應該是晶片代工廠需要很多錢，百億甚至千億，因為本身晶片代工裝置本身非常貴，再加上規模化，人力成本，所以初始階段投入非常大。相對來說晶片研發投入較少，但也是非常貴，晶片設計人力成本，流片費用，IP購買非費用，設計工具費用等等，所以這個行業本身就是一個資金密集型，技術密集型相集合的一個行業。

美國封殺中興事件一出，中國人都憤青了，不就是一塊小小的晶片嗎，有那麼難造嗎？以前60年代的我們，在一窮二白的時候，兩彈一星都研發成功了，區區一塊晶片還造不出來嗎？現在國家科技技術可比當年強多了，一定可以成功的。

但是事實呢？現在我們確實造不出來，嚴重依賴進口。晶片和原子彈，衛星有一點不同，他不是研發成功就可以了，成熟的晶片必須能大規模化生產，還要考慮成本發熱功耗等等一系列問題。

國內也不是沒有可用的晶片，比如說華為的海思麒麟，先不管他好不好用，ARM架構是不是別人的。

華為十年來專利授權獲得累計研發費用三千九百多億，74307件，90%以上為發明專利。

讓人高興的事，科研人員一直在奮起直追，中國芯，這些年來中國是晶片申請專利排名世界第一的國家，有清華紫光，中興通訊，華為等等一些企業都在努力研製晶片。

如今阿里也加入研發晶片，全資收購中天微，正式跨入晶片基礎架構設計領域，還有一個好訊息是最近，中芯國際購買荷蘭ASML的EUV光刻機的交易達成一致，預計2019年交付，如果交付成功，中國晶片製造實力將大大提升，兩臺機器價格達到1.2億美元，相當於中芯國際去年一年的利潤，很貴，但的確很值得，目前ASML公司一年的產量才20臺左右，能獲得一臺寶貴的光刻機，可以大大縮短中國晶片製造行業的研發成本，不要說研發晶片需要百億千億，僅僅一臺光刻機我們的企業還不能製造！可想而知有多難，研發經費比我們想像的還要多，

雷軍曾說過，手機晶片是這個星球上整合度最高的元器件，他需要鉅額成本和非常長的研發週期，晶片行業十億起步，十年之後才能有結果，晶片研製出來，至少要賣幾千萬件才能收回成本，

晶片研製出來，放到市場上賣，還要面對像英特爾等等一些巨頭用價格把新對手殺死呢？

晶片技術迭代很快，新一代技術一定要比舊一代技術強，手機產業競爭激烈，他們當然選擇最好的晶片。晶片追趕著一個沒追上，就會被殺死在半路幾百億美元的投資說沒就沒了，這種風險不是誰都能承受的起。

以前中國企業造不起晶片，除技術原因主要也是市場原因，在市場中缺乏勝算，企業家們就不會研發，因為研發是純支出沒有長期投入，技術落後更加明顯。我國晶片還停留在投資驅動型的低階階段，離技術密集型階段相差較遠，如果沒有足夠的技術積累，僅僅是有錢也是造不出來的。雖然我國是製造大國，但並非製造強國，大量高科技技術精密元器件少有公司可以完成，而且製造晶片裝置也需要進口，

晶片投資研發週期長，試錯成本高，一般企業根本承擔不了這樣的研發投入！關鍵是投入有可能研發不出來。

但是要相信，企業家是追求利潤的，只要有利潤就會有人去嘗試，中國企業家不比老外笨，不會甘心大把銀子白白讓外國人掙。

我們在晶片領域落後主要已經不在錢上，而是研究體制建立，人才培養技術積累，而這都需要時間。

我們要相信我們國家不缺科研人才，在軍事上能創造一個個奇蹟，那麼在晶片領域也不會讓我們失望的，要讓那些外國人知道什麼是中國智造造，什麼是中國速度。

這個問題是兩個，作為晶片設計技術需要的主要是人，花費用不了百億，作為設計需要的關鍵是生態，有大批使用的生態，可以形成正迴圈。但是晶片製造需要鉅額資金，因為晶片製造的機器都是上億美元一臺，一條線下來就是數百億，而且要達成規模效應就需要幾條線，投資數百億上千億是平常事。

首先是研發起點高（裝置投入、專業人士少、專利障礙多、晶片通用性低），如果投放市場不被接受就等於勞民傷財（投資者不願意承擔風險），另一個問題就像某藥酒一樣把產品神化了，如把晶片製造和相關研發的人才等，這樣可以漫天開價！

