6億美元。ARM領域：高通主要有5G，人工智慧，藍芽，調變解調器RF系統，處理器和Wi-Fi等產品。2020年營業額為235億美元。蘋果主要有手機、pad、電腦、工作站等產品，2020年營收1.88萬億美元。英偉達主要都是圍繞GPU的產品，2020年營業額達到了109.2億美元。2、從專利角度

專利是體現一個公司的研發創新能力，一定程度上反應了對核心科技掌握的程度。

英特爾在全球擁有40,000多項專利，正在致力於跨計算和通訊的新興創新，例如5G網路，自動駕駛，區塊鏈，感官，預期計算，神經形態計算和量子計算。高通公司擁有驚人的140,000項專利和5G技術的專利申請，它正在研究5G和無線技術，人工智慧，擴充套件現實（XR）和大學關係。英偉達擁有7,300項專利資產，它正在研究3D深度學習，應用研究，人工智慧和機器學習，計算機圖形學，電子競技，醫學，網路技術等。AMD在全球擁有8000項已釋出的專利，它正在研究高效能計算（HPC），高階記憶體技術，低功耗和機器智慧等領域。總結

從整個產業鏈來綜合評估，英特爾綜合能力最強，最不會被卡脖子，應該排第一，高通在移動晶片領域領先，移動網際網路和物聯網時代需求量巨大，可排第二，英偉達在GPU領域非常突出，而且未來人工智慧非常依賴於GPU，可排第三。AMD在CPU和GPU兩個領域都緊隨行業領頭羊，可排第四，蘋果主要是IOS生態厲害，晶片領域並不是它的最強項，顧排第五。聯發科主打價效比，非常容易被替代，顧排第六。

晶片公司排名前5位的分別是英特爾、三星、高通、英偉達、AMD，其中比較推薦的是英特爾、三星、高通這三個品牌。

1、英特爾

隨著個人電腦的普及，英特爾公司成為設計和生產半導體的科技巨擘。為全球日益發展的計算機工業提供建築模組，這些產品為標準計算機架構的組成部分。英特爾公司在客戶機、伺服器、網路通訊、網際網路解決方案和網際網路服務方面為日益興起的全球網際網路經濟提供建築模組。

具體研究領域包括音訊、影片訊號處理和基於PC的相關應用，以及可以推動未來微結構和下一代處理器設計的高階編譯技術和執行時刻系統研究。

2、三星

三星能夠從零出發成為量產晶片產業的領導者，絕不僅僅是一蹴而就，而是一個漫長的積累過程。三星研發半導體、量產晶片產品的部門，一季度營業利潤就可以達到11萬億韓元，佔據三星該季度全部利潤的七成。從全球來看，三星電子在全球量產晶片市場的市場佔有率已超過50%，並在銷售額及營業利潤兩個指標上雙雙超過美國英特爾等競爭對手，高居晶片產業的龍頭位置。

3、高通

高通晶片（美國），1985年創辦，這應該是大夥最為熟悉的晶片品牌之一，作為目前全球知名度最高的晶片品牌，目前市面上的三星、華為、小米、OV等手機廠商均有采用其著名的驍龍系列手機處理器，晶片銷量超過75億顆，成為中國手機廠商的好朋友，是全球最成功的半導體企業之一。

晶片是手機電腦的核心，缺少了晶片就不用運作，晶片技術非常重要，各品牌商都有自己家的晶片，最令我覺得厲害的還是高通的晶片，為什麼這麼說呢，因為在我周圍所熟知的手機品牌中，像oppo手機就用的高通的晶片，這個晶片真的非常厲害，手機用上她就能執行的非常快，晶片的技術很難，但是高通這一品牌熟練掌握其中的奧秘，高通的技術團隊也是非常強大的，排名前三的樣子，所以真的是很強了，我非常的佩服，所以真的真的非常厲害了，在晶片的技術方面要多多學習啊，這樣才能將技術發揮到最好啊

當然是英特爾、AMD還有英偉達了。

1，高通，蘋果，聯發科他們的晶片基本都採用ARM架構，都是屬於英國ARM公司設計的。

2，桌面CPU領域英特爾設計了x86架構，AMD設計了X64擴充套件，基本上x86-64專利都屬於英特爾和amd。

3，桌面gpu領域目前只有英偉達，Amd和英特爾。

4，論能力cpu部分Intel＞amd。

gpu部分英偉達＞amd＞Intel。