回覆列表
  • 1 # 北京抖抖抖

    幼稚可笑的想法:

    散熱解決不了

    聲音難聽解決不了

    重量解決不了

    加工成本解決不了

    增加無線裝置成本高

    維修拆裝困難

    易碎

    易被用作行兇工具

    進入霧氣水汽,顯示難看

  • 2 # 王知話

    首先,不要聽他們胡說八道,我是電子資訊專業從事機械類工作,手工製作簡直就是專家,你可以淘寶上買個有機玻璃的殼子,鐳射雕刻出螺絲孔跟各種插槽把手機主機板攝像頭螢幕零件都放進去,有機玻璃也叫亞克力

  • 3 # 萌叔帶娃記

    可以實現,就是你可能從外面看到電池和晶片。好像前一段時間有個原型機就是整塊玻璃的全透明但功能只能打電話。

    另外好像這麼做沒啥意義。看螢幕困難。

  • 4 # 吳明138154118

    玻璃完全可以做到,就是成本會高一些:玻璃可以用熔接玻璃的方法來做,透過熔接三塊玻璃實現一體化桶型機身!這個我們跟終端開發過,目前也只有我們的熔接工藝能做到這個設計!

    難點在於:玻璃螢幕無法進行全貼合,無法使用指紋識別,內部元件(主機板+電池)無其他比較好的方式進行固定!

    這個是最需要解決的,玻璃的問題不是最終難點!

  • 5 # 寄意以明日

    這不是你得想法,二十多年前得科幻片裡面就有。我估計手機發明出來得時候就有人想到了,只不過那時候技術不支援。

  • 6 # 乄蓬萊小仙

    現在來看還不現實。出手機首先商人需要有利益,消費者需要低維修費用和高使用價值。現在修手機修一個螢幕就要好幾千,甚至現在後蓋都是玻璃的,修一個有的達到了4000元(差不多是半個手機的價格了)。如果這種手機出來了,想一想去售後,用基本一個手機的錢換一塊螢幕,消費者會不會買賬。

  • 7 # 血靈妖冥界

    電路板上原其件,集必到玻璃上面,是可以的,但是成本大高有易碎,電池也是可以作成透明的,但是成本過高,,透明卡這玩意大家都知道是什麼原因,內建整合手機卡,這個技術我就不講了吧,螢幕該做成透明的,可能顯示效果不怎麼樣,無線充電做成透明的是可以的,只要把像換成半透明狀,你就幾乎感覺不到了,但是這樣就單純出了一個問題,比如你的手機掉到水裡面去了,你怎麼找到好呀?,還有這螢幕碎了的你全部報廢,還有價格可能至少需要四五萬起步,一般人可是買不起的,廠家不會傻逼發這個,頂多做個幾十件啊,當成秀秀肌肉。,小米的阿爾法,都比這個現實

  • 8 # no2026

    手機不要那麼大,要設計精美像藝術品一樣,螢幕16:9才是最常用的,不要額頭和下巴。

    把攝像頭隱藏在框兩邊,四周寬度要一致,邊框不需要太窄。帶下巴的太難看。

  • 9 # JustAce

    這個理論上是可以實現的,

    在鋼鐵俠3中 託尼和哈皮影片的那段 託尼就用的是全透明手機。

    現實中也是可以實現的,就是能源問題解決不了,這是目前階段阻礙手機發展的重要問題。

    記得之前看過一個新聞 用玻璃製造的手機,把電池做成紐扣大小(參考手錶電池)放在手機的最下端,好比iPhone8以下的機型,按目前人玩手機的程度根本不能達到日常需求。

    另 前幾天在抖音看過一款貌似玻璃狀 放入水中就完全透明的材料,根據折射原理 人的眼睛是看不到很多物體的。

    這些也可作為題主說的 指紋識別、無限充電接收器,手機主機板材料等等。

    但是話有說回來了,某車企老總說,車不就是四個輪子加一套沙發,給三五個億就能造出特別好看的車,不過沒有配套的設施,不能量產化,不能大眾化,基本等於扯淡。

    手機也是一樣,裡面的零件不是一家能玩的過來的,目前看來是需要世界工廠來攢一臺手機的,所以零配件不齊,能源不足,造價高昂等等 這些硬性的限制條件 目前是造不出來的。

  • 10 # 鋌鹿走險

    知道我有一個夢想的人怎麼樣了麼?被人斃了。因為觸犯了大多數人的利益。天下熙熙,皆為利來。有人的地方就有江湖。要想得到統一,必須有一個共同的目標

  • 11 # 牛頓的不鏽鋼鍵盤

    首先大家要了解一下玻璃蓋板各種形狀是怎麼做出來的。一般都是兩種工藝實現,一種叫cnc精雕,一種叫熱彎。

    cnc精雕,就是在一片切割好的玻璃白片上雕刻出各種開孔和2.5D倒邊。

    熱彎,就是透過加熱玻璃,讓玻璃產生弧度,形成3D弧形效果。

    所以兩種工藝來設想,假如使用cnc精雕,在一塊厚度1cm左右的玻璃上,從側面掏出一個孔來安裝主機板。雖然直通率會很低,但也不是雕不出來。但最重要的一點是,cnc精雕後玻璃表面會很粗糙,類似毛玻璃。還需要拋光才行,但一塊掏孔的玻璃,是沒辦法在內側拋光的,所以這條路走不通。即使克服了技術難點,這直通率只能做幾部概念機,根本無法量產。

    另一種熱彎工藝,比如現在的小米mix α環形屏,那個就是熱彎工藝實現的。但依然無法做到一整塊玻璃掏空來做手機外殼。因為熱彎工藝也無法讓一塊玻璃無縫連線在一起。連線處一定會有一條很醜的縫。

    就目前玻璃蓋板行業的技術儲備,五年內不可能出現你設想的這種手機外殼。

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