個人覺手機CPU天梯有點扯

很容易出現自家中端吊打高階的現象，大部分都是那跑分來說事，當然遊戲又是另一個重點

拿高通的835和海思960來比，貌似單核和多核幾乎兩個不相上下，然後海思拿的gpu也不錯，但是依舊被主觀的高通擠壓一籌，各種不行，但是可以自行查一下那個gpu是不是真的不行？

回正題，，高通一直有一個買晶片送基帶的說話，，，還有CPU和基帶的整合不是組裝電腦那樣簡單，，需要紮實的半導體經驗，

放眼手機制造商來看，能生產CPU的就三星，華為，蘋果，還有小米，如果基帶不一起組裝，你覺得這會不會增加手機開發的難度，增加成本，也會帶來不好的使用者體驗。

對於華為這種CPU不外售的廠商，自給自足蠻好的

用最通俗的話來說，

第一 這方面是華為和高通比蘋果牛逼的地方。

蘋果的A11處理器都是不包含基帶，混用了高通全網通和英特爾非全網通 基帶。就是用一顆A11處理器搭配一顆高通或者英特爾的基帶晶片。

很簡單，就是蘋果基帶的專利不夠和本身基帶研發實力不夠。有人說基帶外掛反而好，那既然外掛好，那還要處理器做什麼，全部都外掛好了，就像最早的功能機一樣，用很多晶片，愚昧。蘋果確實牛逼，但是蘋果也有短板。

華為的麒麟970高通的835就是把基帶整合到處理器一起。這肯定是基帶技術和專利權以及整合整合技術都達到的體現。

第二

蘋果手機的利潤足夠，可以讓蘋果這樣來做。

我們假設也有一家公司能做A11處理器，也要外掛基帶晶片 ，但是手機整機利潤不夠，可能會導致還不如去買別家的SOC（這裡比較複雜，還涉及專利許可，專利費用等）這裡就能看出晶片的技術和專利的門檻有多高。

沒有高的利潤支援，你能攻克一部分，剩下的想買也不行，或者也告得你不能自研。

蘋果有錢，任性。不想被太多束縛 所以蘋果和高通要開幹。

蘋果據說自家的基帶也在研發中。高通一聽氣就不打一處來。。。

最後閒話一句。

華為麒麟970堆了55億顆電晶體。蘋果A11由於沒有整合基帶，外部體積約為麒麟970的89.5%堆了約40多億顆電晶體。單位面積內其實差不多。效率也差不多，麒麟多出來的，多了基帶還有NPU人工只能晶片。。

華為的處理器確實已經跨國了門檻，這是華為非常重要的一步。展訊做為國內獨立的處理器研發公司，刻苦攻關這些年，投入和各方面肯定比華為要具備優勢，但是一直沒有在手機處理器上取得華為這樣的成績和做出這樣一款高階處理器。

期望華為，展訊，小米松果都加油，取得成功，開發出最好的處理器。。。

手機整合度只會越來越高，蘋果之所以沒有整合基帶是因為他自己並沒有自研的基帶，所以才會選擇外掛基帶的方式，目前的情況是蘋果也在開始研發自己的基帶，等研發出來以後肯定都會整合到自家的處理器中。

蘋果處理器效能強很大一部分原因是蘋果在cpu設計這一方面的實力確實很強大，由於蘋果早期就已經和arm的設計公司acorn有了很深入的合作，所以acron每次推出最新版的arm架構時，蘋果往往能夠拿到更底層的設計檔案，拿回去以後再經過自己的深度最佳化。

A11處理器剖面圖，芯片面積86m㎡

麒麟970處理器剖面圖，面積96m㎡

從上面的兩張剖面圖可以看出，a11處理器一個cpu大核的面積幾乎和麒麟970中4×a73叢集的面積相當，這才是a11強勁效能的原因。

真不知道為什麼會提這麼無知的問題，誰告訴你基帶會發熱的？基帶基本上都是由專用ASIC電路組成，基帶部分的dsp只做一些上層的排程。現在的手機如果只通話，能連續用20-30個小時，這裡面的功耗還不只是基帶晶片消耗掉的，包含了射頻電路，音訊電路的消耗。

蘋果不把基帶整合進去是他不會做，如果會做，他還用得著自廢武功的去用intel得基帶晶片。

當初華為soc不包含cdma基帶的時候，網上一堆噴子噴。現在集成了全部的基帶，又有噴子來暗示分開更好，真是無恥之尤！

蘋果處理器好不是因為基帶和cpu分裝，而是其處理器與手機軟硬體的匹配度好，就以蘋果處理器而言並非最高階的工藝和技術，而且把蘋果處理器換到其他品牌的終端上幾乎是無法使用的。而安卓的處理器主要是考慮安卓系統本身的相容性，需要犧牲軟硬體上的最佳化。目前安卓陣營的各廠商的系統各有優劣，也是在系統上進行最佳化的產物。至於蘋果為什麼不把基帶做好，這其實也是蘋果實力的弱項，確切的說，蘋果是一個網際網路公司，其核心業務並非通訊系統研發，所以在基帶上實力較弱。這也是為什麼蘋果手機比其他品牌手機的訊號更弱的原因。蘋果的優勢在於其完整的生態，從硬體到系統到應用，一切都建立在蘋果的生態體系下，完美契合，所以其感知才能那麼好。而安卓體系由於需要考慮相容性，必然無法像蘋果做的那麼專精和完美。這也是為什麼蘋果裝置的配置看似比安卓低，但是用起來卻不像安卓那麼卡的原因。

我看好多人都沒看明白問題。那個測評我也看了，有同樣的自問。

首先，當年情況就是蘋果的a處理器吊打高通。那個測試說，是因為高通水平不行嗎？不是，因為高通的把基帶包含了，同樣的面積，當的東西多，用於運算的單元就少。所以不是高通技術不行，是處理單元放的少。所以

問題來了。為什麼高通不也把基帶分離出去。好多人說，集中化是趨勢，難道倒開車嗎？但是現在客觀情況就是，如果前面測評是真的，那麼，高通也分開基帶，那麼處理器的計算單元增加，這樣就有可能打敗蘋果，佔領市場，取得巨大利潤，高通為什麼不這麼做？守著錢不賺？前面的幾個回答，你們看清楚問題了嗎？

由於蘋果擁有自主研發的A系列處理器，但卻沒有自己的基帶產品，所以只能透過外掛的方式使用高通和英特爾的基帶產品。由於華為和高通都擁有自己的基帶產品，隨著晶片工藝的進步，將cpu和基帶封裝在一起，不但節省成本，基帶的穩定性和效能也有一定提升，相比外掛基帶功耗更低。另外高通一般將晶片和專利打包出售給手機廠商，所以一般都是將基帶和cpu封裝在一起。

蘋果雖然擁有自主研發的A系列處理器，但卻沒有自己的基帶產品，所以一般都是透過購買高通和Intel的基帶產品封裝到手機主機板上，隨著蘋果和高通因為專利的問題出現糾紛，目前新的蘋果手機基帶逐步轉向Intel。

由於華為和高通都擁有自己的基帶產品，將基帶和cpu封裝在一起，可以降低手機晶片的成本，同時基帶的穩定性和效能更好，所以華為和高通一般不會把cpu和基帶分裝。

由於高通擁有大量的通訊專利，手機晶片的價格中已經包括大量的專利費，所以高通將CPU和基帶封裝在一起，除了成本和效能方面的考慮，更多的還是考慮打包出售的問題。