高手可以，不過換了也得花不少錢，這個換，倒不如重新換手機來的爽，很多相容問題，怕是不那麼好相容，不相容，容易卡機，自動關機，重啟，到時候就不是心塞的問題或者崩潰的問題，如果是工作中，接不到電話，那個不是用痛不欲生來形容的！大費周章，不如買量產新手機，維修售後還實打實的好，你換了又休不用錢？！

手機目前是不能夠更換或升級處理器的，除非未來模組化手機成熟面市。

目前的智慧手機作為行動式移動裝置，體積是受到嚴格約束的，手機內的空間寸土寸金，要在有限的空間裡面放下更多的元器件，同時還要考慮整理的散熱效能，決定了手機內各個部件的整合度要求是相當的，為了增加空間的利用率，儘可能的騰出更多的空間來增加其他的各類功能，處理器、記憶體、快閃記憶體都是直接整合焊在主機板上的，並不把拓展性作為考慮的因素，有些手機甚至採用雙層主機板以犧牲一定散熱效能為代價來節省更多空間。

不要說手機，就連筆記本，特別是輕薄本，可供更換或升級的配件都極為有限（如：記憶體、硬碟、電池），可擴充套件性都非常地低，只有臺式電腦這類固定擺放地點、擁有足夠空間、不以便攜和體積作為第一優先考慮的裝置，才具備充足的拓展效能，各個部件之間也有相應的介面以便自行進行組裝和更換。

所以手機就暫時不要考慮部件的更換或升級了，沒有意義，早些年蘋果手機因為價格昂貴，有很多消費者不惜以犧牲保修為代價去做快閃記憶體（手機硬碟）的暴力更換，現在隨著大家消費意識的提高，這種情況也已經越來越少了。

蘋果手機可以升級換記憶體，不是換處理器。手機的處理器原則上是不能升級更換的 只能照原型號更換 考慮到成本也沒有必要。

很多人好奇手機處理器能不能更換？

正常情況下是不能，但也不是完全不能

制約手機處理器型號的，從硬到軟可以分為

封裝介面

針腳定義

上電程式碼（主要負責從flash中讀取bootloader並啟動bootloader）（固化在處理器內，可重燒）

板級驅動（BSP）（在flash內）

Bootloader（BL）（在flash內）

系統核心（kernel）（在flash內）

再往上使用者程式之類的咱也不知道，咱也不敢說……

首先驍龍430的針腳是高通的727 NSP封裝，幸運的是，為了節約硬體廠商的開發成本，最高到驍龍632為止，封裝，針腳定義，軟體都是相容的。

也就是說，首先你找代理商買一片632的樣片（個人就不要想直接找高通了，也別想啥技術支援了……不過高通的晶片資料相對臺灣那幾家來說好入手多了），價格可能會在50美金到兩百美金不等，然後找一家好心的手機店給你換上（並不是什麼高深的技術，成功率99%沒啥問題），然後開機，只要你手機供電能帶動，處理器應當能正常執行內部的上電程式碼了，現在你的螢幕應該已經亮了。

如果這家手機廠商的硬體設計和高通的參考設計一致，並且沒有改上電程式碼和bootloader的話，你至少能看到螢幕顯示報錯資訊。如果運氣極好，這手機開機自檢都不檢測處理器型號的話，也有可能能正常使用。

否則你手機大概會重複白屏 黑屏 白屏 黑屏的流程，因為處理器的上電程式碼嘗試讀bootloader失敗（可能是加密了或者和參考設計的bootloader不在一個位置之類的），又或者是BL檢測硬體資訊不對之類的...

