晶片在當代資訊社會中被廣設應用於手機、電腦、通訊裝置、智慧電器、智慧家居、汽車、電力、船舶、軍工產品、航空航天、工控、高階製造等眾多領域。晶片的研發、設計和製造是一個知識密集型和資金耗費大的行業，技術要求高，需要大量高階人才，需要長久的技術研發和積累。在研發和生產前期因資金投入巨大，企業多處於虧損狀態，且受產業鏈需求制約，前期產品的穩定性和品質效能比國外產品相對較差，又多是屬於於晶片的中低端產品，導致中國產晶片白菜價。

為了保證晶片的效能、品質的穩定，國內不少企業過去樂於花大錢買技術高人一等的美國晶片，這種狀況也是美國等西方所喜歡的。可是高階晶片技術畢竟是美國人壟斷，剛買而自己缺乏技術就必然受制於人，風險很大。自中興通訊遭受美限制進口事件後，讓我們深刻識到必須掌握高階晶片製造，才能不受制於人，這也激發了中國科技人才和晶片企業努力拼搏、奮發圖強趕上先進國家的自主研發精神，也從中湧現出了華為海思、中芯國際、匯頂科技、華微電子、兆易創新、聖邦微等一批世界先進或趕上世界晶片水平的企業，至今年有些領域已取得有一定突破。因此，加大研發和投入，中國產替代大有可為。

晶片若白菜價，那一定是以美國為首的西方國家在晶片領域被中國的晶片完全淘汰，那時，他們只能希望中國的芯片價格如白菜。但是，到那時中國會考慮晶片現實，調整價格，但必須在考慮成本的情況下，惠及全世界，絕不會像西方世界那樣唯利是圖！但是，當中國行業團結起來，規範市場，嚴禁打價格戰，晶片就不會出現白菜價！

然而，真正讓國內眾多晶片，越來越白菜的原因，功勞不限於中國產手機，而是多方面的。

原因分析一：美國的好助攻

原因分析二：華為晶片層出不窮

我們發現在今年，華為推出了太多的晶片，比如，手機晶片“麒麟”； 華為基帶晶片，“巴龍”； 華為伺服器晶片“鯤鵬”； 華為路由器晶片叫“凌霄”； 華為人工智慧晶片“昇騰”等等。

這些方面，在一個一個的打破外國晶片的桎梏，這種層出不窮的華為優勢，也成了影響心晶片的一大因素。這裡我們要提到的是——麒麟810處理器。

原因分析三：中國產手機的影響

中國產手機的發展越來越迅速，將手機的價格變得越來越具有價效比，更多的手機採用了不同的晶片，特別是高通的晶片，價格降得非常的低，達到了白菜價。

可以說中國產手機的發展，是促使高通的晶片降價的一大催化劑。而這個催化劑也影響著高通，在中端，低端以及高階方面的佈局。我甚至覺得中國產手機，其實間接的控制了高通在晶片方面的發展，因為中國手機市場是高通的這種客戶。

我們並不能說，現在的晶片是白菜價，但是我們可以確認晶片的價格是在降低。一方面中國產手機讓晶片的價格相對降低，另外一方面麒麟為代表的中國產晶片在不斷的發展，從而讓晶片的價格下降！

著名的拆解團隊 TechInsights 近期對華為Mate 30 Pro 5G版本進行了拆解分析，其中包含主要元器件，還有針對麒麟990 5G自研晶片的分析。

大概來看，本次拆解分析中內部主要的36顆元器件有18顆是出自於華為海思自研的。大概是對半分那樣。其中就包括射頻收發器、功率放大器絲、麒麟990 5G晶片等等…額外的，當中還看到了中國產晶片廠商廣東希荻微電子的電池管理晶片和聯發科的包絡追蹤晶片。

顯而易見的是，中國晶片的崛起是有目共睹的。就如全球首款商用的麒麟990 5G SoC，又如阿里的含光800，又或者是華為晟騰910。況且在其它的配件元器件上，儘可能更多地使用了自家晶片，儘可能地減少了對外來晶片的依賴度。

不過，晶片是有多種分類的。其中就如指紋晶片、儲存晶片等等…從晶片使用領域上分又有智慧穿戴裝置、電子數碼產品、物聯網終端裝置等等…

而在手機晶片上有所成就不意味著其它方面也是如此。整體看來國內的晶片產業鏈要落後太多了，以至於短期內都難以趕超他方。

其實在中興事件後，中國晶片發展受到的關注度也越來越高了。一方面是迫於壓力，另一方面是發展所需。

就目前而言，世界上100多類高階光電子晶片中，有兩大類全系列化的晶片技術實現了中國產化。其一是PLC光分路器晶片，另一類則是應用於高速資料中心和5G領域的陣列波導光柵晶片。而晶片工藝水平達不到晶片產業化需求等問題也並未能更好控制成本。

再如手機晶片而言。麒麟晶片自產自用的暫且不談論其價格走勢問題，但“晶片白菜價”的言論一直都是偽命題。高通驍龍855為例，持續走低的手機售價也令其身份貶值了。這是多方因素所決定的，智慧手機的激烈競爭、其它晶片的迅速崛起而導致。

而未來更加層出不窮的晶片、技術成熟或會真正拉低晶片的價格。而我們所更期盼的是，晶片中國產化後，全球晶片白菜價。但目前還是很難，只有一步步走吧。