近日，Intel的CEO Bob Swan談論了一些有關於公司的話題，其中就有對於10nm遲遲不能面世的一部分原因的思考，他說：“在那個工藝發展變得越來越困難的節骨眼上，我們卻設立了一個更加激進的目標。從那時起，新工藝的完成就越來越延後。”

　　Intel的14nm工藝從2014年末推出正式產品以來已經使用了快有5年的時間了，可能是Intel這十多年來使用時間最長的一種工藝。工藝開發難度越來越高，一次又一次地推遲正式使用的時間已經迫使Intel在過去幾年中一而再再而三地修改他們的產品規劃以及路線圖。

不是無法突破，而是進展很慢。

Intel採用的工藝和臺積電不同，而且主要是為自己家產品設計的工藝，因此其表現出來的效能其實和臺積電7nm工藝差距沒有那麼大。另外Intel的10nm工藝本身應用就比臺積電要晚一些，切換到下一代的速度肯定也會滯後，目前主要是受困於良品率的問題導致產量無法提升。

Intel的產品設計已經能夠達到10nm的要求了，但是因為生產線工藝尚且不夠成熟，因此良品率拖低了產量，導致10nm工藝的CPU出貨量減少，很多客戶的訂單因此延誤。作為商業企業，Intel肯定還是要優先保證產量的。而且臺積電方面其實在最新的7nm及7nm+工藝上也都沒有實現較高的產量，也導致了目前訂單大量堆積。

不過如果Intel還想要繼續在CPU領域保持對AMD的領先的話，恐怕繼續停留在10nm不會是一個正確的答案 。

科學、技術和工藝不是直線，大多數情況下是曲折的。首先要有研發資金的投入，要有研發基數。但是光有基數也是不行的。你還是需要有穩定的研發團隊、需要確定的研發方向，需要充分的量產實踐。而英特爾是真的工藝製程上推進能力不行。不用給英特爾找理由，全球研發投入最大的企業，在三星臺積電都即將攻克5奈米的時候，竟然10奈米才剛剛在今年5月量產，這就是一個技術後繼乏力的真實表現。而在之前一段時間，英特爾甚至需要三星幫忙代工10奈米以下製程晶片。你可以看到一家領頭羊的後繼乏力。摩爾定律是英特爾第二代領導人摩爾提出來的，但英特爾後繼乏力。於是我們羅列了英特爾無法進入10奈米以下工藝的原因。

1、10奈米以下，工藝製程太難了。英特爾今年5月份才開始量產10奈米，2021年才可能量產7奈米。而其實全世界進入10奈米以內的，也就是三大廠，三星、臺積電和英特爾。體積越小，同樣大小的晶片容納元器件的數量越多。但是14奈米以上的晶片也不是一無是處。比如GPU需要更多的運算單元，不需要太多的邏輯單元，所以14奈米夠用。比如英特爾可以研發多執行緒和多核技術，透過邏輯晶片的串接提升效能。FPGA現場可程式設計邏輯閘陣列之類的AI晶片其實類似於GPU的並聯。

三大廠是晶片製造第一陣營，第二陣營是AMD分裂出來的格芯（格羅方德半導體股份有限公司），臺灣的聯電，以及內地的中芯國際。聯電已經明確說明，不再攻克12奈米以下晶片，言下之意14奈米足夠。而格芯，甚至於極紫光光刻機都懶得買，到12奈米基本停止進發。AMD10奈米以下代工還要找臺積電。所以，這裡的確有難度。摩爾定律狂飆突進，如今已經到了極限，也許，未來的量子計算，比如亞馬遜的量子優勢，和谷歌的量子霸權可以成為突破摩爾定律的一個可能性。但我覺得，這個時間非常漫長。

（摩爾定律：每18個月同樣價格，可容納的元器件增加一倍，效能提升一倍）

2、英特爾業務太多。英特爾業務有客戶機、伺服器、網路通訊、網際網路解決方案和網際網路服務，產品有微處理器、晶片組、板卡、系統及軟體，晶片的設計、製造、封測也齊全。三星雖然是多業務門類，但是三星半導體是獨立出來的一家企業。而臺積電更是去除旁支，就晶片製造。專業帶來優勢，拳頭攥緊了打出去才有力量。現在的格局，臺積電強於三星，三星強於英特爾，後面中芯國際、格芯、聯電排排坐，吃果果。ASML的光刻機也有一半以上訂單是給臺積電的。有光刻機不代表你能生產出5奈米晶片，因為你需要更多的晶片工程師匹配你的裝置。而英特爾缺乏聚焦。