最好的情況是你的這款手機有一款驍龍632配置的機型，然後你就可以買一款632的，把它的flash和處理器拆下來，然後焊到你這隻手機上，極大機率能正常開機到進入使用者介面。

當然，會不會出現攝像頭不能用/wifi不能用之類的問題就看廠家多偷懶了……

我想問問，手機可以換處理器嗎？怎麼換？理論上是可以更換的，但只限於同型號的處理器。這不但是手機商的策略、也有晶片和手機不斷髮展的原因。

手機不像電腦，空間狹小需要放置的零部件多，晶片一般採取了焊接在板上的做法。這樣一來更換有相當的難度，需要專業工具專業人士進行操作，否則就把手機變成了磚頭。不想電腦那樣，空間大晶片的更換相對就比較容易。

手機晶片的更換也僅止限於同型號，同型號晶片的處理及輸入輸出固定，針對該型號設計的主機板及手機才能正常運作起來，不然其它型號的晶片拿來與主機板基腳之類的不一樣，根本沒法上上去。而且每個針腳的定義不一樣，是不可能讓手機執行起來的。每一代晶片因為效能或整合的內容不同，針腳數或者體積、底座面積都可能不一樣，也與已經固定設計的主機板合不上。

另外手機有些資訊繫結，比如Chip id、SN、IMEI號等等，如果私自更換了晶片之後，這些資訊會改變，也可能導致手機執行不起來。這一方面是手機要相當專業的人士維修，一般來說現在比較少去修理晶片線路級，都是採用了模組整體更換的方法。

從晶片上的角度看，晶片的升級可能導致外部形態的變化，所以一旦有新的晶片，手機都會採取針對性的設計。從手機商的角度來說，如果可以更換升級晶片、儲存之類的，那我使用者就直接升級晶片、儲存等，就不用更換手機了，那手機廠商還賺什麼錢呢？

手機處理器做為手機的重要組成部分，它是手機的控制中心，用來處理手機內的資料。同時手機也是高整合度的電子產品，首先處理器是可以更換的，前提是更換同款，是有一定的工藝要求的與難度的。

相同型號之間是可以更換的：比如說高通835換835，在處理器有問題的情況下同款是可以換的，但是這要用到轉業的裝置（比如靜電手環、熱風儀，錫膏，松香等等）

目前來說蘋果手機是加密的，換起來風險比較大。因為現在cpu一般都和暫存一體封裝的。分上下兩層。不能單獨更換同型號也不行。有些資料是加密技術無法破解。

維修難度比較大，安卓手機的相對來說，只要是同一代型號cpu一樣可以互換，沒有加密。手機更不能像電腦一樣升級cpu，只能擴大硬碟容量。處理器只能同型號更換安卓系統手機。

    更換手機CPU，這類事情是難不倒華強北的，操作上雖然麻煩一些，但是仍然是可行的，下文具體說一說。

    首先我們看一組圖片，是手機主機板拆掉CPU後留下的焊盤，如下圖所示▼，紅色方框標註的就是CPU的焊盤。

    下圖分別顯示了高通驍龍、聯發科、展訊的手機Soc晶片，可以看到針腳完全不同。

    從上述幾幅圖可以看到，手機處理器是不可以升級的，也不是隨便哪來一個就可以用的。

    那問題又來了，如果手機處理器因為某些原因，導致燒壞了，真的就不可更換了嗎？答案是可以的，需要更換同型號的手機處理器，以現在的技術，從電路板上“吹”一塊CPU下來還是比較簡單的。

    但還是有問題，處理器和基帶通常是加密的，而且很多還是唯一配對，一個手機Soc對應一個基帶，對於那種外掛基帶的處理器，需要同時更換掉基帶IC，最常見的就是iphone了，先後採用了高通、英特爾基帶，後續好像又要採用高通的5G基帶。不過，大多數的安卓手機，基帶和處理器整合到手機Soc，單獨更換一個同型號的CPU就行。

    對於蘋果手機更換處理器是比較麻煩的，眾所周知蘋果的零件是不對外發售的，而且自從iphone 8開始，處理器、主機板、快閃記憶體“三合一”加密，也就是出廠後CPU、主機板、快閃記憶體是一一對應的，即便是快閃記憶體擴容也很難做到了。如果更換了快閃記憶體，主機板和CPU不認，導致無法開機。當然，蘋果售後是可以更換CPU的，因為他們有底層的程式碼和驅動，可以解鎖系統和硬體的繫結。

    總之，手機更換同型號的處理器是可行的，對於那些繫結主機板、快閃記憶體硬體的，需要改寫驅動和韌體，這就比較難了。

不同品牌的處理器是不能換的，比如高通和麒麟，智慧手機不只是一個cpu還有射頻基帶音訊電源等各種晶片配套如下圖，要換你就得一整套全換才能工作！！