晶片，越小越值錢，晶片，越小造越難，晶片，動輒百億千億元，實則一是製造裝置太貴，二是研發需要太多高新技術人材，三是研發週期太長，四是，試錯成本太高，辛苦科研的成功，一旦不能突破，就可能不值一文錢…五是，先期儲備太少，發展太晚，跨度太大，一次性的追趕，時間，精力，物力，財力，都要幾何級翻翻…六是要給先入為主者，獲得的專利的費用做些負擔…

如今，一臺製造晶片之一的先進光刻機就達近一億美元，即便是中芯國際的大企業，也要白白的掙上一年，而且不光是一般的企業買不起，就是想買，也不一定買的起。這只是裝置之一，其它的刻蝕機，封裝機哪一個不是貴的出圈…

新技術更新太快不能慢，研發時間緊迫刻不容緩，這就要求研發人員成千成萬，開發設計晶片的結構和軟體的搭配太難太難…所有的前期投入沒有最後的成功銷售不值一分錢。錯誤就是損失，就得繼續努力向前，晶片沒有半成品可言，代價和風險讓好多企業沒有勇氣早日立項可難攻關，中興事件才讓中國企業重新看到自己沒有晶片的危險，縱是再苦再艱難，中國晶片企業也要咬緊牙關，衝刺，勝利就在眼前，華為麒麟讓我們看到了中國晶片企業的明天…

這麼大的代價，不能用技術難度或人才難得來解釋。這麼大的代價，是戰略失算的代價。本來，早就有“受制於人”的擔憂，但是一直不肯費心去補上這塊短板。直到有一天，有個不懂事的，捅了婁子，才發現“早就有警告了的呀”。

但是，傷腦筋的是，補這種短板需要的是水磨工夫，靠砸錢很難真見效的。

首先你要買個場地，蓋個燒沙子的鍋爐，沙子燒成矽晶圓，然後到無菌車間切割矽晶圓，矽晶圓片切割成晶片大小的片片到光刻機刻蝕機（購買這個裝置，燒錢培訓人才使用好）還要招聘程式設計人員寫程式到晶片裡面。等等，總體投入的錢就是百億了。如果某個環節不過關，浪費時間，那麼電費員工工資原料製造成本的增加，千億了。通俗的給你講了，你知道了吧

你可以搜一下沙子到CPU的過程，你就知道了，百億投入的產品了

晶片、液晶面板、新能源這類產業與軍工產業不同，它們屬於更新迭代迅速，要大量運用於實際生活，用使用者體驗、使用資料等來進行產品研發，是典型的資金密集型甚至政策密集型產業。大家仔細回想下曾經用的286、386電腦，智慧手機、還有越來越大的液晶電視.....就會發現這類產品有個週期特點，新產品出現-市場廣受好評-企業看到利潤後紛紛加入生產-同類產品增多-價格下降-企業利潤降低-產業衰退，這個時候企業有兩種選擇，第一，退出市場，第二，狠命砸錢，不僅要繼續研發新產品，還要加大生產，會不會成功不知道，但活下來就成了行業龍頭。因為這類行業不僅需要能夠開發出樣品，還要掌握量產的工藝能力。

最好的成功範例就是三星。在液晶面板產業衰退的時候，僱傭當時全球面板產業最強的日本的那些失業工程師，大量砸錢，為了發展液晶面板，不惜虧損7年，為了發展記憶體晶片，甚至連續虧損25年，這就是三星越虧越投錢的“反週期大法”。

而我國晶片研發的現狀是，確實有差距，我們正處於追趕階段，而非超越。好在追趕的步伐在2000年後越邁越快，2000年左右，大批有海外工作經歷的半導體頂尖人才回到國內，中芯國際、瀾起科技、兆易創新這些厲害的國內晶片公司也都成立於2000年之後。中間雖然也經歷波折，但最近幾年確實可以看出國家也意識到這一問題，政府無論是政策還是資金，對積體電路都投入越來越大，無數海外回來的頂尖人才都將自己奉獻給了這個國家這個行業，投入巨大，但確實是必須的，因為一旦落後一點，就不得不花費更大的經歷更久的時間來追趕。

最後再來說說位於雙流的“成都芯谷”，規劃總佔地面積約20平方公里，分為先導區、發展區和製造區。按照產城融合的理念，打造晶片設計—晶圓製造—封裝測試—終端應用為一體的全產業鏈，力爭到2020年，成都芯谷全口徑總產出達到300億元，其中積體電路產業達到200億元，打造國家級積體電路示範園區。