榮耀V30使用的是麒麟990晶片，而小米10使用的是驍龍865晶片。

麒麟990晶片 5G版本搭載的第一代實機是mate30/P系列，其正式預定時間為2019年10月23日，11月1日開賣。

高通驍龍865搭載的第一代實機就是小米10，預計2月13日線上直播開發佈會，就算開完釋出會可以立刻售賣，也比麒麟990 5G晚了三個多月，某種意義上說，麒麟晶片與驍龍晶片現在幾乎是交叉領先，關公戰秦瓊。

當然，作為目前彼此最先進的手機SOC，不可避免的還是要作一番比較。

麒麟990 5G：是業內第一款整合5G基帶的SOC，也是華為的第二代5G晶片，採用4*A76大核+4*A55小核的架構，注意這個架構與上一代晶片麒麟980保持一致，只是大核的頻率有所提升。在CPU上更像是麒麟980的超頻版，GPU上採用定製16核心G76，配上turbo 2.0，效能據說可以提升60%。NPU是麒麟的一貫強勢，輔以自研的達芬奇架構，效能不錯。

驍龍865：外掛基帶，依然採用1*2.84GHz，3*2.42GHz，4x1.8GHz的設計，頻率比起驍龍855沒有變化，但是大核心使用了A77，等於是超越了華為一代。不過由於是外掛基帶，功耗較大，需要的散熱量較大。

不過，雷軍表示，小米10設計了先進的散熱系統，完全可以壓得住這顆外掛基帶晶片。

確實，如果散熱可以滿足，晶片能夠發揮出應有水平的話，其效能確實要強於麒麟990。

例如蘋果手機，其A系列晶片十分強悍，但是在實際使用時，必須外掛基帶，功耗自然不小，但是實際使用中，蘋果手機是非常流暢的。

根據高通的訊息，與以前855相比，驍龍865的CPU效能提高了25%，而能效提高了25%。GPU效能提高25%，能效提高了35%，可以說是比較全面的提升。

當然，麒麟990 5G晶片並不能說毫無優勢，作為整合基帶式設計，可以帶來更好的續航。

榮耀的產品經理老熊也對此做出了迴應，大概詳述了以下幾點：

1.更先進的工業設計

晶片採用整合式設計，可以省出外掛的空間，對於寸土寸金的手機空間來說，節省出來的空間可以用來堆疊更多的功能性設計。

2.通訊效率更高

麒麟990 5G SoC由於節省了外部介面，晶片內部通訊效率比外掛基帶方案高，其CPU、GPU、NPU和5G基帶等關鍵單元的效能表現全面領先，而且更省電。

3.製造工藝更領先

麒麟990 5G晶片採用7nm EUV工藝，驍龍865採用7nm工藝，EUV是DUV難度更高，成本更貴，7nm EUV相比7nm領先一個製程時代，同時EUV也是5nm的基礎技術。

4.CPU/GPU

雖然繼續沿用了舊的架構，但是深度定製，並進行魔改。新的架構雖然效能提升，但是功耗更大，相比之下，魔改更合適。

5.NPU

NPU採用達芬奇自研架構，效能全面領先。

6.WIFI

wifi6技術標準的主導者就是華為，早在2018年就推出了自研的消費級Wi-Fi晶片，華為Hi1103。驍龍865搭配使用的Wi-Fi晶片是高通QCA6390。

相比之下，Hi1103的Wi-Fi速率實際上要比號稱支援Wi-Fi 6的友商產品要高近500Mbps。

不過不得不說，一款晶片能否發揮出PPT上的實力，最終還是要看搭載它的載體，小米10還未正式釋出，現在還有點言之過早。

不過，兩者都是非常優秀的5G晶片，也都足以滿足使用需求。

靜等2月13日，小米10線上釋出會……

榮耀V30搭載的是麒麟990晶片。小米10搭載的是高通865晶片，在網上看了很多榮耀V30和小米10 5G晶片的對比，我簡單來總結一下區別。

首先，從兩款手機的拆機之後的晶片對比圖來看，榮耀V30自研部分遠遠多於小米10。小米10整個晶片板塊，總共27片晶片，高通的晶片就為27片，沒有任何自研的晶片。榮耀V30 PRO總共34片晶片，自研晶片20片，大部分為自研晶片，並且這20片的自研難度就佔了90%。在自研上，兩者的區別較大，榮耀V30系列佔了優勢。

除了自研晶片數量上的區別，更重要的是從晶片的效能。大家都知道榮耀V30 PRO的晶片是整合晶片，小米10搭載的驍龍865採用的是外掛基帶。外掛基帶只是5G方案的一種過渡方式，所以在能耗方面的表現遜於整合基帶。

其次，區別還在於射頻方面。從對比圖，可以看到，榮耀V30系列用的射頻晶片數比高通方案的晶片數要少很多，但榮耀V30 PRO支援的頻段卻比小米10系列要多很多，也就是說榮耀V30 PRO用最少的晶片達到了最大的功效，其晶片的效用是高於小米10搭載的晶片的。按照這樣的邏輯，高通方案需要不斷增加晶片，才能支援更多的頻段。由此可以看到，榮耀V30 PRO的射頻晶片是優於小米10搭載的高通晶片。

由於晶片效能的不同，兩款手機5G效能的表現也有區別。網上有針對小米10 PRO、榮耀V30 PRO兩款手機5G網速進行測試。在測試中，榮耀V30 PRO與小米10 PRO就5G搜網、快取影片、測速軟體、下載日常應用、大型遊戲5個專案進行對比。除了在測速軟體環節中兩者互有勝負，餘下對比環節中，榮耀V30 PRO表現都更加優秀。

榮耀V30搭載的是麒麟990晶片。小米10搭載的是高通865晶片，兩款晶片效能都還不錯，但是還是有一些區別。在網上看了很多榮耀V30和小米10 5G晶片的對比，我簡單來總結一下區別。

最大的一點不同是5G的晶片方案上。大家都知道榮耀V30 PRO的晶片是整合晶片，小米10搭載的驍龍865採用的是外掛基帶。外掛基帶只是5G方案的一種過渡方式，所以在能耗方面的表現遜於整合基帶。

其次，區別還在於射頻方面。從晶片對比圖，可以看到，榮耀V30系列用的射頻晶片數比高通方案的晶片數要少很多，但榮耀V30 PRO支援的頻段卻比小米10系列要多很多，也就是說榮耀V30 PRO用最少的晶片達到了最大的功效，其晶片的效用是高於小米10搭載的晶片的。按照這樣的邏輯，高通方案需要不斷增加晶片，才能支援更多的頻段。由此可以看到，榮耀V30 PRO的射頻晶片是優於小米10搭載的高通晶片。

由於晶片效能的不同，兩款手機5G效能的表現也有區別。網上有針對小米10 PRO、榮耀V30 PRO兩款手機5G網速進行測試。在測試中，榮耀V30 PRO與小米10 PRO就5G搜網、快取影片、測速軟體、下載日常應用、大型遊戲5個專案進行對比。除了在測速軟體環節中兩者互有勝負，餘下對比環節中，綜合來看榮耀V30 PRO表現要稍微好些。

其實，看晶片的對比圖，還能看到兩款手機的自研水平也有差別。

小米10整個晶片板塊，總共27片晶片，高通的晶片就為27片，沒有任何自研的晶片。榮耀V30 PRO總共34片晶片，自研晶片20片，大部分為自研晶片，並且這20片的自研難度就佔了90%。雖然小米10的晶片效能也很好，但是基本沒有自研部分，透過上面的對比，也看出榮耀V30自研優勢越來越突出。