655連聯發科p10都比不上，更別提跟652比了，聯發科cpu強，gpu太弱。綜合來說652實際使用最好。不過如果你不玩遊戲其實x20和652差不多，655太低端還是算了吧

1、手機最終是看使用者體驗，晶片的效能在手機上的實際表現是很複雜的。晶片效能和晶片製程和材料、架構、核心數、頻率、整機發熱控制和散熱、天氣等密切相關。

2、一定要樹立一個概念，不是說CPU頻率高核心數多、GPU架構先進和核心數多、跑分軟體跑分高就一定使用者體驗好；

3、系統晶片發熱是制約效能的主要因素；比如三星CPU的12核GPU，看起來牛逼，跑分也高，但實際使用就因為發熱受控，GPU頻率就降低下來了，遊戲並不快。

4、發熱和晶片製程工藝技術緊密相關，晶片製程先進性不只是線寬，還和具體廠家工藝技術有關。

5、除了系統晶片發熱，其餘晶片、螢幕、電池等還會發熱。

6、良好的散熱設計也是發揮晶片效能的關鍵，而高效的軟體硬體設計、高效器件也是發揮晶片效能重要一方面。

7、跑分高並不一定實際體驗好。跑分只是專門跑一項，這樣功耗主要集中在某一個單個模組上，比如GPU上，CPU部分很少，而且是短時間的跑分。實際使用者使用中，不會只有一個模組在用，比如遊戲，一般人可能覺得只與GPU有關，但是其實CPU、網路、影片編解碼等等都有關。也就是說，比如跑分軟體測試GPU時在晶片溫度60度下能跑到1000分，但實際使用中玩遊戲，則60度溫度是由GPU、CPU、網路等共同造成的，GPU本身並沒有發揮出如同跑分單獨發熱60度時的效能，而且長期使用還會造成熱量積累，效能會進一步下降。

8、CPU是系統晶片最重要的部分，實際無論手機做任何事情都需要CPU，而每個人的應用都會用到CPU，這是 執行軟體必須的，哪怕是遊戲。而且不同的遊戲，佔用的GPU和CPU和網路的情況是不同的。

基於上訴8點，我們來分析這3個晶片，主要看4個方面吧：CPU、GPU、基帶、製程工藝：

1、麒麟655是華為自己研發的中高階晶片：CPU：2.1G 4* A53 + 1.7G 4*A53，GPU：Mali T830 MP2；基帶：LTE 4G+ Cat.7，6模多頻段全球通，特別提醒一下，支援CDMA，很多網上材料說不支援CDMA，這是錯誤的。臺積電16nm FinFET+工藝。

2、高通驍龍652：CPU：1.8G 4*A72 + 1.4G 4*A53；GPU：Adreno510，基帶：LTE 4G+ Cat.7，7模全頻段全模全球通。製程：臺積電28nm。

3、Helio X20：CPU：2 * 2.5GHz A72 + 2.0G 4*A53 + 1.4GHz 4*A53。GPU:Mali T880 MP4;基帶：全模全網通，Cat.6。製程：臺積電20nm。

4、OK，上面列舉了各晶片基本情況。那我們就來分析分析。

5、首先，晶片製程上，麒麟655 》》 X20 》 驍龍652. 麒麟655 16nm FinFET+工藝是最先進的，這是目前量產晶片最先進的晶片工藝。FinFET+是革命性晶片工藝，3D的，發明人是美籍華人胡正明教授，獲得2016年美國科技大獎最高獎。這代技術的特點就是利用3D晶片技術，功耗低，整合度高。而20nm和28nm都是上一代的工藝，平面的，20nm是28nm改進版本。按臺積電資料：16FF+可比20nm SoC平面工藝效能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。臺積電宣稱,20nm工藝相比於28nm可使晶片速度提升30%,或者功耗降低25%。從上面臺積電的說法也可以看出，16nm FinFET+工藝確實是革命性的一代。也就是說，同頻率同架構CPU，麒麟655效能大大好於X20，更不用說驍龍652.

6、麒麟655的4個小核A53都是1.7G的，而驍龍652和X20都是1.4G，而且加上652和X20工藝差，可以看出，使用者日常使用不是那麼重負載應用不多時將會感受到比這兩個晶片都快得多的體驗。麒麟655的大核是2.1G，也比X20的2G快，再加上功耗，所以，大核還是麒麟655快很多。

7、還是因為功耗發熱的原因，652和X20的所謂高效能在實際使用中很難發揮出來，A72會被降頻使用，而且652的A72頻率只要1.8G，本身就並不比麒麟655的2.1G A53有多少優勢。X20的設計理念不錯，用了3種CPU核，但這增加了排程難度和精細度，頻繁切換延遲，實際使用很難把握。再加上功耗的原因，導致使用A72也只能降頻使用。於是，你會看到X20跑分很高，實際使用經常卡頓的情況。

8、在GPU方面，最能體現的就是遊戲了。實際測試《王者榮耀》，都是25幀以上，沒有本質區別。基帶方面，麒麟655和驍龍652相同都cat.7，聯發科X20最差。

9、按使用者體驗的實際測試也說明了情況，652和X20的應用載入速度、網頁開啟速度、重新整理幀率、遊戲幀率都並沒有比麒麟655高，而反而功耗高，續航短，暢玩6X的3340mAh電池續航就比很多4000mAh以上電池手機續航長。

10、中國移動終端質量報告也證明了一點，華為晶片是最好的，比高通好，當然這是整體。

11、麒麟655主要用於華為中高階手機，其中榮耀暢玩6X是去年2016年的銷售額冠軍。在京東，口碑很好，13萬用戶好評率是98%，這是手機中最高的：雙攝像頭有4GB大記憶體版本的千元旗艦手機，5.5英寸1080P，3340mAh：

12，華為另外一款用麒麟655的中高階手機是榮耀8青春版，2.21日剛剛釋出，首輪銷售就遭到搶購，現在要加價幾百元才能在黃牛那裡買到，吳亦凡代言。

*魅海藍版本有12層鏡面效果，還有3GB版本。

13、其實，不只是麒麟655牛逼，現在華為自研的高階晶片已經超過高通了，比如麒麟950就超過驍龍820，麒麟960已經超過高通驍龍835，更不用說三星：GeekBench4測試CPU，麒麟960多核是6455分，而驍龍835則是6233分。驍龍820開發機的GeekBench單執行緒成績達到了2320分，多執行緒成績為5369分，作為對比，蘋果A9處理器的單執行緒成績為2576，多執行緒達到了4478。而麒麟950的單執行緒僅為1871，多執行緒則是5383。

麒麟960是2016年釋出的大批上市晶片，今年華為已經發布了兩款麒麟960晶片手機，一是榮耀V9，另外一個是P10.下面是榮耀Ｖ９圖：5.7英寸2K大屏，尊享版6G DDR4 +128G，4000mAh電池，雙攝像頭，5.97mm超薄，紅藍顏色有創新：

這三個晶片不該放在一起比，完全不是一個級別的，應該是麒麟655，驍龍625，聯發科P20，這才是最新的中端低功耗晶片。如果非要比較上面三款，注重效能選652，注重綜合體驗選655