3、英特爾習慣製造壟斷，躺在行業聯盟的暖床上睡著了。企業太大，就看不到企業全貌。當年ARM創始人獲得訂單想要英特爾提供技術，可是被拒絕了。之後ARM便成長為英特爾晶片設計的一個競爭對手。英特爾的模式是，Wintel聯盟模式（微軟+英特爾的PC商業聯盟）。這種模式壓著AMD打幾十年。這個聯盟早期是為了打敗IBM。要知道在這之前，美國計算機的壟斷者是IBM。英特爾和微軟都是上世紀80年代開始取代IBM（IBM比較悲劇，上世紀80年代，IBM被美國政府反壟斷調查，這一調查就是14年，調查完之後，IBM早已在矽谷沒地位了。）時代更迭，在之前十多年，英特爾和微軟成為反壟斷目標。微軟還好，因為軟體公司是輕資產，他迅速向雲計算、AI等領域橫向多元化。但是英特爾是硬體走不了。如果你的技術人員一輩子都在攻克CPU的技術難題，那麼你就很難從CPU到其他領域。甚至於，英特爾這麼多年連GPU都跨不過去，被對手英偉達封得死死的（GPU的技術含量理論上低於CPU，但是微軟一直沒有GPU，其一直想自我研發而不是海納百川。）。如今，蘋果買下了英特爾的基帶晶片部門，而英特爾也已經在CPU領域畫地為牢。

綜上，因為英特爾對於晶片製造製程缺乏技術聚焦，而對於產品技術又有路徑依賴。英特爾已經沒有了當年的研發銳氣。而摩爾定律走到了極限，研發困難，則是讓英特爾有些知難而退。英特爾依然是PC端CPU的霸主，但那個霸主地位來自於Wintel聯盟這種壟斷模式。未來很難持續。

總結一句話：技術研發太難，實在不如搞產業壟斷。但是壟斷搞著搞著，就忘了自己姓什麼了。

其實半導體工藝進入10nm節點以後，如果不使用極紫外光刻是很難保證良品率的，而英特爾當初又在10nm工藝標準上制定了過高的目標，所以導致本來2016-2017年就該量產的10nm工藝一直拖延到了今天，至少這是其中很重要的原因。

而臺積電和三星的7nm和10nm很早就可以量產，主要原因就是這裡面的“數字遊戲”，雖說都叫10nm，但是英特爾的10nm工藝指標比臺積電和三星的嚴格很多，所以量產難度更大，比如英特爾10nm各個金屬層幾乎都比7LP小，製造上非常困難，還需要更多的四重曝光和雙重曝光，也就是說即便面對臺積電和三星現在的7nm，英特爾10nm也不落後。

但是雖說指標很高，但是不能量產也是失敗的，英特爾畢竟不是純粹的代工廠，一邊需要忙自家的CPU等產品設計，一方面又要不斷升級和維護代工廠，即使是有錢也很難兩邊照顧好，所以最後就連自家14nm工藝CPU都難產了，10nm目前只能保證一些移動CPU的供應，而AMD目前只需要專注晶片設計，代工製造只交給臺積電或者三星就好了，相比英特爾輕裝上陣，自然在效率上會領先。

目前關於10nm工藝的定義有是疑問的，英特爾的10nm工藝究竟是不是真10nm，而三星的7nm又是不是真7nm，而臺積電的5nm又不是真5nm都很難講。

因為臺積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森在9月份的時候，說了一個說法，他直言不諱的稱“現在描述工藝水平的XXnm說法已經不科學了，因為它與電晶體柵極已經不是絕對相關了。製程節點已經變成了一種營銷遊戲，與科技本身的特性沒什麼關係了。”

這句話的意思翻譯一下，那就是現在所謂的7nm、5nm其實已經不能代表是真正的製程了，而只是一種數字遊戲，只是營銷需要造成的。

而之前高通高管有過一段”隱晦“的說法，他說這些晶片製造廠商在想辦法把數字弄得越小越好，臺積電、三星、格芯都有類似的問題，這其中或許只有英特爾是清白。

看到這裡，大家或許心中有數了，那就是英特爾的10nm或許是貨真價實的10nm，而其它的10nm未必一定是10nm，因為你也無法去驗證的，說啥就是啥唄。

所以目前網上有一種說法，那就是如果按照英特爾的規模來生產，臺積電、三星他們能不能生產出10nm都很難講，當然這個也無法求證的，大家聽聽就好，我這樣說的意思是不能單純從工藝來看技術的先進性，已經不再那麼純粹了。

接著往下說，如上圖所示，上圖畫的是一個電晶體，而晶片由電晶體組成，麒麟990說有103億電晶體，就是103億上圖這樣的東西組成的。

而電晶體由源極、漏極和位於他們之間的柵極所組成，如果嚴格的來講，製程工藝就是指源極到漏極的寬度，也就是柵極的寬度。

再回到英特爾的問題，為何英特爾的10nm難產？我想一個方面就是上面說的原因，英特爾也許是在真真實實的研發10nm的工藝，所以真的不容易。

另一個方面，那就是英特爾自身的原因了。目前有一種趨勢，那就是設計和製造分離開來，比如蘋果、高通、華為只做設計，臺積電、中芯國際只做製造。

而像intel這種IDM(設計、製造、封測一條龍）的企業越來越少了，因為術業有專攻，而英特爾的業務太多，產品線也太多了，這樣不夠專注，而晶片製造現在越來越難，工藝的提升也是越來難，英特爾精力太分散了，所以跟不上臺積電這種專注於製造的企業的節奏了。

英特爾的10nm工藝遠遠超過臺積電的7nm工藝，不同廠家對工藝的定義不一樣，按照英特爾的標準，臺積電的7nm工藝只能算英特爾的28nm，這倆個廠沒辦法一起比較。