雷軍聞聽此言，一定一口老血噴出，畢竟在釋出會上雷軍可是自述了28個月的“芯”路歷程。

是和聯芯科技合作的產物。聯芯科技是大唐電信的全資子公司和核心企業。

澎湃S1最引人注目的是可OTA升級的基帶，這是一種Software DSP方案，來源於聯芯的SDR技術。2014年11月大唐電信釋出公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。

所以和聯發科沒什麼關係，況且小米宣稱要做晶片時，聯發科還頗為忌憚。

其他部分，澎湃S1的CPU，由4個2.2GHz的Cortex-A53大核和4個1.4GHz的Cortex-A53小核構成，此外還有常見的GPU(圖形處理器)MaliT860、DSP（數字訊號處理器）、ISP（影象訊號處理器）、Modem通訊模組等。就CPU部分來說，8核的big.LITTLE結構在移動晶片中是較為常見的，根據負載的高低進行排程來平衡功耗。Cortex-A53是 ARM推出的微架構，比較常見，8核Cortex-A53一般用作中低端處理器，目前的中端處理器驍龍625、麒麟655都是這樣的架構。GPU部分4核Mali-T860也屬於中端的定位。

現在傳聞中16nm製程的S2也要現身了，我們應該為小米能自研晶片鼓掌。

5c用的是自己的澎湃s1，其他的最初機子用聯發科的，後來有高通的，分機型，比如，同樣的紅米note4x一個機型，3+16g和3+32g的用的是高通的，4+64g反而用的聯發科的，這也是一種平衡策略，所有機子都有買的

關於這一問題，個人覺得非常有意思：

因為小米目前只發布過一款搭載小米自研晶片的手機即小米小米5c；

小米也很少搭載聯發科的晶片，一般都是在紅米系列上使用聯發科處理器，目前在售的有紅米note4x的高配版，搭載了聯發科的x20處理器。

首先我們來分析一下為什麼小米要研發手機晶片，我們知道目前幾種主流處理器品牌即：蘋果處理器，三星的處理器，高通驍龍處理器，華為麒麟處理器，聯發科處理器等。而蘋果和華為的晶片目前只搭載到自家的手機上，三星的高階處理器也很少賣給其他廠商，而聯發科的處理器效能又比較差而且發熱量大，所以目前中國產手機中搭載驍龍處理器的機型數量最多。而這種情況下，高通就佔據了優勢地位，因而高通以專利費的形式每年獲取非常高額的利潤。

事實上，想做手機晶片的公司非常多，但是由於晶片的工藝難度大，且前期投入又太多，因而真正有能力研發高階處理器的公司非常少。中國產手機當中的華為已經有7年多的研發處理器經驗了，也取得了非常不錯的成績，從最初的不如聯發科，到今天麒麟的處理器已經超越聯發科逼近高通了。而小米公司每年採用高通處理器的手機數量非常大，要交給高通的專利費佔小米公司利潤的很大一部分，這也激發了小米自研晶片的想法。透過一段時間的嘗試，小米推出了松果澎湃s1處理器，該處理器採用28nm製程工藝，效能同高通驍龍625處理器類似，儘管在工藝上比較落後，但畢竟是已經具備了自研晶片的能力。不過遺憾的是小米公司目前並沒有再推出新的自研晶片型號，最可能是考慮到研發成本的問題。

最初小米手機是憑藉搭載高通處理器迅速開啟市場的，高通和小米公司的關係也是非常不錯的，因而小米的旗艦系列也往往能首發高通每年的旗艦處理器。小米公司和聯發科的交集比較少，最初搭載過聯發科處理器的機型也都是紅米系列機型，如紅米note4和紅米note4x高配版雖然搭載了聯發科x20處理器，但實際體驗反而不如驍龍625處理器表現更好，紅米note4聯發科版一直被吐槽發熱掉電嚴重。小米的旗艦系列是不搭載聯發科處理器的，所以小米和聯發科的交集並沒有小米和高通的交集多。可以說，小米和高通是互相助力的一個關係，最初高通處理器是搭載在小米手機上才在國內火起來的，也是由於小米高通才開始衝擊800系列的高階處理器，而高通也給小米首發高通旗艦處理器的機會和優惠的價格。

謝謝邀請，目前中國產中國產手機廠商只有華為的麒麟系列能算上第一陣營，和三星蘋果家的處理器有一戰之力，說明移動晶片對核心競爭力的要求還是相當高的，小米其實很早就有決心要做移動晶片，目的就是要自己把控這一核心能力，看看現在魅族的處境就知道了，高通的用不上，聯發科又用的掣肘，所以小米做自己晶片的決心還是值得學習的。

再說說它的處理器，14年就有松果處理器露出的訊息，不過還不成熟無法投標，到17年，全新的澎湃S1正式釋出，並搭載在了同期釋出的小米5S上。

我們看下澎湃S1的引數：採用八核64位處理器，擁有28nm工藝製程，包含四個2.2GHz主頻A53核心以及四個1.4GHz主頻A53核心，GPU為四核Mali-T860。由於同時加入了影象壓縮技術，可以減少記憶體頻寬佔用。GPU部分，搭載了Mali-T860四核圖形處理器。相較於上一代效能提高40%，功耗降低40%。

CPU 28nm的工藝製程很一般，並且核心頻率不高，GPU的T860據說跟高通的Adreno 506在同一水平，說明其在處理圖形任務和大型遊戲上比較優秀。

總體來說，小米自己的澎湃S1還是意義重大的，相信中國產會做的越來越好。

全球有能力製造手機的晶片的也就5家，蘋果、三星、聯發科、華為和小米。而小米在手機晶片的領域裡還是個十足的菜鳥。到目前為止只發過一款搭載小米自研晶片的手機是小米5c。而這顆晶片也是叫做澎湃S1，同時這顆的存在意義比它的實際意義要大得多。畢竟能夠自主研製手機的核心是對自己研發能力的認可。其實在小米手機上面基本都是搭載著高通公司的驍龍系列晶片，而搭載聯發科晶片的大多數是小米旗下的紅米系列。當然那個小米5c是個例外。

那麼為什麼小米要如此分配手機晶片呢？其實還是在於小米自己的特點以及手機定位所決定的。小米在剛創立的時候就主打著發燒效能，有著當時網紅手機的特質，然後那時候高通公司藉此打入中國市場，也提供了自己的旗艦核心首發給了小米。因此兩間公司就互相成全了對方。所以小米手機現在依然延續著現在的特色價效比，那麼高通驍龍還是小米手機的首選。同時紅米手機走的都是低端的市場，那麼聯發科的晶片比較貼合紅米手機的市場還沒有丟失到價效比的優勢。

在這裡還是要強調的是，為什麼小米會決定自己去研發手機晶片。可以說到現在小米手機出貨的體量是非常大的，達到了全球手機排名第四，在這裡採用驍龍晶片的費用佔了小米總利潤的很大部分，雖然自己研發晶片耗資大，研發週期和彙報週期更長。但是成本會越來越小的。所以研發自己的晶片是有必要的。